一種陶瓷基板組裝裝置制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種陶瓷基板組裝裝置，包括金屬外殼底座(3)以及設于金屬外殼底座(3)內(nèi)的陶瓷基板(4)，陶瓷基板頂面設有元器件(7)，金屬外殼底座的底面設有貫穿金屬外殼底座的陣列式外引腳(1)，外引腳與金屬外殼底座之間采用絕緣介質(zhì)燒結(jié)；陶瓷基板底面設有與陣列式外引腳相對應的焊盤陣列(5)，陶瓷基板與外引腳通過焊盤陣列相焊接；陶瓷基板底面與金屬外殼底座之間通過粘接膠填充粘接；金屬外殼底座頂部密封焊接有金屬蓋板；陶瓷基板不直接裸露，能夠?qū)崿F(xiàn)良好的保護；外引腳與金屬外殼底座燒結(jié)成一體，使外引腳不易從基板表面脫落；陶瓷基板分別與外引腳及金屬外殼底座連接，實現(xiàn)復合組裝結(jié)構(gòu)，增加了陶瓷基板與金屬外殼底座的組裝強度，提高了抗沖擊性能。
【專利說明】一種陶瓷基板組裝裝置

【技術(shù)領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子制造領域，具體是一種陶瓷基板組裝裝置。

【背景技術(shù)】
[0002]公知的，陶瓷基板由于其優(yōu)良的電絕緣性能與高導熱特性，被越來越多地用于電子電路中；目前，陶瓷基板產(chǎn)品的組裝裝置通常有三種結(jié)構(gòu):一、基板底面焊接產(chǎn)品外引腳，基板頂面四周焊接金屬圍框，基板頂面上方通過金屬蓋板與金屬圍框密封焊接實現(xiàn)封裝，由于陶瓷材料的脆性特征，這種結(jié)構(gòu)下基板在外界機械沖擊應力作用下易受損傷，外弓丨腳與陶瓷基板表面直接焊接，結(jié)合強度低，在高加速度沖擊作用下，外引腳容易連同焊盤從基板表面脫落，而金屬圍框重量相對較大，在高沖擊作用下，更容易從基板表面脫落；二、基板四周采用陶瓷疊層側(cè)壁，陶瓷側(cè)壁上方焊接金屬邊框，金屬邊框與金屬蓋板密封焊接，和第一種結(jié)構(gòu)一樣，陶瓷基板和側(cè)壁裸露在外面易受損傷，外引腳易脫落；三、設置金屬外殼底座，基板粘接在金屬外殼底座內(nèi)，外引腳穿過金屬外殼底座從外殼底座兩邊或四邊引出，基板與外引腳之間通過鍵合互連，金屬蓋板與金屬外殼底座密封焊接，由于外引腳不是陣列式引出，因此降低了電路組裝集成密度，當基板尺寸較大時，在高強度機械沖擊作用下，這種基板粘接容易從金屬外殼底座表面脫落導致電路失效，不利于提高電路抗高沖擊能力。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的在于提供一種陶瓷基板組裝裝置，該裝置能夠在提高電路組裝密度的同時，避免陶瓷基板直接裸露在外，對具有脆性特征的陶瓷基板提供良好保護；并且增強了陶瓷基板與金屬外殼的組裝強度，提高了抗沖擊性能；同時，外引腳不易從基板表面脫落。
[0004]本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:
一種陶瓷基板組裝裝置，包括金屬外殼底座以及設于金屬外殼底座內(nèi)的陶瓷基板，陶瓷基板頂面設有元器件；所述金屬外殼底座的底面設有貫穿金屬外殼底座的陣列式外引腳，陣列式外引腳與金屬外殼底座之間采用絕緣介質(zhì)燒結(jié)；所述陶瓷基板底面設有與陣列式外引腳相對應的焊盤陣列，陶瓷基板與陣列式外引腳通過焊盤陣列相對應焊接；所述陶瓷基板底面與金屬外殼底座之間通過粘接膠進行填充粘接；金屬外殼底座頂部密封焊接有金屬蓋板。
[0005]進一步的，所述絕緣介質(zhì)采用玻璃絕緣子。
[0006]本發(fā)明的有益效果是，陶瓷基板位于金屬外殼底座內(nèi)部，避免直接裸露，能夠?qū)哂写嘈蕴卣鞯奶沾苫鍖崿F(xiàn)良好保護；外引腳與金屬外殼底座燒結(jié)成一體，避免外部機械應力直接作用在外引腳與陶瓷基板接合部位，使外引腳不易從基板表面脫落；外引腳在金屬外殼底座上陣列式設置，提高電路組裝的集成密度；陶瓷基板首先與陣列式外引腳之間進行焊接，然后再與金屬外殼底座通過粘接膠進行填充粘接，實現(xiàn)復合組裝結(jié)構(gòu)，增加了陶瓷基板與金屬外殼底座的組裝強度，提高了抗沖擊性能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明:
圖1是本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2是圖1中金屬外殼底座與外引腳的裝配俯視圖；
圖3是圖1中陶瓷基板的仰視圖。

