專利名稱：電子零件安裝裝置及其安裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及將芯片狀的電子零件等電子零件安裝到印刷電路基板上的安裝電子零件的安裝裝置及其安裝方法，特別是，對(duì)不能采用大型安裝裝置的多種類電子零件進(jìn)行正確的管理，可以將這些電子零件正確地安裝到一個(gè)印刷電路基板上的規(guī)定位置上。進(jìn)而，還涉及到采用這種電子零件安裝裝置的電子零件的裝配裝置及粘接劑涂布裝置。
背景技術(shù)：
到目前為止，一直采用安放在不用接線端子的印刷電路基板上的安裝的芯片狀電子零件。
為將芯片狀電子零件安裝到印刷電路基板上，采用由計(jì)算機(jī)控制的電子零件自動(dòng)安裝裝置。
作為這種電子零件的自動(dòng)安裝裝置，采用如

圖1所示的結(jié)構(gòu)。圖1所示的電子零件安裝裝置主要包括用于連續(xù)提供芯片狀電子零件1的電子零件供應(yīng)部2，將用空氣吸持電子零件1的吸嘴3運(yùn)送到印刷電路基板4上的規(guī)定安裝位置處的裝配頭5，將電子零件1定位用的定位機(jī)構(gòu)6，以及用于可在相互垂直的XY方向移動(dòng)支撐印刷電路基板4的XY工作臺(tái)7。
用于電子零件自動(dòng)安裝裝置的電子零件1，例如，由電子零件供應(yīng)卷軸8儲(chǔ)存的狀態(tài)出廠，運(yùn)輸?shù)接蓤D1所示的電子零件自動(dòng)安裝裝置進(jìn)行電子零件1安裝的工作現(xiàn)場(chǎng)。
如圖2所示，電子零件供應(yīng)卷軸8中，很長(zhǎng)的運(yùn)載卷帶10卷裝在卷軸9內(nèi)。例如，同一種類的電子零件1用黏合劑等沿運(yùn)載卷帶的長(zhǎng)度方向以一個(gè)接一個(gè)的排列狀態(tài)暫時(shí)固定在運(yùn)載卷帶10上。如圖1所示，電子零件供應(yīng)卷軸8，分別裝填到設(shè)置在電子零件供應(yīng)部2上的多個(gè)零件盒11中，儲(chǔ)存在電子零件自動(dòng)安裝裝置中。卷裝在裝填到零件盒11內(nèi)的電子零件供應(yīng)卷軸8上的運(yùn)載卷帶10，向裝配頭5側(cè)引出。
構(gòu)成電子零件自動(dòng)安裝裝置的裝配頭5，設(shè)有可以以中心軸為中心旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12及多個(gè)吸嘴3。吸嘴3以旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12的中心軸為中心沿圓周方向排列。通過(guò)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12的旋轉(zhuǎn)，吸嘴3在用于吸引夾持在運(yùn)載卷帶10上的電子零件1的吸引位置、由定位機(jī)構(gòu)6對(duì)電子零件1所確定的定位位置，及將電子零件1安裝到印刷電路基板4上的安裝位置之間移動(dòng)。
為了用這樣構(gòu)成的電子零件自動(dòng)安裝裝置在印刷電路基板4上安裝電子零件，首先要從裝配裝置上搬運(yùn)印刷電路基板安裝在XY工作臺(tái)上。然后由位于吸引位置的吸嘴3吸引電子零件1，轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12將吸嘴3移動(dòng)到定位位置。在吸嘴3的定位位置處，由定位機(jī)構(gòu)6對(duì)電子零件1定位。當(dāng)電子零件1定位結(jié)束時(shí)，轉(zhuǎn)動(dòng)旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12，將吸嘴3和由該吸嘴3所吸引的電子零件1移動(dòng)到被安裝的印刷電路基板4上規(guī)定的安裝位置。當(dāng)吸嘴3移動(dòng)到印刷電路基板4上的安裝位置時(shí)，再下降到印刷電路基板側(cè)，將吸持的電子零件1安裝到印刷電路基板4上。
電子零件1安裝完畢時(shí)，XY工作臺(tái)7移動(dòng)到下一個(gè)電子零件的安裝位置。這種操作反復(fù)進(jìn)行，當(dāng)全部電子零件1安裝完畢時(shí)，印刷電路基板返回到最初的位置。當(dāng)預(yù)定的電子零件1安裝結(jié)束時(shí)，印刷電路基板4由XY工作臺(tái)排放到卸載裝置。
這樣，到目前為止所采用的電子零件自動(dòng)安裝裝置，每次在一個(gè)印刷電路基板4上安裝電子零件1時(shí)，依照規(guī)定的順序吸嘴3做上下運(yùn)動(dòng)，并且旋轉(zhuǎn)工作臺(tái)12做旋轉(zhuǎn)運(yùn)動(dòng)，然后吸嘴再次做上下運(yùn)動(dòng)。重復(fù)這樣的一系列操作，在印刷電路基板4上安裝多個(gè)電子零件1。
