本發(fā)明屬于彈藥的戰(zhàn)斗部，具體涉及一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置。

背景技術(shù)：

1、爆炸成型彈丸(explosively?formed?projectile,efp)戰(zhàn)斗部主要是利用炸藥起爆形成爆轟波，壓垮藥型罩形成高速飛行彈丸，命中并穿透毀傷裝甲目標(biāo)。傳統(tǒng)efp戰(zhàn)斗部結(jié)構(gòu)主要由藥型罩、主藥柱、壓螺、殼體、傳爆裝置等組成。

2、現(xiàn)代坦克裝甲防護(hù)技術(shù)的提升，要求末敏彈和巡飛彈等武器系統(tǒng)的毀傷能力必須相應(yīng)的提升。而作為毀傷機(jī)構(gòu)，為適應(yīng)現(xiàn)代末敏彈和巡飛彈等武器，efp戰(zhàn)斗部又必須緊湊輕量。efp戰(zhàn)斗部是通過裝藥的爆轟加載作用，使藥型罩發(fā)生壓垮閉合或者翻轉(zhuǎn)而形成具有良好的氣動(dòng)外形的高速efp彈丸，利用efp的動(dòng)能侵徹裝甲目標(biāo)，efp速度越高，其動(dòng)能越大，對(duì)目標(biāo)的破壞能力也就越大。如何在滿足efp戰(zhàn)斗部大威力要求的基礎(chǔ)上，盡可能地提升efp戰(zhàn)斗部設(shè)計(jì)的緊湊型和結(jié)構(gòu)利用率是一項(xiàng)具有挑戰(zhàn)性的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、本發(fā)明的目的是提供一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，以提升efp戰(zhàn)斗部的毀傷效果，同時(shí)提高戰(zhàn)斗部的結(jié)構(gòu)效能。

2、為了實(shí)現(xiàn)上述任務(wù)，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

3、一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，包括同軸布置的傳爆上殼體、傳爆藥柱、傳爆藥環(huán)傳爆下殼體和隔爆體，其中：

4、傳爆上殼體為圓蓋型結(jié)構(gòu)，傳爆上殼體內(nèi)部上凹形成一個(gè)用于裝配傳爆藥柱的圓形內(nèi)腔，傳爆下殼體為空心柱狀結(jié)構(gòu)，傳爆上殼體通過固定在傳爆下殼體的上端；傳爆下殼體的內(nèi)腔中裝配所述傳爆藥環(huán)，傳爆藥環(huán)的內(nèi)孔中裝配所述隔爆體；其中，傳爆藥柱的下端面與傳爆藥環(huán)的上端面接觸，傳爆藥柱的直徑大于傳爆藥環(huán)的內(nèi)徑，但小于傳爆藥環(huán)的外徑；傳爆藥柱用于接收位于傳爆上殼體外部中心處的引信起爆點(diǎn)輸出的爆轟信號(hào)，傳爆藥環(huán)用于將傳爆藥柱的爆轟波傳遞至戰(zhàn)斗部的主藥柱，形成環(huán)形起爆；

5、所述隔爆體的軸心處設(shè)置有安裝孔，用于安裝固定毫米波組件的底部；自所述安裝孔頂部沿徑向向環(huán)形傳爆裝置外部加工有均勻分布的多個(gè)半圓形通孔，所述半圓形通孔穿過隔爆體、傳爆藥環(huán)、傳爆下殼體以及所述傳爆上殼體，用于毫米波組件的毫米波導(dǎo)線的穿出。

6、進(jìn)一步地，所述傳爆上殼體和傳爆下殼體選取鋼制材料，傳爆藥柱和傳爆藥環(huán)選取jh-14炸藥，隔爆體采用膠木或鋁制材料。

7、進(jìn)一步地，傳爆藥柱采用圓餅狀結(jié)構(gòu)，高度在5mm～12mm；傳爆藥環(huán)3高度在6mm～15mm，傳爆上殼體的端面壁厚在0.5mm～1mm。

8、進(jìn)一步地，所述安裝孔的直徑為8mm-12mm，半圓形通孔的直徑為6mm。

9、進(jìn)一步地，所述毫米波雷達(dá)用于對(duì)目標(biāo)的探測(cè)識(shí)別。

10、一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部，包括藥型罩、主藥柱、毫米波組件、壓螺、殼體、環(huán)形起爆裝置以及毫米波導(dǎo)線，其中：

11、主藥柱裝配在殼體中，藥型罩安裝在主藥柱的上端，并通過壓螺固定在殼體中；在殼體底部中心處開設(shè)有傳爆孔，環(huán)形傳爆裝置通過傳爆下殼體外壁的外螺紋或螺釘?shù)姆绞窖b配到傳爆孔上，環(huán)形傳爆裝置與主藥柱同軸布置且傳爆藥環(huán)朝向主藥柱；環(huán)形傳爆裝置的傳爆上殼體外部中心處布置起爆引信；

12、所述主藥柱的內(nèi)部沿軸向形成有毫米波組件的安裝腔，毫米波組件裝配至所述安裝腔中，毫米波組件的上端穿出藥型罩；毫米波組件的下端裝配在環(huán)形傳爆裝置隔爆體軸心處設(shè)置的安裝孔中，毫米波組件的毫米波導(dǎo)線從開設(shè)在環(huán)形傳爆裝置隔爆體、傳爆藥環(huán)、傳爆下殼體以及傳爆上殼體上的半圓形通孔引出戰(zhàn)斗部；