【具體實施方式】
[0008]結(jié)合圖1與圖2所示，本發(fā)明提供一種陶瓷基板組裝裝置，包括金屬外殼底座3以及設于金屬外殼底座3內(nèi)的陶瓷基板4，陶瓷基板4頂面設有元器件7 ;所述金屬外殼底座3的底面設有貫穿金屬外殼底座3的陣列式外引腳1，陣列式外引腳I與金屬外殼底座3之間采用絕緣介質(zhì)2燒結(jié)，絕緣介質(zhì)2可采用玻璃絕緣子；結(jié)合圖3所示，所述陶瓷基板4底面設有與陣列式外引腳I相對應的焊盤陣列5，焊盤面積大于外引腳的端頭面積，陶瓷基板4與陣列式外引腳I通過焊盤陣列5相焊接；所述陶瓷基板4底面與金屬外殼底座3之間通過粘接膠8進行填充粘接；金屬外殼底座3頂部密封焊接有金屬蓋板6。
[0009]陶瓷基板4位于金屬外殼底座3內(nèi)部，避免直接裸露，能夠?qū)哂写嘈蕴卣鞯奶沾苫鍖崿F(xiàn)良好保護；外引腳I與金屬外殼底座3燒結(jié)成一體，避免外部機械應力直接作用在外引腳與陶瓷基板接合部位，使外引腳不易從基板表面脫落；外引腳在金屬外殼底座上陣列式設置，提高電路組裝的集成密度；陶瓷基板首先與陣列式外引腳之間進行焊接，然后再與金屬外殼底座通過粘接膠進行填充粘接，實現(xiàn)復合組裝結(jié)構(gòu)，增加了陶瓷基板與金屬外殼底座的組裝強度，提高了抗沖擊性能。
[0010]以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實施例而已，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制；任何熟悉本領域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明技術(shù)方案范圍情況下，都可利用上述揭示的方法和技術(shù)內(nèi)容對本發(fā)明技術(shù)方案做出許多可能的變動和修飾，或修改為等同變化的等效實施例。因此，凡是未脫離本發(fā)明技術(shù)方案的內(nèi)容，依據(jù)本發(fā)明的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所做的任何簡單修改、等同替換、等效變化及修飾，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)方案保護的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種陶瓷基板組裝裝置，包括金屬外殼底座(3)以及設于金屬外殼底座(3)內(nèi)的陶瓷基板(4)，陶瓷基板(4)頂面設有元器件(7)，其特征在于，所述金屬外殼底座(3)的底面設有貫穿金屬外殼底座(3)的陣列式外引腳(I)，陣列式外引腳(I)與金屬外殼底座(3)之間采用絕緣介質(zhì)⑵燒結(jié)；所述陶瓷基板⑷底面設有與陣列式外引腳⑴相對應的焊盤陣列(5)，陶瓷基板⑷與陣列式外引腳⑴通過焊盤陣列(5)相對應焊接；所述陶瓷基板(4)底面與金屬外殼底座(3)之間通過粘接膠(8)進行填充粘接；金屬外殼底座(3)頂部密封焊接有金屬蓋板(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種陶瓷基板組裝裝置，其特征在于，所述絕緣介質(zhì)(2)采用玻璃絕緣子。
【文檔編號】H05K3/30GK104185380SQ201410417290
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月23日
【發(fā)明者】夏俊生, 李壽勝, 侯育增, 李文才 申請人:華東光電集成器件研究所