專利名稱：電路板的電鍍槽的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電路板的電鍍槽，其構(gòu)造設(shè)計(jì)主要是將電鍍槽內(nèi)的電鍍液以噴管送出，以使電鍍液流動性增加，另藉由底端吸管的設(shè)置以便將各微小顆?？捎枰耘懦?，以保持電鍍液的清潔，提高電鍍后的電路板的品質(zhì)。
電路板在制作過程中，其中電路板上所成型的線路及其所設(shè)置的插孔處，均必須進(jìn)行電鍍過程，目前的電鍍作業(yè)大部份是將所制成的電路板上鍍銅或鍍金，而現(xiàn)有電鍍槽中的電鍍液亦配合管路由一端由泵浦吸出再經(jīng)過濾后由管路輸入電鍍槽內(nèi)。另為使內(nèi)部的電鍍液具有較高的流動性，以使位于正極的銅經(jīng)由解離可附著于負(fù)極的電路板上，通常必須藉由其它方式使其電鍍液具有較高的活動性。請參看圖4及圖5所示，圖4、圖5是目前所使用的其中一種電鍍槽實(shí)例，其主要是利用空氣鼓風(fēng)機(jī)將空氣輸入電鍍槽底端所設(shè)的空氣分布盒內(nèi)，再使空氣由空氣分布盒頂端的氣孔送出，使電鍍液可受到上升的氣泡的作用，以提高電鍍效果。
以圖4及圖5所示的現(xiàn)有電鍍槽50的具體實(shí)施例而言，其中電鍍槽50的一側(cè)利用管路、泵浦及濾清器53所組成的過濾裝置對電鍍液進(jìn)行雜質(zhì)過濾，又于電鍍槽50的內(nèi)部二側(cè)邊設(shè)有多支的陽極棒51，可以銅材為之。而待電鍍的電路板52則可由二側(cè)邊所設(shè)的陽極棒51間通過進(jìn)行電鍍，另外該電鍍槽50的另一側(cè)設(shè)有空氣過濾裝置，其是在電鍍槽50的槽底處安裝有一中空的空氣分布盒60，該空氣分布盒60是在中空的氣室61的頂端面則密布設(shè)有氣孔611。氣室61的側(cè)壁設(shè)有相通的氣管62，且氣管62利用外氣管63連接有控制閥66、空氣鼓風(fēng)機(jī)64及空氣濾清器65，藉由上述的構(gòu)造可將外部的空氣藉由空氣鼓風(fēng)機(jī)64的作用由濾清器65的過濾后，再經(jīng)由外氣管63及氣管62送入氣泡室60內(nèi)，送入的空氣經(jīng)所布設(shè)的氣孔611后即可以小氣泡的方式進(jìn)入電鍍槽50內(nèi)并攪動內(nèi)部的電鍍液。如此，當(dāng)電路板52通過電鍍槽50的二側(cè)陽極棒51后，即可藉由電解作用使銅電鍍于電路板52上。
然上述現(xiàn)有的電鍍槽構(gòu)造于實(shí)際使用時，待電鍍的電路板52是由電鍍槽50的中央通過，即位于空氣分布盒60上方，如此，所產(chǎn)生的氣泡大部份集中于中央處并向上移動，使得電路板52二側(cè)面的電鍍液可快速產(chǎn)生化學(xué)作用，由于速度快且周邊的電鍍液未能及時補(bǔ)充將使得電路板有燒焦破壞電路板的缺點(diǎn)產(chǎn)生。又由于電路板52二側(cè)面的化學(xué)反應(yīng)將產(chǎn)生過量的氫氣，此時位在電路板52側(cè)邊的過量氫氣，將使得陽極棒51的銅粒子無法電鍍附著于電路板上，以完成進(jìn)行電鍍的另項(xiàng)缺點(diǎn)。
再者，由于電鍍作用開始后，電鍍槽50內(nèi)的電鍍液中將因電鍍過程而含有大量帶有正電荷的懸浮粒子或粉塵或污染物，此時雖電鍍液可藉由管路送出過濾，但由于積存于電鍍槽內(nèi)且為管路無法吸取出的電鍍液中，仍然含有大量的粒子及污染物無法為過濾器做雜質(zhì)的過濾。因此，此部份帶有正電的懸浮粒子將朝向負(fù)極的電路板52移動并附著，如此，將造成電鍍后的電路板的品質(zhì)具有以下的問題由于粒子位于細(xì)微的線路上可能造成該處的斷路、電路上的接點(diǎn)處的形狀無法完全成型而有缺口的產(chǎn)生、覆于電路板的線路區(qū)或接點(diǎn)上的電鍍層形成有凸點(diǎn)、電路板的穿孔處受到附著造成孔型無法完全鍍銅而有孔破等缺點(diǎn)產(chǎn)生。