但是，用于個(gè)人計(jì)算機(jī)等電子設(shè)備的印刷電路基板在各電子設(shè)備的每一機(jī)種中，電路的結(jié)構(gòu)都有變化。即，即使在同一類電子設(shè)備中，機(jī)種不同時(shí)，需采用具有不同電路結(jié)構(gòu)的印刷電路基板。因此，對(duì)于用于例如計(jì)算機(jī)那樣的電子設(shè)備的印刷電路基板，采取多品種的小規(guī)模生產(chǎn)。
如上所述的大型電子零件自動(dòng)安裝裝置，在大量生產(chǎn)同一種類的印刷電路基板的情況下，可提高生產(chǎn)效率，降低制造成本。但是，電子零件自動(dòng)安裝裝置，因裝置本身很龐大，而受到放置場(chǎng)所的制約，進(jìn)而由于各個(gè)機(jī)構(gòu)部分很復(fù)雜，而使操作復(fù)雜，因而無(wú)論在何種情況下，對(duì)于大多數(shù)人自由運(yùn)用都是困難的。對(duì)于多品種、小規(guī)模生產(chǎn)型印刷電路基板的制造而言，必須要有對(duì)應(yīng)于印刷電路基板設(shè)計(jì)的變更可以很容易地改變電子零件安裝的裝置。
另外，對(duì)于多品種、小規(guī)模生產(chǎn)型的印刷電路基板的制造而言，希望既不增加裝置等設(shè)備的成本，又可提高工作效率，使裝置的設(shè)置環(huán)境具有更大的自由度。
發(fā)明公開(kāi)本發(fā)明的目的是，提供一種不采用由計(jì)算機(jī)對(duì)向印刷電路基板供給電子零件的安裝整個(gè)過(guò)程進(jìn)行控制的大型裝置，而可在印刷電路基板上安裝電子零件的新型電子零件安裝裝置和安裝方法。
本發(fā)明的另一個(gè)目的是，提供一種易于在具有多種電路結(jié)構(gòu)的印刷電路基板上安裝電子零件的電子零件安裝裝置和安裝方法。
本發(fā)明的又一目的是，提供一種可將安裝于1塊印刷電路基板上的多個(gè)電子零件正確安裝到印刷電路基板上的規(guī)定位置上的電子零件安裝裝置和安裝方法。
本發(fā)明的有一目的是，提供一種不受安裝在印刷電路基板上的電子零件厚度和大小的影響，而能可靠地將多種電子零件安裝在印刷電路基板上的電子零件安裝裝置和安裝方法。
本發(fā)明的又一目的是，提供一種適用于本發(fā)明的電子零件安裝裝置和安裝方法的、有用的粘接劑涂布裝置，該粘接劑涂布裝置可方便地涂布用于在印刷電路基板上臨時(shí)固定電子零件的粘接劑。
本發(fā)明的又一目的是，提供一種電子零件裝填裝置，該電子零件裝填裝置可以由電子零件裝填部件方便的對(duì)特定種類的電子零件進(jìn)行裝填，所述電子零件裝填裝置在印刷電路基板上安裝電子零件時(shí)，用于將多個(gè)電子零件分別按每種特定種類以疊加狀態(tài)進(jìn)行層疊裝填。
本發(fā)明的另一目的是提供一種電子零件排列修正裝置，用于使裝填到電子零件裝填構(gòu)件中的多個(gè)電子零件以正確的排列姿勢(shì)進(jìn)行裝填。
本發(fā)明的另一目的是，提供一種不要安裝在印刷電路基板上的電子零件的厚度和大小的影響，而能可靠地將多種電子零件裝配到印刷電路基板上的電子零件裝配裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的而提出的本發(fā)明的電子零件安裝裝置，包括多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件，該電子零件裝填部件在形成將安裝在印刷電路基板上的多個(gè)電子部件分別以特定種類按疊層狀態(tài)進(jìn)行層疊裝填的、上下貫通的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止電子零件從裝填孔脫離的防脫離機(jī)構(gòu)；裝填構(gòu)件供應(yīng)盒，用于對(duì)至少一組電子零件裝填構(gòu)件進(jìn)行排列，所述電子零件裝填構(gòu)件分別容納安裝在印刷電路基板上的至少一組電子零件；裝填構(gòu)件夾持體，該裝填構(gòu)件夾持體設(shè)有多個(gè)夾持部，用于對(duì)排列夾持在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒上的一組電子零件裝填構(gòu)件分別進(jìn)行夾持；電子零件裝配裝置，所述電子零件裝配裝置對(duì)裝填?yuàn)A持構(gòu)件進(jìn)行安裝，它包括可從夾持在裝填?yuàn)A持構(gòu)件上的多個(gè)電子構(gòu)件裝填構(gòu)件的裝填孔上方開(kāi)口端插入的多個(gè)推出構(gòu)件，及限制推出構(gòu)件由于自身重量而下降，且可以解除這一限制狀態(tài)，并使推出構(gòu)件從上述裝填孔內(nèi)降下的推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)，當(dāng)該推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)處于可使推出構(gòu)件下降的狀態(tài)時(shí)，推出構(gòu)件由于自身重量在裝填孔內(nèi)下降，從下方開(kāi)口端裝填入裝填孔的電子零件從電子零件裝填構(gòu)件中推出而排出，將上述電子零件配置在裝填?yuàn)A持構(gòu)件下方側(cè)的印刷電路基板的規(guī)定位置上。
