專利名稱：電子裝置的制造設(shè)備和制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于回流焊的電子裝置的制造設(shè)備和制造方法。
首先說明常規(guī)的電子裝置的制造設(shè)備和制造方法。如圖32所示，采用常規(guī)電子裝置制造方法的常規(guī)電子裝置的制造設(shè)備包括粘接劑印刷機(jī)1，用于把粘接劑印刷到印刷電路板上；芯片放置機(jī)2，用于把芯片設(shè)置到已用粘接劑印刷機(jī)1在其上印刷了粘接劑的印刷電路板上；干燥機(jī)3，用于干燥其上已用芯片放置機(jī)2放置有芯片的印刷電路板；和異形元器件插入機(jī)4，用于把諸如線圈，電容器和IFT變壓器這樣的異形元器件插入已用干燥機(jī)干燥后的印刷電路板中。把已用異形元器件插入機(jī)4插入了異形件的印刷電路板插入金屬框架中，并制成金屬框架組件5，之后，在焊料浸漬層6上進(jìn)行分批焊接，完成電子裝置制造。使用常規(guī)電子裝置制造方法的常規(guī)電子裝置的制造設(shè)備不能以良好焊接質(zhì)量完成回流焊的原因是，如果容易受高溫影響的不耐熱的元器件，如插入印刷電路板的異形元器件中的電解電容器和IFT變壓器與芯片同時(shí)回流焊，回流焊熱會破壞這些元器件。
但是，在使用焊料浸漬層6以保護(hù)不耐熱的元器件的常規(guī)制造設(shè)備中，對于把粘接劑印刷到印刷電路板上的粘接劑印刷機(jī)1，如圖33所示，如果印刷到印刷電路板7上的粘接劑18a的量太少，則粘接力小。因此，在焊料浸漬層6中進(jìn)行浸漬焊之前，芯片9可能從印刷電路板7脫落。如果粘接劑的量太大，會從芯片9壓出粘接劑，如粘接劑8b。結(jié)果，如圖34所示，焊料10的焊接性差，芯片9會從印刷電路板7脫落。使用焊料浸漬層6的焊接中，顯然會出現(xiàn)因焊料橋接11造成的短路，不能焊接分立元器件12，如圖35所示的情形；因此，工作人員必須在隨后的工序中用手工焊來校正這些缺陷。
本發(fā)明的目的是，提供一種電子裝置制造設(shè)備，以保護(hù)不耐熱的元器件不受高溫影響，并具有優(yōu)良的焊接質(zhì)量和減少校正工作。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，提供一種電子裝置制造設(shè)備，它包括焊膏印刷機(jī)，用于把焊膏印刷到印刷電路板的一側(cè)上；芯片放置機(jī)，用于把表面安裝元器件放置到其上已印刷有焊膏的印刷電路板上；第一回流焊爐，用于把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上；焊料涂布機(jī)，用于把焊膏施加到印刷電路板的一側(cè)中構(gòu)成的孔附近，其所施加的焊膏的量比用焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量大；和第二回流焊爐，用于把異形元器件的引腳從印刷電路板的相對側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，并在第二回流焊爐中把異形元器件的引腳牢牢地固定到印刷電路板上。在第二回流焊爐中，設(shè)定印刷電路板相對側(cè)的溫度低于印刷電路板一側(cè)的溫度。
因此，在制造電子裝置時(shí)，保護(hù)不耐熱的元器件不受高溫影響，并具有優(yōu)良的焊接質(zhì)量，從而明顯地減少了校正工作。
通過以下結(jié)合附圖對優(yōu)選實(shí)施例的描述，本發(fā)明的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點(diǎn)會更加明顯易懂，附圖中

圖1是根據(jù)本發(fā)明的一個實(shí)施例的電子裝置的制造設(shè)備和方法的示意圖；圖2是在本發(fā)明的實(shí)施例中焊膏印刷機(jī)的主件剖視圖；圖3是在本發(fā)明的實(shí)施例中芯片放置機(jī)的主件剖視圖；圖4A是在本發(fā)明的實(shí)施例中第一回流焊爐的主件剖視圖；圖4B是在本發(fā)明的實(shí)施例中的回流焊爐中的溫度變化曲線圖；圖5是在本發(fā)明的實(shí)施例中焊料涂布機(jī)在其第一狀態(tài)時(shí)的主件剖視圖；圖6是在本發(fā)明的實(shí)施例中焊料涂布機(jī)在其第二狀態(tài)時(shí)的主件剖視圖；圖7是在本發(fā)明的實(shí)施例中焊料涂布機(jī)在其第三狀態(tài)時(shí)的主件剖視圖；圖8是在本發(fā)明的實(shí)施例中焊料涂布機(jī)在其第四狀態(tài)時(shí)的主件剖視圖；圖9A是在本發(fā)明的實(shí)施例中異形元器件插入機(jī)的自動線圈插入機(jī)的主件側(cè)視圖；圖9B是在本發(fā)明的實(shí)施例中自動線圈插入機(jī)的主件剖視圖；圖10A是在本發(fā)明的實(shí)施例中異形元器件插入機(jī)的自動IFT變壓器插入機(jī)的主件側(cè)視圖；圖10B是在本發(fā)明的實(shí)施例中IFT變壓器的透視圖；圖11是在本發(fā)明的實(shí)施例中異形元器件插入機(jī)的自動聚酯薄膜電容器插入機(jī)的主件的側(cè)視圖；圖12A是在本發(fā)明的實(shí)施例中在自動引線插入機(jī)的第一狀態(tài)中的異形元器件插入機(jī)的自動引線插入機(jī)的主件剖視圖12B是在本發(fā)明的實(shí)施例中自動引線插入機(jī)在其第二狀態(tài)中的主件剖視圖；圖13是在本發(fā)明的實(shí)施例中其上放置有元器件的印刷電路板的剖視圖；圖14A是在本發(fā)明的實(shí)施例中框架組裝機(jī)的主件剖視圖；圖14B是在本發(fā)明的實(shí)施例中框架組裝機(jī)的局部放大剖視圖；圖15是在本發(fā)明的實(shí)施例中鉚接機(jī)的主件剖視圖；圖16是焊料投料器及其周圍區(qū)域的透視圖；圖17A是在本發(fā)明的實(shí)施例的第一實(shí)例的第二回流焊爐的側(cè)視圖；圖17B是在本發(fā)明的實(shí)施例中回流焊爐內(nèi)溫度分布曲線圖；圖18是構(gòu)成本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的一部分的爐窯的剖視圖；圖19是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐中專用于輸入端連接器焊接的空氣加熱爐的周圍區(qū)域的透視圖；圖20是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐中的輸送機(jī)的周圍區(qū)域的平面圖；圖21是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐中的輸送機(jī)的周圍區(qū)域的剖視圖；圖22是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的主件的剖視圖；圖23是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐中的掩模托板的平面圖；圖24是在本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐中用掩模托板構(gòu)成的熱屏蔽板的透視圖；圖25是根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第二實(shí)例的構(gòu)成回流焊爐的一部分的加熱爐的主件的剖視圖；圖26是按本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第二實(shí)例的托板的透視圖；圖27是按本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第二實(shí)例的托板的另一實(shí)例的透視圖；圖28是按本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第二實(shí)例的圖17所示托板的剖視圖；圖29A是按本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第二實(shí)例的回流焊爐的側(cè)視圖；圖29B是在本發(fā)明的實(shí)施例中回流焊爐中溫度分布曲線圖；圖30是按本發(fā)明的實(shí)施例中第二回流焊爐的第三實(shí)例的回流焊爐的主件的剖視圖；圖31是在本發(fā)明的實(shí)施例中另一類回流焊爐的主件的剖視圖；圖32是展示常規(guī)電子裝置制造設(shè)備的示意圖；圖33是常規(guī)電子裝置制造設(shè)備中的粘接劑印刷機(jī)的主件的透視圖；圖34是常規(guī)電子裝置制造設(shè)備中在其第一狀態(tài)中的焊料浸漬爐的主件的剖視圖；和圖35是常規(guī)電子裝置制造設(shè)備中在其第二狀態(tài)中的焊料浸漬爐的主件的剖視圖。
現(xiàn)在參見表示本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例的附圖。圖1是本發(fā)明的一個實(shí)施例中的電子裝置制造設(shè)備和制造方法的示意圖。
