一種波紋散熱片的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種波紋散熱片，它包括吸熱底（1）、散熱齒片（2），所述的吸熱底（1）和散熱齒片（2）為一體式結(jié)構(gòu)，吸熱底（1）上為一體切削加工形成的散熱齒片（2），吸熱底（1）無齒片面為吸熱面，另一面為散熱面，所述的散熱齒片（2）上端為波紋狀，且均勻垂直分布在吸熱底（1）的散熱面上。本實(shí)用新型的有益效果是：它具有生產(chǎn)成本低、散熱性能高和質(zhì)量輕的優(yōu)點(diǎn)，且散熱片吸熱底與散熱齒片為一體成型，工藝簡單，且抗拉抗震能力強(qiáng)。適用于各種環(huán)境。
【專利說明】一種波紋散熱片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及散熱【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是一種波紋散熱片。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的高速發(fā)展，服務(wù)器、個人臺式電腦、LED、制冷設(shè)備等電子設(shè)備為了提高效能，電子元器件除了也向體積小型化方向發(fā)展，隨著功率不斷提高，其發(fā)熱量也隨之增加，在這些功率元器件上均需要散熱效能高的散熱片；就目前所使用的散熱裝置，風(fēng)冷散熱為當(dāng)前被廣泛使用的散熱裝置，多采用鋁擠和焊接工藝，鋁擠主要用于發(fā)熱量小的元器件散熱需求，尺寸受限多以致效能低，焊接工藝會增加接觸熱阻，導(dǎo)致其傳熱性能明顯下降。因此，為了解決現(xiàn)有技術(shù)難題，本發(fā)明了一種波紋散熱片，散熱片為銅或鋁質(zhì)整體式一體加工成型，加工簡單，利用一體成型傳熱效率高、重量輕的特點(diǎn)，且能夠大幅度提升散熱片的散熱面積，增加齒片間阻力提高換熱性能從而提升電子元器件性能及可靠度。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種生產(chǎn)成本低、散熱性能高和質(zhì)量輕的波紋散熱片。
[0004]本實(shí)用新型的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種波紋散熱片，它包括吸熱底、散熱齒片，所述的吸熱底和散熱齒片為一體式結(jié)構(gòu)，吸熱底上為一體切削加工形成的散熱齒片，吸熱底無齒片面為吸熱面，另一面為散熱面，所述的散熱齒片上端為波紋狀，且均勻垂直分布在吸熱底的散熱面上。
[0005]所述的吸熱底為方形或根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)按需求設(shè)計任何形狀外型，其中吸熱底底板上設(shè)有安裝孔。
[0006]所述的吸熱底的吸熱面為一平面，其表面粗糙度小于1.2，平面度小于
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[0007]本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn):本實(shí)用新型的波紋散熱片具有以下優(yōu)點(diǎn):
[0008]1.生產(chǎn)成本低:原材料模具共用，可延用銅或鋁材之型材模具，節(jié)約模具費(fèi)用，降低生產(chǎn)成本。
[0009]2.提高散熱性能:本實(shí)用新型散熱齒片呈波紋狀，同平直片相比，換熱性能優(yōu)于平直齒片，在阻力方面表現(xiàn)好，其流道特點(diǎn)使流體在不斷改變方向，在波峰和波谷處因有速度的作用擾流增強(qiáng)，阻力系數(shù)變大，使換熱性能增強(qiáng)，同比平直齒片傳熱面積增大，換熱系數(shù)變大，與現(xiàn)有散熱片相比，本實(shí)用新型的波紋散熱片散熱性能提高20-50%，產(chǎn)生較佳的熱交換性和散熱效果。
[0010]3.質(zhì)量輕，耗材少:在相等散熱功率下，本實(shí)用新型的波紋散熱片的重量減輕10-30%，且散熱齒片為一體成型，耗材少。
[0011]4.本實(shí)用新型的散熱片吸熱底與散熱齒片為一體成型，工藝簡單，且抗拉抗震能力強(qiáng)，適用于各種環(huán)境。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實(shí)用新型的俯視圖；
[0014]圖3為本實(shí)用新型的左視圖；
[0015]圖4為本實(shí)用新型的主視圖；
[0016]圖5為圖2中A處放大圖；
