一種pcb切片及其制備方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及印制電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，具體為一種PCB切片及其制備方法，首先在內(nèi)層切片板上制作相互錯(cuò)開的銅箔鉆孔位，然后經(jīng)過壓合、鉆切片孔、沉銅、全板電鍍和切分制成。本發(fā)明通過在初始設(shè)計(jì)時(shí)就在內(nèi)層切片板設(shè)計(jì)銅箔鉆孔位，且各內(nèi)層切片板之間的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，使所制作的每個(gè)切片孔均只穿透一內(nèi)層切片板的銅箔鉆孔位，從而使鉆孔時(shí)所需鉆穿的銅厚小，無需隨PCB層數(shù)的增加而調(diào)慢鉆孔時(shí)的進(jìn)速，且可延長(zhǎng)鉆針的壽命，使鉆針壽命延長(zhǎng)至原來的三倍，提高生產(chǎn)效率和節(jié)約成本。在制作不同層數(shù)PCB的PCB切片時(shí)，不調(diào)整刀速也不會(huì)導(dǎo)致孔壁凹坑和孔銅撕裂的現(xiàn)象出現(xiàn)。
【專利說明】-種PCB切片及其制備方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及印制電路板制作【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種PCB切片及其制備方法。

【背景技術(shù)】
[0002] 印制電路板（PCB)的生產(chǎn)是多種工序相互協(xié)作的過程，前道工序產(chǎn)品質(zhì)量的優(yōu)劣 直接影響下道工序的產(chǎn)品生產(chǎn)，甚至?xí)绊懡K產(chǎn)品的質(zhì)量，因此，對(duì)關(guān)鍵工序進(jìn)行質(zhì)量控制 是保證印制電路板產(chǎn)品質(zhì)量的重要工序。印制電路板領(lǐng)域通過對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行金相切片分析， 對(duì)銅厚、介厚、鉆孔品質(zhì)及油墨厚度等進(jìn)行監(jiān)控，流程一般為：切割獲取PCB切片一粗磨PCB 切片一封膠灌模一金相切片一細(xì)研磨一拋光一微蝕一觀測(cè)讀數(shù)。金相切片的基礎(chǔ)是PCB切 片，而制作PCB切片的關(guān)鍵在于切片孔的制作?，F(xiàn)有的PCB切片的制作通常是在每一內(nèi)層 板均覆有銅箔的位置直接進(jìn)行鉆孔形成切片孔，如圖1所示。現(xiàn)有切片孔的制作方式存在 以下缺陷：由于銅層較多，總銅厚較厚，鉆孔時(shí)金屬鉆針與銅之間產(chǎn)生的摩擦熱量較多，會(huì) 導(dǎo)致出現(xiàn)孔壁凹坑孔銅撕裂等問題；當(dāng)切片孔的孔徑較小時(shí)（一般小于0. 45mm)，也會(huì)因銅 層較多，總銅厚較厚，金屬鉆針很容易被折斷；此外，為減少金屬鉆針被折斷的情況出現(xiàn)，必 需調(diào)慢鉆孔時(shí)的進(jìn)刀速度和退刀速度，這極大的影響了鉆孔效率，并且當(dāng)切片孔與板內(nèi)正 常孔的參數(shù)不一致時(shí)，還需調(diào)整設(shè)備程序，進(jìn)一步影響了鉆孔效率。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003] 本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種便于制作切片孔且不易出現(xiàn)斷針的PCB切 片，以及該種PCB切片的制備方法。
[0004] 為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：一種PCB切片，包括切片本體，所述 切片本體由兩外層銅箔及疊合粘接于兩外層銅箔之間的至少兩內(nèi)層切片板組成，所述每一 內(nèi)層切片板上均設(shè)有銅箔鉆孔位，所述一內(nèi)層切片板上的銅箔鉆孔位與其它內(nèi)層切片板上 的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，所述切片本體上設(shè)有至少兩個(gè)切片孔，所述每一切片孔穿透一銅 箔鉆孔位。
