專利名稱：導(dǎo)電性構(gòu)成物及使用這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在諸如將電子部件按焊接方式安裝在通過印刷由諸如金屬等的導(dǎo)電性粒子和樹脂構(gòu)成的導(dǎo)電性構(gòu)成物方式形成的印刷電路基板等上時，使用在焊接焊料的基礎(chǔ)處的導(dǎo)電性構(gòu)成物，以及使用著這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械。
如果舉例來說，將電子部件按焊接方式安裝在通過對導(dǎo)電性構(gòu)成物實施印刷而構(gòu)成的印刷電路基板上時，如何相對于連接電子部件的印刷電路基板的導(dǎo)電層使焊接焊料易于熔析，并且當(dāng)焊接焊料浸入至熔融的導(dǎo)電層中而且達到一定深度時，又如何阻止焊接焊料的進一步浸入，是相當(dāng)重要的。在印刷制成的導(dǎo)電層內(nèi)需要同時產(chǎn)生這兩種相反的作用，所以對其進行控制是相當(dāng)困難的，從這一點看，在印刷電路基板上的導(dǎo)電層等處直接使用金屬-樹脂構(gòu)成物進行焊接方式的安裝是相當(dāng)困難的。而且，本發(fā)明人為了在導(dǎo)電層上實施焊接方式的安裝，曾使用過重復(fù)使用由作為焊接焊料基礎(chǔ)的、主要包含有易于與焊接焊料相熔析的金屬粉末的構(gòu)成物，以及主要包含有難以與焊接焊料相熔析的金屬粉末的構(gòu)成物構(gòu)成的雙重構(gòu)成物的方法。這種構(gòu)成物需要依次呈疊層形式，所以必須要在回路基板上的導(dǎo)電電路上涂覆兩次這種構(gòu)成物。如果舉例來說，對于通過諸如屏蔽印刷等方式構(gòu)成精密集成電路的場合，前述的構(gòu)成物會產(chǎn)生偏移而難以實現(xiàn)雙層印刷，而且還存在有工序數(shù)目比較多的問題。因此需要獲得一種可以通過一次操作構(gòu)成由導(dǎo)電性構(gòu)成物形成的焊接焊料基礎(chǔ)的構(gòu)成物。
但是，在簡單地將前述的主要包含有易于與焊接焊料相熔析的構(gòu)成物和主要包含有難以與焊接焊料相熔析的構(gòu)成物相混合的情況下，雖與焊接焊料的熔析性沒有問題，但是只能得到缺乏對焊接焊料的侵入起阻止作用，即缺乏焊接焊料阻擋性的構(gòu)成物。為了使焊接焊料浸入至基礎(chǔ)構(gòu)成物中，到達作為形成回路用導(dǎo)電層的、由印刷構(gòu)成的金屬-樹脂構(gòu)成物處，金屬-樹脂構(gòu)成物會金屬化。這時，在金屬-樹脂構(gòu)成物與基板的界面處的樹脂成分將減少，從而使金屬-樹脂構(gòu)成物與基板間的結(jié)合力不足，在這種情況下，金屬-樹脂構(gòu)成物、即導(dǎo)電層往往會從焊接焊料層和基板上剝離下來。
本發(fā)明就是針對上述問題的發(fā)明，其目的是給出一種可以改善焊接連接性能、易于實施安裝的導(dǎo)電性構(gòu)成物，以及使用這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械。
根據(jù)本發(fā)明構(gòu)成的一種導(dǎo)電性構(gòu)成物，其構(gòu)成可以為使在焊接溫度下易于與焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔點可上升至焊接連接溫度以上的金屬粒子X所占的重量％為28至45，在焊接溫度下難以與焊接焊料合金化的金屬粒子Y所占的重量％為30至60，而且使由金屬粒子X和金屬粒子Y的總和所占的重量％為75至93，其余為樹脂。
在前述的導(dǎo)電性構(gòu)成物中，金屬粒子X可以與熔融的焊接焊料形成為合金，故可以使有焊接焊料浸入的前端部的熔點上升至焊接連接溫度以上。因此它具有可以使焊接焊料浸入前端部的黏度上升，易于產(chǎn)生固化的作用。
