一種印制電路板修補銅箔的制作方法
【專利摘要】本實用新型屬于電路板焊接銅箔，更具體的說涉及一種印制電路板修補銅箔，包括銅箔，所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，寬度與待修復印制電路板導電線路寬度相當，長度任意，可卷曲成盤狀，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。本實用新型技術(shù)方案的修補銅箔，將用于印制電路板上缺陷如裂隙、預留的測試點等進行修補修復，操作快速，節(jié)省印制電路板元器件焊接時間，克服焊錫在缺陷處難以連接，以致多次燙焊，導致缺陷處銅箔脫落翹起的現(xiàn)象，從而保證電路的正常工作，提高可靠性，延長電路的使用壽命，還可以修復那些略有瑕疵的印制電路板，降低印制電路板的報廢率。
【專利說明】一種印制電路板修補銅箔
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型屬于電路焊接銅箔，更具體的說涉及一種可以對印制電路板進行缺陷修復的銅箔。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的發(fā)展，電子元器件及其產(chǎn)品發(fā)展更加的迅速，而印制電路板是電子元器件發(fā)展的首要器件，印制電路板的主要優(yōu)點有:1、與圖形具有重復性和一致性，減少了布線和裝配的差錯，節(jié)省了設(shè)備的維修、調(diào)試和檢查時間；2、設(shè)計上可以標準化，利于互換；
3、布線密度高，體積小，重量輕，利于電子設(shè)備的小型化；4、利于機械化、自動化生產(chǎn)，提高了勞動生產(chǎn)率并降低了電子設(shè)備的造價。這樣對印制電路板的測試尤為重要，在印制電路板上預留有測試點，這些測試點在印制電路板與其元器件的焊接過程中就會出現(xiàn)連接不良的現(xiàn)象，嚴重影響電路的暢通性和正常工作。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種可以用于印制電路板缺陷和連接不暢處的修補修復的銅箔。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種印制電路板修補銅箔，包括銅箔，所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。
[0005]優(yōu)選的，所述刻痕呈一定間距平行設(shè)置于銅箔表面。
[0006]優(yōu)選的，所述刻痕間的間距為I?2毫米。
[0007]所述銅箔寬度與印制電路板待修復的導電線路寬度相適應(yīng)，銅箔的長度不受限制，可以根據(jù)包裝需要等卷曲成盤狀。
[0008]采用上述技術(shù)方案的有益效果是:采用本實用新型技術(shù)方案的一種印制電路板修補銅箔，將銅箔做成厚度為0.2毫米銅箔，用于印制電路板上測試點焊接處的修補連接，或用于印制電路板上出現(xiàn)裂縫處的連接修補，還可以用于多層印制電路板的電路連接焊接，如在主印制電路板上再疊加音樂集成電路HY-100這樣的小印制電路板；在銅箔表面上設(shè)置刻痕，便于銅箔在使用時根據(jù)需要的長度和寬度進行剪斷和折斷，操作快速，節(jié)省印制電路板元器件焊接時間；采用本實用新型的銅箔有效的防止焊錫在缺陷處難以連接，以致多次燙焊，導致缺陷處銅箔脫落翹起的現(xiàn)象，從而保證電路的正常工作，提高可靠性，延長電路的使用壽命；本銅箔還可以修復那些略有瑕疵的印制電路板，降低印制電路板的報廢率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0009]圖1為本實用新型一種印制電路板修補銅箔的主視圖，
[0010]圖2為本實用新型一種印制電路板修補銅箔的側(cè)面剖視圖，
[0011]其中，1、銅箔，2、刻痕，3、絡(luò)合劑層，4、銅箔寬度?！揪唧w實施方式】
[0012]下面結(jié)合說明書附圖對本實用新型的技術(shù)方案和結(jié)構(gòu)進行說明，以便于本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員理解。
[0013]如圖1所示，一種印制電路板修補銅箔，包括銅箔1，所述銅箔I是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔I表面設(shè)置有刻痕2，銅箔I上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層3，寬度4。
[0014]所述刻痕2呈一定間距平行設(shè)置于銅箔I表面。
[0015]所述刻痕2間的間距為I?2毫米。
[0016]所述銅箔寬度4與印制電路板導電線路寬度相適應(yīng)。
[0017]上述結(jié)合附圖對實用新型進行了示例性描述，顯然本實用新型具體實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進行的這種非實質(zhì)改進，或未經(jīng)改進將實用新型的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其他場合的，均在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印制電路板修補銅箔，包括銅箔，其特征在于:所述銅箔是厚度為0.2毫米的銅片，所述銅箔表面設(shè)置有刻痕，銅箔上下表面均噴涂有絡(luò)合劑層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板修補銅箔，其特征在于:所述刻痕呈一定間距平行設(shè)置于銅箔表面。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種印制電路板修補銅箔，其特征在于:所述刻痕間的間距為I?2毫米。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種印制電路板修補銅箔，其特征在于:所述銅箔寬度與印制電路板導電線路寬度相適應(yīng)。
【文檔編號】H05K1/11GK203608449SQ201320665216
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月23日
【發(fā)明者】張青林 申請人:張青林