具有支撐座的電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種具有支撐座的電路板，其包含一電路板、一支撐座、一磁性元件、一支撐部及至少一電子元件；支撐部設于支撐座及電路板之間，并由此將支撐座相對電路板撐起一定高度，而電子元件便因此可設于支撐座的下方，本實用新型由此有效利用電路板的面積進而可高密度地設置電子元件，并進而可縮小電路板的體積。
【專利說明】具有支撐座的電路板
【技術(shù)領域】
[0001]本實用新型涉及一種具有支撐座的電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科技的進步，消費者對于各種電子裝置的體積也要求要越來越小，而為了達到降低體積的需求，便需要將越來越多的電子元件以越來越高的密度設置在電路板上。
[0003]然而，現(xiàn)有技術(shù)的電路板上，除了電子元件外亦設有磁性元件，例如變壓器或電感器等等，電路板與磁性元件之間會設有一絕緣座，絕緣座往往直接抵靠及設置于電路板上；而隨著功能需求的增加，磁性元件的體積也跟著越來越大，因此絕緣座便占據(jù)了電路板的一定的表面積，而導致電路板無法高密度地裝設電子元件。
[0004]雖然現(xiàn)有技術(shù)中亦有部分的絕緣座會通過支腳墊高而不會完全抵靠于電路板上，由此以方便繞線等等，但所述絕緣座的墊高高度往往不足以在絕緣座與電路板之間設置電子元件；此外，由于磁性元件具有一定的重量，因此絕緣座墊高磁性元件后，當遇到震動時，例如設置于交通工具中的電路板時常會遇到震動，而由于絕緣座并無緩沖的構(gòu)造，因此磁性元件的重量會對絕緣座的支腳產(chǎn)生龐大的負擔，進而容易造成支腳斷裂，或支腳與電路板的連接處斷裂而甚至傷害到電路板。
[0005]再者，絕緣座的支腳抵靠于電路板后，還會通過螺絲與電路板鎖合固定，因此螺絲頭部與電路板之間需進一步設置面積大于螺絲頭部的絕緣墊片，而絕緣墊片會占據(jù)電路板的面積，并同樣使得電路板無法高密度地裝設電子元件。
實用新型內(nèi)容
[0006]本實用新型的主要目的是:有鑒于前述的現(xiàn)有技術(shù)的缺點及不足，提供一種具有支撐座的電路板，其可在磁性元件及電路板之間進一步設置電子元件，以充分利用電路板的面積而提高電子元件于電路板上的密度。
[0007]為達到上述目的，本實用新型所采用的技術(shù)手段為設計一種具有支撐座的電路板，其中包含:
[0008]一電路板；
[0009]一支撐座，其位于電路板的上方；
[0010]一磁性元件，其設于支撐座上；
[0011]一支撐部，其設于支撐座的底面，且支撐于電路板上，支撐部為絕緣材料；
[0012]至少一電子元件，其設于電路板上，且位于支撐座的下方。
[0013]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部為一桿體，桿體底端抵靠于電路板上。
[0014]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部為一桿體，所述桿體貫穿電路板，桿體的外壁面環(huán)繞成形有一環(huán)凸緣，環(huán)凸緣向下抵靠于電路板上，桿體的底端設有一倒鉤部，倒鉤部向上抵靠于電路板；支撐部為具有彈性的材料，由此同樣可避免自身損壞及避免傷害到電路板。
[0015]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端抵靠于電路板上，電子元件位于各條狀部之間通過各條狀部向外彎曲延伸而可于結(jié)構(gòu)上具有彈性，并進而可吸收震動以避免自身損壞及避免傷害到電路板。進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，至少一條狀部的底端抵靠于電子元件上，其余條狀部的底端抵靠于電路板上。
[0016]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有一中央部及多個條狀部；中央部的頂端連接到支撐座的底面；各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到中央部的底端，各條狀部的底端抵罪于電路板上。
[0017]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有一中央部及多個條狀部；中央部的頂端連接到支撐座的底面；各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到中央部的底端，至少一條狀部的底端抵靠于電子元件上，其余條狀部的底端抵靠于電路板上。
[0018]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有多個條狀部，所述各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接并抵靠于電路板上，各條狀部的中段向外彎曲成弧形。