在該電子零件安裝裝置中采用的裝填構(gòu)件夾持體中，設(shè)有與設(shè)置在該夾持體中的多個(gè)夾持部相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，在多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上，通過(guò)設(shè)置與在各夾持部上的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，指定由夾持部夾持的電子零件裝填構(gòu)件。
并且，設(shè)置在裝填構(gòu)件夾持體上的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記為表示多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字，分別設(shè)置在多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中的識(shí)別標(biāo)記，由與表示多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字構(gòu)成。
裝填構(gòu)件供應(yīng)盒用于排列至少一組電子零件裝填構(gòu)件，而所述電子零件裝填構(gòu)件用于分別容納安裝在印刷電路基板上的至少一組電子零件，在所述裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中，順序設(shè)有與表示設(shè)置在裝填構(gòu)件夾持體中的多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字所組成的識(shí)別標(biāo)記，使各個(gè)識(shí)別標(biāo)記與設(shè)在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的各識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)，在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中排列至少一組電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件。
進(jìn)而，裝填構(gòu)件夾持體上所加的各識(shí)別標(biāo)記和印刷電路基板上所加的安裝電子零件識(shí)別標(biāo)記由相互對(duì)應(yīng)的文字和數(shù)字等標(biāo)記構(gòu)成。
更進(jìn)一步，在電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中，加在該電子零件裝填構(gòu)件中的識(shí)別標(biāo)記與加在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)，在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中進(jìn)行排列，這時(shí)，構(gòu)成規(guī)定的一個(gè)圖樣的一部分設(shè)置在部件主體上。
根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置配備有電子零件裝填裝置，該電子零件裝填裝置具有用于存儲(chǔ)裝填在電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中的多個(gè)電子零件的電子零件存儲(chǔ)部，使電子零件裝填構(gòu)件和電子零件存儲(chǔ)部保持一定位置關(guān)系的裝填部件保持機(jī)構(gòu)，以及在從電子零件存儲(chǔ)部取出電子零件并進(jìn)行保持的同時(shí)，將保持的電子零件裝填到上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中的電子零件裝填機(jī)構(gòu)。在用于保持存儲(chǔ)在電子零件存儲(chǔ)部中的電子零件的零件保持體上，加有識(shí)別標(biāo)記，所述識(shí)別標(biāo)記與加在電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)，而電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件用于裝填?yuàn)A持在所述零件夾持體上的電子零件。
根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置，還配備有裝填構(gòu)件保存盒，用于按特定種類的電子零件對(duì)多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件進(jìn)行分組和收容，而電子零件裝填構(gòu)件分別容納特定種類的將被安裝在印刷電路基板上的多個(gè)電子零件。在該裝填構(gòu)件保存盒中，與容納裝有特定種類的電子零件的電子零件裝填構(gòu)件的容納位置相對(duì)應(yīng)，設(shè)有與裝有特定種類電子零件的電子零件裝填構(gòu)件中設(shè)置的識(shí)別標(biāo)記對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記。
