一種印制電路板的表面處理方法
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種印制電路板的表面處理方法，包括對(duì)印制電路板依次進(jìn)行的磨板、微蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平、后處理清潔五個(gè)工序；磨板工序是用磨刷對(duì)印制電路板表面進(jìn)行刷磨。本發(fā)明通過(guò)在微蝕工序前增加磨板工序，可除去印制電路板上因顯影不干凈而殘留的阻焊油墨，從而通過(guò)后續(xù)的熱風(fēng)整平工序可在導(dǎo)通孔孔口處覆上一層完整的錫層，解決了靜電噴涂制作阻焊層的噴錫印制電路板的孔口不上錫的問(wèn)題。對(duì)印制電路板進(jìn)行橫縱向或縱橫向磨板，可確?？卓谒闹軞埩舻淖韬赣湍赏耆謇砀蓛?。通過(guò)本發(fā)明的表面處理方法可顯著提高制作噴錫印制電路板的良品率，噴錫處理階段的良品率可由80％提高到100％，降低了生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】一種印制電路板的表面處理方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種印制電路板的表面處理方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印制電路板是電子元器件的支撐體，為電子元器件提供電氣連接。印制電路板的 生產(chǎn)工藝流程一般為：開(kāi)料一內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移一內(nèi)層蝕刻一層壓一鉆孔一沉銅一板電一外層 圖形轉(zhuǎn)移一蝕刻一阻焊一表面處理一成型加工。表面處理工藝常見(jiàn)的有熱風(fēng)整平（HASL， Hot Solder Leveling，又稱(chēng)噴錫或無(wú)鉛噴錫）處理、鍍金處理和0SP有機(jī)保護(hù)膜處理等。噴 錫處理的工藝流程一般是：微蝕一清潔板面一熱風(fēng)整平一后處理清潔一烘干。而表面處理 前的阻焊層制作可采用靜電噴涂阻焊油墨的方式進(jìn)行，工藝流程一般為：粗化板面一清潔 板面一噴涂阻焊油墨一預(yù)烘烤一圖形曝光一顯影一UV固化一熱固化。在印制電路板生產(chǎn) 中，若使用靜電噴涂阻焊油墨的方式制作阻焊層，由于鍍有銅的導(dǎo)通孔具有靜電屏蔽作用， 因此對(duì)阻焊油墨有一定的排斥作用，使得噴涂后導(dǎo)通孔孔口處的阻焊油墨層很薄，在預(yù)烘 烤的過(guò)程中極易使孔口處的阻焊油墨被"烤死"而固化，無(wú)法通過(guò)顯影除去，導(dǎo)致顯影不干 凈。若需在上述的導(dǎo)通孔孔口覆錫層，則會(huì)因顯影不干凈而導(dǎo)致無(wú)法通過(guò)噴錫處理在該處 上錫，嚴(yán)重影響印制電路板的質(zhì)量和良品率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)采用靜電噴涂阻焊油墨制作阻焊層的印制電路 板，提供一種可在導(dǎo)通孔孔口處覆上一層完整錫層的表面處理方法。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案，一種印制電路板的表面處理方法，包 括對(duì)印制電路板依次進(jìn)行的磨板、微蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平、后處理清潔五個(gè)工序；所述磨 板工序是用磨刷對(duì)印制電路板表面進(jìn)行刷磨。
[0005] 所述磨板工序中，用磨刷對(duì)印制電路板表面先進(jìn)行橫向刷磨，再進(jìn)行縱向刷磨，為 一輪刷磨；或用磨刷對(duì)印制電路板表面先進(jìn)行縱向刷磨，再進(jìn)行橫向刷磨，為一輪刷磨。所 述磨刷工序中進(jìn)行一輪刷磨或兩輪刷磨。
[0006] 所述磨板工序中的磨板速度為l_4m/min。
[0007] 所述磨板工序中的磨刷電流為1-3A。
[0008] 所述磨板工序中的磨痕寬度為6-15mm。
[0009] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過(guò)在微蝕工序前增加磨板工序， 可除去印制電路板上因顯影不干凈而殘留的阻焊油墨，從而通過(guò)后續(xù)的熱風(fēng)整平工序可在 導(dǎo)通孔孔口處覆上一層完整的錫層，解決了靜電噴涂制作阻焊層的噴錫印制電路板的孔口 不上錫的問(wèn)題。對(duì)印制電路板進(jìn)行橫縱向或縱橫向磨板，可確?？卓谒闹軞埩舻淖韬赣湍?可完全清理干凈。同時(shí)配合特定的磨刷速度和磨刷電流，即可對(duì)殘余油墨進(jìn)行徹底的清理 又可保證印制電路板的安全，不損壞所設(shè)計(jì)的阻焊層。通過(guò)本發(fā)明的表面處理方法可顯著 提商制作噴錫印制電路板的良品率，噴錫處理階段的良品率可由80%提商到100 %，降低 了生產(chǎn)成本。

【具體實(shí)施方式】
[0010] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作 進(jìn)一步介紹和說(shuō)明。
[0011] 首先根據(jù)現(xiàn)有的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移工藝和內(nèi)層蝕刻工藝制作內(nèi)層線路，再經(jīng)現(xiàn)有的壓 合技術(shù)制作出多層壓合板。然后再根據(jù)常規(guī)的鉆孔、沉銅、板電、外層圖形轉(zhuǎn)移和外層蝕刻 制作外層線路，并以靜電噴涂阻焊油墨的方式制作阻焊層，形成未經(jīng)表面處理和成型且板 厚為1-4_的多層印制電路板。制備多塊多層印制電路板，用于進(jìn)行下述各實(shí)施例所述的 表面處理。
[0012] 實(shí)施例1
[0013] 一種印制電路板的表面處理方法，包括對(duì)印制電路板依次進(jìn)行的磨板、微蝕、清潔 板面、熱風(fēng)整平、后處理清潔五個(gè)工序。