前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的金屬粒子X所占的比例最好為28至45重量％。其原因在于當(dāng)金屬粒子X所占的比例低于28重量％時，這種導(dǎo)電性構(gòu)成物與焊接焊料之間的熔析性將下降。而當(dāng)金屬粒子X所占的比例超過45重量％時，又會產(chǎn)生焊接焊料會過于浸入至前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的問題。
對這種金屬粒子X的粒徑并沒有特別的限制，但從構(gòu)成物的制造工序中的連接安裝和屏蔽印刷等的角度考慮，最好為0.5至30μm。
在前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的金屬粒子Y具有使焊接焊料向?qū)щ娦詷?gòu)成物中的浸入鈍化的作用。
前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的金屬粒子Y所占的比例最好為30至60重量％。其原因在于當(dāng)金屬粒子Y所占的比例低于30重量％時，焊接焊料將會過于向?qū)щ娦詷?gòu)成物中浸入。而當(dāng)金屬粒子Y所占的比例超過60重量％時，又會產(chǎn)生使這種導(dǎo)電性構(gòu)成物與焊接焊料之間的熔析性下降的問題。
對這種金屬粒子Y的粒徑并沒有特別的限制，但從構(gòu)成物的制造工序中的連接安裝和屏蔽印刷等的角度考慮，最好為0.5至30μm。
前述的金屬粒子X和金屬粒子Y的總和最好占導(dǎo)電性構(gòu)成物整體的75至93重量％。其原因在于當(dāng)金屬粒子X和金屬粒子Y的總和所占的比例低于75重量％時，前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的樹脂比例將會過多，從而使前述導(dǎo)電性構(gòu)成物的導(dǎo)電性能下降，而不具有實用性。而當(dāng)金屬粒子X和金屬粒子Y的總和所占的比例超過93重量％時，前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的樹脂比例將會過少，從而使前述導(dǎo)電性構(gòu)成物在實施印刷操作等時，其涂覆強度過低而不具有實用性。
前述的易于與焊接焊料合金化的金屬粒子X最好為由銀、金、鉛、鋅中選擇出的至少一種金屬粉末，或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金構(gòu)成的金屬粉末，選擇其中的銀或鋅時則更好些。
前述的難以在焊接焊料中擴散的金屬粒子Y最好為由銅、鎳、鈀、鉑中選擇出的至少一種金屬粉末，或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金構(gòu)成的金屬粉末，選擇其中的銅、鎳、銅鎳合金(鎳占5至20重量％)時則更好些。
作為前述的導(dǎo)電性構(gòu)成物的構(gòu)成要素使用的樹脂應(yīng)具有易于與通過熔融或軟化而流動化的方式熔融的焊接焊料和前述導(dǎo)電性構(gòu)成物中的金屬粒子相接觸并使其合金化的作用。由于所使用的焊接焊料因組成不同而會使焊接連接溫度有所不同，故前述的樹脂應(yīng)采用分別與焊接連接溫度相對應(yīng)的樹脂。以上述的電子器械為對象的焊接焊料并不僅限于某種特定的種類，但最好是選用熔點在135℃以上的鉛-錫類焊接焊料、鉛-鉍-錫類焊接焊料、錫-鉍類焊接焊料、鉛-鉍類焊接焊料、鉛-鉍-錫-銀類焊接焊料或錫-鉍-銀類焊接焊料。
通常將焊接連接溫度設(shè)定在比所使用的焊接焊料的熔點高15至35℃的溫度處。如果舉例來說就是，對于使用熔點為135℃以上的焊接焊料的場合，最好是使用由乙撐乙烯醋酸纖維素樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸纖維素、甲基丙烯樹脂、乙基纖維素、丁二烯樹脂、飽和聚脂、聚酰胺、變性聚酰亞胺、變性環(huán)氧樹脂和變性酚醛樹脂組中選擇出的至少一種樹脂，或是這些樹脂的變性樹脂。也可以采用由上述的兩種樹脂以上混合而構(gòu)成的樹脂。
