印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型為一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一金層(0.1-4μin)、以及一抗氧化層。本制程銅層設(shè)置于基板表面，鎳層設(shè)置于銅層表面，金層設(shè)置于鎳層表面，抗氧化層設(shè)置于金層表面。藉此，無需使用傳統(tǒng)化學(xué)鎳鈀金制程(ENEPIG與ENIPIG)的鈀層，所以能大幅降低成本，同時能達(dá)到與化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG與ENIPIG)相同的上錫性及打金線、鋁線、銅線功能。
【專利說明】印刷電路板
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型有關(guān)一種印刷電路板的技術(shù)，尤指一種表面處理較傳統(tǒng)鎳鈀金(ENEPIG, ENIPIG)創(chuàng)新又節(jié)省成本的新制程，保有與原本傳統(tǒng)鎳鈀金(ENEPIG，ENIPIG)相等的焊錫性與打金線、鋁線、銅線功能的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前應(yīng)用于印刷電路板上為打線(含金、招、銅線)的表面處理制程都是以化學(xué)鎳鈀金(ENEPIG, ENIPIG)制程為主，由于此制程對于板面均勻性與打線穩(wěn)定性佳，所以廣泛應(yīng)用在印刷電路板的制程中。
[0003]現(xiàn)有的印刷電路板結(jié)構(gòu)如圖1所示，基板10表面先形成一層銅層11，在于銅層11上形成一層鎳層12，在于鎳層12上形成一層鈀層13，最后在鈀層13上形成一層金層14，即完成現(xiàn)有印刷電路板的結(jié)構(gòu)。
[0004]但由于近年來金價不斷攀升，使得化學(xué)鎳鈀金制程的成本不斷提高，不僅造成表面處理廠商的制程費(fèi)用明顯提升，更會導(dǎo)致印刷電路板的成本也越來越高，影響市場性。
[0005]因此，如何創(chuàng)作出一種印刷電路板，無需使用化學(xué)鈀(ENEPIG, ENIPIG)制程，以明顯降低成本，且不影響原本的焊錫性與打線性，使印刷電路板的表面處理制程更符合經(jīng)濟(jì)效益，進(jìn)而能提升印刷電路板的市場需求量，將是本實用新型所欲積極揭露之處。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的主要目的為提供一種印刷電路板，能降低制程成本及維持原有的焊錫性與打線性，以符合經(jīng)濟(jì)效益。
[0007]為達(dá)上述目的，本實用新型提供一種印刷電路板，包含一基板、一銅層、一鎳層、一金層以及一抗氧化層。一銅層設(shè)置于基板表面，鎳層設(shè)置于銅層表面，置換型薄金層設(shè)置于鎳層表面，抗氧化層設(shè)置于薄金層表面。
[0008]在一較佳實施例中，鎳層可為低磷鎳層、中磷鎳層或高磷鎳層，金層為置換金層，金層厚度范圍[0.1微英寸(μ in)?4微英寸(μ in)]?？寡趸瘜訛榉饪卓寡趸瘜樱曳饪卓寡趸瘜訛橛袡C(jī)皮膜層或無機(jī)皮膜層。
[0009]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型的印刷電路板主要不需鍍鈀層，多一抗氧化層，藉此，不僅能大幅降低制程成本，且不影響原本的焊錫性與打線性，藉由此結(jié)構(gòu)使印刷電路板的表面處理制程更符合成本效益，以提升印刷電路板的實用性。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為現(xiàn)有印刷電路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；以及
[0012]圖3為實用新型印刷電路板一較佳實施例的制程流程圖。
[0013]附圖標(biāo)記說明[0014]10------基板
[0015]11------銅層
[0016]12-------鎳層
[0017]13------鈀層
[0018]14------金層
[0019]20------基板
[0020]21------銅層
[0021]22------鎳層
[0022]23------金層
[0023]24------抗氧化層
【具體實施方式】