又由于現(xiàn)有電鍍槽內(nèi)的電鍍液的攪動是利用輸入的空氣經(jīng)由空氣分布盒后，再由氣孔送入電鍍槽內(nèi)，由于空氣由外部經(jīng)濾清器及空氣鼓風(fēng)機(jī)及管路的作用之后，氣體在輸送過程因摩擦所產(chǎn)生的熱量，通常約有60～80℃的高溫，如此的高溫將造成電鍍液所含的添加劑快速被分解揮發(fā)出去，因此在電鍍過程中將極為浪費(fèi)電鍍液且容易使電鍍液受到污染的另一項(xiàng)缺點(diǎn)。
本實(shí)用新型的主要目的在于電鍍槽內(nèi)部布設(shè)有進(jìn)液管，且在電路板通過的二側(cè)直立設(shè)有數(shù)支噴管，于各噴管上設(shè)有數(shù)個噴嘴，以使經(jīng)由過濾器送出的電鍍液可藉由所設(shè)的噴嘴噴出進(jìn)入電鍍槽所承裝的電鍍液中，以提高整個電鍍槽內(nèi)電鍍液的流動性。
本實(shí)用新型的另一目的在于電鍍槽于底部處設(shè)有呈W狀的承盤，且在承盤上布設(shè)有吸管，藉由吸管的吸入口的設(shè)置以便將陽極棒所脫落的粒子予以吸出，以提高電鍍液的品質(zhì)及電路板的電鍍品質(zhì)。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案在于提供一種電路板的電鍍槽，其中電鍍槽內(nèi)在電路板通過的二側(cè)邊設(shè)有陽極棒，且承裝有電鍍液，其特征在于電鍍槽于內(nèi)側(cè)底端安裝有承盤，于承盤上設(shè)有具吸入口的吸管，又在電鍍槽內(nèi)二側(cè)邊設(shè)有數(shù)支直立的噴管且各噴管上布設(shè)有噴嘴，各噴管的二端分別以進(jìn)液管予以連接，于吸管與進(jìn)液管的另端則串接有控制閥、循環(huán)泵浦及過濾器。
前述電路板的電鍍槽，其特征在于承盤可設(shè)計(jì)為W型且在形成有凹部的位置處分別布設(shè)有吸管。
以下結(jié)合附圖進(jìn)一步說明本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)特征及目的。
附圖簡要說明

圖1為本實(shí)用新型的外觀示意圖。
圖2為本實(shí)用新型的平面示意圖。
圖3為本實(shí)用新型的整體流路示意圖。
圖4為現(xiàn)有的外觀示意圖。
圖5為現(xiàn)有的平面示意圖。
參看圖1及圖2所示，它們示出了本案所設(shè)計(jì)的電鍍槽構(gòu)造，其中電鍍槽10內(nèi)部在電路板40通過的路徑處的二側(cè)分別排列安裝有陽極棒11，且內(nèi)部可承裝有電鍍液，在電鍍槽10的內(nèi)部底端設(shè)有呈W型的承盤20。該承盤20在其底端錐部處形成有凹部21，該凹部21處可布設(shè)有管徑較大的吸管31。另在吸管31上適當(dāng)距離位置處則設(shè)有相通的吸入口311，圖中所示是設(shè)在吸管31的下方，又在電鍍槽10的內(nèi)部相同位在電路板40的二側(cè)位置處分別排列設(shè)有數(shù)支噴管33，于每一支噴管33上則設(shè)有數(shù)個噴嘴331，且二側(cè)噴管33可相對設(shè)置。每一支噴管33的頂?shù)锥耸怯蓹M向的進(jìn)液管32所連接并連通，以使由進(jìn)液管32送入的電鍍液可經(jīng)噴管33后由噴嘴331送入電鍍槽10內(nèi)，并藉以攪動其內(nèi)部的電鍍液，前述的上下位置的進(jìn)液管32可利用支撐桿12予以固定。
