一種熱處理涂層方法
【專利摘要】本發(fā)明所述一種熱處理涂層方法，屬于化學(xué)工藝領(lǐng)域其特征在于包括如下步驟：在PCB裸Cu箔上采用化學(xué)浸Sn的方式鍍Sn，Cu與鍍液中的絡(luò)合Sn離子發(fā)生置換反應(yīng)，當(dāng)Cu表面被Sn完全覆蓋后，反應(yīng)即停止；由于熱處理的溫度超過了錫的熔點，所以鍍錫層在熱處理過程中發(fā)生了重熔，使原鍍Sn的PCB板表面組織由無定形狀改質(zhì)為粗大結(jié)晶狀，抗老化能力增強(qiáng)，還可以減緩錫表面氧化物的生成，而且只需在目前現(xiàn)有的PCB化學(xué)鍍Sn?生產(chǎn)線的末端，增加一臺再流焊接爐，進(jìn)行一次流動式熱處理工序。原有生產(chǎn)線改造成本低，易于推廣使用。
【專利說明】一種熱處理涂層方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于化學(xué)工藝領(lǐng)域，尤其涉及一種熱處理涂層方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)代電子產(chǎn)品組裝幾乎都是在PCB上來展開的，元器件引腳和PCB涂層的選擇和質(zhì)量直接決定了焊接的質(zhì)量，也是導(dǎo)致虛焊的根源。對PCB來說影響焊接缺陷發(fā)生率高低的因素，主要決定于鍍層的種類和鍍層質(zhì)量以及鍍層的耐環(huán)境侵蝕能力。現(xiàn)有技術(shù)中由于鍍錫層的多針孔性而導(dǎo)致的PCB銅箔存貯一段時間后可焊性和耐環(huán)境侵蝕能力下降快和后端應(yīng)用工藝性較差。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明提供一種印制電路板耐腐蝕可焊涂層處理方法，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中由于鍍錫層的多針孔性而導(dǎo)致的PCB銅箔存貯一段時間后可焊性和耐環(huán)境侵蝕能力下降快和后端應(yīng)用工藝性較差的問題。
[0004]本發(fā)明一種熱處理涂層方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化學(xué)浸Sn的方式鍍Sn，使Cu與鍍液中的絡(luò)合Sn離子發(fā)生置換反應(yīng)，當(dāng)Cu表面被Sn完全覆蓋后，反應(yīng)即停止，
(2)接著將步驟(I)所得鍍Sn后的PCB印制板在的甘油中熱熔，同時將其在再流焊接面上進(jìn)行再流處理，使其表面由深灰色變光潔時取出，完成熱處理涂層。
[0005]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(I)所述鍍Sn后的Sn層厚度為 1.0 μ m?L 5 μ m。
[0006]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)中甘油的熱熔溫度為220。。。
[0007]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)所述再流處理的溫度為2320C^ Θ 彡 245°C，時間為 30s 彡 t 彡 60s。
[0008]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，由于熱處理的溫度超過了錫的熔點，所以鍍錫層在熱處理過程中發(fā)生了重熔，使原鍍Sn的PCB板表面組織由無定形狀改質(zhì)為粗大結(jié)晶狀，抗老化能力增強(qiáng)，還可以減緩錫表面氧化物的生成，而且只需在目前現(xiàn)有的PCB化學(xué)鍍Sn生產(chǎn)線的末端，增加一臺再流焊接爐，進(jìn)行一次流動式熱處理工序。原有生產(chǎn)線改造成本低，易于推廣使用。

【具體實施方式】
[0009]本發(fā)明一種熱處理涂層方法，其特征在于包括如下步驟:
(1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化學(xué)浸Sn的方式鍍Sn，使Cu與鍍液中的絡(luò)合Sn離子發(fā)生置換反應(yīng)，當(dāng)Cu表面被Sn完全覆蓋后，反應(yīng)即停止，
(2)接著將步驟(I)所得鍍Sn后的PCB印制板在的甘油中熱熔，同時將其在再流焊接面上進(jìn)行再流處理，使其表面由深灰色變光潔時取出，完成熱處理涂層。
[0010]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(I)所述鍍Sn后的Sn層厚度為 1.0 μ m?L 5 μ m。
[0011]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)中甘油的熱熔溫度為220。。。
[0012]本發(fā)明所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)所述再流處理的溫度為2320C^ Θ 彡 245°C，時間為 30s 彡 t 彡 60s。
【權(quán)利要求】
1.一種熱處理涂層方法，其特征在于包括如下步驟: (1)在PCB印制板的裸Cu箔上采用化學(xué)浸Sn的方式鍍Sn，使Cu與鍍液中的絡(luò)合Sn離子發(fā)生置換反應(yīng)，當(dāng)Cu表面被Sn完全覆蓋后，反應(yīng)即停止， (2)接著將步驟(I)所得鍍Sn后的PCB印制板在的甘油中熱熔，同時將其在再流焊接面上進(jìn)行再流處理，使其表面由深灰色變光潔時取出，完成熱處理涂層。
2.如權(quán)利要求1所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(I)所述鍍Sn后的Sn層厚度為1.0 μ πΓ?.5 μ m。
3.如權(quán)利要求1所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)中甘油的熱熔溫度為 220 0C ο
4.如權(quán)利要求1所述的一種熱處理涂層方法，其特征在于步驟(2)所述再流處理的溫度為232°C彡Θ彡245°C，時間為30s彡t彡60s。
【文檔編號】H05K3/22GK104168720SQ201410365093
【公開日】2014年11月26日 申請日期:2014年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2014年7月29日
【發(fā)明者】賈衛(wèi)東, 魏軍鋒 申請人:西安三威安防科技有限公司