[0019]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接并抵靠于電子元件上，各條狀部的中段向外彎曲成弧形。
[0020]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中支撐部包含有多個條狀部、一貫穿部及一倒鉤部；各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接，各條狀部的中段向外彎曲成弧形，且向下抵靠于電路板上；貫穿部連接各條狀部的底端，且貫穿電路板；倒鉤部連接貫穿部，且向上抵靠于電路板；支撐部為具有彈性的材料。由此支撐部與電路板間無需使用螺絲，進而無需使用絕緣墊片以避免遮蔽電路板的過多面積。
[0021]進一步而言，所述的具有支撐座的電路板，其中進一步包含有至少一絕緣螺絲，各絕緣螺絲貫穿電路板底面，且穿設螺合于相對應的支腳中。由此同樣無需使用絕緣墊片以避免遮蔽電路板的過多面積。
[0022]本實用新型有益效果為:通過使支撐部將支撐座相對電路板撐起一定的高度，因此可在支撐座的下方設置電子元件，進而有效利用電路板的面積，由此達到高密度地設置電子元件以縮小電路板體積的目的。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0023]圖1為本實用新型的第一實施例的部分元件立體外觀示意圖。
[0024]圖2為本實用新型的第一實施例的部分元件另一角度立體外觀示意圖。
[0025]圖3為本實用新型的第一實施例的部分元件分解示意圖。
[0026]圖4為本實用新型的第一實施例的電子元件與支撐部的相對位置示意圖。
[0027]圖5為本實用新型的第一實施例的側(cè)視示意圖。[0028]圖6為本實用新型的第二實施例的立體外觀示意圖。
[0029]圖7為本實用新型的第三實施例的立體外觀示意圖。
[0030]圖8為本實用新型的第四實施例的立體外觀示意圖。
[0031]圖9為本實用新型的第五實施例的立體外觀示意圖。
[0032]圖10為本實用新型的第六實施例的立體外觀示意圖。
[0033]圖11為本實用新型的第七實施例的側(cè)視示意圖。
[0034]圖12為本實用新型的第八實施例的側(cè)視示意圖。
[0035]圖13為本實用新型的第九實施例的立體外觀示意圖。
[0036]主要部件符號說明:
[0037]10電路板 11沉頭孔
[0038]20支撐座 30磁性元件
[0039]40支腳 41螺絲
[0040]50支撐部 60 電子元件
[0041]IOA電路板 20A支撐座
[0042]50A支撐部 5IA條狀部
[0043]60A電子元件
[0044]IOB電路板 50B支撐部
[0045]5IB條狀部 60B電子元件
[0046]IOC電路板 50C支撐部
[0047]5IC條狀部 60C電子元件
[0048]IOD電路板 50D支撐部
[0049]5ID條狀部 52D中央部
[0050]60D電子元件
[0051]IOE電路板 20E支撐座
[0052]50E支撐部 5IE條狀部
[0053]60E電子元件
[0054]IOF電路板 20F支撐座
[0055]50F支撐部 5IF條狀部
[0056]53F貫穿部 54F倒鉤部
[0057]60F 電子元件
[0058]IOG電路板 50G支撐部
[0059]54G倒鉤部 55G環(huán)凸緣
[0060]60G 電子元件
[0061]20H支撐座 50H支撐部
[0062]60H 電子元件。
【具體實施方式】
[0063]以下配合附圖及本實用新型的較佳實施例，進一步闡述本實用新型為達成預定創(chuàng)作目的所采取的技術(shù)手段。[0064]請參閱圖1、圖4及圖5所示，以下為本實用新型的具有支撐座的電路板的第一實施例，其包含有一電路板10、一支撐座20、一磁性元件30、四根支腳40、一支撐部50及多個電子元件60。
[0065]請參閱圖1至圖3所示，前述的電路板10的底面貫穿有四個沉頭孔11。
[0066]前述的支撐座20位于電路板10的上方。
[0067]前述的磁性元件30設于支撐座20上，且磁性元件30與支撐座20卡合固定，或以點膠方式相固定；在本實施例中，磁性元件30為電感器，并且進一步而言為抗流圈(choke)，但不以此為限，在其他實施例中磁性元件亦可為變壓器或其他元件。
[0068]請參閱圖3至圖5所示，前述的四根支腳40設于支撐座20的底面，且抵靠于電路板10上，所述支腳40成矩形排列，且靠近支撐座20的一側(cè)(如圖4所示)；另有四根沉頭絕緣螺絲41分別向上貫穿電路板10的四個沉頭孔11，并分別穿設螺合于四根支腳40中。
[0069]前述的支撐部50設于支撐座20的底面，且支撐于電路板10上，支撐部50為絕緣材料；在本實施例中，支撐部50為一由支撐座20的底部延伸成形的桿體，桿體底端抵靠于電路板50上。
