一種自動浸焊的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種自動浸焊機，綜合集成了進板機構、預熱機構、噴霧機構、錫爐機構、刮錫機構、傳輸機構、夾持浸焊機構、切腳機構、擋渣機構和出板機構，因而使自動浸錫機能夠同時完成預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過傳輸機構將切腳再次運輸回預熱機構工位處，以再經(jīng)過一次預熱機構、噴霧機構和錫爐機構，從而再進行一次錫焊作業(yè)，以實現(xiàn)對PCB板的二次錫焊。并通過設置切腳機構，克服了在緊湊的空間內(nèi)布置時，切腳機構在對PCB板進行切腳的過程中，切腳料落入到錫爐機構的錫爐內(nèi)，而對錫液造成污染的問題。
【專利說明】一種自動浸焊機
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種自動浸焊機，屬于浸焊設備【技術領域】。
【背景技術】
[0002]在電子產(chǎn)品的組裝生產(chǎn)過程中，通常需要將電子元件安裝在PCB板(印刷電路板)上后，再通過焊接將電子元件固定在PCB板上。目前常用的焊接方法主要有浸焊、波峰焊、回流焊等，對于采用通孔插裝的PCB板，還是以浸焊為主。浸焊就是將插裝好電子元件的PCB板在熔化的錫爐內(nèi)浸錫，一次完成眾多焊點焊接的方法。
[0003]浸焊的操作過程為:1，將錫放入到錫爐中并加熱錫爐使錫熔化；2，在印刷電路板和元件引腳上涂上助焊劑，通常采用將印刷電路板的焊接面和元件引腳浸到助焊劑溶液或泡沫中，或將助焊劑溶液通過噴霧設備噴到印刷電路板的焊接面和元件引腳上；3，進行預熱，可使印刷電路板和元件腳升到一定溫度，并使已涂上的助焊劑得到干燥；4，將印刷電路板的焊接面和元件引腳浸到錫爐中已熔化的錫里，使印刷電路板的焊接面和元件引腳與熔化的錫接觸一段時間后再取出，錫就會焊接在印刷電路板的焊接面和元件引腳上，完成焊接過程。5，對焊接好的印刷電路板進行切腳作業(yè)(切除電子元件多余的引腳)。
[0004]為了保證浸焊的效果并降低工人的勞動強度，常采用自動浸錫機來完成浸焊的整個過程。如中國專利文獻203265820U公開了一種全自動浸錫機，它包括支架，支架機體內(nèi)安裝有噴霧裝置，預熱裝置，自動升降式錫爐，角度偏轉裝置，PCB板輸送線，傳動組件。通過PCB板輸送線帶動PCB板依次經(jīng)過噴霧裝置、預熱裝置和自動升降式錫爐以完成噴涂助焊劑、預熱PCB板、浸錫等一系列操作以完成浸焊工藝。然而，該浸錫機無法對PCB板進行切腳工作，需要額外的切腳裝置來完成切腳工作。
[0005]又如中國專利文獻203621696U公開了一種PCB板自動浸錫切割機，包括:機架，噴助焊劑裝置，取料裝置，錫爐裝置，自動切腳裝置。該PCB板自動浸錫切割機除了能實現(xiàn)噴涂助焊劑和浸錫的功能外，還能實現(xiàn)對PCB板進行切腳操作。然而，該浸錫機為了切腳時能夠固定住PCB板而采用帶有凹槽的傳輸線，并且需要不斷推入PCB板以推動之前進入凹槽的PCB板通過刀具以完成切腳，因而，在切腳完成后的PCB板無法返回錫爐處進行第二次錫焊，而需要另外設置一臺錫焊機來完成第二次錫焊作業(yè)。
[0006]上述兩種自動浸錫機的集成程度不高，無法在一臺設備上同時完成預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳等作業(yè)，而且也無法在一臺設備上完成對切腳后的PCB板進行第二次錫焊作業(yè)。另外PCB板輸送線帶動PCB板運動時必然需要夾持部件固定PCB板，并且夾持部件需要與PCB板一起浸入到錫液中才能完成錫焊，因此夾持部件常會粘附有錫，而粘附的錫會影響到下一次對PCB板的夾持，從而影響到整個裝置的持續(xù)運行。
實用新型內(nèi)容
[0007]為此，本實用新型所要解決的技術問題在于現(xiàn)有的自動浸錫機的集成程度不高，無法在一臺設備上同時完成預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳作業(yè)，而且也無法在一臺設備上完成對切腳后的PCB板進行第二次錫焊作業(yè)的技術問題，從而提供一種集成度高、生產(chǎn)效率高、能夠同時完成預熱、噴涂助焊劑、浸焊、切腳作業(yè)，以及對切腳后的PCB板進行第二次錫焊作業(yè)的自動浸錫機的自動浸錫機。
[0008]為解決上述技術問題，本實用新型的一種自動浸焊機，包括:內(nèi)部設置有PCB板運行平面的支撐架，用于將PCB板送入運行平面的進板機構，用于向PCB板噴涂助焊劑的噴霧機構，用于將PCB板預熱的預熱機構，用于容納焊錫液的錫爐機構，用于將預熱后的PCB板以一定角度插入錫爐機構進行焊錫的夾持浸焊機構，用于在PCB焊錫之前刮除錫爐機構內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機構，用于使焊錫后的PCB板離開運行平面的出板機構，以及沿著所述運行平面設置的位于所述運行平面上方的可做往返運動的用于將PCB板運送到不同工位上的傳輸機構，其特征在于:在所述錫爐機構和出板機構之間還設置有用于為錫焊后的PCB板切腳的切腳機構，以及擋渣機構，所述擋渣機構用于防止所述切腳機構在切割PCB板時產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機構中，所述擋渣機構具有高于所述運行平面的阻擋位置和低于所述運行平面的初始位置。
[0009]本實用新型的自動浸焊機，所述擋渣結構包括沿著運行平面高度方向設置的擋渣滑軌，設置在所述擋渣滑軌上的滑動塊，固定在所述滑動塊上的擋渣板，以及驅動所述滑動塊沿所述擋渣滑軌做垂直運動的擋渣驅動件，所述擋渣驅動件驅動所述滑動塊進而帶動所述擋渣板在所述阻擋位置和所述初始位置之間運動。
[0010]本實用新型的自動浸焊機，所述擋渣板為T型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動塊支撐；所述擋渣滑軌為兩個，每個擋渣滑軌上均設置有位于上下兩端的限位部件，所述滑動塊的兩個滑動端分別位于同一擋渣滑軌的上下兩個限位部件之間而被所述限位部件限制運動的極限距離。