又電鍍槽10內(nèi)的各吸管31可藉由外管36分別與控制閥34、循環(huán)泵浦30、過濾器35后再與進(jìn)液管32連接相通，如此的設(shè)計(jì)，可使電鍍液經(jīng)吸管31吸入后，經(jīng)外管36通過控制閥34，再由循環(huán)泵浦30予以加壓送出，再經(jīng)過濾器35的過濾后由進(jìn)液管32及噴管33，由噴嘴331予以噴入電鍍液中，以使電鍍過程中所使用的電鍍液受到噴流而出的電鍍液予以攪動，以提高電鍍液的品質(zhì)，且由于攪動電鍍槽10內(nèi)的電鍍液的液體在噴出及回收中，所產(chǎn)生升溫情形極為有限，故電鍍液在不易升溫的情形下，將可確保電鍍液不易被揮發(fā)浪費(fèi)及保持其品質(zhì)。
再者，由于本案所設(shè)計(jì)的電鍍槽10在底端設(shè)有承盤20，以便可將電鍍槽10內(nèi)任何脫落的粒子或污染物均集中在承盤20內(nèi)，再利用位在該處的吸管31予以吸出，并經(jīng)管路送至過濾器35處進(jìn)行雜質(zhì)過濾，而完成過濾后的電鍍液再經(jīng)由進(jìn)液管32送入電鍍槽10內(nèi)經(jīng)噴管33噴出，如此，可使得電鍍槽10內(nèi)的電鍍液所含有的粒子極為有限且保持具有較良好的品質(zhì)，于此情形之下，經(jīng)此電鍍槽10所電鍍完成的電路板40亦具有良好的品質(zhì)。
又由于電鍍槽10的電鍍液的攪動狀態(tài)，是利用泵浦30經(jīng)過濾器35后由噴管33的噴嘴331送入電鍍液中，以達(dá)到攪動效果，且電鍍液的雜質(zhì)或粒子的過濾亦是在同一回路的管體中，藉由吸管31予以吸出過濾，故僅需一組具有控制閥34、泵浦30及過濾器35即可完成電鍍液的過濾作用及攪動效果，確可使整體構(gòu)造較為簡單且可提高電鍍液的品質(zhì)。
權(quán)利要求1.一種電路板的電鍍槽，其中電鍍槽內(nèi)在電路板通過的二側(cè)邊設(shè)有陽極棒，且承裝有電鍍液，其特征在于電鍍槽于內(nèi)側(cè)底端安裝有承盤，于承盤上設(shè)有具吸入口的吸管，又在電鍍槽內(nèi)二側(cè)邊設(shè)有數(shù)支直立的噴管且各噴管上布設(shè)有噴嘴，各噴管的二端分別以進(jìn)液管予以連接，于吸管與進(jìn)液管的另端則串接有控制閥、循環(huán)泵浦及過濾器。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板的電鍍槽，其特征在于承盤可設(shè)計(jì)為W型且在形成有凹部的位置處分別布設(shè)有吸管。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種電路板的電鍍槽,其中電鍍槽內(nèi)底部設(shè)有承盤,且承盤上布設(shè)有管壁具吸入口的吸管,另設(shè)有進(jìn)液管與數(shù)支垂直的噴管連通,且噴管的管壁上設(shè)有噴嘴,吸管的另端則串接有控制閥、循環(huán)泵浦及過濾器后與進(jìn)液管連接。如此,可藉由噴嘴噴出的電鍍液與電鍍槽內(nèi)的電鍍液攪動,來取代現(xiàn)有空氣鼓風(fēng)機(jī)攪拌的方式,以提高電路板在電鍍槽內(nèi)的電鍍效果,及提高電鍍品質(zhì)。
文檔編號H05K3/02GK2296607SQ9721100
公開日1998年11月4日 申請日期1997年4月25日 優(yōu)先權(quán)日1997年4月25日
發(fā)明者鐘瑞華 申請人:華通電腦股份有限公司