作為前述的導(dǎo)電性構(gòu)成物的構(gòu)成要素使用的樹脂還可以是上述的各種熱可塑性樹脂和在焊接連接溫度下不軟化的樹脂的混合物。這種混合物中的兩種樹脂的比例，可根據(jù)與作為涂覆或印刷這種構(gòu)成物的電絕緣性基體的結(jié)合性、加工工序條件等確定，對于諸如飽和聚脂、乙撐乙烯醋酸纖維素樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸纖維素、甲基丙烯樹脂、乙基纖維素、丁二烯樹脂、聚酰胺以及它們的變性樹脂等的熱可塑性樹脂成分占50至90份重量的場合，諸如酚醛樹脂、聚酰亞胺、環(huán)氧樹脂、蜜胺甲醛樹脂以及它們的變性樹脂等的熱固化性樹脂成分可占10至50重量％，且最好是根據(jù)樹脂熔融流動的溫度設(shè)定的最佳值選擇其比例。
作為前述的導(dǎo)電性構(gòu)成物的構(gòu)成要素使用的樹脂的選擇方法，可以是選擇具有與電絕緣性基體相同或相類似的性質(zhì)的樹脂的方法。如果舉例來說就是，對于在可撓性薄膜上印刷前述導(dǎo)電性構(gòu)成物的情況下，樹脂最好是采用諸如聚脂、聚酰亞胺等的樹脂。對于在非可撓性基體上實施印刷的場合，樹脂最好是采用諸如酚醛樹脂、環(huán)氧樹脂等的樹脂。這樣做的原因在于，具有與基體相同或相類似的性質(zhì)的樹脂更易于與基體相結(jié)合而具有良好的密接性。
使用如上所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物的本發(fā)明的電子器械，是在形成在電絕緣性基體上的導(dǎo)電層上，依次形成有由如前所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物構(gòu)成的層和由焊接焊料構(gòu)成的層，并且使電子部件的端子與所述的導(dǎo)電層相連接。
在過去，對于未保持有使焊接焊料熔析用的金屬的、形成在諸如塑料薄膜、疊層板、塑料制成品、陶瓷制成品等上的電絕緣性基體，對印刷形成在電絕緣性基體上的導(dǎo)電層進行焊接安裝是非常困難的，但在這種條件下使用本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物，便可以將前述的導(dǎo)電層和電子部件的端子按焊接方式安裝起來。
下面參考附圖對本發(fā)明進行詳細說明。


圖1為表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施形式構(gòu)成的電子器械1的部分剖面圖。
圖2為表示在電絕緣性基體2上依次形成有導(dǎo)電層10和由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層時的狀態(tài)的放大示意圖。
圖3為表示在電絕緣性基體2上的導(dǎo)電層10上依次形成有由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層和由焊接焊料4構(gòu)成的層，并且附裝有端子部5時的狀態(tài)的示意圖。
圖4為表示對端子部5和導(dǎo)電層10實施按焊接方式安裝時的狀態(tài)的示意圖。
圖5(a)為表示在電絕緣性基體2處形成導(dǎo)電層10時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(b)為表示在導(dǎo)電層10處形成由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(c)為表示在由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層處形成由焊接焊料4構(gòu)成的層時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(d)為表示按焊接方式安裝電阻器7時的狀態(tài)的部分放大示意圖。
圖6為表示筆記本型個人計算機中用的指示設(shè)備用的回路基板21的平面圖。
圖1為表示根據(jù)本發(fā)明的第一實施形式構(gòu)成的電子器械1的部分剖面圖。正如圖1所示，電子器械1在形成在由諸如聚脂薄膜等構(gòu)成的電絕緣性基體2上的導(dǎo)電層10的表面上，形成有由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層，并且通過焊接部分6安裝有電子部件3的端子部5。
