陶瓷外殼的制作方法
【專利摘要】一種陶瓷外殼，包括陶瓷結構件部分和裝配體，所述陶瓷結構件部分具有至少一個卡扣部分，還包括包覆在至少一個卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包覆部分為硅膠或塑料軟膠。本實用新型可解決陶瓷外殼裝配難度高的問題，能夠實現(xiàn)精密裝配。
【專利說明】陶瓷外殼
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種陶瓷外殼。
【背景技術】
[0002]瓷具有極佳的裝飾效果，堅固耐用，色彩鮮艷，給人一種清新明快、典雅大方的感 覺，深受大眾的喜愛。通過模內(nèi)注塑成型可成型各種復雜形狀的陶瓷零部件，陶瓷具有易清 洗、硬度高、耐磨、耐腐蝕和免維護等優(yōu)點，廣泛應用于建筑、汽車及電子工業(yè)領域。然而，由 于陶瓷是剛性材料，而且陶瓷燒結后結構會收縮，故陶瓷外殼在裝配上存在難度，難以實現(xiàn) 精密裝配。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術的不足，提供一種陶瓷外殼，解決陶瓷外殼 裝配難度高的問題，實現(xiàn)精密裝配。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型采用以下技術方案:
[0005]一種陶瓷外殼，包括陶瓷結構件部分和裝配體，所述陶瓷結構件部分具有至少一 個卡扣部分，還包括包覆在至少一個卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包覆部分為硅 膠或塑料軟膠。
[0006]所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填 充。
[0007]所述裝配體為塑料、金屬、陶瓷或合金。
[0008]所述陶瓷的材料為氧化鋯、碳化硅、氧化鋁中的一種。
[0009]所述陶瓷外殼為消費類電子產(chǎn)品(例如各類移動設備)的外殼。
[0010]本實用新型的有益技術效果:
[0011]本實用新型通過在陶瓷結構件部分的卡扣位包覆硅膠或塑料軟膠，利用膠材的軟 接觸，避免陶瓷結構件與裝配體硬接觸，扣位包覆部分起到緩沖裝配部件之間壓力、調節(jié)尺 寸以及保護部件的作用，消除了陶瓷的收縮對裝配的影響，促進陶瓷精密結構件與其裝配 體間的精密結合，實現(xiàn)了陶瓷外殼的精密、穩(wěn)定、可靠的裝配。本實用新型的陶瓷外殼與陶 瓷裝飾片相比具有完整性，可以獲得更好的外觀效果和保護效果。陶瓷外殼具有高硬度、高 導熱性以及裝飾性，與傳統(tǒng)外殼相比，手感舒適，散熱性優(yōu)異，裝飾性佳，集裝飾性與功能性 于一身。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型一種實施例的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0013]以下結合附圖對本實用新型的實施例作詳細說明。應該強調的是，下述說明僅僅是示例性的，而不是為了限制本實用新型的范圍及其應用。
[0014]參閱圖1，在一些實施例里，一種陶瓷外殼包括陶瓷結構件部分I和裝配體(未圖 示)，所述陶瓷結構件部分I具有至少一個卡扣部分2，且在至少一個卡扣部分上包覆有扣 位包覆部分3，所述扣位包覆部分3為硅膠或塑料軟膠。
[0015]所述卡扣部分2與所述裝配體之間非緊密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分 3填充。陶瓷結構件部分I和扣位包覆部分3可通過卡扣部分的卡槽并利用膠水相結合。 卡扣部分及其他裝配結構可起到支撐膠材的作用。
[0016]所述裝配體可以為塑料、金屬、陶瓷或合金。
[0017]所述陶瓷的材料可以為氧化鋯、碳化硅、氧化鋁等陶瓷材料中的一種。
[0018]所述陶瓷外殼可以為手機、平板電腦、手表等消費類電子產(chǎn)品(涵蓋各類移動設 備)的外殼。典型地，陶瓷外殼的主體厚度在0.8mm-1.5mm,可滿足手機類電子產(chǎn)品在質量 和厚度上的需求。
[0019]以上內(nèi)容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能 認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術領域】的普通技術 人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視 為屬于本實用新型的保護范圍。
【權利要求】
1.一種陶瓷外殼，包括陶瓷結構件部分和裝配體，所述陶瓷結構件部分具有至少一個 卡扣部分，其特征在于，還包括包覆在至少一個卡扣部分上的扣位包覆部分，所述扣位包 覆部分為娃膠或塑料軟膠。
2.如權利要求1所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述卡扣部分與所述裝配體之間非緊 密貼合裝配，其間隙由所述扣位包覆部分填充。
3.如權利要求1所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述裝配體為塑料、金屬、陶瓷或合金。
4.如權利要求1至3任一項所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述陶瓷的材料為氧化鋯、 碳化硅、氧化鋁中的一種。
5.如權利要求1至3任一項所述的陶瓷外殼，其特征在于，所述陶瓷外殼為消費類電 子產(chǎn)品的外殼。
【文檔編號】H05K5/00GK203457437SQ201320532551
【公開日】2014年2月26日 申請日期:2013年8月29日 優(yōu)先權日:2013年8月29日
【發(fā)明者】趙宇亮, 謝守德, 王長明 申請人:東莞勁勝精密組件股份有限公司