電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】一種電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用。該散熱模塊包括一導(dǎo)熱單元，配置在一電子組件上。一蓋體包覆該電子組件，并且和該導(dǎo)熱單元連接；一形成幾何形輪廓的金屬板組合在該蓋體上，并且所述金屬板的面積大于該蓋體的面積。一包含有冷卻流體的熱管設(shè)置在該金屬板上；該熱管組合有一金屬層。因此，該電子組件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和金屬板，并經(jīng)熱管和金屬層快速輸出，以建立一增加散熱面積和散熱效率的作用。
【專利說明】電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型有關(guān)于一種用于電子組件的散熱裝置的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)；特別是指一種應(yīng)用導(dǎo)熱單元、蓋體、面積大于蓋體的金屬板、金屬層和熱管的配合，來輔助一電子組件的熱量排出的結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]應(yīng)用數(shù)個(gè)排列的散熱片或鰭片組織，來排出那些電子零件或計(jì)算機(jī)中央處理器工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱，以保持它們的工作效率或避免造成當(dāng)機(jī)的情形，已為已知技術(shù)。已知技術(shù)已揭示一種一體成型的鋁擠型截切加工的散熱片，或是將散熱面板與散熱鰭片分開制造，在嵌接組裝或焊接成一整體組織的手段。例如，中國臺(tái)灣第86116954號(hào)“散熱裝置鰭片組裝方法及其制品”專利案，提供了一個(gè)典型的實(shí)施例。就像那些熟知此技術(shù)的人所知悉，這技術(shù)在制造、加工作業(yè)及難度上比較麻煩。
[0003]已知技術(shù)也已揭示一種在散熱片或鰭片上設(shè)置軸孔，結(jié)合軸或管穿過該軸孔，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段。例如，中國臺(tái)灣第91209087號(hào)“散熱片之結(jié)合構(gòu)造”、或第94205324號(hào)“散熱鰭片構(gòu)造改良”專利案等，提供了典型的實(shí)施例。
[0004]已知技術(shù)也已揭露了一種在散熱片或鰭片側(cè)邊或上、下端設(shè)置凹槽或插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合，以組裝結(jié)合成一整體組織的手段概念。例如，中國臺(tái)灣第92211053號(hào)“散熱片構(gòu)造”、第91213373號(hào)“散熱片固定結(jié)構(gòu)改良”、第86221373號(hào)“組合式散熱鰭片結(jié)構(gòu)”、第93218949號(hào)“散熱片組扣接結(jié)構(gòu)”、或第91208823號(hào)“散熱鰭片之組合結(jié)構(gòu)”專利案等，也已提供了可行的實(shí)施例。
[0005]代表性地來說，這些參考數(shù)據(jù)顯示了有關(guān)應(yīng)用散熱結(jié)構(gòu)配置在電子組件方面的結(jié)構(gòu)技術(shù)。已知的散熱片或鰭片結(jié)構(gòu)常傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。如果重行設(shè)計(jì)考慮該散熱結(jié)構(gòu)，使其構(gòu)造不同于已知技術(shù)，將可改變它的使用形態(tài)，而有別于舊法。例如，使它的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)符合一個(gè)精簡、方便于結(jié)合的條件，及/或具有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用；或配合布置一可產(chǎn)生輻射散熱的結(jié)構(gòu)、增加電子組件的散熱面積等手段；而這些課題在上述的參考數(shù)據(jù)中均未被揭露。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的主要目的即在于提供一種電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其結(jié)構(gòu)和組合簡便，具備有防塵保護(hù)、阻止電磁干擾和提高散熱效率等作用。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是:一種電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特點(diǎn)是，該結(jié)構(gòu)包括:導(dǎo)熱單元，配置在一電子組件上；蓋體，包覆該電子組件，并且和該導(dǎo)熱單元連接；形成幾何形輪廓的金屬板，組合在該蓋體上，并且所述金屬板的面積大于該蓋體的面積；一包含有冷卻流體的熱管，設(shè)置在該金屬板上；以及該熱管組合一幾何形輪廓的金屬層。因此，該電子組件的熱能可經(jīng)導(dǎo)熱單元傳導(dǎo)到該蓋體和金屬板，并經(jīng)熱管和金屬層快速輸出，以建立一增加散熱面積和散熱的作用。