[0024]以下藉由特定的具體實施例說明本實用新型的實施方式，熟悉此技術(shù)的人士可由本說明書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本實用新型的其他優(yōu)點與功效。
[0025]以下參照圖式說明本實用新型的實施例，應(yīng)注意的是，以下圖式為簡化的示意圖式，而僅以示意方式說明本實用新型的基本構(gòu)想，圖式中僅例示與本實用新型有關(guān)的結(jié)構(gòu)而非按照實際實施時的元件數(shù)目、形狀及尺寸繪制，其實際實施時各元件的形態(tài)、數(shù)量及比例并非以圖示為限，可依實際設(shè)計需要作變化，合先敘明。
[0026]首先，請參閱圖2及圖3所示，為本實用新型印刷電路板一較佳實施例的結(jié)構(gòu)示意圖及制程流程圖。如圖所示，本實用新型的印刷電路板2包含一基板20、一銅層21、一鎳層22、一金層23、一抗氧化層24?；?0的表面形成一層銅層21,銅層21表面再形成一層鎳層22，接著鎳層22的表面形成一層金層23，金層厚度范圍[0.1微英寸(μ in)~4微英寸(V-1n)],最后金層23的表面再形成一層抗氧化層24。
[0027]如圖3所示，本實用新型印刷電路板2的表面處理制程如現(xiàn)有制程一樣先經(jīng)過清洗、微蝕、酸洗、預(yù)浸、活化、后浸、化學(xué)鎳，化學(xué)薄金層與抗氧化層。本制程與化學(xué)鎳鈀金制程最大的不同點在于無須使用化學(xué)鈀制程，多上一層抗氧化層，可大幅降低鈀與金的用量節(jié)省成本而又能得到等效果的焊錫性與打線性與信賴性。
[0028]具體而言，鎳層22可為低磷鎳層22、中磷鎳層22或高磷鎳層22，當(dāng)鎳層22為低磷鎳層22時磷含量小于6%，當(dāng)鎳層22為中磷鎳層22時，磷含量為6%至8%。當(dāng)鎳層22為高磷鎳層22時，磷含量為8%至11%?？寡趸瘜?4為封孔抗氧化層24，封孔抗氧化層24可為有機(jī)皮膜層或無機(jī)皮膜層。
[0029]相較于現(xiàn)有結(jié)構(gòu)，本實用新型印刷電路板主要以化學(xué)鎳金抗氧化制程取代鎳鈀金制程，使印刷電路板表的結(jié)構(gòu)以不需鈀層取代現(xiàn)有的鎳鈀金制程，所以能大幅降低制造成本，且又能得到與鎳鈀金相同的銲錫性及打線性與功能性，更能符合成本效益，以提升整體實用性。
[0030]雖然前述的描述及圖式已揭示本實用新型的較佳實施例，但必須了解到各種增添、許多修改和取代可能使用于本實用新型較佳實施例，而都不會脫離申請專利范圍所界定的本實用新型原理的精神及范圍。熟悉本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的一般技術(shù)者將可體會，本實用新型可使用于許多形式、結(jié)構(gòu)、布置、比例、材料、元件和組件的修改。因此，本文于此所揭示的實施例應(yīng)被視為用以說明本實用新型，而非用以限制本實用新型。本實用新型的范圍應(yīng)由專利申請范圍所界定，并涵蓋其合法均等物，并不限于先前的描述。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板，其特征在于包含:一基板；一銅層，設(shè)置于該基板表面；一鎳層，設(shè)置于該銅層表面；一金層，設(shè)置于該鎳層表面，金層厚度范圍0.1微英寸?4微英寸；以及一抗氧化層，設(shè)置于該金層表面。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鎳層為低磷鎳層。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其中特征在于該鎳層為中磷鎳層。
4.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該鎳層為高磷鎳層。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該抗氧化層為有機(jī)皮膜層。
6.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板，其特征在于該抗氧化層為無機(jī)皮膜層。
【文檔編號】H05K1/02GK203775511SQ201320643317
【公開日】2014年8月13日 申請日期:2013年10月17日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月17日
【發(fā)明者】游天風(fēng) 申請人:嘉興保華電子科技有限公司