[0017]圖中，1-吸熱底，2-散熱齒片，3-安裝孔，4-方形缺口。

【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步的描述，本實(shí)用新型的保護(hù)范圍不局限于以下所述:
[0019]如圖1、圖2和圖3所示，一種波紋散熱片，它包括吸熱底1、散熱齒片2，所述的吸熱底I和散熱齒片2為一體式結(jié)構(gòu)，吸熱底I上為一體切削加工形成的散熱齒片2，吸熱底I無齒片面為吸熱面，另一面為散熱面，所述的散熱齒片2上端為波紋狀，且均勻垂直分布在吸熱底I的散熱面上，所述的吸熱底I為方形或根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)按需求設(shè)計任何形狀外型，其中吸熱底I底板上設(shè)有安裝孔3，如圖4和圖5所示，散熱齒片2高度H2，散熱齒片2寬度Lf,散熱齒片2厚度Ft，散熱齒片2步距Pf，散熱齒片2的波長Lf，散熱齒片2的波高2A。
[0020]本實(shí)用新型的工作過程如下:吸熱底I和散熱齒片2為一體式結(jié)構(gòu)，一體切削加工成型，吸熱底I無齒片的平面為吸熱面，其表面加工工藝為精銑、拉絲，表面粗糙度Ra〈l.2，平面度小于0.1/100_，產(chǎn)品底部表面貼合元器件的位置，在安裝前需涂厚度約0.1mm的導(dǎo)熱硅脂，其目的是為了降底熱阻增加傳熱截面積，然后再接觸電子元器件、功率元器件等發(fā)熱元件，吸熱底I另一面是散熱面，散熱齒片2為波紋狀，均勻分布在吸熱底I的散熱面，如圖3所示散熱齒片2垂直于吸熱底1，且吸熱底I與散熱齒片2為一體切削成型，無接觸熱阻、傳導(dǎo)性能高。如圖4及圖5所示，圖中產(chǎn)品寬度L，吸熱底厚度H1，散熱波紋齒片高度H2，散熱波紋齒片寬度Lf，散熱波紋齒片厚度Ft，散熱波紋齒片步距Pf，散熱波紋齒片的波長Lf,波聞2A。
[0021]本實(shí)用新型的散熱片材質(zhì)為銅或鋁質(zhì)，散熱片工作原理:電子元器件、功率元器件工作時產(chǎn)生熱量先經(jīng)過吸熱底下表面接收(先進(jìn)行熱交換)，根據(jù)熱傳遞原理熱量迅速向溫度低的方向傳導(dǎo)，吸熱底接收熱量后傳遞到波紋齒片，這時波紋齒片溫度升高，而溫度低的空氣通過自然或強(qiáng)迫風(fēng)冷與波紋齒片進(jìn)行換熱，實(shí)現(xiàn)固體與流過齒片的冷空氣之間的熱量交換，波紋齒片的流道特點(diǎn)使流體在其中不斷地改變方向，在波峰和波谷處，又會有速度的驟然改變，這樣擾流增強(qiáng)，加劇了邊界層的破壞程度，使換熱加強(qiáng)，換熱系數(shù)變大；速度的驟然改變，使局部壓差變大，帶來壓差阻力的變大，阻力系數(shù)變大。波紋齒片的換熱因子要比平直齒片提高約20-50%。波紋齒片的步距Pf越大，換熱因子和阻力因子越小，齒片步距選取較小值有利于換熱；波紋齒片的波長Lf越長，換熱因子和阻力因子越小，同樣波長取小值時也有利于換熱；波紋齒片波幅的增大，換熱因子和阻力因子越大，與現(xiàn)有散熱片相比，本實(shí)用新型的波紋散熱片散熱性能提高20-50%，產(chǎn)生較佳的熱交換性和散熱效果。
【權(quán)利要求】
1.一種波紋散熱片，其特征在于:它包括吸熱底(I)、散熱齒片(2)，所述的吸熱底(I)和散熱齒片(2)為一體式結(jié)構(gòu)，吸熱底(I)上為一體切削加工形成的散熱齒片(2)，吸熱底(I)無齒片面為吸熱面，另一面為散熱面，所述的散熱齒片(2)為波紋狀，且均勻垂直分布在吸熱底(I)的散熱面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波紋散熱片，其特征在于:所述的吸熱底(I)為方形或根據(jù)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)按需求設(shè)計任何形狀外型，其中吸熱底(I)底板上設(shè)有安裝孔(3 )。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種波紋散熱片，其特征在于:所述的吸熱底(I)的吸熱面為一平面，其表面粗糙度小于1.2，平面度小于0.l/100mm。
【文檔編號】H05K7/20GK203984873SQ201420480572
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月25日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月25日
【發(fā)明者】常青保, 陳勇 申請人:四川華力電子有限公司