一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及隔離放大器的封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種高可靠耐高壓金屬陶瓷封裝外殼。
【背景技術(shù)】
[0002]目前,常用的隔離放大器采用陶瓷粘接形成封裝外殼,保護(hù)內(nèi)部電路,但存在密封性能差、易受外界外部物理環(huán)境和化學(xué)環(huán)境變化的影響,可靠性差,難于滿足電子器件高可靠、長壽命穩(wěn)定工作的要求。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有電路封裝外殼的非密封、可靠性差的問題,本實用新型提供一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼,滿足器件對外殼密封、高可靠、輕質(zhì)和高介質(zhì)耐電壓的要求。
[0004]為解決上述技術(shù)問題,本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼,包括陶瓷底板、金屬環(huán)框和蓋板,所述陶瓷底板上開設(shè)有引線孔,該引線孔內(nèi)嵌入引腳,所述陶瓷底板與金屬環(huán)框以及引線孔與引腳均通過釬焊密封,所述金屬環(huán)框與所述蓋板平行縫焊,所述陶瓷底板、金屬環(huán)框和蓋板形成用于保護(hù)電路的腔體。
[0006]進(jìn)一步地,所述引腳與引線孔釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)一,所述金屬環(huán)框與陶瓷底板釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)二,所述金屬化區(qū)一與所述金屬化區(qū)二的爬電距離滿足高介質(zhì)耐電壓的爬電要求。
[0007]優(yōu)選地,所述金屬環(huán)框為矩形薄壁結(jié)構(gòu)。
[0008]由以上技術(shù)方案可知,本實用新型滿足隔離放大器對外殼的可靠性要求,滿足隔離放大器電路對密封和高介質(zhì)耐電壓要求,且結(jié)構(gòu)簡單。
【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型的分解示意圖;
[0010]圖2為本實用新型的側(cè)面剖視圖;
[0011]圖3為本實用新型去除蓋板后的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:1、陶瓷底板,2、金屬環(huán)框,3、蓋板,4、引線孔,5、引腳,6、金屬化區(qū)一,7、金屬化區(qū)二。
【具體實施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實用新型的一種優(yōu)選實施方式作詳細(xì)的說明。
[0014]如圖1所示,所述金屬陶瓷封裝外殼包括陶瓷底板1、金屬環(huán)框2和蓋板3。
[0015]所述陶瓷底板I自身是絕緣體的陶瓷材料,為內(nèi)部電路提供機(jī)械支撐和實現(xiàn)絕緣、密封。所述陶瓷底板I上開設(shè)有引線孔4,該引線孔內(nèi)嵌入引腳5,引腳為封裝器件的內(nèi)外電路提供電信號連接。所述陶瓷底板I與金屬環(huán)框2通過釬焊密封,所述引線孔4與引腳5也通過釬焊密封。所述金屬環(huán)框2與蓋板3平行縫焊,所述陶瓷底板1、金屬環(huán)框2和蓋板3形成用于保護(hù)電路的腔體,金屬殼體在一定程度上能夠隔離電磁信號,避免電磁干擾。所述金屬環(huán)框2為矩形薄壁結(jié)構(gòu),壁厚滿足外殼對電路的密封支撐要求和平行縫焊要求,且重量較輕。
[0016]如圖2所示,所述引腳5與引線孔4釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)一 6,所述金屬環(huán)框2與陶瓷底板I釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)二 7,所述金屬化區(qū)一與所述金屬化區(qū)二的爬電距離滿足3500VDC高介質(zhì)耐電壓的爬電要求,保證外殼的絕緣性能和介質(zhì)耐電壓性能。
[0017]如圖3所示,陶瓷底板I的表面積比金屬環(huán)框2的表面積大,引線孔4位于金屬環(huán)框2所圍區(qū)域內(nèi),陶瓷底板I金屬化不超出陶瓷外邊沿,滿足金屬陶瓷釬焊的高可靠要求。
[0018]以上所述實施方式僅僅是對本實用新型的優(yōu)選實施方式進(jìn)行描述,并非對本實用新型的范圍進(jìn)行限定,在不脫離本實用新型設(shè)計精神的前提下,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員對本實用新型的技術(shù)方案作出的各種變形和改進(jìn),均應(yīng)落入本實用新型的權(quán)利要求書確定的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼,其特征在于,包括陶瓷底板(I)、金屬環(huán)框(2)和蓋板(3),所述陶瓷底板(I)上開設(shè)有引線孔(4),該引線孔內(nèi)嵌入引腳(5),所述陶瓷底板(I)與金屬環(huán)框(2)以及引線孔(4)與引腳(5)均通過釬焊密封,所述金屬環(huán)框(2)與所述蓋板(3)平行縫焊,所述陶瓷底板(I)、金屬環(huán)框(2)和蓋板(3)形成用于保護(hù)電路的腔體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠金屬陶瓷封裝外殼,其特征在于,所述引腳(5)與引線孔(4)釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)一(6),所述金屬環(huán)框(2)與陶瓷底板(I)釬焊表面金屬化,形成金屬化區(qū)二(7),所述金屬化區(qū)一與所述金屬化區(qū)二的爬電距離滿足高介質(zhì)耐電壓的爬電要求。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高可靠金屬陶瓷封裝外殼,其特征在于,所述金屬環(huán)框(2)為矩形薄壁結(jié)構(gòu)。
【專利摘要】本實用新型提供一種高可靠金屬陶瓷封裝外殼,包括陶瓷底板、金屬環(huán)框和蓋板,所述陶瓷底板上開設(shè)有引線孔,該引線孔內(nèi)嵌入引腳,所述陶瓷底板與金屬環(huán)框以及引線孔與引腳均通過釬焊密封,所述金屬環(huán)框與所述蓋板平行縫焊,所述陶瓷底板、金屬環(huán)框和蓋板形成用于保護(hù)電路的腔體。本實用新型滿足隔離放大器對外殼的可靠性要求,滿足隔離放大器電路對密封和高介質(zhì)耐電壓要求,且結(jié)構(gòu)簡單。
【IPC分類】H03F1/00
【公開號】CN204615765
【申請?zhí)枴緾N201520447734
【發(fā)明人】張志成, 何素珍, 李凱亮, 孫剛, 周澤香
【申請人】中國電子科技集團(tuán)公司第四十三研究所
【公開日】2015年9月2日
【申請日】2015年6月28日