根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置，還配備有粘接劑涂布裝置，用于涂布粘接劑，將從上述電子零件裝填構(gòu)件提供的電子零件臨時(shí)固定到上述印刷電路基板上。
另外，根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝方法，首先，在多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件中分別容納特定種類的每一電子零件，電子零件裝填構(gòu)件中，在形成上下貫通的，把將要安裝到印刷電路基板上的多個(gè)電子零件分別按照每一特定種類以層疊狀態(tài)進(jìn)行重疊裝填的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止電子零件從裝填孔脫落的防止脫落機(jī)構(gòu)；其次，分別裝有將要安裝到印刷回路基板上的一組電子零件的一組電子零件裝填構(gòu)件被裝入裝填構(gòu)件供應(yīng)盒；此后，由裝填構(gòu)件夾持體的多個(gè)夾持部分別夾持一組電子零件裝填構(gòu)件，所述裝填構(gòu)件夾持體中所設(shè)置的多個(gè)夾持部分別夾持在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中排列夾持的一組電子零件裝填構(gòu)件，夾持有一組電子零件裝填構(gòu)件的上述裝填構(gòu)件夾持體設(shè)置在電子零件裝配裝置中之后，在印刷電路基板上定位，由電子零件裝配裝置進(jìn)行裝配；然后，設(shè)在電子零件裝配裝置中的推出構(gòu)件從上端開(kāi)口部插入上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中，推出構(gòu)件下降，從裝填孔下方開(kāi)口端將裝填在裝填孔中的電子零件從電子零件裝填構(gòu)件中推出而排出，將電子零件置于放在上述裝填?yuàn)A持構(gòu)件下方的印刷電路基板的規(guī)定位置上。
本發(fā)明的其它目的，本發(fā)明的具體的優(yōu)點(diǎn)將在以下對(duì)實(shí)施例的說(shuō)明中變得更加明確。
附圖簡(jiǎn)述圖1是表示傳統(tǒng)電子零件自動(dòng)裝配裝置的透視圖；圖2是表示存儲(chǔ)電子零件的電子零件供應(yīng)卷軸的透視圖；圖3是表示構(gòu)成本發(fā)明的電子零件裝填構(gòu)件的透視圖；圖4是電子零件裝填構(gòu)件的縱剖視圖；圖5是表示構(gòu)成本發(fā)明的電子零件裝填裝置的透視圖；圖6是表示電子零件裝填裝置中采用的吸嘴導(dǎo)向塊的分解透視圖；圖7是圖6中IIV-IIV線的剖視圖；圖8是圖6中IIIV-IIIV線的剖視圖；圖9和圖10是表示安裝在電子零件裝填裝置上的電子零件裝填構(gòu)件和吸嘴的位置關(guān)系的側(cè)視圖，圖9表示吸引電子零件的狀態(tài)，圖10表示將電子零件裝填到電子零件裝填構(gòu)件中的狀態(tài)；圖11是表示設(shè)置在吸嘴導(dǎo)向塊中的零件保持片的剖面視圖；圖12是表示將裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件被夾持在零件夾持片上的狀態(tài)的剖視圖；圖13A～圖13D是表示不采用吸嘴導(dǎo)向塊而將電子零件裝填入電子零件裝填構(gòu)件中的狀態(tài)的吸嘴和電子零件裝填構(gòu)件的斷面圖；圖14是表示構(gòu)成本發(fā)明的電子零件排列修正裝置的透視圖；圖15是表示電子零件排列修正裝置的平面圖，圖16是圖15的XIV-XIV線剖面圖；圖17A～圖17D是表示用電子零件排列修正裝置修正裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件的排列的狀態(tài)的側(cè)視圖；圖18是表示夾持一組電子零件裝填構(gòu)件的裝填構(gòu)件夾持體和印刷電路基板的透視圖；圖19是表示裝填構(gòu)件容納盒的透視圖；圖20是表示根據(jù)裝填到一片印刷電路基板上的一組電子零件的排列將其裝入裝填構(gòu)件容納盒中的狀態(tài)的透視圖；圖21是表示粘接劑涂布裝置的透視圖；圖22是表示粘接劑涂布裝置的基部部件的透視圖；圖23是表示構(gòu)成粘接劑涂布裝置的粘接劑貯存容器的透視圖；圖24是粘接劑貯存容器的剖面圖；圖25是表示粘接劑拉伸器的透視圖，圖26是其側(cè)視圖；圖27和圖28是表示涂布部件的滑動(dòng)動(dòng)作的透視圖；圖29、圖30和圖31是表示涂布部件的滑動(dòng)動(dòng)作的平面圖；圖32表示涂布部件的升降動(dòng)作，是表示粘接劑粘附到印刷電路基板