圖2為表示在電絕緣性基體2上依次形成有導(dǎo)電層10和由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層時的狀態(tài)的放大示意圖。在圖中由參考標(biāo)號12表示的金屬粉末(由橢圓形表示)是在焊接溫度下易于與焊接焊料合金化，使焊接焊料的熔點可上升至焊接連接溫度以上的金屬粉末，而由參考標(biāo)號13表示的金屬粉末(由正圓形表示)是在焊接溫度下難以與焊接焊料合金化(難以在焊接焊料中擴散)的金屬粉末。
導(dǎo)電性構(gòu)成物11中包含有占28至45重量％的、由銀、金、鉛、鋅中選擇出的至少一種金屬或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金構(gòu)成的金屬粉末12，以及占30至60重量％的、由銅、鎳、鈀、鉑中選擇出的至少一種金屬或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金構(gòu)成的金屬粉末13，而且金屬粉末12和金屬粉末13的總和占75至93重量％，其余部分為由乙撐乙烯醋酸纖維素樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸纖維素、甲基丙烯樹脂、乙基纖維素、丁二烯樹脂、飽和聚脂、聚酰胺、變性聚酰亞胺、變性環(huán)氧樹脂和變性酚醛樹脂組中選擇出的至少一種樹脂或這些樹脂的變性樹脂或是由上述的兩種樹脂以上混合而構(gòu)成的樹脂14。
可以在相對樹脂14具有比較大的相溶性的、諸如乙氧乙氧基乙醇等的溶劑中，將金屬粉末12、金屬粉末13和樹脂14分別按預(yù)定的比例混合、分散而呈糊狀，并作為導(dǎo)電性構(gòu)成物11使用。如果舉例來說，可以取占22至40重量％的金屬粉末12、占24至53重量％的金屬粉末13、占5至22重量％的樹脂14、占12至20重量％的溶劑，將其混合、分散而構(gòu)成糊狀物?？赏ㄟ^屏蔽印刷法，在形成在電絕緣性基體2上的導(dǎo)電層10的焊接位置處，用所制得的糊狀物涂覆20至40μm厚，以形成焊接焊料熔析用區(qū)域。
圖3和圖4為表示在電絕緣性基體2上的導(dǎo)電層10上依次形成由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層和由焊接焊料4構(gòu)成的層，并且安裝有電子部件3的端子部5時的狀態(tài)的示意圖，其中圖3表示的是在加熱前的狀態(tài)，圖4表示的是在加熱后的狀態(tài)。
正如圖3所示，在由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層上形成有由焊接焊料4構(gòu)成的層，在后者的上面還附著有電子部件3的端子部5。然后在軟熔爐中對這一焊接焊料4實施加熱。
正如圖4所示，此時由軟熔爐加熱了的焊接焊料4將熔化，故不會對導(dǎo)電性構(gòu)成物11中的樹脂14的熔融、流動產(chǎn)生任何妨礙，所以它將與金屬粉末12形成合金并浸入至導(dǎo)電性構(gòu)成物11中。然而由焊接部分6和金屬粉末12構(gòu)成的合金的熔點比焊接焊料的附著連接溫度高，所以浸入有焊接部分6的前端部處的黏度將升高，這將使其更容易固化。包含在導(dǎo)電性構(gòu)成物11中的金屬粉末13將抑制焊接部分6的浸入。因此，金屬粉末12和合金化了的焊接部分6將不能到達導(dǎo)電層10處，而呈所謂的錨住形式固定在導(dǎo)電性構(gòu)成物11中。
這樣，焊接部分6將不能到達導(dǎo)電層10處，所以位于導(dǎo)電層10和由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層的界面附近的樹脂14，將基本上不會受到焊接部分6的影響。因此，由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層可以由導(dǎo)電層10上剝離，而導(dǎo)電層10將不能由電絕緣性基體2上剝離。