[0011]本實用新型的自動浸焊機，所述傳輸機構包括，沿著運行平面設置的橫梁，沿著橫梁長度方向設置的橫向滑軌和橫向傳動件，活動地設置在所述橫向滑軌上、垂直于所述橫梁且與所述橫向傳動件傳動連接的豎梁，與所述橫向傳動件傳動連接的橫向驅動裝置，所述橫向驅動裝置驅動所述橫向傳動件從而帶動所述豎梁在所述橫向滑軌上移動，所述夾持浸焊機構通過固定裝置設置在所述豎梁上。
[0012]本實用新型的自動浸焊機，所述固定裝置包括，沿著豎梁高度方向設置的豎直滑軌和豎直傳動件，所述夾持浸焊機構活動地設置在豎直滑軌上并與豎直傳動件傳動連接，所述豎直傳動件與豎直驅動裝置傳動連接，所述豎直驅動裝置驅動所述豎直傳動件從而使夾持浸焊機構在所述豎直滑軌上做垂直位移。
[0013]本實用新型的自動浸焊機，所述夾持浸焊機構包括，活動設置在豎直滑軌上并與豎直傳動件傳動連接的豎直安裝板，所述豎直安裝板通過固定裝置設置在所述豎梁上；還包括通過旋轉裝置轉動地設置在所述豎直安裝板上的夾頭安裝板，以及通過定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板下方的用于夾住PCB板的夾持部件。
[0014]本實用新型的自動浸焊機，所述旋轉裝置包括，成型在所述豎直安裝板上的沿著豎直方向從低到高依次設置的第一樞接部和第二樞接部，分別成型在所述夾頭安裝板兩側的第一連接部和第二連接部，所述第一連接部與所述第一樞接部通過樞轉軸相連接，所述第二連接部通過伸縮裝置與第二樞轉部相連接，所述伸縮裝置工作時帶動所述夾頭安裝板繞所述樞轉軸轉動。
[0015]本實用新型的自動浸焊機，所述伸縮裝置包括與第二樞接部樞轉連接的伸縮氣缸，以及連接所述伸縮氣缸與所述第二連接部的連接桿，通過伸縮氣缸的伸縮作用改變所述第二樞接部與所述第二連接部的距離使所述夾頭安裝板繞所述樞轉軸轉動；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設置在所述夾頭安裝板下方的夾頭滑桿，所述夾持部件滑動地設置在所述夾頭滑桿上，所述夾持部件為兩個平行設置的金屬夾頭，每個金屬夾頭分別與夾頭驅動裝置相連接，通過夾頭驅動裝置使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿上移動來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離以夾住PCB板的側面。
[0016]本實用新型的自動浸焊機，所述夾頭安裝板的中間位置還固定設置有頂桿驅動裝置，穿過所述夾頭安裝板并與頂桿驅動裝置相連接的頂桿，所述頂桿驅動裝置驅動所述頂桿靠近PCB板的非焊錫面以實現(xiàn)所述頂桿與PCB板相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠離PCB板以實現(xiàn)所述頂桿與PCB板相分離的分離狀態(tài)。
[0017]本實用新型的自動浸焊機，所述夾持浸焊機構的夾持部件的底部設置有上齒結構，所述進板機構和出板機構的用于防止PCB板偏移的限位塊在靠近運行平面的位置設置有下齒結構，所述下齒結構的齒槽槽底低于PCB板運輸面，在將PCB板從進板機構上夾取或將PCB板放置到出板機構上時，通過上齒結構伸入下齒結構，以使所述夾持部件能夠從側面夾住PCB板。
[0018]本實用新型的上述技術方案相比現(xiàn)有技術具有以下優(yōu)點:
[0019](I)本實用新型的自動浸焊機，綜合集成了進板機構、預熱機構、噴霧機構、錫爐機構、刮錫機構、傳輸機構、夾持浸焊機構、切腳機構、擋渣機構和出板機構，因而使自動浸錫機能夠同時完成預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過傳輸機構將切腳再次運輸回預熱機構工位處，以再經(jīng)過一次預熱機構、噴霧機構和錫爐機構，從而再進行一次錫焊作業(yè)，以實現(xiàn)對PCB板的二次錫焊。為了克服在緊湊的空間內(nèi)布置時，切腳機構在對PCB板進行切腳的過程中，切腳料落入到錫爐機構的錫爐內(nèi)，而對錫液造成污染的問題，本實用新型的自動浸焊機，設置位于錫爐機構和切腳機構之間的擋渣機構，在切腳機構工作時，擋渣機構位于高于運行平面的阻擋位置，從而可以防止切腳料落入錫爐機構內(nèi)，從而可以將切腳機構集成在焊錫機構中，在切腳機構不工作時，則使擋渣機構位于低于運行平面的初始位置，以防止擋渣機構阻礙PCB板在運行平面上的運動。由此可見，本實用新型的自動浸焊機的結構緊湊、集成程度高，提高了生產(chǎn)效率，并且為實現(xiàn)預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳、二次預熱、二次噴涂助焊劑、二次錫焊這一連續(xù)工序的自動化控制提供了可能。
[0020](2)本實用新型的自動浸焊機，在切腳機構不運行時，為了不妨礙到PCB板的運輸，在PCB板運輸時，將擋渣板處于低于所述運行平面的初始位置上，一旦PCB被運輸?shù)角心_機構H處需要進行切腳操作時，則啟動擋渣驅動件將擋渣板上升至高于所述運行平面的阻擋位置以阻擋切腳機構工作時飛濺的切腳料。
[0021 ] (3)本實用新型的自動浸焊機，通過設置傳輸機構，使得PCB板在傳輸機構的帶動下，可使PCB板在運行平面內(nèi)來回移動，從而使PCB板能夠在進板機構、預熱機構、噴霧機構、錫爐機構、刮錫機構、傳輸機構、夾持浸焊機構、切腳機構、擋渣機構和出板機構之間運行，并且在傳輸機構的帶動下，PCB板還能夠在切腳機構處切腳完成后，將PCB板重新運輸至預熱機構上方，再次進行一次浸焊過程中。因此，本實用新型的自動浸錫設備，可實現(xiàn)對切腳后的PCB板進行第二次錫焊作業(yè)。
