本發(fā)明涉及包含含聚酰亞胺系樹脂的層的層疊膜、尤其是可在能應(yīng)對高頻帶用的印刷電路基板、天線基板的基板材料等中利用的層疊膜、包含前述層疊膜的層疊片材及柔性印刷電路基板。

背景技術(shù)：

1、柔性印刷電路基板(以下，有時記載為fpc)薄且輕量，具有撓性，因此能實現(xiàn)立體性的、高密度的安裝，被用于移動電話、硬盤等許多電子設(shè)備中，有助于其小型化、輕量化。以往，在fpc中，廣泛使用了耐熱性、機(jī)械物性、電絕緣性優(yōu)異的聚酰亞胺樹脂，例如，作為用于fpc的覆銅層疊板(以下，有時省略為ccl)等覆金屬層疊板，已知有在聚酰亞胺系膜的一面或兩面具有銅箔層的層疊體。

2、近年來，被稱為5g的第五代移動通信系統(tǒng)正在徹底地普及(例如專利文獻(xiàn)1)，研究了適合于5g以后的高速通信用途的聚酰亞胺系膜。

3、專利文獻(xiàn)1：日本特開2021-161285號公報

技術(shù)實現(xiàn)思路

1、對于fpc中所使用的聚酰亞胺系膜而言，在加工時等有可能沿膜的厚度方向施加沖擊，要求能耐受該沖擊的戳穿強(qiáng)度。但是，難以在將介電特性控制于適當(dāng)范圍內(nèi)的同時提高機(jī)械物性。因此，認(rèn)為需要開發(fā)戳穿強(qiáng)度高并且能用于5g以后的高速通信用途的聚酰亞胺系膜。

2、本發(fā)明的目的在于提供具有高戳穿強(qiáng)度的層疊膜及包含該層疊膜的層疊片材、以及柔性印刷電路基板。

3、用于解決課題的手段

4、本技術(shù)的發(fā)明人為了解決上述課題而進(jìn)行了深入研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)，通過使構(gòu)成層疊膜的各含聚酰亞胺系樹脂的層的利用掃描型探針顯微鏡(有時稱為spm)測定的平均彈性模量之差為特定的范圍；或者存在于各含聚酰亞胺系樹脂的層之間的特定的中間區(qū)域的厚度大于250nm；或者一個含聚酰亞胺系樹脂的層的利用spm測定的平均彈性模量為2.50gpa以上，并且各含聚酰亞胺系樹脂的層的平均彈性模量之比為特定的范圍，由此能解決上述課題，從而完成了本發(fā)明。即，本發(fā)明提供以下的優(yōu)選方式。

5、[1]層疊膜，其為包含含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)和含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)的層疊膜，

6、在該層疊膜的厚度方向的截面中，前述層(pi-1)的利用掃描型探針顯微鏡測定的平均彈性模量(1)、與前述層(pi-2)的利用掃描型探針顯微鏡測定的平均彈性模量(2)之差大于0.22gpa。

7、[2]層疊膜，其為包含含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)和含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)的層疊膜，

8、在前述層(pi-1)與前述層(pi-2)之間具有中間區(qū)域，

9、前述中間區(qū)域是在利用掃描型探針顯微鏡沿著厚度方向連續(xù)地測定前述層疊膜的厚度方向截面的彈性模量時、該彈性模量從前述層(pi-1)的平均彈性模量(1)連續(xù)地變化至前述層(pi-2)的平均彈性模量(2)的區(qū)域，

10、前述中間區(qū)域的厚度大于250nm。

11、[3]層疊膜，其為包含含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)和含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)的層疊膜，

12、在該層疊膜的厚度方向的截面中，前述層(pi-1)的利用掃描型探針顯微鏡測定的平均彈性模量(1)為2.50gpa以上，

13、前述平均彈性模量(1)與前述層(pi-2)的利用掃描型探針顯微鏡測定的平均彈性模量(2)之比〔平均彈性模量(1)/平均彈性模量(2)〕為1.05以上。

14、[4]如[1]～[3]中任一項所述的層疊膜，其還包含含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-3)。

15、[5]如[1]～[4]中任一項所述的層疊膜，其中，前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)及前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)中的至少1層包含具有來自四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a)的聚酰亞胺系樹脂，