[0008]根據(jù)本實(shí)用新型的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，所述熱管具有一第一邊和一第二邊；熱管的第一邊連接該金屬板；熱管的第二邊設(shè)置組合該金屬層；該金屬層為薄膜或薄片，用以和外界形成較大接觸面積或散熱面積，配合熱管將熱能或熱量傳導(dǎo)到其它區(qū)域而快速排出，防止熱集中現(xiàn)象。
[0009]所述導(dǎo)熱單元為由可傳導(dǎo)熱能的材料制成的幾何形輪廓的塊狀物結(jié)構(gòu)，而具有一第一面和一第二面；第一面迭置在該電子組件上；該第二面和該蓋體相接合。
[0010]所述導(dǎo)熱單元的第一面和第二面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0011]所述蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該蓋體的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面相接合；該外壁面接合該金屬板。
[0012]所述內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
[0013]所述金屬板包含一第一面和一第二面；該金屬板第一面迭置在蓋體的外壁面上，該金屬板第二面接合該熱管；該金屬板有一迭置在蓋體外壁面上的熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)形成懸臂型態(tài)的區(qū)域，所述懸臂型態(tài)的區(qū)域稱為非熱源區(qū)。
[0014]所述金屬板設(shè)置有至少一柱狀物；該柱狀物位在金屬板的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬板的非熱源區(qū)。
[0015]所述金屬板的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
[0016]所述金屬板的非熱源區(qū)布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
[0017]所述金屬層的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
[0018]所述熱管焊接在蓋體上。所述熱管黏合在蓋體上。所述電子組件設(shè)置在一電路板上。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0019]圖1是本實(shí)用新型的實(shí)施例結(jié)構(gòu)組合示意圖。
[0020]圖2是圖1的結(jié)構(gòu)分解示意圖；顯示了電子組件、導(dǎo)熱單元、蓋體、金屬板、熱管和金屬層等部分的配置情形。
[0021]圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)組合剖視示意圖；圖中描繪了該電子組件、導(dǎo)熱單元、蓋體、金屬板、熱管和金屬層等部分的組合關(guān)系。
[0022]標(biāo)號(hào)說明:
[0023]10 導(dǎo)熱單元11 第一面
[0024]12 第二面20 電子組件
[0025]30 蓋體31 剛性壁
[0026]32 內(nèi)部空間33 內(nèi)壁面
[0027]34 外壁面40 電路板
[0028]50 熱管51 第一邊
[0029]52 第二邊55 冷卻流體
[0030]60 金屬板61 第一面
[0031]62 第二面63 熱源區(qū)
[0032]64 非熱源區(qū)70 柱狀物
[0033]80 金屬層。

【具體實(shí)施方式】
[0034]請(qǐng)參閱圖1、圖2及圖3，本實(shí)用新型的電子組件散熱裝置改良結(jié)構(gòu)包括一導(dǎo)熱單元10，配置在一電子組件20上?；旧希娮咏M件20設(shè)置在一電路板40上。在所采的實(shí)施例中，該導(dǎo)熱單元10選擇可傳導(dǎo)熱能的材料制成一幾何形輪廓的塊狀物結(jié)構(gòu)，而具有一第一面11和一第二面12 ;該第一面11和第二面12分別形成一平面的結(jié)構(gòu)型態(tài)，以及該第一面11迭置在該電子組件20上，以傳導(dǎo)電子組件20工作時(shí)產(chǎn)生的廢熱(或熱能)。
[0035]圖中顯示了該散熱裝置也包括了一蓋體30，以包覆該電子組件20，并且和該導(dǎo)熱單元10連接。詳細(xì)來說，該蓋體30具有一剛性壁31，界定蓋體30形成一具有內(nèi)部空間32的盒體(或板狀體)結(jié)構(gòu)型態(tài)；蓋體30具有一內(nèi)壁面33和一外壁面34 ;對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱單元10的第二面12，該內(nèi)壁面33形成一平面的結(jié)構(gòu)型態(tài)，和導(dǎo)熱單元10的第二面12形成相接合或迭合的型態(tài)。以及，該外壁面34和一金屬板60相連接或相接合的型態(tài)；在所采的實(shí)施例中，該外壁面34也是形成一平面的結(jié)構(gòu)型態(tài)。
[0036]可了解的是，該蓋體30的結(jié)構(gòu)型態(tài)明顯增加了該電子組件20的散熱面積；并且，該蓋體30也對(duì)電子組件20提供接地和產(chǎn)生防塵保護(hù)、導(dǎo)磁或阻止電磁干擾等作用。