上的狀態(tài)的剖視圖；圖33是表示涂布部件從印刷電路基板離開(kāi)的狀態(tài)的剖視圖；圖34是表示基部構(gòu)件的導(dǎo)軌的透視圖；圖35是表示基部構(gòu)件的導(dǎo)軌的剖視圖；圖36是表示銷釘片的透視圖；圖37A和圖37B是表示銷釘結(jié)構(gòu)的剖視圖；圖38是表示銷釘片夾持器的透視圖；圖39是表示固定板透視圖；圖40是表示銷釘片安裝到基部構(gòu)件上的狀態(tài)的透視圖；圖41是表示銷釘片夾持器安裝到基部構(gòu)件上的狀態(tài)的透視圖；圖42和圖43是表示銷釘片安裝到基部構(gòu)件上的狀態(tài)的后視圖；圖44是表示電子零件裝填裝置的透視圖；圖45是表示電子零件裝填裝置的反視圖；圖46是表示電子零件裝填裝置的側(cè)視圖；圖47A是表示配置在電子零件裝填裝置上的各板件的平面圖，圖47B是其正視圖；圖48A是表示基板設(shè)置板的平面圖，圖48B是其反視圖；圖49是表示電子零件裝填裝置中所用的推出構(gòu)件桿的透視圖；
圖50是表示由推出桿將裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件推出的狀態(tài)的剖視圖；圖51是表示由推出桿將裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件推出，置于印刷電路基板上的狀態(tài)的剖視圖；圖52是表示電子零件裝填裝置的另一實(shí)施例的透視圖；圖53是電子零件裝填裝置的另一實(shí)施例的正視圖；圖54是電子零件裝填裝置的另一實(shí)施例的側(cè)視圖；圖55A是表示夾持體支撐框架的平面圖，圖55B是其正視圖；圖56是表示在圖52所示電子零件裝填裝置中所用的推出桿的透視圖；圖57是表示支撐夾持體固定構(gòu)件的上限制器和下限制器的透視圖；圖58是由上限制器支撐夾持體固定構(gòu)件的狀態(tài)的透視圖；圖59是表示推出桿進(jìn)入夾持在裝填構(gòu)件夾持體上的電子零件裝填構(gòu)件上方開(kāi)口端的狀態(tài)的正視圖，圖60是其側(cè)視圖；圖61是表示在印刷電路基板側(cè)裝填構(gòu)件夾持體的硬化狀態(tài)的正視圖，圖62是其側(cè)視圖；圖63是表示推出桿插入夾持在裝填構(gòu)件夾持體上的電子零件裝填構(gòu)件中，將電子零件裝填構(gòu)件中裝填的電子零件排出到印刷電路基板上的狀態(tài)的正視圖，圖64是其側(cè)視圖；圖65是表示裝填構(gòu)件夾持體安裝在電子零件裝填裝置的狀態(tài)的側(cè)視圖；圖66是表示由推出桿將裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件推出的狀態(tài)的剖視圖；圖67是表示推出桿將裝填在電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件推出，置于印刷線路板上的狀態(tài)的剖視圖。
實(shí)施發(fā)明的最佳方式下面，參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置及安裝方法，和在該安裝裝置和方法中所用的各種裝置進(jìn)行說(shuō)明。
在根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置和安裝方法中，采用電子零件裝填構(gòu)件23，分別按特定的種類的電子零件容納將要安裝到印刷電路基板21的規(guī)定位置上的各種電子零件22。本發(fā)明中所用的電子零件裝填構(gòu)件23，如圖3所示，截面為矩形的長(zhǎng)筒狀，在中心部形成從上端橫跨并連通到下端的電子零件22的裝填孔24。裝填孔24的大小和形狀與實(shí)際裝填的電子零件22相應(yīng)。特別地，裝填孔24其截面形狀的大小和形狀應(yīng)使裝填在其中的電子零件22可順暢的通過(guò)。因此，應(yīng)預(yù)備多種對(duì)應(yīng)于將要安裝到印刷線路基板22上的各種不同形狀電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23。裝填在電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22，不從零件主體凸出設(shè)置導(dǎo)向端子等結(jié)構(gòu)，而是采用將連續(xù)用的端子與零件主體設(shè)為一體，整體成矩形、圓形或橢圓形的接頭狀。
電子零件裝填構(gòu)件23由透明的合成樹(shù)脂材料制成，以便可從外部確認(rèn)裝填到裝填孔24中的電子零件22的種類和裝填狀態(tài)。
電子零件裝填零件23位于圖3中下方位置的下端部，在外周面形成階梯部25a，并形成小直徑部25。另外，在電子零件裝填構(gòu)件23的中間部，貫穿設(shè)有與裝填孔24相通的連通孔26。該連通孔26，用于在電子零件22沒(méi)有正確裝填到裝填孔24中而被堵住時(shí)，插入糾正電子零件22的姿勢(shì)的螺絲刀等適當(dāng)?shù)墓ぞ吆蛯Ｓ脢A具。