在圖1中，標(biāo)號21表示焊膏印刷機(jī)，用于把焊膏印刷到印刷電路板的一側(cè)上。用芯片放置機(jī)22放置芯片，把用作表面安裝元器件的芯片放置在已用焊膏印刷機(jī)21在其上印有焊膏的印刷電路板上的焊膏印刷位置上。之后，在回流焊爐23中，對其上放置有芯片的印刷電路板加熱，使焊膏熔化，使芯片粘接到圖形上，之后，冷卻，使芯片牢牢地固定于印刷電路板上。用焊料涂布機(jī)24給其上已牢牢地固定有芯片的印刷電路板一側(cè)中的孔的周圍區(qū)域加異形元器件放置焊膏。所加焊膏的量要比用焊膏印刷機(jī)21加到印刷電路板一側(cè)上的焊料量要多。把不是表面貼裝元器件的異形元器件的引腳用異形元器件插入機(jī)25從其相反側(cè)插入印刷電路板的孔中。用框架組裝機(jī)26把其中已插入有異形元器件的印刷電路板插入框架中。用與焊料涂布機(jī)24同類型的焊膏涂布機(jī)27在印刷電路板與框架之間加焊膏。之后，用鉚接機(jī)(caulking machine)28把印刷電路板固接到框架上。用焊料投料器(dispenser)29向框架中放置的輸入端的根部加焊膏。最后，在回流焊爐30中牢牢地固定框架和印刷電路板以及印刷電路板和異形元器件等，制成電子裝置。
由于在回流焊爐23和30中把芯片和異形元器件固定到印刷電路板上，因此，能大大減少沒焊部分和焊料橋接等缺陷。結(jié)果，大大減少了后續(xù)工序中的修正工作。即電子裝置經(jīng)本發(fā)明的回流焊，與用常規(guī)方法對電子裝置浸焊相比，在隨后的工序中用手工焊接的校正工作大大減少，是浸焊校正的1/40，即缺陷百分比從0.8％減少到約0.02％。從外觀看立即能清楚見到有優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
由于在回流焊爐23中芯片首先牢牢地固定到印刷電路板上，因此，在隨后的工序中芯片不會從印刷電路板脫落。因此，在以后的工序中的校正工作會減少。而且，用異形元器件插入機(jī)25插入異形件，因此有良好的加工性。
圖2是焊膏印刷機(jī)21的主件的剖視圖。圖中，標(biāo)號31表示在其上放置印刷電路板32的基板。絲網(wǎng)33放在印刷電路板32上，并構(gòu)成有孔33a，用于把焊膏印到印刷電路板32上。標(biāo)號34表示注入絲網(wǎng)33中的焊膏。刮板35在絲網(wǎng)33上滑動。由此，經(jīng)絲網(wǎng)33中構(gòu)成的孔33a把焊膏34傳送到印刷電路板32上。標(biāo)號34a表示輸送并印到印刷電路板32上的焊膏。在絲網(wǎng)33與印刷電路板32之間設(shè)置小的間隙(0.01-2mm)很重要。刮板35施于基板31上的壓力為2.0-6.0kg/cm2，由此，能使焊膏34可靠地輸送并印刷到印刷電路板32上。
圖3是芯片放置機(jī)22的主件的剖視圖。圖中，標(biāo)號36表示噴嘴。大致在噴嘴36的中心構(gòu)成吸引孔36a。吸引孔36a被抽空，由此吸住芯片37，并從元器件供給器(沒畫)一次取出一個元器件，放到印刷電路板32的焊膏34a上。標(biāo)號37a表示芯片電極。電極37a放到焊膏34a上。為了從元器件供給器取出芯片37，使吸引孔36a抵靠芯片37的重心位置是很重要的。吸引孔36a的截面是橢圓形，以增大芯片37的抽吸力。
圖4A是回流焊爐23的主件的剖視圖，圖4B是回流焊爐內(nèi)的溫度變化曲線圖。圖4A中，標(biāo)號38表示熱空氣。芯片37的電極37a用經(jīng)熱空氣38加熱的焊膏34a牢牢地固定到印刷電路板32的銅箔圖形32a上。圖4B示出了芯片37放置側(cè)由熱空氣38造成的溫度變化。圖4B中，垂直軸T表示溫度(攝氏度)，水平軸t表示時(shí)間(秒)。首先使t1至t2的90秒的時(shí)間里的溫度T1保持在100-160℃，之后，在t3至t5的20秒時(shí)段內(nèi)的溫度T2保持在200℃或以上。這時(shí)，最高溫度T3約是220-240℃。在回流焊爐23中進(jìn)行上述的溫度控制，使芯片37牢固地固定到印刷電路板32上。
圖5是位于料槽附近的焊料涂布機(jī)24的主件剖視圖，說明了焊料涂布機(jī)24的第一狀態(tài)。圖中，標(biāo)號41表示頂部開口的不銹鋼料槽。料槽41中裝有焊膏42。標(biāo)號43和44表示放在料槽41上面的用不銹鋼材料或樹脂構(gòu)成的兩個刮板。把刮板43和44放置成彼此能按水平方向移近和移遠(yuǎn)。標(biāo)號45表示不銹鋼印板。首先，兩個刮板43和44彼此移開，印板45在其間向下移動進(jìn)入料槽41中的焊膏42中。此時(shí)，焊膏42a注入印板45中構(gòu)成的孔45a中；注入的焊膏42a的量是印刷芯片的焊膏34a用量的5-40倍。由于要焊接異形元器件的引腳，因此必須用大量焊料。
之后，兩個刮板43和44彼此移近，并抵靠印板45的表面。在該狀態(tài)下，向上拉印板45。此時(shí)，除去已淀積到印板45的表面45b和背面45c上的焊膏42，并用刮板43和44把焊膏再回收到料槽41中。焊膏42a可靠地注入孔45a中。為此，刮板43和44的下表面相對于印板45向下傾斜約45度角。該斜角的大小可以從30度到60度。
圖6是焊料涂布機(jī)24處于第二狀態(tài)中位于焊料供應(yīng)器附近的焊料涂布機(jī)24的主件的剖視圖。圖中，從料槽41移出的印板45放到印刷電路板32之上并相互平行。此時(shí)，使印刷電路板32與印板45之間的間隔大于已固定到印刷電路板32上的元器件的高度，在這種情況下表示芯片37的高度，即，在實(shí)施例中約為7mm。標(biāo)號47表示裝有異丙醇48的不銹鋼容器。標(biāo)號49表示推桿。該推桿49插入容器47中，把醇48a沉積在推桿49的尖端49a上，之后，推桿49落入印板45的孔45a中。
之后，如圖7所示，處于焊料涂布機(jī)24的第三狀態(tài)中的焊料供應(yīng)器附近的焊料涂布機(jī)24的主件的剖視圖，其上淀積有注入印板45的孔45a的焊膏42a的推桿49落入印刷電路板的待插入異形元器件的孔32b。此時(shí)，根據(jù)要插入的異形元器件種類設(shè)定印板45的厚度45d在0.7-1.5mm范圍內(nèi)。根據(jù)要插入的異形元器件的形狀設(shè)定印板45上的直徑49b在1.4-1.8mm范圍內(nèi)。并使孔45a的直徑稍大于推桿49的直徑，使其恰好可插入推桿49。這樣設(shè)定印板45的厚度45d和孔45a的直徑，因此，使總是有一定量的焊膏42a粘到推桿49的尖端49a。如果推桿49抵靠印刷電路板32，那么，芯片37之間的間隔50可以是任何尺寸，因此，可以把間隔50做成稍大于推桿49的直徑；因此能增大芯片37的封裝密度。因此，可使印刷電路板32小型化，使電子裝置小型化。
從而，把恒定量的焊膏42a淀積到印刷電路板32的用以插入異形元器件的孔32b上，如圖8所示的處于第四狀態(tài)中的焊料涂布機(jī)24在焊料供應(yīng)器附近的焊料涂布機(jī)24的主件的剖視圖。此時(shí)，在推桿49的尖端49a與焊膏42a之間淀積醇48a，因此，焊膏42a可靠地粘到印刷電路板32上，并與推桿49的尖端49a可靠地分離。即，推桿49不會再將焊膏42a提起。加完焊膏42a之后，推桿49再穿過孔45a向上升高，再插入料槽41。
圖9A是異形元器件插入機(jī)25的自動線圈插入機(jī)的主件的側(cè)視圖，圖9B是自動線圈插入機(jī)的主件的剖視圖。圖9A中，標(biāo)號51和52表示設(shè)置的鐵軌，鐵軌51和52按水平方向相互移近和移遠(yuǎn)。鐵軌51和52夾持插入的元器件的線圈53，之后，停止在印刷電路板32中構(gòu)成的孔32b之上，之后，推進(jìn)器54推線圈53，把線圈53的引腳53a和53b插入印刷電路板32的孔32b中。標(biāo)號42a表示加到銅箔圖形32a上的焊膏。如圖9B所示，把線圈53的引腳53a和53b上的鐵軌51和52的相鄰面做成凹面并拋光，以減小摩擦阻尼，使線圈53能平滑地滑動。自動線圈插入機(jī)可以把用手工難以插入印刷電路板32的彈性線圈53進(jìn)行自動插入。因此，提高了加工能力。
圖10A是異形元器件插入機(jī)25的自動IFT變壓器插入機(jī)的主件側(cè)視圖。圖10B表示IFT變壓器的透視圖。圖10A中，標(biāo)號55和56表示設(shè)置的鐵軌。鐵軌55和56可按水平方向彼此移近和移遠(yuǎn)。鐵軌55和56夾持插入的元器件中的IFT變壓器57，之后停在構(gòu)成在印刷電路板32中的孔32b之上，之后推進(jìn)器58推IFT變壓器57，把IFT變壓器57的四個引腳57a插入印刷電路板32的孔32b中。標(biāo)號42a表示加到銅箔圖形32a上的焊膏。拋光對著IFT變壓器57的側(cè)邊的鐵軌55和56的相鄰面，以減小摩擦阻尼，使IFT變壓器57能平滑地滑動。自動1FT變壓器插入機(jī)可以把用手工難以插入印刷電路板32的容易滑的IFT變壓器57自動插入。因此，提高了加工能力。
圖11是異形元器件插入機(jī)25的自動聚酯薄膜電容器插入機(jī)的主件側(cè)視圖。圖中，標(biāo)號61和62表示鐵軌，它們分別有可按水平方向彼此移近和移遠(yuǎn)的兩對夾持件61a和62a。兩對夾持件61a和62a分別夾持插入的元器件中的聚酯薄膜電容器63的兩個引腳63a和63b，之后，停在印刷電路板32中構(gòu)成的孔32b的上面，聚酯薄膜電容器63的兩條引腳63a和63b插入印刷電路板32的孔32b中。標(biāo)號42a表示加到銅箔圖形32a上的焊膏。拋光對著聚酯薄膜電容器63的引腳63a和63b的鐵軌61和62的夾持件61a和62a的相鄰面，使引腳63a和63b不被損壞。因此，用夾緊引腳63a和63b的方法可以把外形不規(guī)則的聚酯薄膜電容器63自動插入印刷電路板32中，提高加工能力。