[0014] 磨板：采用磨刷型號(hào)為1000#的磨刷機(jī)刷磨多層印制電路板的表面，首先將多層 印制電路板橫向放入磨刷機(jī)中，使多層印制電路板以2. 5m/min的速度穿過(guò)磨砂機(jī)的磨刷， 并且將磨刷機(jī)的磨刷電流設(shè)為3A，磨痕寬度調(diào)整為7. 5mm。然后再將多層印制電路板縱向 放入磨刷機(jī)中，使多層印制電路板以2. 5m/min的速度穿過(guò)磨砂機(jī)的磨刷，其它的磨刷參數(shù) 如上所述。
[0015] 在其它實(shí)施方案中，還可將磨刷機(jī)的參數(shù)設(shè)為：磨刷速度l_4m/min，磨刷電流 1-3A，磨痕寬度6_15mm。
[0016] 完成磨板后，根據(jù)現(xiàn)有的噴錫工藝中的微蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平和后處理清潔技 術(shù)對(duì)多層印制電路板依次進(jìn)行微蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平和后處理清潔工序。如，微蝕量控 制為0. 5 μ m/次；熱風(fēng)整平的參數(shù)為：溫度260°C，浸錫時(shí)間3s，風(fēng)刀溫度380°C。
[0017] 然后對(duì)板面的錫面質(zhì)量檢查評(píng)估，同時(shí)對(duì)PCB板邊緣目測(cè)檢查和切片分析，了解 其板邊分層情況。接著對(duì)經(jīng)表面處理的多層印制電路板切割成型，得終產(chǎn)品。
[0018] 實(shí)施例2
[0019] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：僅將多層印制電路板橫向 放入磨刷機(jī)中進(jìn)行刷磨，或僅將多層印制電路板縱向放入磨刷機(jī)中刷磨；并對(duì)多層印制電 路板重復(fù)進(jìn)行兩次刷磨。
[0020] 實(shí)施例3
[0021] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：將多層印制電路板橫向放 入磨刷機(jī)中進(jìn)行刷磨，然后再將多層印制電路板縱向放入磨刷機(jī)中進(jìn)行刷磨，完成一輪刷 磨；接著再重復(fù)進(jìn)行一次上述的橫向和縱向刷磨。磨刷機(jī)的磨刷參數(shù)與實(shí)施例1的相同。
[0022] 實(shí)施例4
[0023] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：將磨刷機(jī)的磨刷電流設(shè)為 3. 5A〇
[0024] 實(shí)施例5
[0025] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：將磨刷機(jī)的磨刷電流設(shè)為 0· 8A。
[0026] 實(shí)施例6
[0027] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：將磨刷機(jī)的磨刷速度設(shè)為 0· 8m/min〇
[0028] 實(shí)施例7
[0029] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的方法基本相同，不同之處在于：將磨刷機(jī)的磨刷速度設(shè)為 4. 5m/min〇
[0030] 實(shí)施例8
[0031] 本實(shí)施例與實(shí)施例1的不同之處在于缺少磨板工序：印制電路板的表面處理采用 現(xiàn)有技術(shù)的常規(guī)方法進(jìn)行，即對(duì)采用靜電噴涂制作了阻焊層的多層印制電路板依次進(jìn)行微 蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平和后處理清潔工序。微蝕、清潔板面、熱風(fēng)整平和后處理清潔工序的 參數(shù)與實(shí)施例1的相同。
[0032] 考察印制線路板上導(dǎo)通孔孔口處的覆錫情況。
[0033] 按照實(shí)施例1-7的方法各制備1000塊印制電路板，觀察板上的導(dǎo)通孔孔口處的覆 錫情況，結(jié)構(gòu)如表1所示。
[0034] 表1印制線路板上導(dǎo)通孔孔口處的覆錫情況
[0035]

【權(quán)利要求】
1. 一種印制電路板的表面處理方法，包括對(duì)印制電路板依次進(jìn)行的微蝕、清潔板面、熱 風(fēng)整平、后處理清潔四個(gè)工序，其特征在于，在微蝕工序前先對(duì)印制電路板進(jìn)行磨板工序， 所述磨板工序是用磨刷對(duì)印制電路板表面進(jìn)行刷磨。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種印制電路板的表面處理方法，其特征在于，所述磨板工序 中，用磨刷對(duì)印制電路板表面先進(jìn)行橫向刷磨，再進(jìn)行縱向刷磨；或用磨刷對(duì)印制電路板表 面先進(jìn)行縱向刷磨，再進(jìn)行橫向刷磨。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種印制電路板的表面處理方法，其特征在于，所述磨板工序 中的磨板速度為l_4m/min。
4. 根據(jù)權(quán)利要求3所述一種印制電路板的表面處理方法，其特征在于，所述磨板工序 中的磨刷電流為1-3A。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種印制電路板的表面處理方法，其特征在于，所述磨板工序 中的磨痕寬度為6-15mm。
【文檔編號(hào)】H05K3/22GK104159409SQ201410356866
【公開(kāi)日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】湯建偉, 姜雪飛, 王自杰, 朱拓 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司