[0005] 進(jìn)一步說，所述銅箔鉆孔位的面積大于切片孔的橫截面積。
[0006] 進(jìn)一步說，所述各內(nèi)層切片板通過半固化片疊合粘接，所述外層銅箔通過半固化 片與內(nèi)層切片板疊合粘接。
[0007] 以上所述PCB切片的制備方法，包括以下步驟：
[0008] S1、取覆銅板，通過開料、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝在覆銅板上制作內(nèi)層圖形，形 成內(nèi)層板；所述內(nèi)層圖形由內(nèi)層線路圖形和切片圖形組成，所述切片圖形上設(shè)有至少一銅 箔鉆孔位，所述內(nèi)層板上設(shè)有切片圖形的區(qū)域?yàn)榍衅瑓^(qū)，即內(nèi)層切片板。
[0009] S2、將兩外層銅箔、半固化片和各內(nèi)層板疊合，使內(nèi)層板設(shè)于兩外層銅箔之間，夕卜 層銅箔與內(nèi)層板之間以及兩內(nèi)層板之間均設(shè)有半固化片，且使一內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位與 其它內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，形成疊合板。
[0010] S3、通過熱壓工藝壓合疊合板，形成多層板；
[0011] S4、在多層板的切片區(qū)上并垂直于銅箔鉆孔位鉆切片孔，然后依次通過沉銅工藝 和全板電鍍工藝對(duì)多層板進(jìn)行加工；鉆切片孔時(shí)，進(jìn)刀速度為25mm/ sec，退刀速度為25mm/ sec,轉(zhuǎn)速為 85kr/min〇
[0012] S5、然后將多層板中的切片區(qū)切割出來，形成PCB切片。
[0013] 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明通過在初始設(shè)計(jì)時(shí)就在內(nèi)層切片 板設(shè)計(jì)銅箔鉆孔位，且各層之間的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，使所制作的每個(gè)切片孔均只穿透 一內(nèi)層板的銅箔鉆孔位，從而使鉆孔時(shí)所需鉆穿的銅厚小，無需隨PCB層數(shù)的增加而調(diào)慢 鉆孔時(shí)的刀速，且可延長(zhǎng)鉆針的壽命，使鉆針壽命延長(zhǎng)至原來的三倍，提高生產(chǎn)效率和節(jié)約 成本。在制作不同層數(shù)PCB的PCB切片時(shí)，不調(diào)整刀速也不會(huì)導(dǎo)致孔壁凹坑和孔銅撕裂的 現(xiàn)象出現(xiàn)。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0014] 圖1為現(xiàn)有技術(shù)的PCB切片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015] 圖2為本發(fā)明實(shí)施例的其中一塊內(nèi)層切片板的剖面結(jié)構(gòu)示意；
[0016] 圖3為本發(fā)明實(shí)施例的其中一塊內(nèi)層切片板的正視圖；
[0017] 圖4為本發(fā)明實(shí)施例的PCB切片的剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018] 圖5為本發(fā)明實(shí)施例的PCB切片的正視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0019] 為了更充分理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案作 進(jìn)一步介紹和說明。
[0020] 實(shí)施例1