圖12A是自動引線插入機(jī)處于第一狀態(tài)中異形元器插入機(jī)25的自動引線插入機(jī)的主件的剖視圖，圖12B是其處于第二狀態(tài)中的自動引線插入機(jī)的主件的剖視圖。圖12A中，標(biāo)號64是在底部形成有向下開口的凹陷部分65的插入軌。標(biāo)號66表示經(jīng)引線67裝入凹陷部分65中的滑塊。圖12B示出該狀態(tài)。之后，軌道64朝印刷電路板32中構(gòu)成的孔32b移動，而且，滑塊66立即移出，之后，引線67的尖端67a正好插入印刷電路板32的孔32b中。拋光滑塊66的表面，使滑塊容易滑動。因此，用手工難以夾住插入的細(xì)引線絲67能自動插入印刷電路板32中，提高了加工能力。
在此狀態(tài)下，如圖13所示，印刷電路板32在其一側(cè)上有芯片37，它被回流焊接到帶焊膏34a的銅箔圖形32a上，在印刷電路板的另一側(cè)上放置線圈53，其線圈引腳53a和53b插入印刷電路板32的孔32b中。標(biāo)號42a表示所加的焊膏，用于把線圈53的引腳53a和53b牢牢地固定到印刷電路板32的銅箔圖形32a上。
圖14A是框架組裝機(jī)26的主件剖視圖，圖14B是其局部放大剖視圖。圖14A中，標(biāo)號71表示金屬框架。標(biāo)號32表示插入框架71的印刷電路板。諸如芯片37和線圈53的異形件放在印刷電路板32上，如圖13所示。標(biāo)號72和73表示設(shè)置的鐵軌，鐵軌72和73能在水平方向彼此移近和移遠(yuǎn)。鐵軌72和73夾持框架71并將其插入印刷電路板32中。標(biāo)號74表示設(shè)在鐵軌72,73下端的卡爪。把卡爪74的高度75做成比框架71的厚度大0.05mm，如圖14B所示。同樣，也可以使其高度比印刷電路板32的側(cè)邊緣32c的位置大0.05mm?？ㄗ?4有朝下加寬的斜錐74a。把斜錐74a形成為平滑的，以使印刷電路板32容易插入框架71中。因此，印刷電路板32沿斜錐74a插入框架71并用推進(jìn)器76向下推。
用焊膏涂布機(jī)27(沒畫)把焊膏加到印刷電路板32與框架之間的間隙中。焊膏涂布機(jī)27的結(jié)構(gòu)與焊料涂布機(jī)24具有類似的結(jié)構(gòu)。但是，推桿浸入醇容器中，使醇粘到推桿上，之后，推桿轉(zhuǎn)180度，從底部移到頂部，以把焊膏放到印刷電路板32與框架71之間。因此，必須進(jìn)行反向放置框架71的步驟。
圖15是鉚接機(jī)28的主件剖視圖。標(biāo)號81表示推桿，用來向上推動框架71中構(gòu)成的片件71a，以便把印刷電路板32固定在框架71上構(gòu)成的片件71a與支架71b之間。
圖16表示投料器29、用來把焊膏73a加到設(shè)置在框架71側(cè)邊上的輸入端72a的根部。
圖17A是回流焊爐30的側(cè)視圖，17B是回流焊爐中的溫度分布曲線圖。圖17A中，標(biāo)號81a表示作為運(yùn)輸裝置的運(yùn)輸機(jī)，在其上輸送放在托板(沒畫)上的電子裝置(沒畫)。標(biāo)號82,83,84和85表示設(shè)置在運(yùn)輸機(jī)81a下面的空氣加熱爐。在運(yùn)輸機(jī)81a上面設(shè)置有與空氣加熱爐82,83,84和85對應(yīng)的空氣冷卻爐86,87,88和89。標(biāo)號90a和90b表示鄰接空氣加熱爐85出口設(shè)置的空氣加熱爐?？諝饧訜釥t90a和90b用來焊接輸入端。爐82至89具有類似的結(jié)構(gòu)。把空氣加熱爐82-84和空氣冷卻爐86-88放置成與運(yùn)輸機(jī)81a的行進(jìn)方向垂直，空氣加熱爐85和空氣冷卻爐89放置成與運(yùn)輸機(jī)81a的行進(jìn)方向相同?？諝饧訜釥t85和空氣冷卻爐89中的任何一個中，直角方向的寬度為約70cm，相同方向的長度為約1m?；亓骱笭t溫度分布如圖17B所示。即，圖17B中，垂直軸T表示溫度(℃)，水平軸t表示時(shí)間(秒)。溫度升高，在電子裝置通過空氣加熱爐82和空氣冷卻爐88構(gòu)成的第一爐的時(shí)段91對電子裝置預(yù)熱。之后，在電子裝置通過空氣加熱爐83和空氣冷卻爐87構(gòu)成的第二爐的時(shí)段92時(shí)保持預(yù)熱溫度。同樣，電子裝置通過空氣加熱爐84和空氣冷卻爐88構(gòu)成的第三爐時(shí)段93時(shí)保持預(yù)熱溫度。電子裝置通過空氣加熱爐85和空氣冷卻爐89構(gòu)成的第四爐的時(shí)段94時(shí)，把印刷電路板(沒畫)放置芯片件的一側(cè)上的溫度設(shè)定為高溫，進(jìn)行回流焊。把容易被溫度損壞的異形元器件如電解電容器，IFT變壓器等放在印刷電路板的相反側(cè)通過回流焊牢牢地固定住，與此同時(shí)用空氣冷卻爐89進(jìn)行冷卻以保護(hù)異形元器件。此外，通過回流焊將框架71牢牢地固定住。此后，在時(shí)段95，在用于焊接電子裝置的框架上放置的引入端(連接件)的空氣加熱爐90a和90b中把引腳焊到框架上。
圖18是爐子82至89的剖視圖。圖中，標(biāo)號96表示一側(cè)有開口的爐窯。爐窯96有朝開口加寬的邊和放在每一側(cè)上的加熱器97。在大致是爐窯96中心的位置處設(shè)置攪動扇98。標(biāo)號99表示放置在爐窯96的開口上的校正板，并在校正板99中構(gòu)成柵格狀孔99a。因此，用扇子98攪動由加熱器97加熱的空氣，并穿過校正板99的孔99a，之后，變成按一個方向校正的熱空氣。用加熱器97控制熱空氣溫度。空氣冷卻爐與空氣加熱爐的差別只是控制溫度上不同，而其余部分與空氣加熱爐相同。
圖19展示了用于熔化和固定加到電子裝置的框架71上放置的輸入端72a的根部的焊膏73a的空氣加熱爐90a和90b。從空氣加熱爐90a和90b的線性排列的孔90c中噴出溫度范圍在230至260℃的熱空氣。
圖20是按第1例的回流焊爐30中的運(yùn)輸機(jī)81a附近區(qū)域的俯視圖。標(biāo)號100表示在運(yùn)輸機(jī)81a上輸送的托板。托板100在回流焊爐30內(nèi)連續(xù)流過，如圖20所示。因此，空氣加熱爐82至85和空氣冷卻爐86至89被托板100隔開，因此，可對它們的溫度分別控制并使溫度設(shè)定簡化。
圖21是回流爐30中的托板100的周圍區(qū)域的剖視圖。圖中，標(biāo)號81a表示運(yùn)輸機(jī)。托板100放到運(yùn)輸機(jī)81a上并傳輸。它有構(gòu)成掩模托板的底103，所述掩模托板中構(gòu)成孔，這在以后說明。標(biāo)號114表示用磁塊80可拆卸地接到掩模托板103上的電子裝置。標(biāo)號101表示熱空氣，102表示冷空氣。熱空氣101和冷空氣102被掩模托板103分開，如圖5所示，因此，容易控制在回流焊時(shí)印刷電路板32的各側(cè)上的溫度。
圖22是回流焊爐30的主件的剖視圖。圖中，標(biāo)號71表示電子裝置的框架，標(biāo)號32表示框架71中放置的印刷電路板。芯片件37和異形元器件如線圈、IFT變壓器，聚酯薄膜電容器，引線絲等放在印刷電路板32上。溫度為420-450℃的熱空氣101噴到印刷電路板32的放芯片件37的一側(cè)，溫度為約90℃的冷空氣102噴到印刷電路板32上放異形元器件的相反一側(cè)上。標(biāo)號103表示用于關(guān)斷冷空氣102的掩模托板。用厚度約1mm的不銹鋼制成掩模托板103。也可用不氧化的耐熱材料制造掩模托板103。標(biāo)號103a表示掩模托板103中構(gòu)成的孔。冷空氣102穿過孔103a以冷卻異形元器件，如容易被高溫?fù)p壞的電解電容器和IFT變壓器，因此，即使是容易被高溫?fù)p壞的元器件也能高質(zhì)量地回流焊。在有高熱導(dǎo)率的異形元器件(如線圈、引線絲、聚酯薄膜電容器等)、金屬框架71和金屬分隔板71c上均可用掩模托板103隔斷冷風(fēng)，因?yàn)?，如果冷空?02加到有高熱導(dǎo)率的元器件上，印刷電路板32放芯片件37的一側(cè)也會因高熱導(dǎo)率而被冷卻。因此不會實(shí)現(xiàn)良好焊接。在框架71與掩模托板103之間構(gòu)成約3mm的間隙104很重要，以使掩模托板103不會由框架71或分隔板71c耗散熱量。在熱空氣101一側(cè)印刷電路板32的芯片件37設(shè)置側(cè)上的溫度變化與圖4B所示相同。即，圖4B中，垂直軸T表示溫度(℃)，水平軸t表示時(shí)間(秒)。首先，在t1與t2之間約90秒的時(shí)段的溫度T1保持在100-160℃，在t3與t5之間約20秒的時(shí)段的溫度T2保持在200℃或以上。這里，最高溫度T3是220-240℃。進(jìn)行這樣的溫度控制使異形元器件牢牢地固定到帶焊膏42a的印刷電路板32上。此外，把框架71牢牢地固定到帶有用焊膏涂布機(jī)27加的焊膏的印刷電路板32上。芯片件37保持牢牢地固定到印刷電路板32上的狀態(tài)而不會因焊膏42a的表面張力而從印刷電路板上脫落。因此，能很好地保護(hù)易被高溫破壞的異形元器件，并能保持印刷電路板32的芯片件37一側(cè)的焊接質(zhì)量。