[0022](4)本實用新型的自動浸焊機，通過設置帶有旋轉裝置和伸縮裝置的夾持浸焊機構，實現(xiàn)了對PCB板的傾斜浸焊操作，即在浸焊時先將PCB板傾斜一小角度(通常為5°至45°中的一個值)，將印刷電路板的一邊先浸入錫液中，再通過伸縮裝置使PCB板與錫面的夾角減少直至整塊PCB板與錫面完全接觸，在浸焊完成后，再將PCB板傾斜，將PCB板帶離錫液。通過傾斜浸焊操作使得在浸焊時能夠保證位于PCB板各處的電子元件的引腳都能得到焊接，提高了浸焊效果。本實用新型的自動浸焊機，通過設置夾頭驅動裝置來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離，一方面可方便夾住PCB板，為PCB板提供穩(wěn)定的夾持力，另一方面，也可以根據(jù)PCB板的尺寸來調(diào)節(jié)兩個金屬夾頭的位置。
[0023](5)本實用新型的自動浸焊機，通過設置頂桿驅動裝置和頂桿，當需要對PCB板進行浸焊時，頂桿驅動裝置就可驅動頂桿靠近并抵靠PCB板的非浸焊面，以防止PCB板在浸焊時，向著遠離錫液的一側隆起，保證PCB板的形狀和浸焊效果。
[0024](6)本實用新型的自動浸焊機，通過設置上下齒結構，使得夾持部件在夾持PCB板時，不會受到限位塊的阻擋，方便夾持部件對PCB板的夾持。另外，上下齒結構還起到了定位的作用，通過上下齒的配合，使的夾持部件K4能夠準確地對準位置從而從側面夾持住PCB板，防止夾持過程中對PCB板的上下表面造成損壞。
[0025](7)本實用新型的自動浸焊機，設置探針來檢測錫爐內(nèi)錫液的高度，通過探針獲得的信號來控制豎直安裝板在豎梁上的位移量，因而在浸焊過程中無需人為操控夾持浸焊機構帶動PCB板浸入錫液中，也不需要為保持錫液的高度而經(jīng)常添加錫料，提高了自動浸焊機的自動化程度和生產(chǎn)效率。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0026]為了使本實用新型的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本實用新型的具體實施例并結合附圖，對本實用新型作進一步詳細的說明，其中
[0027]圖1是本實用新型實施例1自動浸焊機的立體圖；
[0028]圖2是本實用新型實施例1自動浸焊機的主視圖；
[0029]圖3是本實用新型實施例1擋渣機構的結構示意圖；
[0030]圖4是本實用新型實施例1進板機構和出板機構的結構示意圖；
[0031]圖5是本實用新型實施例1預熱機構的結構示意圖；
[0032]圖6是本實用新型實施例1噴霧機構的結構示意圖；
[0033]圖7是本實用新型實施例1錫爐機構的結構示意圖；
[0034]圖8是本實用新型實施例1刮錫機構的結構示意圖；
[0035]圖9是本實用新型實施例1切腳機構的結構示意圖；
[0036]圖10是本實用新型實施例1傳輸機構的結構示意圖；
[0037]圖11是本實用新型實施例1夾持浸焊機構的結構示意圖；
[0038]圖12是本實用新型實施例1清潔機構的結構示意圖。
[0039]圖中附圖標記表不為:A_支撐架，Al-支撐板；B_進板機構，B1-固定座，BH-固定基座，B12-限位滑桿，B2-限位塊，B21-傳動齒輪，B22-驅動桿固定座，B3-運輸裝置，B4-第一驅動器，B5-第二驅動器，B6-驅動桿限位座，B7-聯(lián)軸器，B8-第一驅動件，B9-第二驅動件；C-預熱機構，Cl-方形槽，C2-加熱裝置，C3-風機；D-噴霧機構，Dl-存儲容器，D2-噴霧爐，D3-回收泵；E-刮錫機構，El-底架，E2-刮板，E3-刮板推動件，E4-刮板調(diào)節(jié)件，E5-隔熱板，E6-連接桿；F-錫爐機構，F(xiàn)l-錫爐，F(xiàn)2-發(fā)熱裝置，F(xiàn)3-錫渣槽，F(xiàn)4-測溫器；G-擋渣機構，Gl-擋渣板，G2-固定塊，G3-擋渣驅動件，G4-擋渣滑軌；H_切腳機構，Hl-切腳安裝架，H2-刀片安裝座，H3-刀片，H4-刀片驅動裝置，H5-位置驅動裝置，H61-第一切腳滑桿，H62-第二切腳滑桿，H7-切腳滑板，H8-位置驅動件，H9-連接塊；1_出板機構，Il-固定座，Ill-固定基座，112-限位滑桿，12-限位塊，121-傳動齒輪，122-驅動桿固定座，13-運輸裝置，14-第一驅動器，15-第二驅動器，16-驅動桿限位座，17-聯(lián)軸器，18-第一驅動件，19-第二驅動件；J-傳輸機構，Jl-橫向驅動裝置，J2-橫梁，J3-橫向滑軌，J4-橫向傳動件，J5-豎梁，J6-豎直驅動裝置，J7-豎直滑軌，J8-豎直傳動件；K-夾持浸焊機構，Kl-豎直安裝板，Κ2-伸縮氣缸，Κ21-伸縮氣缸，Κ3-夾頭安裝板，Κ4-夾持部件，Κ5-夾頭驅動裝置，Κ51-第一夾頭驅動裝置，Κ52-第二夾頭驅動裝置，Κ6-夾頭滑桿，Κ7-探針，Κ8-頂桿驅動裝置，Κ9-頂桿；L_清潔機構，L1-清潔底座，L2-鋼刷安裝座，L3-鋼刷，L4-清潔驅動裝置，L5-清潔滑桿；1-PCB板。
【具體實施方式】
[0040]下面結合附圖對本實用新型的自動浸焊機進行詳細說明。
[0041]實施例1
[0042]如圖1、2所示，本實施例提供一種自動浸焊機，包括:內(nèi)部設置有PCB板10運行平面的支撐架A，用于將PCB板10送入運行平面的進板機構B，用于將PCB板10預熱的預熱機構C，用于向PCB板10噴涂助焊劑的噴霧機構D，用于容納焊錫液的錫爐機構F，用于將預熱后的PCB板10以一定角度插入錫爐機構F進行焊錫的夾持浸焊機構K，用于在PCB板10焊錫之前刮除錫爐機構F內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機構E，用于使焊錫后的PCB板10離開運行平面的出板機構I，以及沿著所述運行平面設置的位于所述運行平面上方的可做往返運動的用于將PCB板10運送到不同工位上的傳輸機構J，在所述錫爐機構F和出板機構I之間還設置有用于為錫焊后的PCB板10切腳的切腳機構H，以及擋渣機構G，所述擋渣機構G在所述錫爐機構F和所述切腳機構H之間設置有用于防止所述切腳機構H在切割PCB板10時產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機構F中，所述擋渣機構G具有高于所述運行平面的阻擋位置和低于所述運行平面的初始位置。
