軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法，其中，該方法包括如下步驟：S01、準(zhǔn)備FPC內(nèi)層基材及硬板基材，并在FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面蝕刻FPC內(nèi)層線路；S02、在貼好FPC內(nèi)層線路的FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面貼上內(nèi)層覆蓋膜；S03、將硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上FPC內(nèi)層基材上，并在硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，并形成軟硬結(jié)合板；S04、使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出FPC內(nèi)層線路；S05、在灼燒后露出FPC內(nèi)層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。本發(fā)明生產(chǎn)效率高、板的質(zhì)量好，生產(chǎn)成本低。
【專利說明】軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電路板【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)在的軟硬結(jié)合板內(nèi)層電磁屏蔽膜(￡11)接地常規(guī)做法是內(nèi)層覆蓋膜先開窗再貼在內(nèi)層撓性電路板(沖^上，內(nèi)層撓性電路板(沖^露出的開窗焊盤與電磁屏蔽膜接地導(dǎo)通，從而起到導(dǎo)通接地的作用；然而在前工序露出內(nèi)層接地開窗？八0 (與電磁屏蔽膜接地的焊盤)，在后工序的強(qiáng)酸強(qiáng)堿的情況下會(huì)使前工序的露出的內(nèi)層接地開窗？八0咬蝕，所以必須對(duì)其采取保護(hù)措施。
[0003]軟硬結(jié)合板內(nèi)層電磁屏蔽膜接地保護(hù)方法業(yè)內(nèi)現(xiàn)有的如下做法；
[0004]1、開窗處印特制濕膜保護(hù):做法是內(nèi)層覆蓋膜接地位先開窗，組合板壓合在開窗處印保護(hù)濕膜，后去電鍍。該保護(hù)措施的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單，效率高，但缺點(diǎn)是濕膜容易開裂，蝕刻時(shí)藥水入侵損壞接地？八0，嚴(yán)重影響其加工品質(zhì)。
[0005]2、開窗處用膠帶保護(hù):做法是內(nèi)層覆蓋膜接地位先開窗，組合板壓合鉆孔后在開窗位人工貼膠帶保護(hù)。該波保護(hù)措施的優(yōu)點(diǎn)是操作簡單。但缺點(diǎn)是人工貼膠帶精度差，效率低下，容易導(dǎo)致漏貼。
[0006]有鑒于此，有必要對(duì)上述的軟硬結(jié)合板內(nèi)層電磁屏蔽膜接地保護(hù)方法進(jìn)行進(jìn)一步的改進(jìn)。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是:提供一種操作步驟簡單、生產(chǎn)效率高、軟硬結(jié)合板加工質(zhì)量好的軟硬結(jié)合板及其覆蓋膜開窗接地方法。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為:提供一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，包括如下步驟:
[0009]301、準(zhǔn)備內(nèi)層基材及硬板基材，并在內(nèi)層基材的上表面和丨或下表面蝕刻內(nèi)層線路；
[0010]302、在貼好？?內(nèi)層線路的？?0內(nèi)層基材的上表面和/或下表面貼上內(nèi)層覆蓋膜；
[0011]303、將硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上內(nèi)層基材上，并在硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，并對(duì)所述硬板基材與內(nèi)層基材進(jìn)行鉆孔，對(duì)鉆孔進(jìn)行電鍍，在硬板基材上蝕刻外層線路后噴覆外層阻焊油墨形成軟硬結(jié)合板；
[0012]304、使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出內(nèi)層線路；
[0013]305、在灼燒后露出內(nèi)層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。
[0014]為解決上述問題，本發(fā)明采用的另一個(gè)技術(shù)方案為:提供一種軟硬結(jié)合板，包括內(nèi)層基板、內(nèi)層線路、內(nèi)層覆蓋膜、硬板基板、硬板外層線路、阻焊油墨層以及電磁屏蔽膜，
[0015]所述內(nèi)層基板的上表面和丨或下表面均設(shè)置有內(nèi)層線路，所述內(nèi)層線路上設(shè)置有內(nèi)層覆蓋膜，所述硬板基板貼在內(nèi)層覆蓋膜上，并且硬板基板上設(shè)置有硬板外層線路，所述阻焊油墨層上位于硬板外層線路上；
[0016]所述硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，露出內(nèi)層覆蓋膜部分中間開設(shè)有接地窗口，所述電磁屏蔽膜設(shè)置于接地窗口處。