圖23是掩模托板103的平面圖。標(biāo)號71表示框架71，如用虛線所示，標(biāo)號71c表示分隔板。標(biāo)號103a表示把冷空氣送到易被高溫?fù)p壞的異形元器件去用的孔。標(biāo)號105表示有高導(dǎo)熱率的元器件，如聚酯薄膜電容器。因此，掩模托板103保護(hù)易被來自回流焊熱的高溫?fù)p壞的異形元器件，并關(guān)斷加到有高熱導(dǎo)率的元器件上的冷空氣，以保持良好的焊接質(zhì)量。
圖24展示出用三塊掩模托板103構(gòu)成的一個冷空氣屏蔽板106。因此，在一塊冷空氣屏蔽板106上構(gòu)成多個掩模托板103。因此，提高了生產(chǎn)率。
圖25是按形成回流焊爐30一部分的爐子的第二例的主件的剖視圖。圖中，標(biāo)號111表示紅外加熱器。掩模托板112以約2mm的間隙放到紅外加熱器111之上，從而掩模托板112可在運(yùn)輸機(jī)113上輸送。電子裝置114放到掩模托板112中。電子裝置114與第一例中所述電子裝置相同。
從紅外加熱器111與掩模托板112之間的間隙的兩端伸出的吸熱管115用來吸收來自紅外加熱器111的熱，以控制爐內(nèi)溫度。因此，吸熱管115可用來控制爐內(nèi)溫度，以保護(hù)不耐熱元器件中的異形元器件。按第二例的實(shí)施例中，不需用空氣冷卻爐，能降低造價(jià)。紅外加熱器111的寬度111a約為480mm，掩模托板112的寬度112a約為280mm。由于紅外加熱器111的寬度111a是掩模托板112的寬度112a的兩倍，因此能給掩模托板112均勻加熱。
圖26是掩模托板112的透視圖。如這里所示，在掩模托板112的底112c中構(gòu)成許多孔112d。把孔112d制成與印刷電路板32上的耐熱元器件的位置對應(yīng)。使耐熱元器件上的焊膏易于熔化。即，對應(yīng)孔112d的印刷電路板32一側(cè)的溫度高于相反一側(cè)的溫度，因而更容易控制耐熱和不耐熱元器件之間的溫差。這里，作為表面貼裝元器件的芯片件分入耐熱元器件，電解電容器、IFT變壓器之類的異形元器件分入不耐熱元器件，聚酯薄膜電容器、線圈之類分入高導(dǎo)熱率元器件。
圖27是托板另一例的透視圖。圖28是圖27所示托板的剖視圖。圖示例子中，在托板117的底中還構(gòu)成兩個凹陷部分118，并在凹陷部分118的底中構(gòu)成使熱空氣穿過的孔，構(gòu)成掩模托板。構(gòu)成兩個凹陷部分118，是為了一次回流焊兩個電子裝置。托板117用厚度為1.0mm的不銹鋼材料制成。如果厚度小于1.0mm，托板不能保持強(qiáng)度。但是，用1.0mm厚的不銹材料會吸收回流焊熱，不能進(jìn)行良好的焊接，因此，凹陷部分118用的不銹材料厚度為0.5mm，以減小吸收的熱量，保證良好的焊接。
圖29A是回流焊爐30的另一例中的回流焊爐的側(cè)視圖，圖29B是回流焊爐內(nèi)的溫度分布曲線。在圖29A中，標(biāo)號121-127表示構(gòu)成前面參照圖25所述的回流焊爐的加熱爐，七個加熱爐121-127串聯(lián)連接構(gòu)成回流焊爐30。標(biāo)號113表示作為運(yùn)輸裝置的運(yùn)輸機(jī)，在其上輸送放在托板(沒畫)上的電子裝置(沒畫)。標(biāo)號111表示加熱器。在一個加熱爐121中裝三個加熱器111。標(biāo)號115表示吸熱管。吸熱管115對著加熱器111放置，在吸熱管115與加熱器111之間有運(yùn)輸機(jī)113。
回流焊爐的總長約為6500mm，運(yùn)輸機(jī)113的速度約為每分鐘1.4mm?；亓骱笭t溫度分布如圖29B所示。即，在圖29B中，垂直軸T表示溫度(℃)，水平軸t表示時(shí)間(秒)。在電子裝置穿過加熱爐121的時(shí)段131溫度升高以預(yù)熱電子裝置114。之后，在電子裝置穿過加熱爐122-124的時(shí)段132至?xí)r段134的時(shí)段保持預(yù)熱溫度。在電子裝置穿過加熱爐125和126的時(shí)段135至136的時(shí)段內(nèi)，把印刷電路板放置芯片件的一側(cè)的溫度設(shè)定在高溫，進(jìn)行回流焊。此時(shí)，盡管諸如電解電容器、IFT變壓器等的異形元器件和框架71也通過回流焊牢牢地固定住，但仍保持加熱爐內(nèi)的溫度，以保持放在印刷電路板相反一側(cè)上的易被溫度損壞的異形元器件的性能，保護(hù)異形元器件。之后，在時(shí)段137，在專用于焊接放在電子裝置的框架上的輸入端(連接件)的加熱爐127中，把輸入端焊到框架上。標(biāo)號138表示冷卻扇，用于冷卻從回流焊爐流出的電子裝置。
圖30是按回流焊爐30的第三例的回流焊爐30b的主件的剖視圖。圖中，標(biāo)號140表示穿過回流焊爐30b中設(shè)置的凈運(yùn)輸機(jī)(net conveyor)。電子裝置114放在凈運(yùn)輸機(jī)140上輸送?；亓骱笭t30b分隔成許多爐子141。在爐子141中，隨著凈運(yùn)輸機(jī)140的流動溫度從100℃升到160℃對電子裝置114預(yù)熱，隨后，預(yù)熱溫度保溫90秒鐘，如上所述。在最后一個爐子141a中，在約20秒鐘的時(shí)間把電子裝置114加熱到200℃，進(jìn)行回流焊。標(biāo)號142表示從爐141a的底至凈運(yùn)輸機(jī)140對流的循環(huán)熱空氣，標(biāo)號143表示從爐141a的頂對流到凈運(yùn)輸機(jī)140的循環(huán)冷空氣。
因此，熱空氣142和冷空氣143對流循環(huán)，由此，使它們在凈運(yùn)輸機(jī)140附近分開。因而，省去了分開熱空氣142與冷空氣143的托板。
標(biāo)號144表示屏蔽板，用于屏蔽冷空氣不與放在電子裝置114的框架71上的輸入端72(用作連接端的例子)直接接觸。只在回流焊爐30b的最后位置處在爐141a中設(shè)置屏蔽板144，因而使有大的熱容的F形連接件的輸入端72的熱量不會由冷風(fēng)143散失。因此，用熱空氣142加熱把輸入端72回流焊到框架71。
圖31是從不同方向看爐子141a的剖視圖。用2-3mm厚的不銹材料構(gòu)成屏蔽板144，因此，如果屏蔽板144放到熱空氣142中，它不會生銹。屏蔽板144放在離電子裝置114頂部約3mm的位置。該尺寸145最好是3-15mm。屏蔽板144朝輸入端72a的側(cè)邊146進(jìn)入框架71約2mm，并伸到輸入端72a的端邊147約30mm。這樣設(shè)置屏蔽板144，因此，如142a所指示的熱空氣142在輸入端72a周圍流動，并回流焊輸入端72a。
在圖30中，標(biāo)號148表示位于凈運(yùn)輸機(jī)140下面在回流焊爐30b出口處的輥?zhàn)?。輥?zhàn)?48應(yīng)比凈運(yùn)輸機(jī)140高出一個小間距149，以便把附著在凈運(yùn)輸機(jī)140上的電子裝置從凈運(yùn)輸機(jī)上剝離。把輥?zhàn)?48設(shè)置成可用固緊螺絲上下調(diào)節(jié)5-10mm。
因此，電子裝置焊接設(shè)備由凈運(yùn)輸機(jī)140和回流焊爐30b構(gòu)成，所述凈運(yùn)輸機(jī)140用于輸送電子裝置114，其上放置電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)140通過回流焊爐30b，凈運(yùn)輸機(jī)140的上邊有對流循環(huán)的冷空氣143，凈運(yùn)輸機(jī)140的下邊有對流循環(huán)的熱空氣142?；亓骱笭t30b設(shè)置有屏蔽板144，用于隔開位于電子裝置114的框架71中的輸入端72a上面的冷空氣143。因此，不耐熱元器件一側(cè)上的溫度可用冷空氣143冷卻，使不耐熱元器件受到保護(hù)，并能進(jìn)行回流焊，焊接質(zhì)量變好，校正工作明顯地減少。
用對流方式使熱空氣142和冷空氣143循環(huán)，因此可以省去托板；電子裝置114直接放在作為輸運(yùn)裝置的運(yùn)輸機(jī)140上，從而提高了加工能力并降低了制造成本。
而且，屏蔽板144使電子裝置114的輸入端72能在回流焊爐30b中焊接。
用輥?zhàn)?48把電子裝置114與凈運(yùn)輸機(jī)140分開。因此，即使被附著在凈運(yùn)輸機(jī)140上的膏劑等把電子裝置粘在凈運(yùn)輸機(jī)140上，它也可被分開，并提高加工能力。
而且，電子裝置114用輥?zhàn)?48與凈運(yùn)輸機(jī)140分開的程度也可以根據(jù)電子裝置114的大小而調(diào)節(jié)到最佳值。
按本發(fā)明，提供一種電子裝置制造設(shè)備，它包括焊膏印刷機(jī)，用于把焊膏印刷到印刷電路板的一側(cè)上；芯片放置機(jī)，用于把表面安裝元器件放置到其上已印有焊膏的印刷電路板上；第一回流焊爐，用于把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上；焊料涂布機(jī)，用于把比焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量多的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔的周圍；第二回流焊爐，用于把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，并把異形元器件的引腳牢牢地固定到印刷電路板上，其中，在第二回流焊爐中，把印刷電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于印刷電路板所述一側(cè)上的溫度。焊膏印刷或加到表面安裝元器件和異形元器件上，之后，在回流焊爐中牢牢地固定到印刷電路板上。因此，能明顯減少沒焊接部分，焊料橋接等缺陷。結(jié)果，在后面的工序中的校正工作很少。
