小型ptc表面加熱器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種小型PTC表面加熱器，與外接電源相連，其包括發(fā)熱組件和散熱組件，且該發(fā)熱組件容置于該散熱組件，與外接電源連接。所述發(fā)熱組件包括與外接電源連接的兩根引線和用于發(fā)熱的PTC芯片，該P(yáng)TC芯片通過焊接方式與所述兩根引線相連。本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器通過焊接方式使PTC芯片與兩個(gè)引線連接，提高了設(shè)備的可靠性；同時(shí)簡化了加工工序，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】小型PTC表面加熱器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種小型切片焊接式PTC表面加熱器。
【背景技術(shù)】
[0002]PTC電熱器件是一種具有正溫度系數(shù)的半導(dǎo)體功能陶瓷，其在轉(zhuǎn)變溫度(Tc)之前，電阻隨溫度的升高而下降；溫度從轉(zhuǎn)變溫度到設(shè)計(jì)最高溫度之前，電阻隨溫度的升高而顯著增長，形成PTC效應(yīng)。利用PTC效應(yīng)，根據(jù)不同的溫度系數(shù)，可以制造不同用途的PTC熱敏陶瓷發(fā)熱器。
[0003]在中小功率加熱場合，陶瓷PTC熱敏電阻作為加熱元器件等，具有恒溫發(fā)熱、無明火、熱轉(zhuǎn)換率高、受電源電壓影響較小、自然壽命長等傳統(tǒng)發(fā)熱元件無法比擬的優(yōu)勢，在電熱器具中的應(yīng)用越來越受到研發(fā)工程師的青睞。
[0004]但是，目前傳統(tǒng)的PTC加熱器件因技術(shù)的限制，且生產(chǎn)出的產(chǎn)品容易損壞，可靠性較低；加工生產(chǎn)的工序復(fù)雜,生產(chǎn)的效率低、材料成本高；同時(shí)由于生產(chǎn)出的產(chǎn)品尺寸較大，不能滿足在小型器件上裝配使用。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]有鑒于此，本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題在于提供一種小型PTC表面加熱器，可提聞廣品的可罪性。
[0006]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的:
[0007]—種小型PTC表面加熱器，與外接電源相連，其包括發(fā)熱組件和散熱組件，且該發(fā)熱組件容置于該散熱組件，與外接電源連接；所述發(fā)熱組件包括與外接電源連接的兩根引線和用于發(fā)熱的PTC芯片，該P(yáng)TC芯片與所述兩根引線相連，所述PTC芯片與所述兩根引線的連接方式為焊接；所述散熱組件為金屬殼體，所述金屬殼體為銅殼，所述銅殼為圓柱銅殼，該圓柱銅殼的直徑為7.2mm，高度為4mm;所述PTC芯片為長方體PTC芯片，該長方體PTC芯片的長度小于2mm,寬度小于2mm,厚度小于1mm。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述銅殼中還容置有灌封該銅殼并固定所述發(fā)熱組件的絕緣部。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述絕緣部的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
[0010]作為優(yōu)選方案，所述長方體PTC芯片的長度為1.2mm,寬度為1.2mm，厚度為0.7mm。
[0011]本實(shí)用新型達(dá)到的技術(shù)效果如下:本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器通過焊接方式使PTC芯片與兩個(gè)引線連接，提高了設(shè)備的可靠性；同時(shí)簡化了加工工序，提高了生產(chǎn)效率。此外，由于本實(shí)用新型中的PTC芯片體積較小，可使該小型PTC表面加熱器應(yīng)用于小型器件上，提高設(shè)備的使用范圍，同時(shí)減少了生產(chǎn)材料、降低了生產(chǎn)成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器的立體組合示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器的立體分解示意圖；[0014]圖3為本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器的半剖視圖。
