互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，互感線圈印制板的最外層線路表面覆蓋一層厚度為0.035mm～0.01mm的濕膜型防焊油墨層，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有一層厚度為0.05～0.15mm的無(wú)銅基板，濕膜型防焊油墨層和無(wú)銅基板分別具有與最外層線路的插件孔對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗部和開(kāi)槽部，插件孔于所述開(kāi)窗部和開(kāi)槽部處暴露于外，上述結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了互感線圈印制板的耐電壓性，可以滿足測(cè)試條件為DC1500V，60sec，2mA的高壓絕緣測(cè)試。
【專利說(shuō)明】互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于印刷電路板制造領(lǐng)域，具體涉及一種能夠增強(qiáng)互感線圈印制板的耐高電壓性的結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的互感線圈印制板結(jié)構(gòu)能夠很好的滿足線路保護(hù)的作用和需求，但是耐電壓性欠佳，只能滿足基本IPC (國(guó)際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會(huì)):DC500V,30sec的耐壓測(cè)試條件。但是隨著科技的進(jìn)步，電子產(chǎn)品的升級(jí)與更新?lián)Q代，科技進(jìn)度對(duì)印制板的要求越來(lái)越高，對(duì)互感線圈印制板的耐高電壓性也有所提高，于是如何在不顯著增加成本的情況下顯著提高互感線圈印制板的耐高電壓性是業(yè)界亟待解決的技術(shù)問(wèn)題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明提供了一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，該互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了耐電壓性，能夠滿足測(cè)試條件:DC1500V, 60sec, 2mA,且結(jié)構(gòu)
簡(jiǎn)單、易于實(shí)施。
[0004]本發(fā)明為了解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:
[0005]一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，所述互感線圈印制板的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗部，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開(kāi)窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無(wú)銅基板，所述無(wú)銅基板具有與所述插件孔和所述開(kāi)窗部相對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽部，所述插件孔于所述無(wú)銅基板的開(kāi)槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無(wú)銅基板的厚度為
0.05 ?0.15mm。
[0006]較佳的是，所述無(wú)銅基板為玻璃纖維板。
[0007]較佳的是，所述無(wú)銅基板的厚度為0.1mm。
[0008]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)是在互感線圈印制板的最外層線路表面先覆蓋一層厚度為0.035mm?0.0lmm的濕膜型防焊油墨層，再在所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附一層厚度為0.05?0.15mm的無(wú)銅基板,濕膜型防焊油墨層和無(wú)銅基板分別具有與最外層線路的插件孔對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗部和開(kāi)槽部，插件孔于所述開(kāi)窗部和開(kāi)槽部處暴露于外，上述結(jié)構(gòu)增強(qiáng)了互感線圈印制板的耐電壓性，可以滿足測(cè)試條件為DC1500V，60sec，2mA的高壓絕緣測(cè)試。
【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】[0010]以下通過(guò)特定的具體實(shí)例說(shuō)明本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說(shuō)明書(shū)所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)及功效。本發(fā)明也可以其它不同的方式予以實(shí)施，即，在不悖離本發(fā)明所揭示的范疇下，能予不同的修飾與改變。
[0011]實(shí)施例:一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu),所述互感線圈印制板I的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層2 (由合成樹(shù)脂、光起始劑、色料、介面活性劑、填充劑和溶劑制成)，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔11，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗部21，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開(kāi)窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無(wú)銅基板3，所述無(wú)銅基板具有與所述插件孔和所述開(kāi)窗部相對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽部31，所述插件孔于所述無(wú)銅基板的開(kāi)槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無(wú)銅基板的厚度為0.05?
0.15mm。
[0012]所述無(wú)銅基板的材質(zhì)優(yōu)選的是玻璃纖維板(由環(huán)氧樹(shù)脂和玻璃纖維制成)。
[0013]所述無(wú)銅基板的厚度最佳是0.1mm。
【權(quán)利要求】
1.一種互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述互感線圈印制板(I)的最外層線路表面覆蓋有濕膜型防焊油墨層(2)，所述互感線圈印制板的最外層線路具有插件孔(11)，所述濕膜型防焊油墨層具有與所述插件孔位置對(duì)應(yīng)的開(kāi)窗部(21)，所述最外層線路的插件孔于所述濕膜型防焊油墨層的開(kāi)窗部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層表面固定貼附有無(wú)銅基板(3)，所述無(wú)銅基板具有與所述插件孔和所述開(kāi)窗部相對(duì)應(yīng)的開(kāi)槽部(31)，所述插件孔于所述無(wú)銅基板的開(kāi)槽部處暴露于外，所述濕膜型防焊油墨層的厚度為0.035mm?0.0lmm,所述無(wú)銅基板的厚度為0.05?0.15mm。
2.如權(quán)利要求1所述的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述無(wú)銅基板為玻璃纖維板。
3.如權(quán)利要求1所述的互感線圈印制板耐高電壓結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述無(wú)銅基板的厚度為0.1mm。
【文檔編號(hào)】H05K1/16GK103826385SQ201410087952
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2014年3月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月11日
【發(fā)明者】李澤清 申請(qǐng)人:競(jìng)陸電子(昆山)有限公司