由于表面安裝元器件是首先在第一回流焊爐中牢牢地固定到印刷電路板上，因此，在制造步驟中它們不會從印刷電路板脫落。因此，從這一點(diǎn)看，在以后的工序中校正工作也減少了。
而且，在第二回流焊爐中，把印刷電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。因此，能防止由回流焊熱造成的印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件的損壞。
由于表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板的一側(cè)上，而異形元器件放在印刷電路板的相反側(cè)上，因此，能使電子裝置小型化。
而且，在上述電子裝置制造設(shè)備中，焊膏印刷機(jī)包括其上放置印刷電路板的基板、放在基板上的絲網(wǎng)、淋注在絲網(wǎng)上的焊膏和在絲網(wǎng)上滑動以經(jīng)過絲網(wǎng)中構(gòu)成的孔把焊膏輸送到印刷電路板上的刮板，其中，在絲網(wǎng)與印刷電路板之間設(shè)置小間隙，刮板對著基板加壓并滑動。由于絲網(wǎng)與印刷電路板之間有小的間隙，并且刮板對著基板加壓并滑動，焊膏能可靠地輸送到印刷電路板上，而且，已經(jīng)印到印刷電路板上的焊料不會再返回到絲網(wǎng)上。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，焊料涂布機(jī)包括裝有焊膏的和頂部開口的料槽；位于料槽上面的兩板刮板，它們被設(shè)置成可在水平方向彼此移近和移遠(yuǎn)；插入料槽和從料槽中取出的穿過兩個刮板的印板；和推桿，用來在印板從料槽中取出，放在與印刷電路板隔開并平行的位置后，穿過印板中構(gòu)成的并有焊膏填充的孔中，把焊膏加到印刷電路板上。由于加到印刷電路板上的焊膏量由印板中構(gòu)成的孔的容量確定。因此，所加的焊膏量沒變化，總是保持恒定，因此，具有優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
此外，刮板的下面相對于印板向下傾斜45度角。用斜角可使恒定量的焊膏可靠地注入到印板中構(gòu)成的孔中，并使淀積在印板兩側(cè)上的焊膏再回收到料槽中。
而且，把印刷電路板與印板之間的間隔做成大于表面安裝元器件的包封厚度。因此，盡管表面安裝元件放在印刷電路板上，也能把恒定量的焊膏準(zhǔn)確地加到印刷電路板上。如果有允許推桿進(jìn)入的區(qū)域，則會增大表面安裝元器件的包封密度，電子裝置能小型化。
而且，焊料涂布機(jī)還包括裝有醇的容器，其中，推桿插入容器，醇淀積在推桿頂端上，之后，推桿插入印板中制成的孔中。由于醇淀積在推桿的頂端，當(dāng)焊膏加到印刷電路板上時(shí)，推桿和焊膏會很好地分開。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，第二回流焊爐包括用于加熱放在印刷電路板一側(cè)上的表面安裝元器件一側(cè)的空氣加熱爐，和冷卻放在印刷電路板相反側(cè)上的異形元器件一側(cè)的冷卻爐。由于第二回流焊爐有獨(dú)立的空氣加熱和冷卻爐，使溫度容易控制。異形元器件放在印刷電路板的表面安裝元器件的相反側(cè)，并在空氣冷卻爐中進(jìn)一步冷卻。因此，即使是易被高溫?fù)p壞的異形元器件的元器件性能也不會因高溫而損壞。
而且，掩模托板設(shè)置在印刷電路板的異形元器件插入側(cè)與空氣冷卻爐之間，掩模托板中對應(yīng)高溫允許值最低的異形元器件放置位置的位置上構(gòu)成冷空氣通過孔。冷空氣只冷卻高溫允許值最低的異形元器件，以保護(hù)異形元器件，因?yàn)榇嬖谟醒谀Ｍ邪?，冷空氣對其它部分影響很小。因此，能很好地保護(hù)易被高溫?fù)p壞的異形元器件，獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
此外，把掩模托板設(shè)置在有高熱導(dǎo)率的異形元器件之上，以阻斷冷空氣。由于用于阻斷冷空氣的掩模托板設(shè)置在有高熱導(dǎo)率的元器件上面，能防止印刷電路板表面貼裝元器件一側(cè)經(jīng)有高導(dǎo)熱率的元器件而被冷卻，使表面貼裝元器件一側(cè)保持優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
而且，用多塊掩模托板構(gòu)成的一個冷空氣屏蔽板用于幾個電子裝置。一次能焊接多個電子裝置。
此外，在電子裝置制造設(shè)備中，熱空氣溫度設(shè)定為420℃至450℃，冷空氣溫度設(shè)定為90℃。這樣設(shè)置溫度，能可靠地保護(hù)易被高溫?fù)p壞的異形元器件，并能使印刷電路板的表面貼裝元件一側(cè)的焊接質(zhì)量保持優(yōu)良。
而且，在電子裝置制造設(shè)備中，掩模托板在第二回流焊爐中連續(xù)運(yùn)輸。由于掩模托板把空氣冷熱爐分開，因此易于分別控制空氣冷卻和加熱爐的溫度。
在電子裝置制造設(shè)備中，第二回流焊爐包括位于托板下面的加熱器和用于吸收托板與加熱器之間形成的間隙中的熱空氣的吸熱管。由于用一個爐子，因此能小型化和降低成本。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，在托板底部貼裝在印刷電路板背面上的耐熱元器件對應(yīng)的位置構(gòu)成許多孔。能可靠地熔化耐熱元器件的焊料，而不會把不需要的熱加到其它部分，因此容易保護(hù)不耐熱元器件。
而且，在上述電子裝置制造設(shè)備中，在托板底中構(gòu)成凹陷部分，在凹陷部分的底中在對應(yīng)貼裝在印刷電路板背面上的耐熱元器件的位置構(gòu)成多個孔，構(gòu)成凹陷部分的材料厚度設(shè)定成大約是托板構(gòu)成材料厚度的一半。保持托板強(qiáng)度并使凹陷部分不會散失回流焊熱；能進(jìn)行良好的回流焊。
而且，在電子裝置制造設(shè)備中，把加熱器寬度做成大致是托板寬度的兩倍。由于均勻的加熱器熱量加到托板上，能獲得良好的焊接質(zhì)量。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，在第二回流焊爐中，印刷電路板的背面從100℃至160℃預(yù)熱約90秒鐘，之后在約20秒鐘加熱到200℃或以上。印刷電路板的表面溫度如此設(shè)定，能可靠地保護(hù)不耐熱元器件、能使印刷電路板耐熱元器件一側(cè)的焊接質(zhì)量保持優(yōu)良。
而且，在上述電子裝置制造設(shè)備中，在第二回流焊爐中，印刷電路板背面加熱到200℃或以上之后，只對電子裝置的框架上安裝的輸入端的根部用230至260℃的熱空氣加熱。在同一工藝中能焊接安裝在框架上的輸入端。
此外，第二回流焊爐可包括用于運(yùn)輸電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)和回流焊爐，放在凈運(yùn)輸機(jī)上的電子裝置穿過回流焊爐，在凈運(yùn)輸機(jī)上面有對流而循環(huán)的冷空氣通過，在凈運(yùn)輸機(jī)下面有對流循環(huán)的熱空氣通過，回流焊爐設(shè)置有屏蔽板，用它阻斷電子裝置的框架中設(shè)置的輸入端上面的冷空氣。由于用冷空氣冷卻不耐熱的元器件側(cè)，保護(hù)了不耐熱的元器件，能進(jìn)行回流焊，獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，明顯地減少了校正工作。
用對流方式使冷熱空氣循環(huán)，因此可省去托板；電子裝置直接放在運(yùn)輸裝置的運(yùn)輸機(jī)上，提高加工能力和降低造價(jià)。
而且，屏蔽板能使電子裝置的連接端在回流焊爐內(nèi)回流焊。
此外，上述電子裝置制造設(shè)備還包括分離裝置，用于分開凈運(yùn)輸機(jī)和電子裝置。即使電子裝置被膏劑等粘到凈運(yùn)輸機(jī)上而粘接住電子裝置，它也能被分離裝置分開，提高了加工能力。
而且，可以調(diào)節(jié)分離裝置的分開程度。根據(jù)電子裝置的大小把分開程度調(diào)到最佳值。
按本發(fā)明的另一方案，提供一種電子裝置制造設(shè)備，包括把焊膏印刷到印刷電路板一側(cè)上的焊膏印刷機(jī)；把表面安裝元器件放到其上已印有焊膏的印刷電路板上的芯片放置機(jī)；把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上的第一回流焊爐；把量比焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量大的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔周圍的焊料涂布機(jī)；把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中的異形元器件插入機(jī)；和第二回流焊爐，插有異形件的印刷電路板放到框架上之后，用于牢牢地固定印刷電路板和異形元器件以及印刷電路板和框架。焊膏印刷或加到表面安裝元器件和異形元器件上，之后，在回流焊爐中牢牢地固定印刷電路板。因此，大大減少了沒焊接部分和焊料橋接等缺陷。結(jié)果，大大減少了在以后工序中的校正工作。