在電子零件裝填構(gòu)件23的下端，如圖3和圖4所示，設(shè)有防止裝填到裝填孔24中的電子零件22從裝填孔24下方開(kāi)口端脫落的電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27。電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27，在電子零件裝填機(jī)構(gòu)23的下端的一側(cè)面上安裝有由板簧形成的防脫落片28，防脫落片28通過(guò)從電子零件裝填構(gòu)件23的下端邊緣到中間部設(shè)置的切槽29裝在裝填孔24內(nèi)。裝填在裝填孔24中的電子零件22，被裝在裝填孔24內(nèi)的防脫落片28的前端部推壓支撐，防止其從裝填孔24中脫落。
固定在電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27中的電子零件22，被如插入裝填孔24的后面將要描述的推出桿那樣的推出構(gòu)件所推壓，由于防脫落片28向裝填孔24外方的彈性變形，而解除防脫落片28的固定，從裝填孔24中排出。
另外，電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27也可以由與電子零件裝填機(jī)構(gòu)23的下端成一體的伸入裝填孔24的彈性片構(gòu)成。通過(guò)在電子零件裝填構(gòu)件23的下端形成薄壁部，在該薄壁部上設(shè)置切槽，形成彈性片。
在電子零件裝填構(gòu)件23的上端的一側(cè)形成一體的防脫落片30，用以在將電子零件裝填構(gòu)件23插入夾持在后面所述的裝填構(gòu)件夾持體的夾持部中時(shí)，固定裝填構(gòu)件夾持體的一部分，并防止其從裝填構(gòu)件夾持體中脫落。由于該防脫落片30是根據(jù)需要而設(shè)的，所以如果為形成小直徑部25而設(shè)的階梯部用作防止脫落的固定部，則不必專門設(shè)置防脫落片。
利用如圖5所示的電子零件裝填裝置31向上述筒狀電子零件裝填構(gòu)件23中裝填芯片狀的電子零件22。該電子零件裝填裝置31，以豎立在基臺(tái)31a上的方式安裝在裝填裝置主體32上。在裝填裝置主體32的前面板上設(shè)置進(jìn)行必要操作所用的裝有開(kāi)關(guān)的開(kāi)關(guān)面板33。另外，在裝填裝置主體32內(nèi)部，配置有例如用于控制吸嘴34的吸引動(dòng)作的機(jī)構(gòu)及控制回路，用于按照對(duì)支撐該吸嘴34的吸嘴支撐塊35的移動(dòng)機(jī)構(gòu)的控制，將吸嘴34向規(guī)定的方向移動(dòng)的吸嘴移動(dòng)控制機(jī)構(gòu)等。
裝填裝置主體32在圖5中的右側(cè)面位置上，安裝有略顯L形的裝填構(gòu)件支撐塊36。圖中未示出，在裝填構(gòu)件支撐塊36中，形成裝填構(gòu)件通孔66，用于使設(shè)置在電子零件裝填構(gòu)件23中的裝填孔25上端開(kāi)口端對(duì)準(zhǔn)設(shè)在吸嘴導(dǎo)向塊37中的裝填構(gòu)件插入孔38。吸嘴導(dǎo)向塊37安裝在圖5中的裝填構(gòu)件支撐塊36上面的規(guī)定位置上，具有使吸嘴34的前端位于對(duì)準(zhǔn)電子零件裝填構(gòu)件23上端開(kāi)口端的適當(dāng)位置的功能，和保持向電子零件22的裝填孔24進(jìn)行正確裝填的姿勢(shì)的功能，所述電子零件22是由吸嘴34對(duì)準(zhǔn)電子零件裝填構(gòu)件23的上端開(kāi)口端進(jìn)行裝填的。
裝填裝置主體32在圖5所示的右側(cè)面的下側(cè)位置上，安裝有如圖5所示的裝填構(gòu)件支撐塊39。在該裝填構(gòu)件支撐塊39的內(nèi)部，設(shè)有裝填構(gòu)件支撐部40，用于從下側(cè)壓住如圖5所示的電子零件裝填構(gòu)件23，對(duì)其進(jìn)行支撐。該裝填構(gòu)件支撐部40可在一定范圍內(nèi)上、下移動(dòng)，支撐后面所述的裝填構(gòu)件支撐部40。
還是在裝填裝置主體32在圖5中右側(cè)面位置上，設(shè)有支撐塊41，該支撐塊41位于裝填構(gòu)件支撐塊36的稍靠下側(cè)的位置上，用于支撐構(gòu)成電子零件裝填裝置31的其它機(jī)構(gòu)部分。該支撐塊41，通過(guò)由其下側(cè)的加強(qiáng)板52支撐裝填裝置主體31，來(lái)加強(qiáng)安裝強(qiáng)度。
這里，在支撐塊41上，安裝有卷軸支撐部43，和由卷帶導(dǎo)向輥44和卷帶導(dǎo)向板45組成的卷帶導(dǎo)向部。
卷軸支撐部43可旋轉(zhuǎn)的支撐著夾持有電子零件22的電子零件供應(yīng)卷軸46。在卷軸支撐部43中，如圖5所示，卷帶導(dǎo)向輥54，作為夾持有從電子零件供應(yīng)輥46引出的電子零件22的運(yùn)載帶47的導(dǎo)向件。從該卷帶導(dǎo)向輥54引出的運(yùn)載帶47卷繞在可旋轉(zhuǎn)的支撐在裝填裝置主體32的一個(gè)側(cè)面上的另一個(gè)導(dǎo)向輥48上，從裝填裝置主體32的前方引出。在導(dǎo)向輥48的上部設(shè)有卷帶導(dǎo)向板45，在其上部形成有零件吸引孔49，該零件吸引孔是用于通過(guò)吸嘴34吸附夾持在運(yùn)載帶47上的電子零件22的孔。
