一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于：包括次外層圖形制作、層壓和激光鉆孔，具體步驟如下：次外層芯材選擇；次外層承接盤(pán)制作；次外層圖形制作；天窗層制作；對(duì)上述天窗層印制板進(jìn)行激光鉆孔加工。在本發(fā)明的激光鉆孔板加工過(guò)程中，印制線路板的次外層圖形使用0.5OZ銅箔替代0.33OZ銅箔，采用減銅工藝使得在進(jìn)行激光鉆孔加工時(shí)，完全解決了激光孔擊穿的問(wèn)題，極大的提高了產(chǎn)品良率。本發(fā)明解決了圖形層要求較薄銅箔和激光孔承接盤(pán)要求較厚銅箔的矛盾，具有廣泛的推廣意義。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及激光鉆孔工藝印制線路板的加工方法，具體地說(shuō)是一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著微電子技術(shù)的迅猛發(fā)展、PCB技術(shù)水平的不斷提高和大規(guī)模甚至超大規(guī)模集成電路的廣泛應(yīng)用，對(duì)于大量HDI電路中的埋/盲孔，普通機(jī)械數(shù)控鉆床已不能滿足要求，必須采用激光鉆孔加工技術(shù)。激光鉆孔加工技術(shù)的產(chǎn)生與飛速發(fā)展是PCB行業(yè)技術(shù)發(fā)展的顯著標(biāo)志，是PCB鉆孔技術(shù)發(fā)展的革命。目前業(yè)界比較流行的激光鉆孔加工方式一般有兩種:開(kāi)窗法和直接激光鉆孔法，而不論是哪一種方法，形成的激光孔底部都需要有一個(gè)次外層內(nèi)層的承接盤(pán)，作為電信號(hào)的連接通道。由于激光鉆孔過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，若承接盤(pán)厚度較薄，則會(huì)出現(xiàn)激光將其燒穿，出現(xiàn)激光孔擊穿問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成層間短路，產(chǎn)生廢品:這就要求承接盤(pán)的設(shè)計(jì)銅厚度要達(dá)到某個(gè)安全閥值，一般的，安全閥值為0.50Z。
[0003]當(dāng)客戶出于布線密度、阻抗要求或線路設(shè)計(jì)精度的要求而必須使用更薄的(如
0.330Z或更低)銅層做次外層圖層時(shí)，通常采用如圖2所示的傳統(tǒng)方法工藝步驟進(jìn)行加工，圖中，次外層芯材I直接選用0.330Z基銅ld，經(jīng)過(guò)后續(xù)的加工后，形成0.330Z承接盤(pán)le，由于激光鉆孔過(guò)程中產(chǎn)生了大量的熱量，若選用棕化工藝層壓加工，由于棕化處理后的銅面粗糙度較大，吸熱能力強(qiáng)，0.330Z承接盤(pán)Ie散熱不及時(shí)，形成的激光孔5會(huì)出現(xiàn)激光孔擊穿5a的問(wèn)題，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成層間短路，產(chǎn)生廢品。黑化工藝倒是會(huì)解決這個(gè)問(wèn)題，但選擇黑化工藝則會(huì)導(dǎo)致加工成本的急劇增加。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]根據(jù)上述提出的技術(shù)問(wèn)題，而提供一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法。本發(fā)明主要利用對(duì)次外層芯材減銅的方法，從而解決了圖形層要求較薄銅箔和激光孔承接盤(pán)要求較厚銅箔的矛盾。
[0005]本發(fā)明采用的技術(shù)手段如下:
[0006]一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:包括次外層圖形制作、層壓和激光鉆孔，具體步驟如下:
[0007]I)次外層芯材選擇:選用0.50Z銅箔作為次外層芯材；
[0008]2)次外層承接盤(pán)制作:對(duì)次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:前處理一貼膜一曝光一顯影一減銅一脫膜；其中，曝光時(shí)使用的膠片只在次外層承接盤(pán)處有無(wú)藥膜空區(qū)，其余位置全部為黑色藥膜區(qū)；
[0009]3)次外層圖形制作:對(duì)上述次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:前處理一貼膜一曝光—顯影一蝕刻一脫膜，得到次外層圖形；
[0010]4)天窗層制作:對(duì)上述次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:棕化一層壓一前處理一貼膜一曝光一顯影一蝕刻一脫膜，得到天窗層印制板；[0011]5)對(duì)上述天窗層印制板進(jìn)行激光鉆孔加工。
[0012]作為優(yōu)選，步驟2)中對(duì)次外層印制板進(jìn)行減銅加工時(shí)，減銅量為3-12um。
[0013]作為優(yōu)選，步驟2)中對(duì)次外層印制板進(jìn)行減銅加工時(shí)，減銅量為3-5um。
[0014]作為優(yōu)選，步驟2)中所述次外層芯材的次外層承接盤(pán)銅厚為0.50Z (15-17um)，其余位置的銅厚在減銅后達(dá)到0.330Z (10-12um)。