[0017]本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中開窗處印特制濕膜保護(hù)方法以容易引起蝕刻時(shí)藥水入侵損壞接地開窗，嚴(yán)重影響其加工品質(zhì)，或者采用開窗處用膠帶保護(hù)方法容易導(dǎo)致漏貼的問題，本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，采用內(nèi)層覆蓋膜接地位置先不經(jīng)過開窗處理，并將開窗處理步驟放到做完噴覆阻焊油墨步驟后，軟硬結(jié)合板在硬板基材蝕刻形成硬板外層線路的過程中，利用內(nèi)層覆蓋膜有效保護(hù)了內(nèi)層線路，產(chǎn)品噴覆阻焊后再利用激光的高能量把內(nèi)層覆蓋膜灼燒掉，形成接地窗口，然后再接地接口處貼上電磁屏蔽膜形成接地保護(hù)層，本方案不用考慮前制程的電鍍、蝕刻工序?qū)拥乇Ｗo(hù)層的損壞，避免了因額外的增加保護(hù)層浪費(fèi)的人力物力，極大的提高了產(chǎn)品在制作過程中的產(chǎn)品可靠性，生產(chǎn)效率高。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為本發(fā)明軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法的方法流程圖；
[0019]圖2為本發(fā)明軟硬結(jié)合板的結(jié)構(gòu)圖；
[0020]圖3為本發(fā)明軟硬結(jié)合板經(jīng)過開窗處理后的結(jié)構(gòu)圖；
[0021]圖4為本發(fā)明軟硬結(jié)合板貼有電磁屏蔽膜后的結(jié)構(gòu)圖。
[0022]標(biāo)號(hào)說明:
[0023]1、！^內(nèi)層線路； 2、內(nèi)層覆蓋膜； 3、硬板外層線路；
[0024]4、硬板基板；5、阻焊油墨層； 6、？？^:內(nèi)層基板；
[0025]7、電磁屏蔽膜； 8、接地窗口。

【具體實(shí)施方式】
[0026]為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖予以說明。
[0027]本發(fā)明最關(guān)鍵的構(gòu)思在于:采用內(nèi)層覆蓋膜接地位置先不經(jīng)過開窗處理，并將開窗處理步驟放到做完噴覆阻焊油墨步驟后，使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出內(nèi)層線路，并貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。
[0028]請(qǐng)參照?qǐng)D1，一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，包括如下步驟:
[0029]301、準(zhǔn)備內(nèi)層基材及硬板基材，并在內(nèi)層基材的上表面和丨或下表面蝕刻內(nèi)層線路；
[0030]302、在貼好？?內(nèi)層線路的？?0內(nèi)層基材的上表面和/或下表面貼上內(nèi)層覆蓋膜；
[0031]303、將硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上？？?:內(nèi)層基材上，并在硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，并對(duì)所述硬板基材與內(nèi)層基材進(jìn)行鉆孔，對(duì)鉆孔進(jìn)行電鍍，在硬板基材上蝕刻外層線路后噴覆外層阻焊油墨形成軟硬結(jié)合板；
[0032]304、使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出內(nèi)層線路；
[0033]305、在灼燒后露出內(nèi)層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。
[0034]從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于:本發(fā)明的有益效果在于:區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)中開窗處印特制濕膜保護(hù)方法以容易引起蝕刻時(shí)藥水入侵損壞接地開窗，嚴(yán)重影響其加工品質(zhì)，或者采用開窗處用膠帶保護(hù)方法容易導(dǎo)致漏貼的問題，本發(fā)明提供了一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，采用內(nèi)層覆蓋膜接地位置先不經(jīng)過開窗處理，并將開窗處理步驟放到做完噴覆阻焊油墨步驟后，軟硬結(jié)合板在硬板基材蝕刻形成硬板外層線路的過程中，利用內(nèi)層覆蓋膜有效保護(hù)了內(nèi)層線路，產(chǎn)品噴覆阻焊后再利用激光的高能量把內(nèi)層覆蓋膜灼燒掉，形成接地窗口，然后再接地接口處貼上電磁屏蔽膜形成接地保護(hù)層，本方案不用考慮前制程的電鍍、蝕刻工序?qū)拥乇Ｗo(hù)層的損壞，避免了因額外的增加保護(hù)層浪費(fèi)的人力物力，極大的提高了產(chǎn)品在制作過程中的產(chǎn)品可靠性，生產(chǎn)效率高。
[0035]進(jìn)一步的，所述步驟302后還包括第一次壓合處理，具體為:將內(nèi)層覆蓋膜壓合于內(nèi)層基材上。
[0036]進(jìn)一步的，所述步驟303中“硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上”之后還包括第二次壓合處理，具體為:將硬板基材壓合在內(nèi)層基材上。
[0037]進(jìn)一步的，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口。
[0038]參閱圖2至圖4，一種軟硬結(jié)合板，包括？?內(nèi)層基板6、？？^:內(nèi)層線路1、內(nèi)層覆蓋膜2、硬板基板4、硬板外層線路3、阻焊油墨層5以及電磁屏蔽膜7，