[0037]圖1、圖2及圖3也顯示了該散熱裝置也包括該金屬板60;該金屬板60形成一幾何形輪廓的結(jié)構(gòu)型態(tài)；并且，金屬板60的面積大于該蓋體30 (外壁面34)的面積。在所采的實(shí)施例中，金屬板60為一矩形輪廓的板狀體；包含一第一面61和一第二面62。該第一面61迭置在蓋體30的外壁面34上；該第二面62接合一熱管50。以及，該金屬板60定義有一迭置在蓋體30 (外壁面34)上的熱源區(qū)63和一連接熱源區(qū)63形成懸臂型態(tài)的區(qū)域(或稱非熱源區(qū)64);例如，圖2、圖3所描繪的情形。
[0038]圖中也描繪了該金屬板60設(shè)置有至少一柱狀物70 ;所述的柱狀物70位在該金屬板60的非熱源區(qū)64和該電路板40之間，使該柱狀物70支撐該金屬板60的非熱源區(qū)64，使金屬板60和蓋體30或熱管50組合后，不會(huì)產(chǎn)生下垂的情形。
[0039]圖1、圖2及圖3顯示了該散熱裝置也包括該熱管50 ;熱管50組合在該金屬板60上，內(nèi)置有冷卻流體55。具體來說，熱管50采焊接或黏合作業(yè)，結(jié)合在該金屬板60的第二面62。因此，該電子組件20工作產(chǎn)生的廢熱(或熱能)可經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和金屬板60，并且經(jīng)熱管50冷卻交換、輸出。也就是說，熱管50可快速導(dǎo)引熱能離開熱源區(qū)域和導(dǎo)引熱能到金屬板60或其它較低溫區(qū)域，防止熱集中現(xiàn)象。
[0040]在所采較佳的實(shí)施例中，該熱管50具有一第一邊51和一第二邊52 ;熱管50的第一邊51連接該金屬板60的第二面62 ;以及，熱管50的第二邊52設(shè)置有一幾何形輪廓的金屬層80。圖中顯示了金屬層80 (或金屬板60)設(shè)成薄膜或薄片結(jié)構(gòu)，用以和外界形成較大的接觸面積或散熱面積，配合熱管50的快速傳導(dǎo)，將上述熱能或熱量快速排出。
[0041]在一個(gè)可行的實(shí)施例中，該金屬板60和金屬層80至少其中之一的局部或全部區(qū)域布置有一涂層(圖未顯示);所述涂層選擇一熱輻射物質(zhì)構(gòu)成，使該金屬板60和金屬層80具有較已知物理想的輻射式散熱的作用。
[0042]假設(shè)使該涂層布置在金屬板60的非熱源區(qū)64(及/或金屬層80的局部區(qū)域或全部區(qū)域)；當(dāng)電子組件20工作產(chǎn)生的廢熱(或熱能)經(jīng)導(dǎo)熱單元10傳導(dǎo)到該蓋體30和金屬板60的熱源區(qū)63后，該熱能會(huì)從熱源區(qū)63傳導(dǎo)到非熱源區(qū)64，經(jīng)涂層的熱輻射物質(zhì)以輻射方式散熱，以及配合熱管50快速傳導(dǎo)、冷卻交換和金屬層80輸出，明顯獲得一個(gè)較舊法更理想的散熱作用。特別的是，該金屬板60、金屬層80的面積明顯大于該蓋體30 (外壁面34)的面積，使這散熱模塊具有比已知技術(shù)更佳的散熱效果。
[0043]代表性地來說，這電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)在具備有防塵保護(hù)和阻止電磁干擾的條件下，相較于舊法而言，具有下列的考慮條件和優(yōu)點(diǎn):
[0044]1.該散熱模塊和相關(guān)組件結(jié)構(gòu)、操作使用情形等，已被重行設(shè)計(jì)考慮，而不同于現(xiàn)有技術(shù)；并且，改變了它的使用型態(tài)，而有別于舊法。例如，使該電子組件20配合導(dǎo)熱單元10、蓋體30，或該導(dǎo)熱單元10包含第一面11和第二面12，配合蓋體30的內(nèi)壁面33，或使蓋體30的外壁面34組合金屬板60、熱管50和熱管第二邊52設(shè)置組合金屬層80的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，而形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。
[0045]2.該導(dǎo)熱單元10配合蓋體30、金屬板60、熱管50組合金屬層80或布置涂層的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，撤除了已知的散熱結(jié)構(gòu)傾向于應(yīng)用軸或管、插槽、復(fù)階凸部或卡扣件對(duì)應(yīng)扣合等較復(fù)雜的結(jié)構(gòu)組合。明顯提供了一個(gè)比已知技術(shù)精簡和方便于結(jié)合的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。
[0046]3.該導(dǎo)熱單元10配合蓋體30、金屬板60、熱管50組合金屬層80或布置涂層的組織型態(tài)，使金屬板60及/或金屬層80建立了一個(gè)比已知技術(shù)更佳的幅射式散熱作用；并且，使該金屬層80的面積明顯大于該蓋體30的面積，而形成較大面積的接觸型態(tài)等部份的結(jié)構(gòu)組織，提高了它的散熱或廢熱排出效果。
[0047]故，本實(shí)用新型提供了一有效的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其空間型態(tài)不同于現(xiàn)有技術(shù)，且具有舊法中無法比擬的優(yōu)點(diǎn)，展現(xiàn)了相當(dāng)大的進(jìn)步，誠已充份符合新型專利的要件。