從電子零件供應(yīng)卷軸46引出的運(yùn)載帶47，隨著例如導(dǎo)向輥48每旋轉(zhuǎn)一定的角度，便從裝填裝置主體32的前方引出，使該運(yùn)載帶47上夾持的電子零件22與零件吸引孔49相對(duì)。
如圖6所示，構(gòu)成上述電子零件裝填裝置31的吸嘴導(dǎo)向塊37由下部塊51、中間板52和上部塊53構(gòu)成。這些下部塊51、中間板52及上部塊53均由金屬制成，特別地，中間板52由具有彈性的薄金屬板制成。
在下部塊51中，形成電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)插入其中的裝填構(gòu)件插入孔38，在其周圍形成用于配置中間板52的容納凹部54。另外，在容納凹部54的圖6所示的部分中，形成與設(shè)在中間板52一側(cè)的固定片55相配合的配合槽56。另外，如圖6所示，在下部塊51中，形成與裝填構(gòu)件插入孔38連通的觀察槽57。另外，在與下部塊51的上部塊53對(duì)向的上面上，貫穿設(shè)有3個(gè)螺孔58。并且，在下部塊51的上面上，貫穿設(shè)有2個(gè)固定螺孔59，用于將吸嘴導(dǎo)向塊37如圖5所示固定在裝填構(gòu)件支撐塊36上。
中間板52由一塊薄金屬板構(gòu)成，如圖6所示在將固定片55設(shè)置在下部塊51中的配合槽55相配合，并裝入容納凹部54時(shí)，位于與設(shè)在下部塊51上的裝填構(gòu)件插入孔38對(duì)向的大體中間位置上，并形成用于貫穿插入電子零件22的零件插入通孔61。在零件插入通孔61的對(duì)向的左右兩邊上，設(shè)有向零件插入通孔61內(nèi)凸出的一對(duì)零件夾持片62，62，所述62，62用于將電子零件22夾持在設(shè)有后述電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24上方開(kāi)口端附近。
在上部塊53中，貫穿設(shè)置有吸嘴導(dǎo)向孔63，用于把由后述吸嘴34吸引并運(yùn)送來(lái)的電子零件22導(dǎo)入設(shè)置在中間板52上的零件插入通孔61。該吸嘴導(dǎo)向孔63，如圖7和圖8所示，形成從上塊部53的上面向下面成尖細(xì)狀的形狀，下面開(kāi)口端63a的形狀和大小與電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24上端開(kāi)口端的形狀和大小大體對(duì)應(yīng)。
另外，在上塊部53中，貫穿設(shè)有插入固定螺栓64的螺栓插入通孔65，固定螺栓64用于將該上塊部53固定在下塊部51中。通過(guò)將上塊部53重疊在下塊部51上，將固定螺栓64穿過(guò)各螺栓插入通孔65，與貫穿設(shè)置在下部塊51上的螺孔59螺紋配合，從而將上部塊53固定在下部塊51上。上部塊53和下部塊51相匹配，從設(shè)在下部塊51上的觀察槽57開(kāi)口的側(cè)面一側(cè)，將中間板52插入容納凹部54內(nèi)，該容納凹部54位于上部塊53和下部塊51之內(nèi)。若使中間板52正確地裝入容納凹部54中，則應(yīng)使中間板52的零件插入通孔61與設(shè)在下部塊51中的裝填構(gòu)件插入孔38相對(duì)，設(shè)在中間板52上的固定片55與設(shè)在下部塊51中的配合槽56相配合，插入下部塊51的插入位置定位，將中間板52放入容納凹部54內(nèi)。
將中間板52從吸嘴導(dǎo)向塊37上拆卸下來(lái)，從面對(duì)吸嘴導(dǎo)向塊37下部塊51的一個(gè)側(cè)面開(kāi)口端的觀察槽57插入鑷子等工具，利用該鑷子將與配合槽56相配合的中間板52的固定片55的一部分夾住，彎曲，解除其與配合槽56的配合。中間板52在固定片55與配合槽56的配合解除的狀態(tài)下，由鑷子夾出，從而可將吸嘴導(dǎo)向塊37拆卸下來(lái)。
如上所述，中間板25由于相對(duì)于吸嘴導(dǎo)向塊37是可裝卸的，所以當(dāng)設(shè)在中間板52上的零件夾持片62等由于磨損而被損傷時(shí)，不用更換整個(gè)吸嘴導(dǎo)向塊37，而可以只更換中間板52，因此，可降低消耗品的成本，使電子零件裝填裝置31的耐用性提高。
如上所述，由下部塊51、中間板52和上部塊53組合構(gòu)成的吸嘴導(dǎo)向塊37，利用在下部塊51上形成的固定螺孔59，相對(duì)于裝填構(gòu)件支撐塊36螺旋固定。
下面，按順序?qū)Σ捎蒙鲜鲭娮恿慵b填裝置50向電子零件裝填構(gòu)件23中裝填電子零件22的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。
