印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法。所述印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法包括：提供系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)存儲(chǔ)有與印刷電路板的特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；根據(jù)印刷電路板的特征參數(shù)，從所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取所述印刷電路板的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值，在所述印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行尺寸預(yù)補(bǔ)償。
【專利說(shuō)明】印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板(Printed Circuit Board, PCB)技術(shù),特別地,涉及一種印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法。

【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板，特別是多層印刷電路板，被廣泛地應(yīng)用在電子產(chǎn)品中，用于承載電子產(chǎn)品內(nèi)部的功能電路并實(shí)現(xiàn)不同功能電路之間的電性連接。印刷電路板在制作過(guò)程中，由于制作流程較長(zhǎng)，板件需經(jīng)過(guò)多個(gè)工序、冷熱循環(huán)，由于材料存在熱脹冷縮，板件不可避免的出現(xiàn)尺寸偏離的現(xiàn)象，當(dāng)尺寸偏移量比較大時(shí)，在客戶貼裝過(guò)程中，板件與客戶制作的模具無(wú)法匹配，導(dǎo)致貼裝偏位、印錫膏偏移等不良現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的其中一個(gè)目的是為了改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷而提供了一種印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)方法。
[0004]本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，包括:
[0005]A、提供系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)存儲(chǔ)有與印刷電路板的特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；
[0006]B、據(jù)印刷電路板的特征參數(shù)，從所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取所述印刷電路板的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；
[0007]C、利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值，在所述印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行尺寸預(yù)補(bǔ)償。
[0008]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述印刷電路板的特征參數(shù)包括所述印刷電路板的板厚、壓合結(jié)構(gòu)和Tg值中的一個(gè)或多個(gè)。
[0009]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)，且所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值存儲(chǔ)在所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)內(nèi)部。
[0010]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)讀取庫(kù)，且步驟B包括:向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取庫(kù)的查找項(xiàng)輸入印刷電路板的特征參數(shù)；所述數(shù)據(jù)讀取庫(kù)根據(jù)所述特征參數(shù)從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)讀取相應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。
[0011]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，還包括:
D、若所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)沒(méi)有記錄與某個(gè)特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)增加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。
[0012]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)更新庫(kù)，且所述步驟D包括:通過(guò)試驗(yàn)得到與所述特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，并向所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)添加所述試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)將所述試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值保存在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)。
[0013]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，還包括:
E、周期性地將所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)。
[0014]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括異常記錄庫(kù)，且所述步驟E包括:周期性地將所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)內(nèi)部的異常記錄庫(kù)。
[0015]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，所述步驟E還包括:所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)對(duì)其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)記錄的出現(xiàn)尺寸偏差情況的尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行標(biāo)識(shí)。
[0016]在本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法的一種較佳實(shí)施例中，還包括:
F、根據(jù)所述尺寸偏差情況對(duì)所述尺寸偏差情況記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行更新或修正。
[0017]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法可以根據(jù)所述印刷電路板的特征參數(shù)從系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取到相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值便可以有效地補(bǔ)償印刷電路板在生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的尺寸偏移，從而避免在后續(xù)的貼裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的模具不匹配、貼裝偏位或者錫膏偏移的問(wèn)題，有效提高印刷電路板的生產(chǎn)良率以及生產(chǎn)質(zhì)量。并且，本發(fā)明提供的方案還可以在根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)添加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，并根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況在系統(tǒng)記錄尺寸偏移值，有利于對(duì)所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行更新或者修正，從而進(jìn)一步提高所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的兼容性以及所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值的準(zhǔn)確性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0018]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0019]圖1是本發(fā)明提供的印刷電路板的系統(tǒng)補(bǔ)償方法一種實(shí)施例的流程示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本發(fā)明的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021]本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其主要可以在印刷電路板的制作之前，根據(jù)印刷電路板的特征參數(shù)(包括但不限于壓合結(jié)構(gòu)、內(nèi)層芯板板厚、板件的玻璃態(tài)臨界溫度值(Glass Transist1n Temperature,俗稱Tg值))，為印刷電路板提供一個(gè)尺寸預(yù)補(bǔ)償值，在印刷電路板的制作過(guò)程中應(yīng)用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值，便可以有效地補(bǔ)償印刷電路板板件由于熱脹冷縮而出現(xiàn)尺寸偏離，從而提高印刷電路板的質(zhì)量。另外，當(dāng)系統(tǒng)內(nèi)部無(wú)與某個(gè)印刷電路板的特征參數(shù)相匹配的尺寸預(yù)補(bǔ)償值時(shí)，可以根據(jù)試驗(yàn)結(jié)果在系統(tǒng)添加相應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；并且，系統(tǒng)還可以實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中尺寸預(yù)補(bǔ)償量出現(xiàn)的偏差量周期性地對(duì)尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行修正或更新。
[0022]所述印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法可以基于與本方法相對(duì)應(yīng)的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)來(lái)實(shí)現(xiàn)。具體地，所述印刷電路板的系統(tǒng)補(bǔ)償控制系統(tǒng)可以具有多個(gè)功能模塊，包括但不限于數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)、數(shù)據(jù)讀取庫(kù)、數(shù)據(jù)更新庫(kù)和異常記錄庫(kù)等，其中所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)、所述讀取庫(kù)、數(shù)據(jù)更新庫(kù)和異常記錄庫(kù)可以分別用于實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)讀取、數(shù)據(jù)更新和異常記錄等功能，各個(gè)功能模塊在本發(fā)明提供的系數(shù)補(bǔ)償控制方法中所起的功能可以具體參照以下的內(nèi)容描述。
[0023]請(qǐng)參閱圖1，其為本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法一種實(shí)施例的示意圖。所述印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法可以包括:
[0024]步驟SI，提供系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)；