[0043]本實施例的自動浸焊機，綜合集成了進板機構B、預熱機構C、噴霧機構D、錫爐機構F、刮錫機構E、傳輸機構J、夾持浸焊機構K、切腳機構H、擋渣機構G和出板機構I，因而使自動浸錫機能夠同時完成預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳這一系列作業(yè)，并且通過傳輸機構J將切腳再次運輸回預熱機構C工位處，以再經(jīng)過一次預熱機構C、噴霧機構D和錫爐機構F，從而再進行一次錫焊作業(yè)，從而實現(xiàn)對PCB板10的二次錫焊。為了克服在緊湊的空間內(nèi)布置時，切腳機構G在對PCB板10進行切腳的過程中，切腳料落入到錫爐機構F的錫爐內(nèi)，而對錫液造成污染的問題，本實施例的自動浸焊機，設置位于錫爐機構和切腳機構之間的擋渣機構，在切腳機構工作時，擋渣機構位于高于運行平面的阻擋位置，從而可以防止切腳料落入錫爐機構內(nèi)，從而可以將切腳機構集成在焊錫機構中，在切腳機構不工作時，則使擋渣機構位于低于運行平面的初始位置，以防止擋渣機構阻礙PCB板10在運行平面上的運動。從而，本實施例的自動浸焊機的結構緊湊、集成程度高，提高了生產(chǎn)效率，并且為實現(xiàn)預熱、噴涂助焊劑、錫焊、切腳、二次預熱、二次噴涂助焊劑、二次錫焊這一連續(xù)工序的自動化控制提供了可能。
[0044]另外，需要說明的是，為了保證進板機構B、預熱機構C、噴霧機構D、錫爐機構F、刮錫機構E、傳輸機構J、夾持浸焊機構K、切腳機構H、擋渣機構G和出板機構I沿運行平面布置，在框架結構的支撐架A的內(nèi)部設置有支撐板Al，進板機構B、預熱機構C、噴霧機構D、錫爐機構F、刮錫機構E、傳輸機構J、夾持浸焊機構K、切腳機構H、擋渣機構G和出板機構I直接固定設置在支撐板Al上。
[0045]如圖3所示，本實施例的自動浸焊機，所述擋渣結構G包括沿著運行平面高度方向設置的擋渣滑軌G4，設置在擋渣滑軌G4上的滑動塊G2，固定在所述滑動塊G2上的擋渣板Gl，以及驅動所述滑動塊G2沿所述擋渣滑軌G4做垂直運動的擋渣驅動件G3，所述擋渣驅動件G3驅動所述滑動塊G2進而帶動所述擋渣板Gl在高于所述運行平面的阻擋位置和低于所述運行平面的初始位置之間運動。
[0046]在切腳機構H不運行時，為了不妨礙到PCB板10在運行平面上的運動，擋澄板Gl位于低于所述運行平面的初始位置上，一旦PCB板10被運輸?shù)角心_機構H處需要進行切腳操作時，則啟動擋渣驅動件G3將擋渣板Gl上升至高于所述運行平面的阻擋位置，一般擋渣板Gl的寬度要大于錫爐Fl的寬度，并應具有足夠的高度以阻擋切腳機構H工作時飛濺的切腳料。
[0047]本實施例中，所述擋渣板Gl為T型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動塊G2支撐；所述擋渣滑軌G4為兩個，每個擋渣滑軌G4上均設置有位于上下兩端的限位部件G5，所述滑動塊G2的兩個滑動端分別位于同一擋渣滑軌G4的上下兩個限位部件G5之間而被所述限位部件G5限制運動的極限距離。
[0048]本實施例的自動浸焊機，如圖4所示，所述進板機構B或出板機構I，包括，固定座B1、I1，設置在固定座B1、I1上的輸送PCB板10的運輸裝置B3、I3，設置在固定座B1、I1上并位于運輸裝置B3、13兩側的限制運輸裝置B3、13的運輸面寬度并防止PCB板10偏移的兩個限位塊B2、12，通過第一驅動組件驅動所述運輸裝置B3、13運動的第一驅動器B4、14，以及用于調(diào)節(jié)所述限位塊B2、12之間距離的限位塊調(diào)節(jié)裝置。
[0049]具體地，所述兩個限位塊B2、12均為長方體結構并平行設置。所述運輸裝置B3、13為分別設置在所述限位塊B2、12相向側面上的鏈條，所述鏈條形成有沿著所述限位塊B2、12長度方向布置的所述運輸面。采用鏈條傳輸，使得在傳動過程中無彈性滑動和打滑現(xiàn)象，平均傳動比準確，工作可靠，效率高；并且能在高溫、潮濕、多塵、有污染等惡劣環(huán)境中工作。另外，采用鏈條傳輸也是為了在對所述限位塊B2、12之間的距離進行調(diào)節(jié)時，兩根鏈條能跟隨限位塊B2、I2 —起動作，因而對限位塊B2、I2位置的調(diào)節(jié)不會對PCB板10的運輸造成影響。當然作為運輸裝置B3、13的變形方式，運輸裝置B3、13也可以是輥式傳輸線。
[0050]所述第一驅動組件包括，所述第一驅動組件包括，與第一驅動器B4、14傳動連接的第一驅動桿B8、17，所述限位塊B2、12內(nèi)側設置有以第一驅動桿B8、18為軸的傳動齒輪B21、121，所述傳動齒輪B21、121與所述鏈條嚙合設置。
[0051]所述限位塊調(diào)節(jié)裝置包括，所述限位塊調(diào)節(jié)裝置包括固定基座B11、I11，第二驅動器B5、15，固定在所述固定基座Bll、Ill上并滑動地設置有所述限位塊B2、12的限位滑桿B12、112，將第二驅動器B5、15的動力傳遞給所述限位塊B2、12的以調(diào)節(jié)兩個所述限位塊B2、12之間距離的第二驅動件。
[0052]通過調(diào)節(jié)兩個所述限位塊B2、12之間的距離，使得進板機構B或出板機構I可以適應不同尺寸的PCB板10的進出板工作，在加工尺寸較大的PCB板10時，調(diào)節(jié)增大兩個限位塊B2、12之間的距離，在加工尺寸較小的PCB板10時，則減小兩個限位塊B2、12之間的距離，因而極大地提高了進板機構B或出板機構I的適應性。
[0053]所述第二驅動件包括與第二驅動器B5、15連接的螺桿B9，19，設置在兩個所述限位塊B2、12上的具有內(nèi)螺紋的傳動塊，所述螺桿B9，19插入所述傳動塊內(nèi)與所述內(nèi)螺紋配合設置。
[0054]所述第一驅動器B4、14為減速電機，所述第二驅動器B5、15為步進電機。減速電機的效率和可靠性高，工作壽命長，維護簡便。而通過設置步進電機可以精確控制兩個限位塊B2、12之間的距離。
[0055]作為第一驅動器B4、14的變形方式，第一驅動器B4、14也可以設置為其它的旋轉驅動裝置，如可持續(xù)旋轉的氣缸。作為第二驅動器B5、I5的變形方式，第二驅動器B5、I5也可以設置為其它的精確控制的旋轉驅動裝置，如分度器等。第一驅動件B8、18和第二驅動件B9、19也可以是鏈條傳動或齒輪傳動件。