下面參考諸如圖5(a)至圖5(d)所示的工序，對使用所制得的導(dǎo)電性構(gòu)成物制造電子器械1的方式進行說明。其中圖5(a)為表示在電絕緣性基體2處形成導(dǎo)電層10時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(b)為表示在導(dǎo)電層10處形成由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(c)為表示在由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層處形成由焊接焊料4構(gòu)成的層時的狀態(tài)的部分放大示意圖，圖5(d)為表示按焊接方式安裝電阻器7時的狀態(tài)的部分放大示意圖。
首先如圖5(a)所示，通過屏蔽印刷法，在電絕緣性基體2上用所制得的糊狀物涂覆5至40μm厚，以形成導(dǎo)電層10。
然后如圖5(b)所示，在導(dǎo)電層10上的要按焊接方式安裝電子部件的位置處，利用諸如屏蔽印刷法等方式用導(dǎo)電性構(gòu)成物11形成20至40μm厚的膜，以構(gòu)成呈島狀的、由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層。
隨后如圖5(c)所示，在由導(dǎo)電性構(gòu)成物11構(gòu)成的層上，利用諸如屏蔽印刷法等方式用焊接焊料4形成50至70μm厚的膜，以構(gòu)成為由焊接焊料4構(gòu)成的層。
再后如圖5(d)所示，將電阻器7兩端處的端子部分附裝在由焊接焊料4、4構(gòu)成的層上，用軟熔爐實施加熱，以對電阻器7實施安裝。
對其它的電子部件進行類似的操作，便可以制造出安裝有各種電子部件的電子器械1。
下面利用實施例對本發(fā)明作具體的說明，但本發(fā)明并不僅限于這些實施例。
實施例1取平均粒徑為3μm的、純度為99.9％的、重量％為45的銀粉，平均粒徑為10μm的銅鎳合金粉末(銅和鎳的重量比=80∶20)，將其分散在重量％為8的、由按重量比為85比15的聚脂(日本旭電化制造)和酚醛樹脂(日本三菱化成制造)構(gòu)成的材料中，以制造出本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物。這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的比電阻在干燥涂膜狀態(tài)下為5×10-4Ωcm。
下面對于使用本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械的實例進行說明。
圖6示出了筆記本型個人計算機中用的指示設(shè)備用的回路基板21，它是對在聚脂薄膜22上的形成回路用的糊狀物進行印刷、熔制而構(gòu)成的。
將由實施例1獲得的導(dǎo)電性構(gòu)成物，按重量比例為4∶1混合在乙氧乙氧基乙醇中，并進行攪拌而形成糊狀物。使用200號網(wǎng)眼的屏蔽膜板，在指示設(shè)備用的回路基板21的要按焊接方式實施安裝的位置處，印刷上35μm厚的糊狀物，并實施干燥，形成焊接焊料熔析用區(qū)域。
在前述的焊接焊料熔析用區(qū)域上，使用金屬屏蔽膜板，印刷上50至70μm厚的低溫焊接焊料(日本千住金屬制造，型號為139)。在這一低溫焊接焊料上分別搭載上集成回路24、電容器25、電阻器26、連接器27、二極管陣列28、電解電容器29的端子部，在軟熔爐中進行焊接溫度為150℃、時間為1分鐘的加熱后冷卻，便完成了按焊接方式實施的安裝。這樣，便制造出了筆記本型個人計算機中用的指示設(shè)備用的回路。
利用實驗機(日本光電攝像管一工程技術(shù)制造，CPU測量儀7500型)對所制得的電子器械1上的按焊接方式實施安裝的部分進行全斷強度測定，其結(jié)果為1kg/mm2。
