貼膜的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種貼膜機(jī)，其包括貼膜機(jī)構(gòu)，該貼膜機(jī)構(gòu)的前端設(shè)有潤濕機(jī)構(gòu)，該潤濕機(jī)構(gòu)包括主體，該主體的頂面設(shè)有能從左向右輸送PCB板的工作臺面，該工作臺面的上面設(shè)有第一浸水棉，該工作臺面的下面設(shè)有第二浸水棉，該第一浸水棉的上方設(shè)有噴水管，該工作臺面上設(shè)有將該工作臺面上表面的水引向該第二浸水棉的通道。該第二浸水棉的下部設(shè)有蓄水池，該蓄水池底部設(shè)有排水管。本實(shí)用新型在傳統(tǒng)的貼膜機(jī)構(gòu)之前設(shè)置潤濕機(jī)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)了將PCB板先潤濕再貼膜，提高了干膜與板面吸合力，降低曝光時(shí)散光失真率，得到更好的成像效果，提升產(chǎn)品良率。
【專利說明】貼膜機(jī)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及PCB制造相關(guān)領(lǐng)域，特別是一種能使PCB板在貼膜前，對板面進(jìn)行潤濕，然后再進(jìn)行貼膜，以提高干膜與板面吸合力，降低曝光時(shí)散光失真率，得到更好的成像效果，提升良率的貼膜機(jī)。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向輕薄短小的趨勢發(fā)展，作為承載電子產(chǎn)品的PCB的線路也更多趨向3-4mil的線路寬度和線路間隙。PCB在生產(chǎn)過程中的貼壓膜前，通常存在以下幾種情況:
[0003]1、厚度小于0.3mm的內(nèi)層板,容易出現(xiàn)折痕,造成板面突出和凹陷。凹陷面在壓貼干膜時(shí)，由于折痕的應(yīng)力，干膜附著并不牢固，在曝光時(shí)，易出現(xiàn)成像失真。
[0004]2、有些板銅面存在細(xì)小的凹坑，在貼壓膜時(shí)會形成空洞。
[0005]3、PCB內(nèi)層板雖然經(jīng)過了前處理微蝕水洗和烘干過程，但仍會有板邊碎屑纖維在烘干后附著于銅面，形成突起，在貼壓膜時(shí)形成空洞。
[0006]任何貼膜(壓膜)過程中的不良，如銅面與干膜接口間的細(xì)小空氣泡所造成的接口處空洞，貼膜超皺，細(xì)小的纖維絲等，都會造成開短路，且無法修補(bǔ)，良品率降低。因此，提升貼膜過程的質(zhì)量，是提高PCB最終成品良率的關(guān)鍵之一。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是，針對現(xiàn)有技術(shù)不足，提供一種能使PCB板在貼膜前，對板面進(jìn)行潤濕，然后再進(jìn)行貼膜，以提高干膜與板面吸合力，降低曝光時(shí)散光失真率，得到更好的成像效果，提升良率的貼膜機(jī)。
[0008]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:一種貼膜機(jī)，包括貼膜機(jī)構(gòu)，特別是，該貼膜機(jī)構(gòu)的前端設(shè)有潤濕機(jī)構(gòu)，該潤濕機(jī)構(gòu)包括主體，該主體的頂面設(shè)有能從左向右輸送PCB板的工作臺面，該工作臺面的上面設(shè)有第一浸水棉，該工作臺面的下面設(shè)有第二浸水棉，該第一浸水棉的上方設(shè)有噴水管，該工作臺面上設(shè)有將工作臺面上表面的水引向第二浸水棉的通道。
[0009]上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該第二浸水棉的下部設(shè)有蓄水池，該蓄水池底部設(shè)有排水管。
[0010]上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該第一、二浸水棉相對設(shè)置于該工作臺面的兩側(cè)。
[0011]上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該第一浸水棉為兩根平行的浸水棉。
[0012]上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該工作臺面呈現(xiàn)略微左高右低狀態(tài)。
[0013]上述方案的進(jìn)一步改進(jìn)為，該噴水管噴出的水為去離子水。