[0048]惟，以上所述，僅為本實(shí)用新型的可行實(shí)施例而已，并非用來限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即凡依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的均等變化與修飾，皆為本實(shí)用新型專利范圍所涵蓋。
【權(quán)利要求】
1.一種電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，該結(jié)構(gòu)包括: 導(dǎo)熱單元，配置在一電子組件上； 蓋體，包覆該電子組件，并且和該導(dǎo)熱單元連接； 形成幾何形輪廓的金屬板，組合在該蓋體上，并且所述金屬板的面積大于該蓋體的面積； 一包含有冷卻流體的熱管，設(shè)置在該金屬板上；以及 該熱管組合一幾何形輪廓的金屬層。
2.如權(quán)利要求1所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管具有一第一邊和一第二邊；熱管的第一邊連接該金屬板；熱管的第二邊設(shè)置組合該金屬層；該金屬層為薄膜或薄片。
3.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元為由可傳導(dǎo)熱能的材料制成的幾何形輪廓的塊狀物結(jié)構(gòu)，而具有一第一面和一第二面；第一面迭置在該電子組件上；該第二面和該蓋體相接合。
4.如權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述導(dǎo)熱單元的第一面和第二面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
5.如權(quán)利要求3所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述蓋體具有一剛性壁，界定蓋體形成一具有內(nèi)部空間的盒體結(jié)構(gòu)；該蓋體具有一內(nèi)壁面和一外壁面；該蓋體的內(nèi)壁面和導(dǎo)熱單元的第二面相接合；該外壁面接合該金屬板。
6.如權(quán)利要求5所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述內(nèi)壁面和外壁面的至少其中之一形成一平面結(jié)構(gòu)。
7.如權(quán)利要求5所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬板包含一第一面和一第二面；該金屬板第一面迭置在蓋體的外壁面上，金屬板第二面接合該熱管；金屬板有一迭置在蓋體外壁面上的熱源區(qū)和一連接熱源區(qū)形成懸臂型態(tài)的區(qū)域，所述懸臂型態(tài)的區(qū)域稱為非熱源區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬板設(shè)置有至少一柱狀物；該柱狀物位在金屬板的非熱源區(qū)和一電路板之間，使該柱狀物支撐該金屬板的非熱源區(qū)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬板的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
10.如權(quán)利要求7所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬板的非熱源區(qū)布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
11.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬層的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
12.如權(quán)利要求5所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬層的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
13.如權(quán)利要求7所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬層的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
14.如權(quán)利要求9所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述金屬層的局部區(qū)域或全部區(qū)域的其中之一布置有一涂層；該涂層由熱輻射物質(zhì)構(gòu)成。
15.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管焊接在蓋體上。
16.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述熱管黏合在蓋體上。
17.如權(quán)利要求1或2所述的電子組件的散熱裝置改良結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述電子組件設(shè)置在一電路板上。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK204206696SQ201420502915
【公開日】2015年3月11日 申請(qǐng)日期:2014年9月3日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月3日
【發(fā)明者】吳哲元 申請(qǐng)人:吳哲元