[0021] 參照?qǐng)D2-5,本實(shí)施例提供的一種PCB切片，包括五塊內(nèi)層切片板10、兩塊外層銅 箔30、以及作為黏結(jié)材料的半固化片40。每一內(nèi)層切片板10上均設(shè)有一銅箔鉆孔位11，該 銅箔鉆孔位11包括貼覆在內(nèi)層切片板10上、下表面的上銅箔111和下銅箔112 ;每一內(nèi)層 切片板10上的銅箔鉆孔位11與其它內(nèi)層切片板10上的銅箔鉆孔位11相互錯(cuò)開。外層銅 箔30、內(nèi)層切片板10和半固化片40依次壓合在一起，使兩外層銅箔30位于最外層，五塊內(nèi) 層切片板10位于兩外層銅箔30之間，并且外層銅箔30與內(nèi)層切片板10之間以及兩內(nèi)層 切片板10之間均設(shè)置半固化片40,并且分別垂直于每一銅箔鉆孔位11設(shè)置一橫截面積小 于上銅箔111或下銅箔112面積的切片孔20 (切片孔20的直徑為0. 45mm)，每個(gè)切片孔20 鉆穿一銅箔鉆孔位11并穿透所有內(nèi)層切片板10和外層銅箔30,形成一塊12層的PCB切 片。
[0022] 本實(shí)施例的PCB切片的制作方法，包括以下步驟：
[0023] 首先如現(xiàn)有技術(shù)的電路板生產(chǎn)過程，取基材進(jìn)行開料，即取雙面覆銅板并根據(jù)設(shè) 計(jì)要求剪裁使其尺寸符合設(shè)計(jì)要求，本實(shí)施例中剪裁出五塊尺寸相同的覆銅板。然后通過 現(xiàn)有的內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移工藝和蝕刻工藝在各覆銅板上形成內(nèi)層圖形，將五塊覆銅板加工成五 塊內(nèi)層板。所述的內(nèi)層圖形由設(shè)于內(nèi)層板中間的內(nèi)層線路圖形和設(shè)于內(nèi)層板四周的四個(gè)切 片圖形組成，每個(gè)切片圖形所在內(nèi)層板上的區(qū)域則為一個(gè)切片區(qū)（即內(nèi)層切片板10)。每個(gè) 切片圖形中均設(shè)置一呈方形的銅箔鉆孔位11，該銅箔鉆孔位包括上銅箔111和下銅箔112， 如圖2和圖3所示。每塊內(nèi)層板的相應(yīng)切片區(qū)上的銅箔鉆孔位11的位置均不相同，使五塊 內(nèi)層板重疊后不同內(nèi)層板之間的銅箔鉆孔位11相互錯(cuò)開，互不重疊。
[0024] 對(duì)五塊內(nèi)層板進(jìn)行黑化處理后，將兩外層銅箔30、半固化片40和五塊內(nèi)層板疊合 在一起，使內(nèi)層板設(shè)于兩外層銅箔30之間，外層銅箔30與內(nèi)層板之間以及兩內(nèi)層板之間均 設(shè)有半固化片，且使一內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位11與其它內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位11相互錯(cuò) 開，形成疊合板。疊合板經(jīng)壓合機(jī)壓合后形成多層板。
[0025] 然后，在多層板中的切片區(qū)處分別垂直于切片區(qū)內(nèi)的各銅箔鉆孔位11進(jìn)行鉆孔 以制作切片孔20,并且使切片孔20的橫截小于上銅箔111或下銅箔112的面積，本實(shí)施例 中切片孔的直徑設(shè)為〇. 45mm。（在PCB的實(shí)際生產(chǎn)中，除鉆切片孔20外，還需在多層板的 其它區(qū)域鉆導(dǎo)通孔等。）制作切片孔20時(shí)，進(jìn)刀速度為25mm/sec，退刀速度為25mm/sec，轉(zhuǎn) 速為 85kr/min〇
[0026] 接著，根據(jù)現(xiàn)有的沉銅和板電工藝對(duì)多層板進(jìn)行沉銅和板電加工。多層板進(jìn)行板 電后將其上的各切片區(qū)一體切割出來，即將各內(nèi)層切片板10-體切分出來，成為PCB切片， 如圖5所示。PCB切片上的每一個(gè)切片孔20均穿透各內(nèi)層切片板10,并且只穿透其中一內(nèi) 層切片板10上的一個(gè)銅箔鉆孔位11，如圖4所示。
[0027] 實(shí)施例2
[0028] 本實(shí)施例提供的一種PCB切片，包括6塊內(nèi)層切片板、兩外層銅箔和半固化片。每 一內(nèi)層切片板上均設(shè)有一銅箔鉆孔位，該銅箔鉆孔位包括貼覆在內(nèi)層切片板上、下表面的 上銅箔和下銅箔；每一內(nèi)層切片板上的銅箔鉆孔位與其它內(nèi)層切片板上的銅箔鉆孔位相互 錯(cuò)開。外層銅箔、內(nèi)層切片板和半固化片依次壓合在一起，使兩外層銅箔位于最外層，六塊 內(nèi)層切片板位于兩外層銅箔之間，并且外層銅箔與內(nèi)層切片板之間以及兩內(nèi)層切片板之間 均設(shè)置半固化片，并且分別垂直于每一銅箔鉆孔位設(shè)置一橫截面積小于上銅箔或下銅箔面 積的切片孔（切片孔的直徑為〇. 45mm)，每個(gè)切片孔鉆穿一銅箔鉆孔位并穿透所有內(nèi)層切 片板和外層銅箔，形成一塊14層的PCB切片。