[0015]【主要部件符號(hào)說明】
[0016]引線I
[0017]引線2
[0018]PTC 芯片 3
[0019]環(huán)氧樹脂4
[0020]銅殼5。
【具體實(shí)施方式】
[0021]本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器包括散熱組件和發(fā)熱組件，所述發(fā)熱組件與外接電源相連接且容置于該散熱組件中。
[0022]如圖廣圖3所示，所述發(fā)熱組件包括弓丨線1、引線2和PTC芯片，其中引線1、引線2分別連接外接電源的正、負(fù)極，引線1、引線2與PTC芯片3連接，在外接電源提供電流經(jīng)由引線1、引線2流至所述PTC芯片3，從而該P(yáng)TC芯片3發(fā)熱滿足電熱器的能量需求。引線1、引線2與該P(yáng)TC芯片3之間采用焊接的方式連接，能夠有效防止兩根引線與PTC芯片之間的連接斷裂，從而提高設(shè)備的可靠性。此外，兩根引線與PTC芯片的連接方式簡單，簡化了生廣工序，提聞了生廣效率。
[0023]采用燒結(jié)后切片、印刷底層銀、漿燒滲電極、印刷表層銀漿、燒滲電極、劃片的制作工藝生產(chǎn)出小型的PTC芯片3，所述PTC芯片3為長方體PTC芯片，該長方體PTC芯片的長度為小于2mm，寬度小于2mm，厚度小于1mm，可使用于小型器件上裝配，同時(shí)減少了材料、降低了生產(chǎn)成本。在本實(shí)施例中，該長方體PTC芯片的長度為1.2mm，寬度為1.2mm，厚度為
0.7mm,但并不以此為限。
[0024]本實(shí)用新型的散熱組件為散熱性能較好的金屬殼體，在本實(shí)施例中，所述金屬殼體為銅殼5，且所述銅殼5為圓柱銅殼，該圓柱銅殼的直徑為7.2mm,高度為4mm，但并不以此為限。
[0025]所述銅殼5中還容置有灌封該銅殼5的絕緣部，所述發(fā)熱組件通過該絕緣部固定在該銅殼5中。同時(shí)由于銅殼5的體積較小,大大減小了電路的使用空間。在本實(shí)施例中，所述絕緣部為環(huán)氧樹脂，但并不以此為限。
[0026]本實(shí)用新型小型PTC表面加熱器具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0027]1、采用直徑為7.2mm,高度為4mm的圓柱銅殼固定PTC芯片，減少了 PTC芯片在電路中的空間，可以使所述小型PTC表面加熱器應(yīng)用于小型器件上。
[0028]2、采用劃片、切片的方式制作長方體PTC芯片，長度1.2mm，寬度1.2mm，厚度
0.7mm,減少了材料、降低了生產(chǎn)成本。
[0029]3、PTC芯片通過焊接的方式于引線接觸，可以有效提高產(chǎn)品的可靠性，且簡化了生產(chǎn)工序，提高了工作效率。
[0030]4、小型PTC加熱器由于芯片尺寸較小，可以適用于低電壓使用。
[0031]以上所述，僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非用于限定本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種小型PTC表面加熱器，與外接電源相連，其特征在于，其包括發(fā)熱組件和散熱組件，且該發(fā)熱組件容置于該散熱組件，與外接電源連接；所述發(fā)熱組件包括與外接電源連接的兩根引線和用于發(fā)熱的PTC芯片，該P(yáng)TC芯片與所述兩根引線相連，所述PTC芯片與所述兩根引線的連接方式為焊接；所述散熱組件為金屬殼體，所述金屬殼體為銅殼，所述銅殼為圓柱銅殼，該圓柱銅殼的直徑為7.2mm,高度為4mm ;所述PTC芯片為長方體PTC芯片，該長方體PTC芯片的長度小于2mm,寬度小于2mm,厚度小于1mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型PTC表面加熱器，其特征在于，所述銅殼中還容置有灌封該銅殼并固定所述發(fā)熱組件的絕緣部。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的小型PTC表面加熱器，其特征在于，所述絕緣部的材質(zhì)為環(huán)氧樹脂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的小型PTC表面加熱器，其特征在于，所述長方體PTC芯片的長度為1.2mm,寬度為1.2mm,厚度為0.7mm。
【文檔編號(hào)】H05B3/02GK203691648SQ201320726897
【公開日】2014年7月2日 申請日期:2013年11月18日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月18日
【發(fā)明者】孫雨, 鄒勇, 余勤民, 陳劍斌, 王瑋 申請人:孝感華工高理電子有限公司