[0015]作為優(yōu)選，通過(guò)調(diào)整減銅量，步驟2)中所述次外層芯材的其余位置的銅厚在減銅后達(dá)到 1/70Z (5um)。
[0016]較現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是顯而易見(jiàn)的具體如下:
[0017]1、有激光鉆孔工藝的印制線路板的次外層圖形使用0.50Z銅箔替代0.330Z銅箔或更薄的銅箔，在進(jìn)行激光鉆孔加工時(shí)，完全解決了激光孔擊穿問(wèn)題，極大的提高了產(chǎn)品良率。
[0018]2、本發(fā)明所述的方法解決了圖形層要求較薄銅箔和激光孔承接盤(pán)要求較厚銅箔的矛盾，具有廣泛的推廣意義。
【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0019]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0020]圖1是本發(fā)明的工藝步驟示意圖。
[0021]圖2是傳統(tǒng)方法工藝步驟不意圖。
[0022]圖中:1、次外層芯材la、0.50Z基銅lb、0.50Z承接盤(pán)lc、0.50Z基銅減薄層Id、
0.330Z基銅le、0.330Z承接盤(pán)2、干膜2a、受光干膜3、膠片3a、無(wú)藥膜空區(qū)4、紫外光5、激光孔5a、激光孔擊穿
【具體實(shí)施方式】
[0023]一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，包括次外層圖形制作、層壓和激光鉆孔。
[0024]如圖1所示，以將次外層芯材的基銅厚度從0.50Z減薄到0.330Z為例加以說(shuō)明:
[0025]次外層芯材I選用0.50Z基銅la，在其上貼覆干膜2，并覆蓋膠片3，在紫外光4的照射下，無(wú)藥膜空區(qū)3a下的受光干膜2a在顯影時(shí)保留在次外層芯材I上，經(jīng)過(guò)減銅的作用，裸露出來(lái)0.50Z基銅Ia被減薄約3-4um，成為0.50Z基銅減薄層lc，而在受光干膜2a保護(hù)下的0.50Z基銅Ia則成為0.50Z承接盤(pán)Ib ;經(jīng)過(guò)后續(xù)的層壓、天窗層制作、激光鉆孔加工，形成激光孔5。
[0026]對(duì)次外層印制板進(jìn)行減銅加工時(shí)，減銅量為3_4um ;所述次外層芯材的次外層承接盤(pán)銅厚為0.50Z (15-17um)，其余位置的銅厚在減銅后達(dá)到0.330Z (10_12um)。由激光鉆孔工藝的印制線路板的次外層圖形使用0.50Z銅箔替代0.330Z銅箔，在進(jìn)行激光鉆孔加工時(shí)，完全解決了激光孔擊穿問(wèn)題，極大的提高了產(chǎn)品良率；本發(fā)明所述的方法解決了圖形層要求較薄銅箔和激光孔承接盤(pán)要求較厚銅箔的矛盾，具有廣泛的推廣意義。
[0027]以上所述，僅為本發(fā)明較佳的【具體實(shí)施方式】，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，根據(jù)本發(fā)明的技術(shù)方案及其發(fā)明構(gòu)思加以等同替換或改變，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:包括次外層圖形制作、層壓和激光鉆孔，具體步驟如下: 1)次外層芯材選擇:選用0.50Z銅箔作為次外層芯材； 2)次外層承接盤(pán)制作:對(duì)次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:前處理一貼膜一曝光一顯影—減銅一脫膜；其中，曝光時(shí)使用的膠片只在次外層承接盤(pán)處有無(wú)藥膜空區(qū)，其余位置全部為黑色藥膜區(qū)； 3)次外層圖形制作:對(duì)上述次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:前處理一貼膜一曝光一顯影一蝕刻一脫膜，得到次外層圖形； 4)天窗層制作:對(duì)上述次外層芯材依次進(jìn)行如下加工:棕化一層壓一前處理一貼膜一曝光一顯影一蝕刻一脫膜，得到天窗層印制板； 5)對(duì)上述天窗層印制板進(jìn)行激光鉆孔加工。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:步驟2)中對(duì)次外層印制板進(jìn)行減銅加工時(shí)，減銅量為3-12um。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:步驟2)中對(duì)次外層印制板進(jìn)行減銅加工時(shí)，減銅量為3-5um。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:步驟2)中所述次外層芯材的次外層承接盤(pán)銅厚為0.50Z，其余位置的銅厚在減銅后達(dá)到 0.330Z。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種采用次外層芯材減銅的激光鉆孔板加工方法，其特征在于:通過(guò)調(diào)整減銅量，步驟2)中所述次外層芯材的其余位置的銅厚在減銅后達(dá)到1/70Z。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK103917049SQ201410148588
【公開(kāi)日】2014年7月9日 申請(qǐng)日期:2014年4月14日 優(yōu)先權(quán)日:2013年11月22日
【發(fā)明者】樊智洪, 王人偉, 孟祥勝, 李洪臣 申請(qǐng)人:大連太平洋電子有限公司