專利名稱：半導體封裝和器件插座的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及半導體封裝和能夠把該半導體封裝可拆卸地安裝在它上面的器件插座的結(jié)構(gòu)。
在半導體封裝的制造完成之后或者在半導體器件經(jīng)過運輸之后檢查半導體器件的工作時，檢查過程通常是在把該半導體封裝裝配在插座上的狀態(tài)下進行的。用于作為半導體封裝的例子的BGA(網(wǎng)絡焊球陣列)的傳統(tǒng)的器件插座具有以下的結(jié)構(gòu)。


圖1(a)、1(b)和1(c)示出作為傳統(tǒng)的半導體封裝的例子的BGA封裝。圖1(a)是平面圖，圖1(b)是側(cè)視圖，而圖1(c)是底視圖。圖2是說明用于BGA封裝的器件插座的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖1(a)、1(b)和1(c)中所示的BGA封裝使用其尺寸為a×b的電路板2，在電路板2的背面、以矩陣的形式排列著外端子3、例如球形的焊接凸起部分，而在電路板2的正面安裝著用絕緣樹脂2密封的半導體芯片。在圖1(a)、1(b)和1(c)中，為了方便起見，只示出少數(shù)外端子3。在BGA封裝的情況下，外端子3是正交地排列的。但是，實際上以小的間距排列著大量的外端子3。此外，半導體芯片的電極(未示出)和外端子3是通過電路板1的布線圖案(未示出)連接的。
在檢查這種BGA封裝時使用的圖2的器件插座5具有安裝BGA封裝4的安裝面8。在安裝面8上排列著許多接觸元件7，它們中的每一個對應于BGA封裝4的外端子3中的對應的一個，從而，所述插座外部的布線(未示出)能夠與外端子3電連接。此外，在器件插座5的安裝面8上，與BGA封裝4的電路板的外形一致地形成導引部分6。這樣，BGA封裝的外端子3相對于接觸元件7的定位是基于所述電路板的外形來實現(xiàn)的。
然而，上述BGA封裝的電路板的外尺寸a×b通常沒有高的精度。此外，沒有特別地規(guī)定圖1(c)中所示的從電路板1的端部到外端子3的尺寸a’和b’。如果規(guī)定尺寸a’和b’，則它們的精度也將是低的。
因此，在如上所述外端子相對于接觸元件的定位是利用導引部分6、基于電路板的外形來實現(xiàn)的情況下，所述器件插座存在難于保證所述定位的精度的問題。
此外，即使在具有相同標準的器件中，電路板的外形尺寸也是隨著各制造者而彼此稍微不同的。因此，器件插座的導引部分的尺寸是不同的，從而產(chǎn)生沒有通用性的問題。
根據(jù)先有技術(shù)的問題，本發(fā)明的目的是提供一種具有這樣的結(jié)構(gòu)的半導體封裝、使得能夠以高的精度來進行其外端子相對于插座的接觸元件的定位、并且所述半導體封裝能夠具有更廣泛的適用性。本發(fā)明的另一個目的是提供一種用于這種半導體封裝的器件插座。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的半導體封裝具有以下特征提供一種電路板，它在其一個面上安裝半導體芯片而在其另一個面上以預定的間距排列許多外端子，并且，在上述電路板的至少多于一個的位置上形成定位孔，以便確保所述定位孔和所述外端子中的任何一個之間的尺寸精度。
上述定位孔是一種切口孔或者圓孔。如上構(gòu)成的半導體器件可用于諸如網(wǎng)絡焊球陣列(SGA)、網(wǎng)絡焊臺陣列(LGA)、小外廓非引入封裝(SON)和確認優(yōu)質(zhì)管芯(KGD)形式的封裝。
此外，本發(fā)明還包括能夠裝配上述半導體封裝的器件插座，該器件插座包括許多接觸元件，其中每一個都能夠與上述半導體封裝的外端子中的相應的一個接觸；以及定位銷，它與所述定位孔嚙合，并且沿著上述接觸元件的方向引導上述外端子。
在上述發(fā)明中，所述半導體封裝中外端子中的任何一個和定位孔之間的尺寸精度得到保證。因此，當把所述插座的定位銷插入所述半導體封裝的定位孔時，所述定位銷和所述外端子之間的尺寸精度也能夠得到保證。這樣，能夠在不象傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)那樣受半導體封裝的尺寸精度或者外形影響的情況下以高的精度進行所述插座的接觸元件相對于所述半導體封裝的外端子的定位，從而提高了測量的可靠性。
此外，可以在不依賴所述半導體封裝的外形的情況下進行對于定位的引導。這樣，如果在相同標準的半導體封裝之間規(guī)定了定位孔的位置，則甚至當制造者不同時也將可以使用相同的器件插座，從而提高了它的適用性。
圖1(a)～1(c)示出作為傳統(tǒng)的半導體封裝的例子的BGA封裝的例子，具體地說，圖1(a)是平面圖，圖1(b)是側(cè)視圖而圖1(c)是底視圖。
圖2是舉例說明用于半導體封裝的測試插座的傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)的透視圖。
圖3(a)和3(b)示出本發(fā)明的半導體封裝的實施例，具體地說，圖3(a)是平面圖，而圖3(b)是底視圖。
圖4是說明用于圖3(a)和3(b)中所示的半導體封裝的器件插座的透視圖。
下面將參照附圖描述本發(fā)明的實施例。
圖3(a)和3(b)示出本發(fā)明的半導體封裝的實施例。圖3(a)是平面圖，而圖3(b)是底視圖。圖4是說明用于圖3(a)和3(b)中所示的半導體封裝的器件插座的透視圖。
