小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器的制造方法
【專利摘要】小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器，涉及電機控制器的生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。在器殼內(nèi)設(shè)置PCBA基板，在PCBA基板上連接若干只功率器件，各功率器件呈90度折彎后固定在PCBA基板上。本實用新型的功率器件呈90度折彎后壓縮了產(chǎn)品的厚度，通過器殼下凹處與MOS壓接可提高散熱效率，可以更有效地保障產(chǎn)品的使用壽命。
【專利說明】小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及電機控制器的生產(chǎn)【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有電機控制器的功率器件采用一字排布在鋁板上，每一只功率器件用螺絲直接固定在鋁板上，再通過螺絲將鋁板固在電機控制器的器殼上。由于功率器件過大電流時的高溫過于集中，而產(chǎn)品散熱是通過產(chǎn)品內(nèi)部空氣流動和鋁板作為媒介向外傳導(dǎo)，這樣的散熱方式增加了產(chǎn)品的空間并使產(chǎn)品散熱慢、不均勻。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型目的是提出一種能縮小電機控制器產(chǎn)品體積，又能提高產(chǎn)品散熱效果的具有功率器件的電機控制器。
[0004]本實用新型包括器殼，在器殼內(nèi)設(shè)置PCBA基板，在PCBA基板上連接若干只功率器件，其特征在于各功率器件呈90度折彎后固定在PCBA基板上。
[0005]本實用新型的功率器件呈90度折彎后壓縮了產(chǎn)品的厚度，通過器殼下凹處與MOS壓接可提高散熱效率，可以更有效地保障產(chǎn)品的使用壽命。
[0006]為了防止在使用或運輸過程中，產(chǎn)品因振動發(fā)生分體，本實用新型還在器殼與連接功率器件的PCBA基板之間設(shè)置彈性墊，所述彈性墊的一端固定連接在PCBA基板上。通過彈性墊可有效吸收振動而產(chǎn)生的動能。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0007]圖1為本實用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0008]圖2為連接有功率器件的PCBA基板的平面圖。

【具體實施方式】
[0009]如圖1所示，本實用新型在由上殼體I和下蓋5組成的器殼內(nèi)設(shè)置有PCBA基板3，八只功率器件(如MOS管)2分別呈90度折彎后固定在PCBA基板3上。
[0010]在下蓋5與連接功率器件2的PCBA基板3之間設(shè)置有若干塊帶彈性填充墊4，各個彈性墊4與PCBA基板3連接并緊壓在下蓋5上。
【權(quán)利要求】
1.小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器，包括器殼，在器殼內(nèi)設(shè)置PCBA基板，在PCBA基板上連接若干只功率器件，其特征在于各功率器件呈90度折彎后固定在PCBA基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述小體積散熱快的具有功率器件的電機控制器，其特征在于在器殼與連接功率器件的PCBA基板之間設(shè)置彈性墊，所述彈性墊的一端固定連接在PCBA基板上。
【文檔編號】H05K5/02GK204231755SQ201420614822
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年10月23日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月23日
【發(fā)明者】李明 申請人:江蘇金豐機電有限公司