13、在起爆過程中，起爆引信產(chǎn)生的爆轟信號(hào)穿透?jìng)鞅蠚んw傳遞給傳爆藥柱，傳爆藥柱點(diǎn)燃后產(chǎn)生的爆轟波傳遞到傳爆藥環(huán)，形成對(duì)戰(zhàn)斗部?jī)?nèi)主藥柱的環(huán)形起爆。

14、一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部的裝配方法，包括：

15、首先在傳爆上殼體和傳爆下殼體的內(nèi)表面，以及傳爆藥柱、傳爆藥環(huán)和隔爆體外表面涂抹蟲膠漆，靜止放置5～15分鐘后，將傳爆藥柱粘接到傳爆上殼體的圓形內(nèi)腔中，形成傳爆上組件，傳爆上組件靜止放置24小時(shí)以上，確保蟲膠漆完全固化；

16、將傳爆藥環(huán)粘接固定到傳爆下殼體中，形成傳爆下組件后，將隔爆體裝入傳爆藥環(huán)的內(nèi)孔，隔爆體隨傳爆下組件靜止放置24小時(shí)以上，確保蟲膠漆完全固化；

17、在主藥柱、藥型罩通過壓螺裝入殼體后，將毫米波組件的底部固定到隔爆體的安裝孔中并將毫米波導(dǎo)線從隔爆體中間的安裝孔穿過，毫米波組件的上部裝配到主藥柱的內(nèi)部沿軸向形成的安裝腔中并使其上端穿出藥型罩，再利用工裝將傳爆下組件以螺紋配合的方式擰入殼體的傳爆孔中，接著將傳爆上組件置于傳爆下組件外部，兩個(gè)組件中對(duì)應(yīng)位置的半圓形通孔對(duì)齊后，將毫米波導(dǎo)線從半圓通孔中引出，利用螺釘將傳爆上組件和傳爆下組件固定連接，完成裝配。

18、與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下技術(shù)特點(diǎn)：

19、本發(fā)明裝置在傳爆裝置起爆后，由單點(diǎn)起爆轉(zhuǎn)化為環(huán)形起爆，實(shí)現(xiàn)了緊湊空間下擴(kuò)大傳爆起爆半徑的目的，更好地發(fā)揮了炸藥的威力，提高了彈丸的速度和長(zhǎng)徑比，從而提升efp戰(zhàn)斗部的毀傷威力。此外，環(huán)形傳爆裝置結(jié)構(gòu)緊湊，安裝方便，毫米波導(dǎo)線可從傳爆裝置中引出，不影響探測(cè)，與緊湊型efp戰(zhàn)斗部能夠很好匹配，有效提升了戰(zhàn)斗部的結(jié)構(gòu)效能。

技術(shù)特征：

1.一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其特征在于，包括同軸布置的傳爆上殼體(1)、傳爆藥柱(2)、傳爆藥環(huán)(4)傳爆下殼體(3)和隔爆體(5)，其中：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其特征在于，所述傳爆上殼體(1)和傳爆下殼體(4)選取鋼制材料，傳爆藥柱(2)和傳爆藥環(huán)(3)選取jh-14炸藥，隔爆體(5)采用膠木或鋁制材料。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其特征在于，傳爆藥柱(2)采用圓餅狀結(jié)構(gòu)，高度在5mm～12mm；傳爆藥環(huán)3高度在6mm～15mm，傳爆上殼體(1)的端面壁厚在0.5mm～1mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其特征在于，所述安裝孔(6)的直徑為8mm-12mm，半圓形通孔(7)的直徑為6mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其特征在于，所述毫米波雷達(dá)用于對(duì)目標(biāo)的探測(cè)識(shí)別。

6.一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部，其特征在于，包括藥型罩、主藥柱、毫米波組件、壓螺、殼體、環(huán)形起爆裝置以及毫米波導(dǎo)線，其中：

7.一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部的裝配方法，其特征在于，包括：

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種緊湊型爆炸成型彈丸戰(zhàn)斗部用環(huán)形傳爆裝置，其中：傳爆上殼體內(nèi)部上凹形成一個(gè)用于裝配傳爆藥柱的圓形內(nèi)腔，傳爆下殼體為空心柱狀結(jié)構(gòu)，傳爆上殼體通過固定在傳爆下殼體的上端；傳爆下殼體的內(nèi)腔中裝配所述傳爆藥環(huán)，傳爆藥環(huán)的內(nèi)孔中裝配所述隔爆體；其中，傳爆藥柱的下端面與傳爆藥環(huán)的上端面接觸；傳爆藥柱用于接收位于傳爆上殼體外部中心處的引信起爆點(diǎn)輸出的爆轟信號(hào)，傳爆藥環(huán)用于將傳爆藥柱的爆轟波傳遞至戰(zhàn)斗部的主藥柱，形成環(huán)形起爆；所述隔爆體的軸心處設(shè)置有安裝孔，用于安裝固定毫米波組件的底部；自所述安裝孔頂部沿徑向向環(huán)形傳爆裝置外部加工有均勻分布的多個(gè)半圓形通孔，用于毫米波組件的毫米波導(dǎo)線的穿出。

技術(shù)研發(fā)人員：郁銳,廖裕剛,唐婧,陳曉輝,徐鶴峰,王雅君,杜華池,楊寶良,任良
受保護(hù)的技術(shù)使用者：西安現(xiàn)代控制技術(shù)研究所
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19