圖3中所示的本發(fā)明的實施例的半導體封裝11是由，例如，BGA封裝構(gòu)成的，所述BGA封裝使用在其背面上有許多排列成矩陣形式的外端子14的電路板12，所述電路板具有安裝在其面上的半導體芯片。半導體封裝11利用絕緣樹脂密封所述半導體芯片。利用球形的焊接凸出部分或者圓柱形平臺部分、按照標準以預定的精細的間距排列所述外端子14。半導體芯片的電極(未示出)和外端子14是通過電路板12的布線圖案(未示出)連接的。
此外，在電路板12的至少多于一個的所希望的點上形成作為定位孔的切口13，同時，確保切口13和所述外端子中任何一個之間的尺寸精度。例如，如圖3(b)中所示，通過從電路板12的一端(圖3(b)的左側(cè)的一端)切割電路板12到這樣一個坐標位置來形成切口13、使得從切口13的中心沿著半導體封裝11的長邊方向(圖3(b)中Y方向)到預定的外端子14a的中心的距離是c’，而從切口13的中心沿著半導體封裝11的短邊方向(圖3(b)中X方向)到外端子14a的中心的距離是d。此外，通過從電路板12的另一端(圖3(b)的右側(cè)的一端)切割電路板12到這樣一個坐標位置來形成另一個切口13，使得從所述另一個切口13的中心沿著半導體封裝11的短邊方向(圖3(b)中X方向)到預定的外端子14a的中心的距離是d’，而從所述另一個切口13的中心沿著半導體封裝11的長邊方向(圖3(b)中Y方向)到外端子14a的中心的距離是c-c’(c減去c’)。
應當指出，可以在利用預定的外端子14a作為標準的坐標點上形成通孔，而不是切口13。
另一方面，圖4的在檢查上述半導體封裝11時使用的器件插座15和傳統(tǒng)的例子一樣具有用于安裝半導體封裝11的安裝面16。在安裝面16上排列著許多接觸元件17，其中的每一個對應于外端子14中的對應的一個，從而，外端子14和所述插座外面的布線(未示出)可以電連接。此外，這樣形成從安裝面16立起的定位導引銷18、以便當外端子14與接觸元件17接觸時導引銷18以高的精度對應于定位切口13的位置。具體地說，以作為用來形成上述半導體封裝11的切口13的標準的所述外端子上的接觸元件為根據(jù)，在安裝面16上以與切口13的相同的尺寸形成導引銷18。
利用這種結(jié)構(gòu)，當通過把定位銷18插入定位切口13而把半導體封裝11裝配到插座15上時，半導體封裝11的外端子14以高的精度與插座15的接觸元件17配合，從而提高了檢查的可靠性。
由于本發(fā)明的這個實施例的半導體封裝具有這樣的結(jié)構(gòu)、使得可以在與所述半導體封裝的外形無關(guān)的情況下進行對于定位的導引，所以，甚至在制造者不同的情況下，也可以通過規(guī)定相同標準的半導體封裝中定位孔的位置而利用相同的器件插座，結(jié)果，加寬了可適用性。
此外，除了BGA之外，上述半導體封裝還能應用于其它各種類型的封裝，例如，LGA(網(wǎng)絡焊臺陣列)、SON(小外廓非引入封裝)和KGD(確認優(yōu)質(zhì)管芯)，只要這種應用不離開本發(fā)明的范圍。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明，通過提供具有其上形成定位銷的電路板的半導體封裝、同時確保外端子中的任何一個和其中形成至少一個與上述定位孔對應的定位銷的器件插座之間的尺寸精度，就能夠以高的精度使所述半導體封裝的外端子與所述插座的接觸元件配合、而不會象傳統(tǒng)結(jié)構(gòu)中的情況那樣受半導體封裝的外形尺寸的精度的影響，從而提高了檢查的可靠性。
此外，由于能夠在與半導體封裝的外形無關(guān)的情況下進行對于定位的導引，所以，甚至在其制造者不同時、通過規(guī)定相同標準的半導體封裝中的定位孔的位置、也能夠使用相同的器件插座。
權(quán)利要求
1．一種半導體封裝包括電路板(12)，它在其一個面上安裝半導體芯片而在另一個面上以預定的間距排列許多外端子(14)，其中，在所述電路板(12)的至少兩個位置上形成定位孔(13)，同時，確保所述孔和所述外端子中任何一個(14a)之間的尺寸精度。
2．權(quán)利要求1的半導體封裝，其特征在于所述定位孔(13)或者是切口或者是孔。
3．權(quán)利要求2的半導體封裝，其特征在于所述半導體封裝是網(wǎng)絡焊球陣列(BGA)封裝、網(wǎng)絡焊臺陣列(LGA)封裝、小外廓非引入(SON)封裝或者確認優(yōu)質(zhì)管芯(KGD)封裝。
4．一種能夠裝配根據(jù)權(quán)利要求1、2和3中任何一個的半導體封裝(11)的器件插座(15)，所述改進包括許多接觸元件(17)，其中每一個能夠與所述半導體封裝(11)的所述外端子(14)中對應的一個接觸，以及各定位銷(18)，其中每一個與所述各定位孔(13)中對應的一個嚙合、以便將所述外端子(14)引導到所述接觸元件(17)。
全文摘要
半導體封裝(11)具有電路板(12),后者在一個面上安裝半導體芯片而在另一個面上以預定的間距排列許多外端子(11)。然后,在所述電路板(12)上多于一個的所希望的位置這樣形成定位孔(13)、以便確保所述孔和所述外端子中的任何一個(14a)之間的尺寸的精度。
文檔編號H05K7/10GK1220028SQ97194962
公開日1999年6月16日 申請日期1997年5月28日 優(yōu)先權(quán)日1996年5月30日
發(fā)明者松村茂 申請人:株式會社艾德溫特斯特