由于表面安裝元器件在第一回流焊爐中首先牢牢地固定到印刷電路板上，在制造步驟中它們不會從印刷電路板上脫落。因此，就這一點(diǎn)看，在以后的工藝中校正工作也大大減少。
而且，在第二回流焊爐中，把印刷電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。因此，能防止回流焊熱對放在印刷電路板相反側(cè)上的異形元器件的損壞。
由于用異形元器件插入機(jī)插入異形元器件，因此加工性能好。
此外，異形元器件插入機(jī)能按水平方向移動兩個鐵軌使其相互移遠(yuǎn)和移近，以夾持插入的元器件中的線圈，之后，停在印刷電路板中構(gòu)成的孔之上，之后，用推進(jìn)器推線圈，把線圈的引腳插入印刷電路板中構(gòu)成的孔內(nèi)。手工難插的彈性線圈能自動插入印刷電路板中；提高了加工能力。
此外，異形元器件插入機(jī)能按水平方向移動兩個鐵軌，使其彼此移近和移遠(yuǎn)，以夾持插入的元器件中的IFT變壓器，之后，停在印刷電路板中構(gòu)成的孔上面，之后，用推進(jìn)器推IFT變壓器，把IFT變壓器的引腳插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中。手工難插的易滑的IFT變壓器能自動插入印刷電路板中，提高了加工能力。
而且，異形元器件插入機(jī)能包括兩對夾持件，用于在水平方向把兩個鐵軌彼此移近和移遠(yuǎn)，并用兩對夾持件夾持插入的元器件中的聚酯薄膜電容器的兩個引腳，之后，把聚酯薄膜電容器的兩個引腳插入印刷電路板中構(gòu)成的孔內(nèi)。夾持兩個引腳能把外形不規(guī)則的聚酯薄膜電容器自動插入印刷電路板中，提高了加工能力。
此外，異形元器件插入機(jī)可以有帶向下開口的凹陷部分的鐵軌和經(jīng)引線裝進(jìn)凹陷部分中的滑動件，將引線插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，并拉出滑動件，之后，把引線放在印刷電路板上。難以夾持和手工難插的細(xì)引線能自動插入印刷電路板中，提高了加工能力。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，第二回流焊爐可包括用于加熱印刷電路板一側(cè)上放置的表面安裝元器件一側(cè)的空氣加熱爐，和冷卻印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件一側(cè)的空氣冷卻爐。由于第二回流焊爐有獨(dú)立的空氣冷熱爐，易于控制溫度。異形元器件放在與表面安裝元器件相對的一側(cè)，其間有印刷電路板，并進(jìn)一步在空氣冷卻爐內(nèi)冷卻。因此，即使易被高溫?fù)p壞的異形元器件也不會被高溫?fù)p壞元器件的性能。
而且，在印刷電路板的異形元器件插入邊與空氣冷卻爐之間可設(shè)置掩模托板，并在托板中在對應(yīng)其高溫允許值最低的異形元器件放置位置的位置處構(gòu)成冷空氣通過孔。冷空氣只冷卻其高溫允許值最低的異形元器件，以對其保護(hù)，因?yàn)橛醒谀Ｍ邪宕嬖?，其它部分冷空氣的影響很小。因此，能可靠地保護(hù)易被高溫?fù)p壞的異形元器件，且獲得優(yōu)異的焊接質(zhì)量。
此外，掩模托板可設(shè)置在異形元器件、其上放有印刷電路板的框架、或高熱導(dǎo)率的分隔板上，以阻斷冷空氣。由于阻斷冷空氣的掩模托板設(shè)置在有高導(dǎo)熱率的元器件上，能防止經(jīng)有高熱導(dǎo)率的元器件冷卻印刷電路板的表面貼裝元器件一側(cè)，能保持表面貼裝元器件一側(cè)的焊接質(zhì)量優(yōu)良。
而且，在框架上端與掩模托板之間可設(shè)置約3mm的間隙。間隙能防止掩模托板吸收高導(dǎo)熱率元器件的框架熱量；能進(jìn)行優(yōu)良的焊接。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，可用多個用于幾個電子裝置的掩模托板構(gòu)成一個冷空氣屏蔽板。可一次焊多個電子裝置。
而且，可把熱空氣設(shè)定為420℃至450℃，把冷空氣設(shè)定為90℃。這樣設(shè)置溫度能可靠地保護(hù)易受高溫?fù)p壞的異形元器件，能使印刷電路板的表面貼裝元器件一側(cè)的焊接質(zhì)量保持良好。
此外，在上述電子裝置制造設(shè)備中，第二回流焊爐可包括用于運(yùn)輸電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)，和使其上放有電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)通過的回流焊爐，在凈運(yùn)輸機(jī)上面有由對流而循環(huán)的冷空氣，在凈運(yùn)輸機(jī)下面有由對流而循環(huán)的熱空氣，回流焊爐設(shè)置有屏蔽板，用于阻斷電子裝置的框架中設(shè)置的輸入端上面的冷空氣。由于用冷空氣冷卻不耐熱元器件一側(cè)，保護(hù)了不耐熱元器件；能進(jìn)行回流焊，獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，明顯減少了校正工作。
用對流方式使熱空氣和冷空氣循環(huán)，能省去托板；電子裝置直接放在運(yùn)輸裝置的運(yùn)輸機(jī)上，提高了加工能力，降低了造價(jià)。
而且，屏蔽板使電子裝置的連接端可在回流焊爐中回流焊。
而且，電子裝置制造設(shè)備還可包括把凈運(yùn)輸機(jī)與電子裝置分開的分離裝置。即使電子裝置被膏劑等粘在凈運(yùn)輸機(jī)上，它也能用分離裝置分開，提高了加工能力。
此外，能調(diào)節(jié)分離裝置的分離程度。根據(jù)電子裝置的大小可把分離調(diào)至最佳值。
按本發(fā)明的另一方案，提供一種電子裝置的制造方法，包括以下工藝步驟把焊膏印刷到印刷電路板一側(cè)上的焊膏印刷步驟；在焊膏印刷步驟之后，把表面安裝元器件放到其上已印有焊膏的印刷電路板上的芯片放置步驟；芯片放置步驟之后，把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上的第一回流焊步驟；第一回流焊步驟之后，把其量大于在焊膏印刷步驟印刷的焊膏量的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔周圍的加焊膏步驟；以及在加焊膏步驟后，用于從其相反側(cè)把異形元器件的引腳插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，之后把異形元器件的引腳牢牢地固定到印刷電路板上的第二回流焊步驟。焊膏印刷或加到表面貼裝元器件和異形元器件上，之后，在回流焊爐中牢牢地固定到印刷電路板上。因此，明顯地減少了沒焊接部分和焊料橋接等缺陷。結(jié)果，在以后的工藝中的校正工作極少。
由于表面安裝元器件在第一回流焊步驟首先牢牢地固定到印刷電路板上，因此，在回流焊步驟之后的制造步驟中它們不會從印刷電路板脫落。因此，在這一點(diǎn)上看，在后面的工藝中的校正工作也減少了。
而且，在第二回流焊步驟，可把印刷電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。能防止回流焊熱造成放在印刷電路板相反側(cè)上的異形元器件的損壞。
此外，在上述電子裝置的制造方法中，加焊料步驟可包括從料槽中取出印板，之后，把印板放置成與印刷電路板平行，和使推桿穿過印板中構(gòu)成的填有焊膏的孔以把焊膏加到印刷電路板上。由于加到印刷電路板上的焊膏量由印板的孔容量確定，因此，加的焊膏量總是恒定不變的，因此，有優(yōu)良的焊接質(zhì)量。
而且，醇可淀積在推桿的尖端，之后，推桿插入印板中構(gòu)成的孔中。由于醇淀積在推桿的尖端上，焊膏加到印刷電路板上時(shí)，推桿和焊膏會很好地分開。
此外，第二回流焊步驟包括由空氣加熱爐加熱印刷電路板一側(cè)上放置的表面安裝元器件和由空氣冷卻爐冷卻印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件。由于第二回流焊爐有獨(dú)立的空氣加熱爐和空氣冷卻爐，使溫度容易控制。放在相反側(cè)上的異形元器件與表面安裝元器件之間有印刷電路板，并在空氣冷卻爐內(nèi)進(jìn)一步冷卻。因此，即使易被高溫?fù)p壞的元器件也不會因高溫而造成元器件性能損壞。
而且，在上述電子裝置制造方法中，第二回流焊步驟可包括用于運(yùn)輸電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)和使其上裝有電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)通過的回流焊爐，在凈運(yùn)輸機(jī)上面有由對流而循環(huán)的冷空氣，在凈運(yùn)輸機(jī)下面有由對流而循環(huán)的熱空氣，回流焊爐設(shè)有屏蔽板，用于阻斷電子裝置的框架中設(shè)置的輸入端上面的冷空氣。由于用冷空氣冷卻不耐熱元器件一側(cè)，保護(hù)了不耐熱元器件，并能進(jìn)行回流焊，獲得優(yōu)良的焊接質(zhì)量，明顯地減少了校正工作。
