一種電路板smd墊片的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，絕緣墊片一側(cè)四角上分別設(shè)有金屬連接片，絕緣墊片上開設(shè)有一個(gè)以上的安裝孔。利用絕緣墊片一側(cè)面四角的金屬連接片焊接電路板，配合帶有金屬連接套的安裝孔安裝晶體芯片，能有效提高墊片分別與晶體芯片、電路板間的焊接性能，從而實(shí)現(xiàn)晶體芯片穩(wěn)定焊接于電路板上，其結(jié)構(gòu)簡單，晶體芯片與電路板的焊接穩(wěn)定、牢靠，保護(hù)其不受化學(xué)腐蝕，延長設(shè)備使用壽命，便于提高晶體芯片的工作性能.同時(shí)絕緣墊片具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃、均衡的物理機(jī)械性能和極好的尺寸穩(wěn)定性以及優(yōu)良的電性能等特點(diǎn)。
【專利說明】—種電路板SMD墊片
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種墊片，具體說是一種焊接晶體芯片的電路板SMD墊片。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)電路板上的金屬墊片，直接采用鐵制，鐵制材料性能差，影響電路板使用壽命?，F(xiàn)有電路板上采用帶有金屬層的絕緣墊片作為墊片，絕緣墊片直接與電路板焊接時(shí)，易導(dǎo)致晶體芯片通過蓋板或墊片焊接在電路板上不穩(wěn)定。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]針對現(xiàn)有技術(shù)中晶體芯片焊接于電路板上焊接牢靠性能差的不足，本發(fā)明提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，能有效提高晶體芯片與電路焊焊接性能，提高晶體芯片工作穩(wěn)定性能的電路板墊片，采用鐵鎳合金板材和聚苯硫醚樹脂材料，具有耐高溫、耐腐蝕、耐輻射、阻燃等特點(diǎn)。
[0004]本發(fā)明采用的技術(shù)方案是:
一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，其特征是:所述絕緣墊片一側(cè)四角上分別設(shè)有金屬連接片，絕緣墊片上開設(shè)有一個(gè)以上的安裝孔。
[0005]本發(fā)明優(yōu)選地，所述安裝孔內(nèi)壁套裝有金屬連接套。
[0006]本發(fā)明優(yōu)選地，所述絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片。
[0007]本發(fā)明優(yōu)選地，所述金屬連接片為鐵鎳合金板材。
[0008]本發(fā)明優(yōu)選地，所述金屬連接套為鐵鎳合金套。
[0009]本發(fā)明利用絕緣墊片一側(cè)面四角的金屬連接片焊接電路板，配合帶有金屬連接套的安裝孔安裝晶體芯片，能有效提高墊片分別與晶體芯片、電路板間的焊接性能，從而實(shí)現(xiàn)晶體芯片穩(wěn)定焊接于電路板上，其結(jié)構(gòu)簡單，晶體芯片與電路板的焊接穩(wěn)定、牢靠，便于提高晶體芯片的工作性能。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0010]圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖中:絕緣墊片1，金屬連接片2，安裝孔3，金屬連接套4，電路板5，晶體芯片6?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]圖1所示，一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片1、金屬連接片2、安裝孔3和金屬連接套4，絕緣墊片I 一側(cè)四角上分別設(shè)有金屬連接片2，絕緣墊片I上開設(shè)有一個(gè)以上的安裝孔3，安裝孔3內(nèi)壁套裝有金屬連接套4 ;絕緣墊片為黑色聚苯硫醚樹脂墊片；金屬連接片為鐵鎳合金板材；金屬連接套為鐵鎳合金套。使用時(shí)，絕緣墊片I 一端面經(jīng)四角的金屬連接片2焊接于電路板5上，絕緣墊片I另一端面上經(jīng)安裝孔3內(nèi)的金屬連接套4焊接晶體芯片6。
【權(quán)利要求】
1.一種電路板SMD墊片，包括絕緣墊片，其特征是:所述絕緣墊片一側(cè)四角上分別設(shè)有金屬連接片，絕緣墊片上開設(shè)有一個(gè)以上的安裝孔。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述安裝孔內(nèi)壁套裝有金屬連接套。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述絕緣墊片為黑色聚苯硫釀樹脂塾片。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述金屬連接片為鐵鎳合金板材。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電路板SMD墊片，其特征是:所述金屬連接套為鐵鎳合金套 。
【文檔編號】H05K1/02GK104023470SQ201410296048
【公開日】2014年9月3日 申請日期:2014年6月27日 優(yōu)先權(quán)日:2014年6月27日
【發(fā)明者】楊海蓉 申請人:楊海蓉