[0039]所述內(nèi)層基板6的上表面和丨或下表面均設(shè)置有內(nèi)層線路1，所述內(nèi)層線路1上設(shè)置有內(nèi)層覆蓋膜2，所述硬板基板4貼在內(nèi)層覆蓋膜2上，并且硬板基板4上設(shè)置有硬板外層線路3，所述阻焊油墨層5上位于硬板外層線路3上；
[0040]所述硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜2，露出內(nèi)層覆蓋膜2部分中間開設(shè)有接地窗口 8，所述電磁屏蔽膜7設(shè)置于接地窗口 8處。
[0041]進(jìn)一步的，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口 8。
[0042]具體的，內(nèi)層覆蓋膜直接貼在外層線路的上，經(jīng)過覆蓋膜壓合，粘貼硬板基板，硬板基板壓合、鉆孔及電鍍銅，蝕刻硬板外層線路，噴覆阻焊油墨層等制作工序得到軟硬結(jié)合板，如圖2所示。在圖2結(jié)構(gòu)上，進(jìn)一步使用激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行開窗處理，通過激光的高能量對(duì)內(nèi)層覆蓋膜的灼燒露出？?￠:內(nèi)層線路形成接地窗口，如圖3所示，在接地窗口的位置貼電磁屏蔽膜得到加工處理的軟硬結(jié)合板，并繼續(xù)制作完成正常的軟硬結(jié)合板后續(xù)流程得到質(zhì)量好的軟硬結(jié)合板，如圖4所示。
[0043]綜上所述，本發(fā)明提供的軟硬結(jié)合板，根據(jù)上述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法進(jìn)行生產(chǎn)，不用考慮前制程的電鍍、蝕刻工序?qū)拥乇Ｗo(hù)層的損壞，避免了因額外的增加保護(hù)層浪費(fèi)的人力物力，極大的提高了產(chǎn)品在制作過程中的產(chǎn)品效率，加工品質(zhì)高。
[0044]以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等同變換，或直接或間接運(yùn)用在相關(guān)的【技術(shù)領(lǐng)域】，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，包括如下步驟: 501、準(zhǔn)備FPC內(nèi)層基材及硬板基材，并在FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面蝕刻FPC內(nèi)層線路； 502、在貼好FPC內(nèi)層線路的FPC內(nèi)層基材的上表面和/或下表面貼上內(nèi)層覆蓋膜； 503、將硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上，并在硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，并對(duì)所述硬板基材與FPC內(nèi)層基材進(jìn)行鉆孔，對(duì)鉆孔進(jìn)行電鍍，在硬板基材上蝕刻外層線路后噴覆外層阻焊油墨形成軟硬結(jié)合板； 504、使用激光對(duì)硬板基材槽位底部的內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行接地開窗處理，通過激光對(duì)內(nèi)層覆蓋膜進(jìn)行灼燒形成接地窗口并露出FPC內(nèi)層線路； 505、在灼燒后露出FPC內(nèi)層線路上貼上電磁屏蔽層形成接地導(dǎo)通。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S02后還包括第一次壓合處理，具體為:將內(nèi)層覆蓋膜壓合于FPC內(nèi)層基材上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S03中“硬板基材貼于內(nèi)層覆蓋膜上”之后還包括第二次壓合處理，具體為:將硬板基材壓合在FPC內(nèi)層基材上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法，其特征在于，所述步驟S05中，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口。
5.一種應(yīng)用權(quán)利要求1-4任一項(xiàng)所述的軟硬結(jié)合板覆蓋膜開窗接地方法制造的軟硬結(jié)合板，其特征在于，包括FPC內(nèi)層基板、FPC內(nèi)層線路、內(nèi)層覆蓋膜、硬板基板、硬板外層線路、阻焊油墨層以及電磁屏蔽膜； 所述FPC內(nèi)層基板的上表面和/或下表面均設(shè)置有FPC內(nèi)層線路，所述FPC內(nèi)層線路上設(shè)置有內(nèi)層覆蓋膜，所述硬板基板貼在內(nèi)層覆蓋膜上，并且硬板基板上設(shè)置有硬板外層線路，所述阻焊油墨層上位于硬板外層線路上； 所述硬板基材上開設(shè)槽位并露出內(nèi)層覆蓋膜，露出內(nèi)層覆蓋膜部分中間開設(shè)有接地窗口，所述電磁屏蔽膜設(shè)置于接地窗口處。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述電磁屏蔽層位于槽位的底部并完全封閉接地窗口。
【文檔編號(hào)】H05K3/36GK104507258SQ201410778220
【公開日】2015年4月8日 申請(qǐng)日期:2014年12月15日 優(yōu)先權(quán)日:2014年12月15日
【發(fā)明者】蘇章泗, 劉振華, 王志強(qiáng) 申請(qǐng)人:臺(tái)山市精誠達(dá)電路有限公司