用對流方式使熱空氣和冷空氣循環(huán)，可省去托板，電子裝置直接放在運(yùn)輸裝置的凈運(yùn)輸機(jī)上，提高了加工能力，降低了生產(chǎn)成本。
而且，屏蔽板能使電子裝置的連接端在回流焊爐中回流焊。
按本發(fā)明的另一方案，提供一種電子裝置制造方法，包括以下工藝步驟把焊膏印刷到印刷電路板一側(cè)上的焊膏印刷步驟；焊膏印刷步驟之后，把表面安裝元器件放到其上已印有焊膏的印刷電路板上的芯片放置步驟；芯片放置步驟之后，把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上的第一回流焊步驟；第一回流焊步驟之后，把量大于在焊膏印刷步驟印刷的焊膏量的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔周圍的加焊料步驟；加焊料步驟之后，把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中的異形元器件插入步驟；異形元件插入步驟之后，把印刷電路板插入框架中的框架組裝步驟；框架組裝步驟之后，把焊膏加到印刷電路板與框架之間的加焊膏步驟；加焊膏步驟之后，把印刷電路板鉚接到框架上的鉚接步驟；以及鉚接步驟之后，牢牢地固定框架和印刷電路板以及印刷電路板和異形元器件的第二回流焊步驟。焊膏印刷或加到表面安裝的元器件和異形元器件上，之后，在回流焊爐中牢牢地固定到印刷電路板上。因此，能大大減少沒焊接部分和焊料橋接等缺陷。結(jié)果，大大減少了后續(xù)工藝中的校正工作。
由于表面安裝的元器件在第一回流焊步驟中首先牢牢地固定到印刷電路板上，在回流焊步驟之后的制造步驟中它們不會從印刷電路板脫落。因此，從這一點(diǎn)看，也可減少在以后的工藝中的校正工作。
而且，在第二回流焊步驟中，把印刷電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。因此，能防止回流焊熱損壞放在印刷電路板相反側(cè)上的異形元器件。
由于在異形元器件插入步驟插入異形元器件，因此，加工能力好。
權(quán)利要求
1．一種電子裝置制造設(shè)備，包括一焊膏印刷機(jī)，用于把焊膏印刷到印刷電路板的一側(cè)上；一芯片放置機(jī)，用于把表面安裝元器件放置到其上已印有焊膏的印刷電路板上；一第一回流焊爐，用于把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上；一焊膏涂布機(jī)，用于把比用所述焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量更多量的焊膏施加到印刷電路板的所述一側(cè)中構(gòu)成的孔的周圍；和一第二回流焊爐，用于把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，并在所述第二回流焊爐中把異形元器件的引腳牢牢地固定到印刷電路板上；其中，在所述第二回流焊爐中，把所述印刷電路板的所述相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。
2．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述焊膏印刷機(jī)包括在其上放置印刷電路板的基板；放置在所述基板上并淋注焊膏于其上的絲網(wǎng)；在所述絲網(wǎng)上滑動把所述焊膏經(jīng)所述絲網(wǎng)中構(gòu)成的孔傳送到印刷電路板的刮板；其中，所述絲網(wǎng)與印刷電路板之間設(shè)有小間隙，所述刮板在對著所述基板加壓時(shí)同時(shí)滑動。
3．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述焊膏涂布機(jī)包括裝有焊膏并在其頂上有開口的料槽；設(shè)置在所述料槽上方的兩塊刮板，所述兩塊刮板能按水平方向相互移近和移遠(yuǎn)；可插入所述料槽和從所述料槽中穿過所述的兩塊刮板取出的印板；推桿，在從所述料槽中取出的所述印板放置在與印刷電路板離開一定距離并與其平行的位置后，穿入所述印板中制造的并填有焊膏的孔，以把焊膏加到印刷電路板上。
4．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述刮板的下表面相對于所述印板向下傾斜45度。
5．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，把印刷電路板與所述印板之間的間隙做成大于表面安裝元器件的封裝厚度。
6．根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述焊料涂布機(jī)還包括裝有醇的容器，而且，所述推桿插入所述容器中，醇淀積在所述推桿的尖端上，之后，所述推桿插入所述印板中構(gòu)成的孔中。
7．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述第二回流焊爐包括一空氣加熱爐，用于加熱印刷電路板一側(cè)上放置的表面貼裝元器件一側(cè)；和一個空氣冷卻爐，用于冷卻印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件一側(cè)。
8．根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，在印刷電路板的異形元器件插入側(cè)與所述空氣冷卻爐之間設(shè)置有掩模托板，該掩模托板中相應(yīng)于高溫允許值最低的異形元器件放置位置的位置處構(gòu)成有孔，使冷空氣穿過所述的孔。
9．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，在有高導(dǎo)熱率的異形元器件上面設(shè)置掩模托板，以屏蔽冷空氣。
10．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，用一個冷空氣屏蔽板構(gòu)成用于幾個電子裝置的多個掩模托板。
11．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，把熱空氣溫度設(shè)定為420℃至450℃，冷空氣溫度設(shè)定為90℃。
12．根據(jù)權(quán)利要求8所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，掩模托板在所述第二回流焊爐中連續(xù)輸送。
13．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述第二回流焊爐包括設(shè)置在托板下面的加熱器；和吸收托板與所述加熱器之間形成的間隙中的熱空氣的吸熱管。
14．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述托板在底中相應(yīng)于印刷電路板背面上放置的耐熱元器件位置處有孔。
15．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述托板的底部有凹陷部分，使其朝所述加熱器伸出，凹陷部分的底部對應(yīng)印刷電路板背面上放置的耐熱元器件位置有孔，而且，把構(gòu)成凹陷部分的材料厚度設(shè)定成構(gòu)成所述托板材料厚度的一半。
16．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述加熱器寬度為托板寬度的兩倍。
17．根據(jù)權(quán)利要求13所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，在所述第二回流焊爐中，印刷電路板背面在大致90秒內(nèi)從100℃至160℃預(yù)熱，之后，在大致20秒加熱到200℃或以上。
18．根據(jù)權(quán)利要求17所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，在所述第二回流焊爐中，印刷電路板背面加熱到200℃或以上之后，只對電子裝置框架上設(shè)置的輸入端的根部用溫度為230℃至260℃的熱空氣加熱。
19．根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述第二回流焊爐包括一個凈運(yùn)輸機(jī)，用于運(yùn)輸電子裝置；和一個回流焊爐，有電子裝置的所述凈運(yùn)輸機(jī)通過回流焊爐，所述凈運(yùn)輸機(jī)上面有對流而循環(huán)的冷空氣流過，所述凈運(yùn)輸機(jī)下面有對流而循環(huán)的熱空氣流過，所述回流焊爐有屏蔽板，用于阻斷設(shè)置在電子裝置框架中的連接端上方的冷空氣。
20．根據(jù)權(quán)利要求19所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，還包括分離裝置，用于分開所述凈運(yùn)輸機(jī)和電子裝置。
21．根據(jù)權(quán)利要求20所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述分離裝置的分離程度是可調(diào)節(jié)的。