[0025]所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)可以在其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)可以預(yù)先存儲(chǔ)有印刷電路板的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值可以涵蓋各種類型的印刷電路板的板厚、壓合結(jié)構(gòu)、Tg值等特征參數(shù)。
[0026]步驟S2，根據(jù)印刷電路板的特征參數(shù)，從所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取所述印刷電路板的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；
[0027]操作人員可以向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取庫(kù)的查找項(xiàng)輸入印刷電路板的特征參數(shù)，所述特征參數(shù)可以包括但不限于所述印刷電路板的板厚、壓合結(jié)構(gòu)和Tg值等。所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取庫(kù)可以根據(jù)所述特征參數(shù)，從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)讀取并生成相應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。
[0028]步驟S3，利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值，在所述印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行尺寸預(yù)補(bǔ)償；
[0029]在所述印刷電路板的制作過(guò)程中，可以應(yīng)用所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)提供的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，有效地補(bǔ)償印刷電路板板件由于熱脹冷縮而出現(xiàn)尺寸偏離，從而提高所述印刷電路板的質(zhì)量。
[0030]步驟S4，若所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)沒(méi)有記錄與某特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)增加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；
[0031]具體地，若在步驟S2中在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)輸入某個(gè)特征參數(shù)之后無(wú)法讀取到相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，操作人員可以根據(jù)多次試驗(yàn)得到的結(jié)果，向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)更新庫(kù)添加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。比如，操作人員可以在所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)輸入所述印刷電路板的特征參數(shù)以及所述試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)可以將所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)一步保存到的所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)內(nèi)部，以便于后續(xù)的讀取。
[0032]步驟S5，周期性地將所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)；
[0033]具體地，操作人員可以周期性地(比如每隔一個(gè)月或者其他時(shí)間段)將所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)內(nèi)部的異常記錄庫(kù)，同時(shí)，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)可以對(duì)其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)記錄的相應(yīng)尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行標(biāo)識(shí)(比如以紅色顯示)，以便于提示操作人員所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值存在尺寸偏差；
[0034]步驟S6，根據(jù)實(shí)際情況對(duì)所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行更新或者修正。
[0035]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明提供的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法可以根據(jù)所述印刷電路板的特征參數(shù)從系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取到相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值便可以有效地補(bǔ)償印刷電路板在生產(chǎn)過(guò)程中可能出現(xiàn)的尺寸偏移，從而避免在后續(xù)的貼裝過(guò)程中可能出現(xiàn)的模具不匹配、貼裝偏位或者錫膏偏移的問(wèn)題，有效提高印刷電路板的生產(chǎn)良率以及生產(chǎn)質(zhì)量。并且，本發(fā)明提供的方案還可以在根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)需要向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)添加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，并根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)情況在系統(tǒng)記錄尺寸偏移值，有利于對(duì)所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行更新或者修正，從而進(jìn)一步提高所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的兼容性以及所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值的準(zhǔn)確性。
[0036]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說(shuō)明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，包括: 步驟A:提供系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)存儲(chǔ)有與印刷電路板的特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值； 步驟B:根據(jù)印刷電路板的特征參數(shù)，從所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)獲取所述印刷電路板的尺寸預(yù)補(bǔ)償值； 步驟C:利用所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值，在所述印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中對(duì)所述印刷電路板進(jìn)行尺寸預(yù)補(bǔ)償。
2.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述印刷電路板的特征參數(shù)包括所述印刷電路板的板厚、壓合結(jié)構(gòu)和Tg值中的一個(gè)或多個(gè)。
3.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)包括數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)，且所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值存儲(chǔ)在所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)內(nèi)部。
4.如權(quán)利要求3所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)讀取庫(kù)，且步驟B包括:向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)讀取庫(kù)的查找項(xiàng)輸入印刷電路板的特征參數(shù)；所述數(shù)據(jù)讀取庫(kù)根據(jù)所述特征參數(shù)從所述數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)讀取相應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。
5.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，還包括步驟D:若所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)沒(méi)有記錄與某個(gè)特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，向所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)增加試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值。
6.如權(quán)利要求5所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括數(shù)據(jù)更新庫(kù)，且所述步驟D包括:通過(guò)試驗(yàn)得到與所述特征參數(shù)相對(duì)應(yīng)的尺寸預(yù)補(bǔ)償值，并向所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)添加所述試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值；所述數(shù)據(jù)更新庫(kù)將所述試驗(yàn)得到的尺寸預(yù)補(bǔ)償值保存在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)。
7.如權(quán)利要求1所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，還包括步驟E:周期性地將所述尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)。
8.如權(quán)利要求7所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)還包括異常記錄庫(kù)，且所述步驟E包括:周期性地將所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值在實(shí)際印刷電路板的生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)的尺寸偏差情況記錄在所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)內(nèi)部的異常記錄庫(kù)。
9.如權(quán)利要求8所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，所述步驟E還包括:所述系數(shù)補(bǔ)償控制系統(tǒng)對(duì)其數(shù)據(jù)存儲(chǔ)庫(kù)記錄的出現(xiàn)尺寸偏差情況的尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行標(biāo)識(shí)。
10.如權(quán)利要求9所述的印刷電路板的系數(shù)補(bǔ)償控制方法，其特征在于，還包括步驟F:根據(jù)所述尺寸偏差情況對(duì)所述尺寸偏差情況記錄的尺寸預(yù)補(bǔ)償值進(jìn)行更新或修正。
【文檔編號(hào)】H05K3/00GK104185375SQ201410440119
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年9月1日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月1日
【發(fā)明者】劉亞輝, 劉喜科, 戴暉 申請(qǐng)人:梅州市志浩電子科技有限公司