16、前述結(jié)構(gòu)單元(a)包含來自式(a1)表示的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a1)、及/或來自式(a2)表示的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a2)。

17、

18、[式(a1)中，ra1彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

19、k表示0～2的整數(shù)]

20、

21、[式(a2)中，ra2彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，l彼此獨(dú)立地為0～3的整數(shù)]

22、[6]如[1]～[5]中任一項所述的層疊膜，其中，前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)及前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)中的至少1層包含具有來自二胺的結(jié)構(gòu)單元(b)的聚酰亞胺系樹脂，

23、前述結(jié)構(gòu)單元(b)包含來自式(b1)表示的二胺的結(jié)構(gòu)單元(b1)。

24、

25、[式(b1)中，rb1彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

26、w彼此獨(dú)立地表示選自由-o-、-ch2-、-ch2-ch2-、-ch(ch3)-、-c(ch3)2-、-c(cf3)2-、-coo-、-ooc-、-so-、-so2-、-s-、-co-、-n(rc)-及-conh-組成的組中的2價連接基團(tuán)、或單鍵(其中，m為2以上，至少1個w為前述2價連接基團(tuán))，rc表示氫原子、或可被鹵素原子取代的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，

27、m表示1～4的整數(shù)，

28、q彼此獨(dú)立地表示0～4的整數(shù)]

29、[7]如[1]～[6]中任一項所述的層疊膜，其中，前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)及前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-2)包含具有來自四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a)及來自二胺的結(jié)構(gòu)單元(b)的聚酰亞胺系樹脂，

30、前述結(jié)構(gòu)單元(a)包含來自式(a1)表示的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a1)、及/或來自式(a2)表示的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a2)，

31、前述結(jié)構(gòu)單元(b)包含來自式(b1)表示的二胺的結(jié)構(gòu)單元(b1)。

32、

33、[式(a1)中，ra1彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

34、k表示0～2的整數(shù)]

35、

36、[式(a2)中，ra2彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，l彼此獨(dú)立地為0～3的整數(shù)]

37、

38、[式(b1)中，rb1彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

39、w彼此獨(dú)立地表示選自由-o-、-ch2-、-ch2-ch2-、-ch(ch3)-、-c(ch3)2-、-c(cf3)2-、-coo-、-ooc-、-so-、-so2-、-s-、-co-、-n(rc)-及-conh-組成的組中的2價連接基團(tuán)、或單鍵(其中，m為2以上，至少1個w為前述2價連接基團(tuán))，rc表示氫原子、或可被鹵素原子取代的碳原子數(shù)1～12的一價烴基，

40、m表示1～4的整數(shù)，

41、q彼此獨(dú)立地表示0～4的整數(shù)]

42、[8]如[1]～[7]中任一項所述的層疊膜，其中，至少前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)包含具有來自四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a)的聚酰亞胺系樹脂，

43、前述結(jié)構(gòu)單元(a)包含來自式(a3)表示的含酯鍵的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a3)。

44、

45、[式(a3)中，z表示2價有機(jī)基團(tuán)，

46、ra3彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

47、s彼此獨(dú)立地表示0～3的整數(shù)]

48、[9]如[7]所述的層疊膜，其中，至少前述含聚酰亞胺系樹脂的層(pi-1)包含具有來自四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a)的聚酰亞胺系樹脂，前述結(jié)構(gòu)單元(a)進(jìn)一步包含相對于該結(jié)構(gòu)單元(a)的總量而言為45摩爾％以下的來自式(a3)表示的含酯鍵的四羧酸酐的結(jié)構(gòu)單元(a3)。

49、

50、[式(a3)中，z表示2價有機(jī)基團(tuán)，

51、ra3彼此獨(dú)立地表示鹵素原子、或者可具有鹵素原子的烷基、烷氧基、芳基或芳基氧基，

52、s彼此獨(dú)立地表示0～3的整數(shù)]

53、[10]層疊片材，其在[1]～[9]中任一項所述的層疊膜的一面或兩面包含金屬層。

54、[11]柔性印刷電路基板，其包含[10]所述的層疊片材。

55、根據(jù)本發(fā)明，可以提供具有高戳穿強(qiáng)度的層疊膜。