[0056]如圖5所示，本實施例的自動浸焊機，所述預熱機構C包括，高度方向開設有槽口的方形槽Cl，設置在所述方形槽Cl高度方向中間位置的用于加熱所述方形槽Cl槽內(nèi)空氣的加熱裝置C2，設置在所述方形槽Cl槽底的用于將熱空氣從槽口吹出以預熱PCB板10的風機C3。
[0057]所述加熱裝置C2為若干根電熱棒，所述電熱棒沿著所述運行平面布置。當PCB板10被傳輸至方形槽Cl槽口上方時，通過風機C3將熱空氣吹向PCB板10以實現(xiàn)預熱。通過預熱可加速后序工序中PCB板10上的助焊劑的揮發(fā)和分子活化，充分發(fā)揮助焊劑性能。采用電熱棒能使空氣加熱到很高的溫度，熱效率高，升溫和降溫速率快，控制方便、控溫及時。本實施例中預熱機構C設置在進板機構B靠近PCB板10運行平面的一端的下方，在進板機構B運輸PCB板10的過程中，在PCB板10被夾持浸焊機構K抓取之前，就可以對PCB板10進行預熱，進一步提高了生產(chǎn)效率。
[0058]如圖6所示，本實施例的自動浸焊機，所述噴霧機構D包括用于存儲液態(tài)助焊劑的存儲容器Dl，以及與存儲容器Dl連通的噴霧爐D2，所述噴霧爐D2的噴口 D21朝向運行平面，所述噴霧爐D2內(nèi)的壓縮機帶動存儲容器Dl內(nèi)的液態(tài)助焊劑流入所述噴霧爐D2中并從所述噴口 D21噴到PCB板10上。通過采用噴霧機構D，使得在PCB板10上涂敷的助焊劑薄而均勻，節(jié)省了助焊劑的用量。
[0059]在本實施例中，所述噴霧機構D還包括有助焊劑回收裝置，所述助焊劑回收裝置為:一端與所述噴霧爐D2爐底連通，另一端與所述存儲容器Dl連通的用于爐底液態(tài)助焊劑回收至所述存儲容器Dl內(nèi)的將回收泵D3。通過回收泵D3可以回收多余的未粘附到PCB板10上的助焊劑，提高了助焊劑的利用率。
[0060]如圖7所示，本實施例的自動浸焊機，所述錫爐機構F包括，用于容納焊料錫的錫爐F1，所述存錫爐Fl內(nèi)設置有用于熔化焊料錫(熔化后的焊料錫形成錫液)的發(fā)熱裝置F2，所述錫爐Fl —側設置有錫渣槽F3，所述錫渣槽F3用于存儲所述刮錫機構E從所述錫爐Fl內(nèi)刮除的氧化錫。
[0061]所述發(fā)熱裝置F2為若干根電熱棒，所述電熱棒沿著所述運行平面布置。
[0062]采用電熱棒作為熱源，使得對錫液溫度的控制更為方便和精確。
[0063]所述錫爐Fl內(nèi)還設置有用于測定焊料錫溫度的測溫器F4。通過測溫器F4可以監(jiān)控焊料錫的溫度，并且可以通過與自動控制裝置相連接，實現(xiàn)對焊料錫溫度的自動化控制，比如在自動控制裝置中預設錫爐工作溫度T，自動控制裝置實時獲取測溫器F4得到的溫度值，將此溫度值與工作溫度T進行比較。當溫度值高于工作溫度T時，即控制發(fā)熱裝置F2停止工作；當溫度值低于工作溫度T時，即控制發(fā)熱裝置F2開始工作。
[0064]如圖8所示，本實施例的自動浸焊機，所述刮錫機構E包括，底架El，伸入到錫爐中用于刮除錫液表面的氧化錫并將氧化錫推入錫渣槽F3的刮板E2，設置在底架El上的用于推動刮板E2做水平運動的刮板推動件E3，調(diào)節(jié)刮板E2在垂直方向上的高度的刮板調(diào)節(jié)件E4。刮錫機構E用于刮除錫液表面的氧化錫，防止在錫焊過程中氧化錫粘附到PCB板10上，提高了錫焊的效果，并且通過設置用于調(diào)節(jié)刮板E2垂直高度的刮板調(diào)節(jié)件E4，通過刮板調(diào)節(jié)件調(diào)節(jié)刮板E4伸入到錫爐內(nèi)的高度，使刮板E2能夠適應錫爐內(nèi)錫液面高度的變化，順利地刮除錫爐內(nèi)的錫液表面的氧化錫，因而不需要頻繁地往錫爐內(nèi)加入錫料，提高了生產(chǎn)效率。
[0065]在本實施例中，所述刮板推動件E3為兩個平行設置的第一刮板氣缸，兩個所述第一刮板氣缸的一端均與所述底架El轉動連接，另一端通過隔熱板E5與所述刮板E2固定連接，兩個所述第一刮板氣缸中間位置通過連接桿E6固定連接。隔熱板E5設置在刮板E2的兩端與第一刮板氣缸相連接的部位，通過設置隔熱板E5可防止刮板E2上的熱量傳遞到第一刮板氣缸上，防止第一刮板氣缸溫度過高而造成損壞。
[0066]在本實施例中，所述刮板調(diào)節(jié)件E4為第二刮板氣缸，所述第二刮板氣缸一端與所述連接桿E6的中間位置連接，一端固定在支撐架A上，第二刮板氣缸運行時通過所述連接桿E6使兩個所述第一刮板氣缸轉動，并帶動所述刮板E2在垂直面上轉動。
[0067]在本實施例中，所述刮板E2的下端設置有釘把狀多齒結構。設置為釘把狀多齒結構使得所述刮板E2更易于扒除錫液表面上的氧化錫。
[0068]如圖10所示，本實施例的自動浸焊機，所述傳輸機構J包括，沿著PCB板10運行平面設置的橫梁J2，沿著橫梁J2長度方向設置的橫向滑軌J3和橫向傳動件J4，活動地設置在橫向滑軌J3上、垂直于所述橫梁J2且與所述橫向傳動件J4傳動連接的豎梁J5，與所述橫向傳動件J4傳動連接的橫向驅動裝置Jl，所述橫向驅動裝置Jl驅動所述橫向傳動件J4從而帶動所述豎梁J5在所述橫向滑軌J3上移動，所述夾持浸焊機構K通過固定裝置設置在所述豎梁J5上。
[0069]本實施例中，所述固定裝置包括，沿著豎梁J5高度方向設置的豎直滑軌J7和豎直傳動件J8，所述夾持浸焊機構K活動地設置在豎直滑軌J7上并與豎直傳動件J8傳動連接，所述豎直傳動件J8與豎直驅動裝置J6傳動連接，所述豎直驅動裝置J6驅動所述豎直傳動件J8從而使所述夾持浸焊機構K在所述豎直滑軌J7上做垂直位移。
[0070]通過設置傳輸機構J，使得PCB板10在傳輸機構J的帶動下，在運行平面內(nèi)來回移動，從而使PCB板10能夠在進板機構B、預熱機構C、噴霧機構D、錫爐機構F、刮錫機構EJf輸機構J、夾持浸焊機構K、切腳機構H、擋渣機構G和出板機構I之間運行，并且在傳輸機構J的帶動下，PCB板10還能夠在切腳機構H處切腳完成后，將PCB板10重新運輸至預熱機構C的工位處，再次進行一次浸焊過程中。因此，本實施例的自動浸錫設備，可實現(xiàn)對切腳后的PCB板10進行第二次錫焊作業(yè)。
