專利名稱：一種pcb電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種PCB電路板。
背景技術(shù)：
目前，PCB板在實(shí)際生活中的應(yīng)用非正常廣泛，尤其是電子產(chǎn)品中，不可或缺，現(xiàn)有的PCB板為了安裝方便，一般是直接在板體上設(shè)置多個(gè)安裝孔，此安裝孔是在版板體上直接打孔所制，其強(qiáng)度不夠，導(dǎo)致板體安裝不穩(wěn)固，且缺少散熱孔，在一些比較熱的場(chǎng)所不能及時(shí)散熱，這都給使用者帶來不便。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可將信息通過USB接口存儲(chǔ)在芯片中，增強(qiáng)安裝孔的強(qiáng)度，提高PCB電路板的安裝牢固度，散熱效果更加好，且結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用、安裝方便，操作簡(jiǎn)單，具有安全可靠作用的PCB電路板。為解決上述問題，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:本實(shí)用新型的一種PCB電路板，包括基板和連接線，及設(shè)置在基板上的一個(gè)以上的元器件，所述兩相鄰元器件之間連接有連接線，且兩相鄰元器件之間還設(shè)有阻隔塊，所述基板上設(shè)有安裝孔，所述基板上還設(shè)有記憶芯片，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)環(huán)，所述基板底部設(shè)有散熱孔，所述基板一側(cè)設(shè)有USB接口。作為優(yōu)選地技術(shù)方案，所述散熱孔呈環(huán)形分布在基板底部。作為優(yōu)選地技術(shù)方案，所述記憶芯片與USB接口電聯(lián)。作為優(yōu)選地技術(shù)方案，所述安裝孔設(shè)有四個(gè)以上。本實(shí)用新型一種PCB電路板的有益效果是:通過所設(shè)的USB接口和記憶芯片，可將信息通過USB接口存儲(chǔ)在芯片中，通過所設(shè)的加強(qiáng)環(huán)，大大的增強(qiáng)了安裝孔的強(qiáng)度，提高了PCB電路板的安裝牢固度，通過所設(shè)的散熱孔，使得散熱效果更加好。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用、安裝方便，操作簡(jiǎn)單，具有安全可靠的作用。

為了易于說明，本實(shí)用新型由下述的具體實(shí)施例及附圖作以詳細(xì)描述。圖1為本實(shí)用新型一種PCB電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本實(shí)用新型一種PCB電路板的仰視圖。
具體實(shí)施方式
參閱圖1和圖2所示的一種PCB電路板，包括基板I和連接線2，及設(shè)置在基板I上的一個(gè)以上的元器件3，所述兩相鄰元器件3之間連接有連接線2，且兩相鄰元器件3之間還設(shè)有阻隔塊4，所述基板I上設(shè)有安裝孔5，所述基板I上還設(shè)有記憶芯片6，所述安裝孔5內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)環(huán)7，所述基板I底部設(shè)有散熱孔8，所述基板I 一側(cè)設(shè)有USB接口 9。[0014]所述散熱孔8呈環(huán)形分布在基板I底部。所述記憶芯片6與USB接口 9電聯(lián)。所述安裝孔5設(shè)有四個(gè)以上，在本實(shí)施事例中，所述安裝孔5設(shè)有十個(gè)。本實(shí)用新型一種PCB電路板的有益效果是:通過所設(shè)的USB接口和記憶芯片，可將信息通過USB接口存儲(chǔ)在芯片中，通過所設(shè)的加強(qiáng)環(huán)，大大的增強(qiáng)了安裝孔的強(qiáng)度，提高了PCB電路板的安裝牢固度，通過所設(shè)的散熱孔，使得散熱效果更加好。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用、安裝方便，操作簡(jiǎn)單，具有安全可靠的作用。以上所述，僅為本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
，但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動(dòng)想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng) 該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求1.一種PCB電路板，其特征在于:包括基板和連接線，及設(shè)置在基板上的一個(gè)以上的元器件，所述兩相鄰元器件之間連接有連接線，且兩相鄰元器件之間還設(shè)有阻隔塊，所述基板上設(shè)有安裝孔，所述基板上還設(shè)有記憶芯片，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)環(huán)，所述基板底部設(shè)有散熱孔，所述基板一側(cè)設(shè)有USB接口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:所述散熱孔呈環(huán)形分布在基板底部。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于:所述記憶芯片與USB接口電聯(lián)。
4.根據(jù)權(quán)利 要求1所述的電路板，其特征在于:所述安裝孔設(shè)有四個(gè)以上。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種PCB電路板，包括基板和連接線，及設(shè)置在基板上的一個(gè)以上的元器件，所述兩相鄰元器件之間連接有連接線，且兩相鄰元器件之間還設(shè)有阻隔塊，所述基板上設(shè)有安裝孔，所述基板上還設(shè)有記憶芯片，所述安裝孔內(nèi)設(shè)有加強(qiáng)環(huán)，所述基板底部設(shè)有散熱孔，所述基板一側(cè)設(shè)有USB接口。使用時(shí)，通過所設(shè)的USB接口和記憶芯片，可將信息通過USB接口存儲(chǔ)在芯片中，通過所設(shè)的加強(qiáng)環(huán)，大大的增強(qiáng)了安裝孔的強(qiáng)度，提高了PCB電路板的安裝牢固度，通過所設(shè)的散熱孔，使得散熱效果更加好。其結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用、安裝方便，操作簡(jiǎn)單，具有安全可靠的作用。
文檔編號(hào)H05K1/18GK203151857SQ201320059109
公開日2013年8月21日 申請(qǐng)日期2013年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2013年2月3日
發(fā)明者翁惠燕 申請(qǐng)人:翁惠燕