如上所述，本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物具有利用在焊接溫度下易于與焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔點可上升至焊接連接溫度以上的金屬粒子X與熔融的焊接焊料形成合金，同時使焊接焊料的前端部處的黏度上升而使焊接焊料固化的作用，并且具有利用在焊接溫度下難以與焊接焊料合金化的金屬粒子Y使焊接焊料向這種導(dǎo)電性構(gòu)成物中的浸入鈍化的作用。因此本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物可以僅采用一種材料進行按焊接方式實施的安裝。這可以減少按焊接方式實施安裝時的工序數(shù)目，使制造更容易，并可以獲得一種使按焊接方式安裝的部分具有高強度的電子器械。
對于未保持有使焊接焊料熔析用的金屬的、形成在諸如塑料薄膜、疊層板、塑料制成品、陶瓷制成品等上的電絕緣性基體，對形成在電絕緣性基體上的導(dǎo)電層進行焊接安裝是非常困難的，但如果在這種條件下使用本發(fā)明的導(dǎo)電性構(gòu)成物，便可以將前述的導(dǎo)電層和電子部件的端子按焊接方式安裝起來。
權(quán)利要求
1．一種導(dǎo)電性構(gòu)成物，其特征在于它的構(gòu)成為在焊接溫度下易于與焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔點可上升至焊接連接溫度以上的金屬粒子X所占的重量％為28至45，在焊接溫度下難以與焊接焊料合金化的金屬粒子Y所占的重量％為30至60，而且使金屬粒子X和金屬粒子Y的總和所占的重量％為75至93，其余為樹脂。
2．一種如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物，其特征在于所述的金屬粒子X為由銀、金、鉛、鋅中選擇出的至少一種金屬或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金。
3．一種如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物，其特征在于所述的金屬粒子Y為由銅、鎳、鈀、鉑中選擇出的至少一種金屬或是包含有上述金屬中的兩種以上的合金。
4．一種如權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物，其特征在于所述的樹脂為由乙撐乙烯醋酸纖維素樹脂、氯乙烯樹脂、醋酸纖維素、甲基丙烯樹脂、乙基纖維素、丁二烯樹脂、飽和聚脂、聚酰胺、變性聚酰亞胺、變性環(huán)氧樹脂和變性酚醛樹脂組中選擇出的至少一種樹脂，或是這些樹脂的變性樹脂，也可以是由上述的兩種樹脂以上混合而構(gòu)成的樹脂。
5．一種使用權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械，其特征在于在形成在電絕緣性基體上的導(dǎo)電層上，依次形成有由導(dǎo)電性構(gòu)成物構(gòu)成的層和由焊接焊料構(gòu)成的層，并且使電子部件的端子與所述的導(dǎo)電層相連接。
6．一種如權(quán)利要求5所述的電子器械，其特征在于所述的焊接焊料為熔點在135℃以上的、由鉛-錫類焊接焊料、鉛-鉍-錫類焊接焊料、錫-鉍類焊接焊料、鉛-鉍類焊接焊料、鉛-鉍-錫-銀類焊接焊料、錫-鉍-銀類焊接焊料中選擇出的一種焊接焊料。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種可以改善焊接安裝的性能、易于實施安裝的導(dǎo)電性構(gòu)成物和使用這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的電子器械。其解決方案是使這種導(dǎo)電性構(gòu)成物的構(gòu)成為在焊接溫度下易于與焊接焊料合金化、使焊接焊料的熔點可上升至焊接連接溫度以上的金屬粒子X所占的重量%為28至45,在焊接溫度下難以與焊接焊料合金化的金屬粒子Y所占的重量%為30至60,而且使金屬粒子X和金屬粒子Y的總和所占的重量%為75至93,其余為樹脂。
文檔編號H05K1/09GK1224326SQ9810287
公開日1999年7月28日 申請日期1998年7月16日 優(yōu)先權(quán)日1997年7月17日
發(fā)明者二階堂隆示, 小野泰一, 鈴木勝幸 申請人:阿爾卑斯電氣株式會社