[0071]本實施例中，橫向驅動裝置Jl為電機，橫向傳動件J4為螺桿，從而形成絲杠的傳動結構，橫向驅動裝置Jl設置在橫梁J2的一端，并與橫向傳動件J4同軸布置，橫向驅動裝置Jl運行時，驅動橫向傳動件J4旋轉驅動豎梁J5運動。相應的，豎直驅動裝置J6為電機，豎直傳動件J8為螺桿，也形成絲杠的傳動結構，豎直驅動裝置J6設置在豎直傳動件J8的頂端，并與橫豎直傳動件J8同軸布置，豎直驅動裝置J6運行時，驅動豎直傳動件J8帶動夾持浸焊機構K運動。當然橫向傳動件J4和豎直傳動件J8也可以設置為齒條，并在豎梁J5和夾持浸焊機構K上設置齒輪，通過齒輪齒條傳動來實現(xiàn)傳動配合。
[0072]如圖11所示，本實施例中，所述夾持浸焊機構K包括，活動設置在豎直滑軌J7上并與豎直傳動件J8傳動連接的豎直安裝板Kl，所述豎直安裝板Kl通過固定裝置設置在所述豎梁J5上；還包括通過旋轉裝置轉動地設置在所述豎直安裝板Kl上的夾頭安裝板K3，以及通過定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板K3下方的用于夾住PCB板10的夾持部件K4o
[0073]本實施例中，所述旋轉裝置包括，成型在所述豎直安裝板Kl上的沿著豎直方向從低到高依次設置的第一樞接部Kll和第二樞接部Κ12，分別成型在所述夾頭安裝板Κ3兩側的第一連接部Κ31和第二連接部Κ32，所述第一連接部Κ31與所述第一樞接部Kl I通過樞轉軸Κ13相連接，所述第二連接部Κ32通過伸縮裝置Κ2與第二樞轉部Κ12相連接，所述伸縮裝置Κ2工作時帶動所述夾頭安裝板Κ3繞所述樞轉軸Κ13轉動。
[0074]本實施例中，所述伸縮裝置包括與第二樞接部Κ12樞轉連接的伸縮氣缸Κ21，以及連接所述伸縮氣缸Κ21與所述第二連接部Κ32的連接桿Κ22，通過伸縮氣缸Κ21的伸縮作用改變所述第二樞接部Κ12與所述第二連接部Κ32的距離使所述夾頭安裝板Κ3繞所述樞轉軸Κ13轉動；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設置在所述夾頭安裝板Κ3下方的夾頭滑桿Κ6，所述夾持部件Κ4滑動地設置在所述夾頭滑桿Κ6上，所述夾持部件Κ4為兩個平行設置的金屬夾頭，每個金屬夾頭分別與夾頭驅動裝置Κ5相連接，通過夾頭驅動裝置Κ5使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿Κ6上移動來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離以夾住PCB板10的側面。
[0075]通過設置旋轉裝置和伸縮裝置，實現(xiàn)了對PCB板10的傾斜浸焊操作，即在浸焊時先將印刷電路板傾斜一小角度(通常為5°至45°中的一個值)，將PCB板10的一邊先浸入錫液中，再通過伸縮裝置使PCB板10與錫面的夾角減少直至整塊PCB板10與錫面完全接觸，在浸焊完成后，再將PCB板10傾斜，將PCB板10帶離錫液。通過傾斜浸焊操作使得在浸焊時能夠保證位于PCB板10各處的電子元件的引腳都能得到焊接，提高了浸焊效果。
[0076]本實施例中，所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設置在所述夾頭安裝板Κ3下方的夾頭滑桿Κ6，所述夾持部件Κ4滑動地設置在所述夾頭滑桿Κ6上，所述夾持部件Κ4為兩個平行設置的金屬夾頭，每個金屬夾頭分別與夾頭驅動裝置Κ5相連接，通過夾頭驅動裝置Κ5使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿Κ6上移動來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離以夾住PCB板10的兩側面。通過設置夾頭驅動裝置Κ5來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離，一方面可方便夾住PCB板10，為PCB板10提供穩(wěn)定的夾持力，另一方面，也可以根據(jù)PCB板10的尺寸來調(diào)節(jié)兩個金屬夾頭的位置。
[0077]本實施例中，所述夾頭安裝板Κ3的中間位置還固定設置有頂桿驅動裝置Κ8，穿過所述夾頭安裝板K3并與頂桿驅動裝置K8相連接的頂桿K9，所述頂桿驅動裝置K8驅動所述頂桿K9靠近PCB板10的非焊錫面以實現(xiàn)所述頂桿K9與PCB板10相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠離PCB板10以實現(xiàn)所述頂桿K9與PCB板10相分離的分離狀態(tài)。在PCB浸焊之前，頂桿K9是不需要與PCB板10相抵靠的，當需要對PCB進行浸焊時，則頂桿驅動裝置K8驅動所述頂桿K9靠近并抵靠PCB板10的非浸焊面，以防止PCB板10在浸焊時，向著遠離錫液的一側隆起，保證PCB板10的形狀和浸焊效果。此外，在切腳完成前，頂桿K9始終是與PCB板10相抵靠。
[0078]本實施例中，所述夾持浸焊機構K的夾持部件K4的底部設置有上齒結構，所述進板機構B和出板機構I的用于防止PCB板10偏移的限位塊B2、12在靠近運行平面的位置設置有下齒結構，所述下齒結構的齒槽槽底低于PCB板運輸面，在將PCB板10從進板機構B上夾取或將PCB板10放置到出板機構I上時，通過上齒結構伸入下齒結構，以使所述夾持部件K4能夠從PCB板10的側面夾住PCB板10。通過設置上下齒結構，使得夾持部件K4在夾持PCB板10時，不會受到限位塊B2、12的阻擋，方便夾持部件K4對PCB板10的夾持。另外，上下齒結構還起到了定位的作用，通過上下齒的配合，使的夾持部件K4能夠準確地對準位置從而夾持住PCB板10。
[0079]本實施例中，所述夾頭安裝板K3的下方靠近所述第一連接部K31的一側設置有用于探測錫液高度的探針K8。探針K8的底端與金屬夾頭處于水平狀態(tài)時的底端平齊，探針K8的底端與金屬夾頭一起隨夾頭安裝板K3做垂直方向上的運動，這樣探針K8在接觸到錫液時，就表示PCB板10已經(jīng)進入到了能夠進行浸錫的位置。通過設置探針K8來檢測錫爐內(nèi)錫液面的高度，通過探針K8獲得的信號來控制豎直安裝板在豎梁上的位移量，因而在浸焊過程中無需人為操控夾持浸焊機構帶動PCB板10浸入錫液中，也不需要為保持錫液的高度而經(jīng)常添加錫料，提高了自動浸焊機的自動化程度和生產(chǎn)效率。