[0014]這樣，在PCB進(jìn)入貼膜機(jī)構(gòu)之前，先讓PCB經(jīng)過潤濕機(jī)構(gòu)的第一浸水棉與第二浸水棉之間，使貼壓膜之前的PCB光板潤濕，就可以加速PCB光板與干膜的反應(yīng)，由于水的表面張力，干膜更易緊貼銅面，促使干膜將銅面上粗糙地方的氣體趕走且使干膜本身軟化而更有粘性，與PCB銅面的結(jié)合力更緊密，還可以對銅面上的凹坑及劃痕起到一定的填充作用， 從而能提升貼膜過程質(zhì)量，提高PCB最終成品良率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0016]如圖1所示，本實(shí)用新型貼膜機(jī)包括貼膜機(jī)構(gòu)8，該貼膜機(jī)構(gòu)8的前端設(shè)有潤濕機(jī)構(gòu)9，該潤濕機(jī)構(gòu)9包括主體6，該主體6的頂面設(shè)有能從左向右輸送PCB板的工作臺面7，該工作臺面7的上面設(shè)有第一浸水棉2，該工作臺面7的下面設(shè)有第二浸水棉10，該第一浸水棉2的上方設(shè)有噴水管1，該工作臺面7上設(shè)有將該工作臺面7上表面的水引向第二浸水棉10的通道3。該第二浸水棉10的下部設(shè)有蓄水池4，該蓄水池4底部設(shè)有排水管5。
[0017]本實(shí)用新型的一優(yōu)選為，該第一、二浸水棉2、10相對設(shè)置于該工作臺面7的兩側(cè)。該第一浸水棉2可為兩根平行的浸水棉。
[0018]本實(shí)用新型使用時(shí)，PCB板在潤濕機(jī)構(gòu)9的工作臺面7上從左向右行進(jìn)；噴水管I向上面的第一浸水棉2進(jìn)行微量補(bǔ)水，保持浸水棉一定的濕潤狀態(tài)；PCB板經(jīng)過第一、二浸水棉2、10濕潤后被擠出的水會分別順著通道3漏到下面的第二浸水棉10上，多余的會漏到蓄水池4，并經(jīng)過排水管5流走；PCB板經(jīng)潤濕機(jī)構(gòu)9潤濕后，在工作臺面7末端運(yùn)向與之等高相連的貼膜機(jī)構(gòu)8貼膜，并經(jīng)過經(jīng)受高溫的熱壓輥完成壓貼膜作業(yè)。本實(shí)用新型潤濕機(jī)構(gòu)9使用的水為去離子水(DI水)，以保持PCB銅面不受到其它雜質(zhì)的影響。
[0019]由于PCB銅面潤濕并經(jīng)壓膜后吸水到一定的程度，且PCB板面上有一些小的水窩等，這些都會影響到曝光和顯影，所以壓膜后需要靜止的時(shí)間為4小時(shí)以上。
[0020]在實(shí)際生產(chǎn)作業(yè)中，本實(shí)用新型潤濕機(jī)構(gòu)9的工作臺面7會略微左高右低，以便余水經(jīng)通道3流到下面的第二吸水棉10上。
【權(quán)利要求】
1.一種貼膜機(jī)，包括貼膜機(jī)構(gòu)，其特征在于，該貼膜機(jī)構(gòu)的前端設(shè)有潤濕機(jī)構(gòu)，該潤濕機(jī)構(gòu)包括主體，該主體的頂面設(shè)有能從左向右輸送PCB板的工作臺面，該工作臺面的上面設(shè)有第一浸水棉，該工作臺面的下面設(shè)有第二浸水棉，該第一浸水棉的上方設(shè)有噴水管，該工作臺面上設(shè)有將該工作臺面上表面的水引向該第二浸水棉的通道。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)，其特征在于，該第二浸水棉的下部設(shè)有蓄水池，該蓄水池底部設(shè)有排水管。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)，其特征在于，該第一、二浸水棉相對設(shè)置于該工作臺面的兩側(cè)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)，其特征在于，該第一浸水棉為兩根平行的浸水棉。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)，其特征在于，該工作臺面呈現(xiàn)略微左高右低狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的貼膜機(jī)，其特征在于，該噴水管噴出的水為去離子水。
【文檔編號】H05K3/00GK204031602SQ201420449246
【公開日】2014年12月17日 申請日期:2014年8月11日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月11日
【發(fā)明者】陳昌虎, 肖海軍 申請人:湖南維勝科技電路板有限公司