[0070]前述的多個電子元件60設于電路板10上，且位于支撐座20的下方，所述電子元件60位于支撐部50及支腳40旁(如圖4所示)。
[0071]本實用新型的優(yōu)點在于，通過使支撐部50及支腳40將支撐座20相對電路板10撐起一定的高度，因此可在支撐座20的下方設置電子元件60，進而避免因磁性元件30及支撐座20的體積龐大，而占據(jù)電路板10的過多裝設面積，本實用新型由此可高密度地設置電子元件60于電路板10上并藉以縮小電路板10的體積。
[0072]此外，本實用新型通過使用絕緣材料的螺絲41來固定支腳40，因此無須進一步使用絕緣墊片，進而可避免遮蔽電路板10的過多面積，而同樣可達到高密度地設置電子元件60的目的。
[0073]請參閱圖6所示，以下為本實用新型的第二實施例，其與第一實施例大致相同，但其中支撐部50A包含有多個條狀部51A，各條狀部51A向外彎曲延伸，各條狀部51A的頂端相連接并連接到支撐座20A的底面，各條狀部51A的底端抵靠于電路板IOA上，其中一電子元件60A位于各條狀部51A之間；各條狀部51A為長片體；第二實施例除可同樣提高電子元件60A裝設密度外，更由于條狀部51A為彎曲延伸的長片體，因此條狀部51A具有一定的彈性，進而可作為緩沖的用途，由此當本實用新型遇到震動時，各條狀部51A可吸收震動以避免自身損壞及避免傷害到電路板10A。
[0074]請參閱圖7所示，以下為本實用新型的第三實施例，其與第二實施例大致相同，但支撐部50B的其中一條狀部51B的底端抵靠于電子元件60B上；由于條狀部51B為彎曲延伸的長片體而具有一定的彈性，因此除了避開電子元件60B之外，亦可直接抵靠于電子元件60B上，條狀部51B通過其具有彈性的結(jié)構(gòu)而可有效避免傷害到電子元件60B ;而在本實施例中，支撐部50B更為彈性材料，因此可更進一步避免傷害到抵靠的電子元件60B;此外，第三實施例同樣可提高電子元件60B裝設密度及避免傷害到電路板10B。
[0075]請參閱圖8所示，以下為本實用新型的第四實施例，其與第二實施例大致相同，但支撐部50C的各條狀部51C為長桿體，并且其中一條狀部51C的長度相對較長，以可容納配合長形的電子元件60C，由此同樣亦可提高電子元件60C的裝設密度；本第四實施例的條狀部51C雖為桿體，但由于其同樣為彎曲延伸，因此仍具有一定的彈性，由此本第四實施例同樣可避免傷害到電路板10C。
[0076]請參閱圖9所示，以下為本實用新型的第五實施例，其與第一實施例大致相同，但支撐部50D包含有一中央部52D及多個條狀部51D ;中央部52D的頂端連接到支撐座50D的底面；各條狀部51D向外彎曲延伸，各條狀部51D的頂端相連接并連接到中央部52D的底端，各條狀部51D的底端抵靠于電路板IOD上；中央部52D及各條狀部51D皆為長桿體；本第五實施例同樣除可提高電子元件60D裝設密度，更可通過彎曲延伸的條狀部51D而具有彈性，以避免傷害到電路板10D。
[0077]此外，本第五實施例的條狀部亦可抵靠于電子元件上，但其原理與前述的實施例相似，故在此不多加贅述。
[0078]請參閱圖10所示，以下為本實用新型的第六實施例，其與第一實施例大致相同，但支撐部50E包含有多個條狀部51E，各條狀部51E為長桿體，各條狀部51E的頂端相連接并連接到支撐座20E的底面，各條狀部51E的底端相連接并抵靠于電子元件60E上，由此同樣可提高電子元件60E的裝設密度；各條狀部51E的中段向外彎曲成弧形，并由此條狀部51E具有彈性，而可有效避免傷害到電子元件60E ;而在本實施例中，支撐部50E更為彈性材料，因此可更進一步避免傷害到抵靠的電子元件60E，并且同樣可避免傷害到電路板10E。
[0079]此外，本第六實施例的條狀部亦可抵靠于電路板上，但其原理與前述的實施例相似，故在此不多加贅述。
[0080]請參閱圖11所示，以下為本實用新型的第七實施例，其與第六實施例大致相同，但支撐部50F進一步包含有一貫穿部53F及一倒鉤部54F ;貫穿部53F連接各條狀部51F的底端，且貫穿電路板IOF ;倒鉤部54F連接貫穿部53F，且為錐狀，并向上抵靠于電路板IOF ；此外，各條狀部51F的弧形中段向下抵靠于電路板IOF上，并且支撐部50F為具有彈性的材料；由此支撐部50F不僅同樣抵靠于電路板IOF而具有支撐的效果，更可通過倒鉤部54F的鉤設而使支撐部50F無法輕易向上脫離電路板10F，因此可有效強化電路板IOF與支撐座20F的連結(jié)，同時此種結(jié)合方式無需使用螺絲來固定，因此免于使用絕緣墊片而導致遮蔽電路板IOF的過多面積；最后，第七實施例同樣可達到提高電子元件60F裝設密度及避免傷害到電路板IOF的功效。