[0080]如圖9所示，本實施例的自動浸焊機，所述切腳機構H，包括固定在支撐架A上的切腳安裝架Hl，通過位置調(diào)節(jié)裝置設置在切腳安裝架Hl頂面的刀片安裝座H2，設置在刀片安裝座H2上用于為PCB板10切腳的刀片H3，以及設置在所述切腳安裝架Hl上的用于驅動所述刀片H3轉動以進行切腳操作的刀片驅動裝置H4，所述位置調(diào)節(jié)裝置用于調(diào)節(jié)刀片安裝座H2在切腳安裝架Hl頂面上的水平位置。
[0081]在本實施例中，所述位置調(diào)節(jié)裝置包括固定在所述切腳安裝架Hl上的切腳滑桿，以及驅動所述刀片安裝座H2連同刀片驅動裝置H4和刀片H3在所述切腳滑桿上移動的位置驅動裝置H5。
[0082]通過設置位置調(diào)節(jié)裝置，使得切腳機構H可根據(jù)PCB板10上引腳的位置來調(diào)節(jié)刀片H3的位置，從而提高本實施例的自動浸焊機對不同PCB板10的適應性。
[0083]在本實施例中，所述切腳滑桿包括相互之間平行設置的安裝在所述切腳安裝架Hl頂面的第一切腳滑桿H61，以及安裝在所述切腳安裝架Hl側面上的兩根第二切腳滑桿H62，所述刀片安裝座H2滑動地設置在所述第一切腳滑桿H61上，所述切腳安裝架Hl的側面設置有與所述刀片安裝座H2相固定的切腳滑板H7，所述切腳滑板H7滑動地設置在所述第二切腳滑桿H62上，在兩根所述第二切腳滑桿H62之間設置有與所述切腳安裝架Hl轉動連接的位置傳動件HS，所述位置傳動件HS與所述切腳滑板H7傳動連接，所述位置驅動裝置H5驅動所述位置傳動件HS從而帶動所述切腳滑板H7沿第二切腳滑桿H62移動進而帶動所述刀片安裝座H2和刀片H3沿第一切腳滑桿H61移動。
[0084]在本實施例中，所述位置傳動件HS為螺桿，所述切腳滑板H7上成型有具有內(nèi)螺紋的連接塊H9，所述螺桿穿過所述連接塊H9設置。
[0085]在本實施例中，所述位置驅動裝置H5為手輪，所述手輪與所述螺桿同軸連接，手輪旋轉時帶動所述螺桿旋轉進而帶動所述連接塊H9連同所述切腳滑板H7沿第二切腳滑桿H62移動。通過將位置傳動件設置為螺桿和連接塊，這種絲杠的傳動方式，使位置調(diào)節(jié)裝置具有摩擦損失小、傳動效率高、精度高、軸向剛度高和自鎖的優(yōu)點。并將驅動裝置設置為結構簡單的手輪，降低了切腳機構的成本，使得對刀片安裝座的調(diào)節(jié)更為簡便。作為位置驅動裝置H5的變形方式，位置驅動裝置H5也可以是更為復雜的驅動電機等驅動設備。
[0086]在本實施例中，作為位置調(diào)節(jié)裝置的變形，也可以是在切腳安裝架Hl上設置帶有鎖定裝置的齒輪，在刀片安裝座H2上設置齒條，通過驅動齒輪轉動，從而調(diào)節(jié)刀片安裝座H2的位置，當位置調(diào)節(jié)完畢后，在用鎖定裝置鎖定齒輪，阻止齒輪轉動，從而達到固定位置的作用。
[0087]在本實施例中，所述切腳安裝架Hl為內(nèi)部形成有安裝空間的立方體框架結構，所述刀片驅動裝置H4設置在所述安裝空間內(nèi)并且固定在所述切腳滑板H7上。采用立方體框架結構使得切腳安裝架Hl的結構簡單，設備維修更換方便。所述刀片驅動裝置H4為電機，所述電機沿著高度方向縱向設置，所述電機的轉軸的動力輸出端位于電機的上方。
[0088]本實施例的自動浸焊機，在所述錫爐機構F和所述切腳機構之間還設置有用于在夾持浸焊機構K從出板機構運行到進板機構的過程中清除粘附在所述夾持浸焊機構K上的錫的清潔機構G。
[0089]所述清潔機構L包括，固定在所述支撐架A上的清潔底座LI，固定設置在所述清潔底座LI上的沿高度方向設置的清潔滑桿L5，滑動地設置在所述清潔滑桿L5上的鋼刷安裝座L2，所述鋼刷安裝座L2的頂端設置有用于與夾持部件相接觸以清除粘附在所述夾持浸焊機構K上的錫的鋼刷L3，以及帶動所述鋼刷安裝座L2在所述清潔滑桿L5做垂直運動的清潔驅動裝置L4，所述清潔驅動裝置L4通過所述鋼刷安裝座L2帶動所述鋼刷L3在高于所述運行平面的清潔位置和低于所述運行平面的初始位置之間運行。
[0090]當所述夾持浸焊機構K夾持有PCB板10時，鋼刷L3處于低于所述運行平面的初始位置，以避免對PCB板10在運行平面內(nèi)的運動造成影響。當夾持浸焊機構K將PCB板10運送至出板機構I之后，在返回出板機構B之前，啟動清潔機構G將鋼刷L3上升到高于所述運行平面的清潔位置，在返回過程出板機構B中通過鋼刷L3與金屬夾頭接觸清除粘附在夾持部件(金屬夾頭)上的錫。
[0091]本實施例中，鋼刷L3為輪形，并轉動地設置在鋼刷安裝座L2的頂端，在鋼刷L3與金屬夾頭接觸時，金屬夾頭能夠使鋼刷L3發(fā)生一定的旋轉，通過這一軟接觸過程在一定程度防止金屬夾頭在接觸過程中因硬接觸而變形。通過設置清潔機構L，使得本實施例的自動浸焊機能夠在經(jīng)行一次浸焊后，可以去除粘附在金屬夾頭上的錫，使得夾持浸焊機構K能夠直接進入下一塊PCB板10的加工工序中。保證了夾持的穩(wěn)定性和精確性，提高了生產(chǎn)效率。
[0092]需要指出的是，本實施例中，刮板推動件E3、刮板調(diào)節(jié)件E4、擋渣驅動件G3、伸縮氣缸K21、第一夾頭驅動裝置K51、第二夾頭驅動裝置K52、清潔驅動裝置L4均為氣缸，當然，這些部件也可以使用其它的位移控制裝置來替換，如伺服電機，液壓缸等。另外，本實施例中第一驅動器B4、14、第二驅動器B5、15、加熱裝置C2、風機C3、噴霧爐D2、回收泵D3、刮板推動件E3、刮板調(diào)節(jié)件E4、發(fā)熱裝置F2、擋渣驅動件G3、刀片驅動裝置H4、橫向驅動裝置J1、豎直驅動裝置J6、伸縮氣缸K21、第一夾頭驅動裝置K51、第二夾頭驅動裝置K52、頂桿驅動裝置K8、清潔驅動裝置L4均與控制器相連接，通過控制器控制上述設備的運行時機從而可以實現(xiàn)對整體設備的自動化控制。
[0093] 顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領域的普通技術人員來說，在上述說明的基礎上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型創(chuàng)造的保護范圍之中。