[0029] 其制作方法與實(shí)施例1的PCB切片的制作方法相同。
[0030] 比較例
[0031] 根據(jù)現(xiàn)有的PCB切片的制作方法，制作一 12層的PCB切片，該P(yáng)CB切片包括五塊 內(nèi)層切片板、兩塊外層銅箔、以及作為黏結(jié)材料的半固化片，其中每塊內(nèi)層切片板的上下表 面均全部覆蓋銅箔；在PCB切片上設(shè)有五個(gè)切片孔，每個(gè)切片孔穿透所有內(nèi)層切片半和外 層銅箔，每個(gè)切片孔需鉆穿兩外層銅箔和各內(nèi)層切片板上的銅箔，如圖1所示。制作切片孔 時(shí)，進(jìn)刀速度為25mm/sec，退刀速度為25mm/sec，轉(zhuǎn)速為85kr/min。
[0032] 根據(jù)以上實(shí)施例1-2和比較例的方法制作PCB切片，并記錄鉆孔制作過程中鉆針 被折斷的情況，結(jié)果如下表所示。
[0033]

【權(quán)利要求】
1. 一種PCB切片，包括切片本體，其特征在于，所述切片本體由兩外層銅箔及疊合粘接 于兩外層銅箔之間的至少兩內(nèi)層切片板組成，所述每一內(nèi)層切片板上均設(shè)有銅箔鉆孔位， 所述一內(nèi)層切片板上的銅箔鉆孔位與其它內(nèi)層切片板上的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，所述切片 本體上設(shè)有至少兩個(gè)切片孔，所述每一切片孔穿透一銅箔鉆孔位。
2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB切片，其特征在于，所述銅箔鉆孔位的面積大于切片孔 的橫截面積。
3. 根據(jù)權(quán)利要求2所述一種PCB切片，其特征在于，所述各內(nèi)層切片板通過半固化片疊 合粘接，所述外層銅箔通過半固化片與內(nèi)層切片板疊合粘接。
4. 一種如權(quán)利要求1所述PCB切片的制備方法，其特征在于，包括以下步驟： 51、 取覆銅板，通過開料、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝在覆銅板上制作內(nèi)層圖形，形成內(nèi) 層板；所述內(nèi)層圖形由內(nèi)層線路圖形和切片圖形組成，所述切片圖形上設(shè)有至少一銅箔鉆 孔位，所述內(nèi)層板上設(shè)有切片圖形的區(qū)域?yàn)閮?nèi)層切片板； 52、 將兩外層銅箔、半固化片和各內(nèi)層板疊合，使內(nèi)層板設(shè)于兩外層銅箔之間，外層銅 箔與內(nèi)層板之間以及兩內(nèi)層板之間均設(shè)有半固化片，且使一內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位與其它 內(nèi)層板上的銅箔鉆孔位相互錯(cuò)開，形成疊合板； 53、 通過熱壓工藝壓合疊合板，形成多層板； 54、 在多層板的內(nèi)層切片板上并垂直于銅箔鉆孔位鉆切片孔，然后依次通過沉銅工藝 和全板電鍍工藝對(duì)多層板進(jìn)行加工； 55、 然后將多層板中的內(nèi)層切片板切割出來，形成PCB切片。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述一種PCB切片的制備方法，其特征在于，步驟S4中所述鉆切片 孔時(shí)的進(jìn)刀速度為25mm/sec，退刀速度為25mm/sec，轉(zhuǎn)速為85kr/min。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK104159394SQ201410357000
【公開日】2014年11月19日 申請(qǐng)日期:2014年7月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月24日
【發(fā)明者】杜明星, 朱拓, 黃海蛟 申請(qǐng)人:深圳崇達(dá)多層線路板有限公司