22．一種電子裝置制造設(shè)備，包括焊膏印刷機(jī)，用于把焊膏印刷到印刷電路板的一側(cè)上；芯片放置機(jī)，用于把表面安裝元器件放到其上印有焊膏的印刷電路板上；第一回流焊爐，用于把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上；焊料涂布機(jī)，用于把比用所述焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量更大量的焊膏加到印刷電路板的一側(cè)中構(gòu)成的孔的周圍；異形元器件插入機(jī)，把異形元器件的引腳從相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔內(nèi)；和第二回流焊爐，插有異形元器件的印刷電路板放到框架上后，把印刷電路板與異形元器件之間牢牢固定，并把印刷電路板與框架之間牢牢固定。
23．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述異形元器件插入機(jī)包括兩鐵軌，它們可在水平方向相互移近和移遠(yuǎn)，以夾持作為異形元器件的線圈，所述兩個鐵軌進(jìn)一步移動把線圈停在印刷電路板中構(gòu)成的孔的上方；和推進(jìn)器，用于推動放在所述孔上面的線圈，把線圈的引腳插進(jìn)所述孔中。
24．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述異形元器件插入機(jī)包括兩個鐵軌，它們能在水平方向相互移近和移遠(yuǎn)，以夾持作為異形元器件的IFT變壓器，所述兩個鐵軌還能移動把IFT變壓器停在印刷電路板中構(gòu)成的孔的上方；和推進(jìn)器，用于推動放在所述孔上面的IFT變壓器，把IFT變壓器的引腳插入孔內(nèi)。
25．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述異形元器件插入機(jī)包括兩對夾持件，其中每一對有兩個可在水平方向相互移近和移遠(yuǎn)的導(dǎo)軌，用兩對夾持件夾持作為異形元器件的聚酯薄膜電容器的兩個引腳，所述夾持件把聚酯薄膜電容器的兩個引腳插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中。
26．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述異形元器件插入機(jī)包括一個有向下開口的凹陷部分的導(dǎo)向件，和一個經(jīng)引線絲裝入凹陷部分的滑動器，而且，引線絲插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中時(shí)，所述滑動器被取出，之后，引線絲放到印刷電路板上。
27．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述第二回流焊爐包括用于加熱印刷電路板一側(cè)上放置的表面安裝元器件的一側(cè)的空氣加熱爐，和用于冷卻印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件一側(cè)的空氣冷卻爐。
28．根據(jù)權(quán)利要求27所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，在印刷電路板的異形元器件插入一側(cè)與所述空氣冷卻爐之間設(shè)置掩模托板，并在托板中對應(yīng)高溫允許值最低的異形元器件設(shè)置位置處構(gòu)成孔，使冷空氣穿過所述孔。
29．根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，掩模托板設(shè)置在有大導(dǎo)熱率的異形元器件、其上放有印刷電路板的框架和分隔板中的至少一個上方，用以屏蔽冷空氣。
30．根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，框架上端與掩模托板之間設(shè)置的間隙大致為3mm。
31．根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，用一個冷空氣屏蔽板構(gòu)成用于幾個電子裝置的多個掩模托板。
32．根據(jù)權(quán)利要求28所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，熱空氣的溫度設(shè)定為420℃至450℃，冷空氣的溫度設(shè)定為90℃。
33．根據(jù)權(quán)利要求22所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述第二回流焊爐包括用于運(yùn)輸電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)；和使載有電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)通過的回流焊爐，在所述凈回流焊爐上面有對流而循環(huán)的冷空氣流過，在凈運(yùn)輸機(jī)下面有對流而循環(huán)的熱空氣流過，所述回流焊爐有屏蔽板，用于阻斷電子裝置框架中放置的連接端上的冷空氣。
34．根據(jù)權(quán)利要求33所述的電子裝置制造設(shè)備，還包括用于分隔開所述凈運(yùn)輸機(jī)和電子裝置的分離裝置。
35．根據(jù)權(quán)利要求34所述的電子裝置制造設(shè)備，其中，所述分離裝置的分離程度可以調(diào)節(jié)。
36．一種電子裝置制造方法，包括以下步驟把焊膏印到印刷電路板一側(cè)上的焊膏印刷步驟；在所述焊膏印刷步驟之后，把表面安裝元器件放到其上印有焊膏的印刷電路板上的芯片放置步驟；所述芯片放置步驟之后，把表面安裝元器件牢牢固定到印刷電路板上的第一回流焊步驟；所述第一回流焊步驟之后，把比在所述焊膏印刷步驟印刷的焊膏量更大量的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔周圍的焊料涂布步驟；和所述焊膏涂布步驟之后，把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中，之后，把異形元器件的引腳牢牢地固定到印刷電路板上的第二回流焊步驟。
37．根據(jù)權(quán)利要求36所述的電子裝置制造方法，其中，所述焊料涂布步驟包括從料槽取出印板，之后，把印板放置成與印刷電路板平行，并使推桿穿過印板中構(gòu)成的填有焊膏的孔，把焊膏加到印刷電路板上。
38．根據(jù)權(quán)利要求37所述的電子裝置制造方法，其中，醇淀積在推桿尖端上，之后，推桿插入印板中構(gòu)成的孔內(nèi)。
39．根據(jù)權(quán)利要求36所述的電子裝置制造方法，其中，所述第二回流焊步驟采用用于加熱印刷電路板一側(cè)上放置的表面安裝元器件一側(cè)的空氣加熱爐和冷卻印刷電路板相反側(cè)上放置的異形元器件一側(cè)的空氣冷卻爐。
40．根據(jù)權(quán)利要求36所述的電子裝置制造方法，其中，所述第二回流焊步驟包括采用用于運(yùn)輸電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)和其上裝有電子裝置的凈運(yùn)輸機(jī)通過的回流焊爐，在所述凈運(yùn)輸機(jī)上面有對流而循環(huán)的冷空氣經(jīng)過，而在所述凈運(yùn)輸機(jī)下面有對流而循環(huán)的熱空氣經(jīng)過，所述回流焊爐有屏蔽板，用于阻斷電子裝置框架中放置的連接端上的冷空氣。
41．一種電子裝置制造方法，包括以下步驟把焊膏印到印刷電路板一側(cè)上的焊膏印刷步驟；所述焊膏印刷步驟之后，把表面安裝元器件放到其上印有焊膏的印刷電路板上的芯片放置步驟；所述芯片放置步驟之后，把表面安裝元器件牢牢地固定到印刷電路板上的第一回流焊步驟；所述第一回流焊步驟之后，把比在所述焊膏印刷步驟印的焊膏量更大量的焊膏加到印刷電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔的周圍的焊料涂布步驟；所述焊料涂布步驟之后，把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入印刷電路板中構(gòu)成的孔中的異形元器件插入步驟；所述異形元器件插入步驟之后，把印刷電路板插入框架中的框架組裝步驟；所述框架組裝步驟之后，把焊膏加到印刷電路板與框架之間的焊膏涂布步驟；所述焊膏涂布步驟之后，把印刷電路板鉚接到框架上的鉚接步驟；和所述鉚接步驟之后，在框架與印刷電路板之間和印刷電路板與異形元器件之間牢牢固定的第二回流焊步驟。
全文摘要
一種電子裝置制造設(shè)備包括:焊膏印刷機(jī);把表面安裝元器件放到印刷電路板上的芯片放置機(jī);把表面安裝元器件固定到電路板上的第一回流焊爐;把比用焊膏印刷機(jī)印刷的焊膏量更大量的焊膏加到電路板一側(cè)中構(gòu)成的孔周圍的焊料涂布機(jī);把異形元器件的引腳從其相反側(cè)插入上述孔中并把異形元器件的引腳焊固到電路板上的第二回流焊爐。在第二回流焊爐中,把電路板相反側(cè)上的溫度設(shè)定成低于其所述一側(cè)上的溫度。
文檔編號H05K3/34GK1212600SQ9810296
公開日1999年3月31日 申請日期1998年5月12日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月12日
發(fā)明者真?？≈? 津山和彥, 三木利信 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社