【權利要求】
1.一種自動浸焊機，包括:內(nèi)部設置有PCB板運行平面的支撐架(A)，用于將PCB板送入運行平面的進板機構(B)，用于向PCB板噴涂助焊劑的噴霧機構(D)，用于將PCB板預熱的預熱機構(C)，用于容納焊錫液的錫爐機構(F)，用于將預熱后的PCB板以一定角度插入錫爐機構(F)進行焊錫的夾持浸焊機構(K)，用于在PCB焊錫之前刮除錫爐機構(F)內(nèi)的氧化錫表層的刮錫機構(E)，用于使焊錫后的PCB板離開運行平面的出板機構(I)，以及沿著所述運行平面設置的位于所述運行平面上方的可做往返運動的用于將PCB板運送到不同工位上的傳輸機構(J)，其特征在于:在所述錫爐機構(F)和出板機構(I)之間還設置有用于為錫焊后的PCB板切腳的切腳機構(H)，以及擋渣機構(G)，所述擋渣機構(G)用于防止所述切腳機構(H)在切割PCB板時產(chǎn)生的切腳料落入到所述錫爐機構(F)中，所述擋渣機構(G)具有高于所述運行平面的阻擋位置和低于所述運行平面的初始位置。
2.根據(jù)權利要求1所述的自動浸焊機，其特征在于:所述擋渣結構(G)包括沿著運行平面高度方向設置的擋渣滑軌(G4)，設置在所述擋渣滑軌(G4)上的滑動塊(G2)，固定在所述滑動塊(G2)上的擋渣板(G1)，以及驅動所述滑動塊(G2)沿所述擋渣滑軌(G4)做垂直運動的擋渣驅動件(G3)，所述擋渣驅動件(G3)驅動所述滑動塊(G2)進而帶動所述擋渣板(GD在所述阻擋位置和所述初始位置之間運動。
3.根據(jù)權利要求2所述的自動浸焊機，其特征在于:所述擋渣板(Gl)為T型板，所述T型板的水平面作為切腳料的阻擋面，所述T型板的豎直面被所述滑動塊(G2)支撐；所述擋渣滑軌(G4)為兩個，每個擋渣滑軌(G4)上均設置有位于上下兩端的限位部件(G5)，所述滑動塊(G2)的兩個滑動端分別位于同一擋渣滑軌(G4)的上下兩個限位部件之間而被所述限位部件限制運動的極限距離。
4.根據(jù)權利要求1-3中任一項所述的自動浸焊機，其特征在于，所述傳輸機構(J)包括，沿著PCB板運行平面設置的橫梁(J2)，沿著橫梁(J2)長度方向設置的橫向滑軌(J3)和橫向傳動件(J4)，活動地設置在所述橫向滑軌(J3)上、垂直于所述橫梁(J2)且與所述橫向傳動件(J4)傳動連接的豎梁(J5)，與所述橫向傳動件(J4)傳動連接的橫向驅動裝置(Jl)，所述橫向驅動裝置(Jl)驅動所述橫向傳動件(J4)從而帶動所述豎梁(J5)在所述橫向滑軌(J3)上移動，所述夾持浸焊機構(K)通過固定裝置設置在所述豎梁(J5)上。
5.根據(jù)權利要求4所述的自動浸焊機，其特征在于，所述固定裝置包括，沿著豎梁(J5)高度方向設置的豎直滑軌(J7)和豎直傳動件(J8)，所述夾持浸焊機構(K)活動地設置在豎直滑軌(J7)上并與豎直傳動件(J8)傳動連接，所述豎直傳動件(J8)與豎直驅動裝置(J6)傳動連接，所述豎直驅動裝置(J6)驅動所述豎直傳動件(J8)從而使夾持浸焊機構(K)在所述豎直滑軌(J7)上做垂直位移。
6.根據(jù)權利要求5所述的自動浸焊機，其特征在于，所述夾持浸焊機構(K)包括，活動設置在豎直滑軌(J7)上并與豎直傳動件(J8)傳動連接的豎直安裝板(Kl)，所述豎直安裝板(Kl)通過固定裝置設置在所述豎梁(J5)上；還包括通過旋轉裝置轉動地設置在所述豎直安裝板(Kl)上的夾頭安裝板(K3)，以及通過定位調(diào)節(jié)裝置安裝在所述夾頭安裝板(K3)下方的用于夾住PCB板的夾持部件(K4)。
7.根據(jù)權利要求6所述的自動浸焊機，其特征在于，所述旋轉裝置包括，成型在所述豎直安裝板(Kl)上的沿著豎直方向從低到高依次設置的第一樞接部(Kll)和第二樞接部(K12)，分別成型在所述夾頭安裝板(K3)兩側的第一連接部(K31)和第二連接部(K32)，所述第一連接部(K31)與所述第一樞接部(Kll)通過樞轉軸(K13)相連接，所述第二連接部(K32)通過伸縮裝置(K2)與第二樞轉部(K12)相連接，所述伸縮裝置(K2)工作時帶動所述夾頭安裝板(K3)繞所述樞轉軸(K13)轉動。
8.根據(jù)權利要求7所述的自動浸焊機，其特征在于，所述伸縮裝置包括與第二樞接部(K12)樞轉連接的伸縮氣缸(K21)，以及連接所述伸縮氣缸(K21)與所述第二連接部(K32)的連接桿(K22)，通過伸縮氣缸(K21)的伸縮作用改變所述第二樞接部(K12)與所述第二連接部(K32)的距離使所述夾頭安裝板(K3)繞所述樞轉軸(K13)轉動；所述定位調(diào)節(jié)裝置包括，設置在所述夾頭安裝板(K3)下方的夾頭滑桿(K6)，所述夾持部件(K4)滑動地設置在所述夾頭滑桿(K6)上，所述夾持部件(K4)為兩個平行設置的金屬夾頭，每個金屬夾頭分別與夾頭驅動裝置(K5)相連接，通過夾頭驅動裝置(K5)使所述金屬夾頭在所述夾頭滑桿(K6)上移動來調(diào)節(jié)兩個所述金屬夾頭的距離以夾住PCB板的側面。
9.根據(jù)權利要求6-8中任一項所述的自動浸焊機，其特征在于，所述夾頭安裝板(K3)的中間位置還固定設置有頂桿驅動裝置(K8)，穿過所述夾頭安裝板(K3)并與頂桿驅動裝置(K8)相連接的頂桿(K9)，所述頂桿驅動裝置(K8)驅動所述頂桿(K9)靠近PCB板的非焊錫面以實現(xiàn)所述頂桿(K9)與PCB板相抵靠的支撐狀態(tài)或者遠離PCB板以實現(xiàn)所述頂桿(K9)與PCB板相分離的分離狀態(tài)。
10.根據(jù)權利要求9所述的自動浸焊機，其特征在于，所述夾持浸焊機構(K)的夾持部件(K4)的底部設置有上齒結構，所述進板機構⑶和出板機構⑴的用于防止PCB板偏移的限位塊(B2、12)在靠近運行平面的位置設置有下齒結構，所述下齒結構的齒槽槽底低于PCB板運輸面，在將PCB板從進板機構(B)上夾取或將PCB板放置到出板機構(I)上時，通過上齒結構伸入下齒結構，以使所述夾持部件(K4)能夠從側面夾住PCB板。
【文檔編號】H05K3/34GK204248163SQ201420758535
【公開日】2015年4月8日 申請日期:2014年12月5日 優(yōu)先權日:2014年12月5日
【發(fā)明者】余青生, 鄭志楊, 陳俏函 申請人:樂清市浙佳電子科技有限公司