[0081]請參閱圖12所示，以下為本實用新型的第八實施例，其與第一實施例大致相同，支撐部50G同樣為一桿體，但其貫穿電路板10G，桿體的外壁面環(huán)繞成形有一環(huán)凸緣55G，環(huán)凸緣55G向下抵靠于電路板IOG上，桿體的底端設有一倒鉤部54G，倒鉤部54G為錐狀，且向上抵靠于電路板10G，支撐部50G為具有彈性的材料；由此本第八實施例同樣可通過倒鉤部54G的鉤設而使支撐部50G無法輕易向上脫離電路板10G，并且無需使用螺絲而避免絕緣墊片而導致遮蔽電路板IOG的過多面積；而通過支撐部50G為具有彈性的材料，因此縱使支撐部50G從兩個方向夾設結(jié)合電路板10G，仍可避免支撐部50G傷害到電路板IOG ;最后，第八實施例同樣可達到提高電子元件60G裝設密度的功效。
[0082]請參閱圖13所示，以下為本實用新型的第九實施例，其與第一實施例大致相同，但支撐座20H下方?jīng)]有支腳而僅有支撐部50H，并且支撐部50H為圓環(huán)狀，電子元件60H則位于圓環(huán)狀的支撐部50H中；本實用新型由此無須支腳亦可使支撐座20H獲得支撐，并且同樣可達到提高電子元件60H裝設密度的功效。[0083] 以上所述僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型做任何形式上的限制，雖然本實用新型已以較佳實施例揭露如上，然而并非用以限定本實用新型，任何所屬【技術(shù)領域】技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)，當可利用上述揭示的技術(shù)內(nèi)容作出些許更動或修飾為等同變化的等效實施例，但凡是未脫離本實用新型技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種具有支撐座的電路板，其特征在于:其包含: 一電路板； 一支撐座，其位于電路板的上方； 一磁性元件，其設于支撐座上； 一支撐部，其設于支撐座的底面，且支撐于電路板上，支撐部為絕緣材料； 至少一電子元件，其設于電路板上，且位于支撐座的下方。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部為一桿體，桿體底端抵靠于電路板上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部為一桿體，所述桿體貫穿電路板，桿體的外壁面環(huán)繞成形有一環(huán)凸緣，環(huán)凸緣向下抵靠于電路板上，桿體的底端設有一倒鉤部，倒鉤部向上抵靠于電路板；支撐部為具有彈性的材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端抵靠于電路板上，電子元件位于各條狀部之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，至少一條狀部的底端抵靠于電子元件上，其余條狀部的底端抵靠于電路板上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有一中央部及多個條狀部；中央部的頂端連接到支撐座的底面；各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到中央部的底端，各條狀部的底端抵靠于電路板上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有一中央部及多個條狀部；中央部的頂端連接到支撐座的底面；各條狀部向外彎曲延伸，各條狀部的頂端相連接并連接到中央部的底端，至少一條狀部的底端抵靠于電子元件上，其余條狀部的底端抵靠于電路板上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接并抵靠于電路板上，各條狀部的中段向外彎曲成弧形。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有多個條狀部，各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接并抵靠于電子元件上，各條狀部的中段向外彎曲成弧形。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有支撐座的電路板，其特征在于:所述支撐部包含有多個條狀部、一貫穿部及一倒鉤部；各條狀部的頂端相連接并連接到支撐座的底面，各條狀部的底端相連接，各條狀部的中段向外彎曲成弧形，且向下抵靠于電路板上；貫穿部連接各條狀部的底端，且貫穿電路板；倒鉤部連接貫穿部，且向上抵靠于電路板；支撐部為具有彈性的材料。
【文檔編號】H05K1/18GK203608455SQ201320692149
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月4日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月4日
【發(fā)明者】李哲綸, 蔡居正, 林鴻宇 申請人:康舒科技股份有限公司