在向電子零件裝填構(gòu)件23中裝填電子零件時(shí)，將夾持有應(yīng)裝填到特定電子零件裝填構(gòu)件23中的種類的電子零件22的電子零件供應(yīng)卷軸46安裝到卷軸支撐部43上，將卷繞在電子零件供應(yīng)卷軸46上的運(yùn)載帶47拉出，如圖5所示，卷繞在卷帶導(dǎo)向輥54，56上。
然后，準(zhǔn)備好裝填特定電子零件22的與該電子零件22相對(duì)應(yīng)的電子零件裝填構(gòu)件23，如圖9所示，將電子零件裝填構(gòu)件23的上端插入貫穿設(shè)置在裝填構(gòu)件支撐塊36上的裝填構(gòu)件插入通孔66中，進(jìn)而插入設(shè)在吸嘴導(dǎo)向塊37上的裝填構(gòu)件插入孔38中，以豎立的狀態(tài)將電子零件裝填構(gòu)件23夾持在電子零件裝填裝置50中。
然后，使位于裝填構(gòu)件支撐塊39下方的裝填構(gòu)件支撐部40沿圖9中箭頭A方向朝著裝填構(gòu)件支撐塊36向上方移動(dòng)，將電子零件裝填構(gòu)件23推向上方。被裝填構(gòu)件支撐部40沿圖9中箭頭A的方向向上推的電子零件裝填構(gòu)件23，碰到吸嘴導(dǎo)向塊37的上部塊53的下面，定位夾持裝填構(gòu)件支撐部40和上部塊53中間。
如圖9所示，電子零件裝填構(gòu)件23，在被定位夾持于電子零件裝填裝置50上的狀態(tài)下，吸嘴導(dǎo)向塊37的吸嘴導(dǎo)向孔63和設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23上的裝填孔24處于連通狀態(tài)。另外，這時(shí)，電子零件裝填構(gòu)件23面對(duì)設(shè)在上端部設(shè)在中間板52上的零件插入通孔61。另外，在圖9中，表示出了位于電子零件裝填裝置50上的零件吸引孔49和吸嘴導(dǎo)向塊37之間的位置關(guān)系，如圖9所示，零件吸引孔位于吸嘴導(dǎo)向塊37的側(cè)方附近。
如上所述，將電子零件裝填構(gòu)件23安裝到電子零件裝填裝置50上之后，導(dǎo)向輥48旋轉(zhuǎn)一定角度，則送出一定量的運(yùn)載帶47，使夾持在運(yùn)載帶47上的電子零件22對(duì)準(zhǔn)零件吸引孔49。以這種狀態(tài)，吸嘴34移動(dòng)到如圖9所示的面對(duì)電子零件22的零件吸引孔49的位置上，并在零件吸引孔49側(cè)繼續(xù)下降，直到吸嘴34的前端與電子零件22的上表面大體接觸的位置。以這種狀態(tài)驅(qū)動(dòng)電子零件吸引機(jī)構(gòu)，將夾持在運(yùn)載47上的電子零件22吸引到吸嘴34上。吸嘴34吸住電子零件34之后，從運(yùn)載帶47上離開(kāi)，沿圖9中箭頭B的方向向上移動(dòng)，將夾持在運(yùn)載帶47上的電子零件22從運(yùn)載帶47上吸走。
此后，吸持電子零件22的吸嘴34沿圖9中箭頭C的方向向吸嘴導(dǎo)向塊37上移動(dòng)，如圖10所示，電子零件22位于吸嘴導(dǎo)向孔63上，在吸嘴導(dǎo)向塊37側(cè)逐漸下降。當(dāng)吸嘴34下降到吸嘴導(dǎo)向塊37側(cè)時(shí)，吸持在吸嘴34上的電子零件22被插入吸嘴導(dǎo)向孔63內(nèi)，如圖10所示，一面被吸嘴導(dǎo)向孔63導(dǎo)向、一面插入與該吸嘴導(dǎo)向孔63連通的電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24上側(cè)的開(kāi)口端。
下面參照?qǐng)D11和圖12說(shuō)明電子零件22裝填到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中的裝填狀態(tài)。
如圖11所示，在電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中未裝填電子零件的狀態(tài)，設(shè)置在吸嘴導(dǎo)向塊37上的中間板52上的零件夾持片62、113凸入到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24內(nèi)。這里，電子零件22經(jīng)過(guò)吸嘴導(dǎo)向孔63插入到裝填孔24中時(shí)，裝填到裝填孔24內(nèi)最上部位置處的電子零件22，如圖12所示，處于其兩側(cè)由零件夾持片62、113夾持的狀態(tài)。
另外，以層疊的方式裝填到裝填孔24中的電子零件22，由于位于下側(cè)的電子零件22將22由電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27支撐，所以可以防止其從裝填孔24中脫落。
在吸嘴下降的同時(shí)向裝填孔24內(nèi)進(jìn)一步插入新的電子零件22時(shí)，吸嘴34夾持的電子零件22使到此為止裝填到裝填孔24中的電子零件22，22…被向下方推出移動(dòng)，由吸嘴所夾持的新的電子零件22成為由設(shè)在中間板52上的一對(duì)零件夾持片62，62夾持的狀態(tài)。在這種狀態(tài)下，吸嘴34的下降動(dòng)作停止，吸引動(dòng)作一旦停止，動(dòng)作零件22的吸引夾持被解除。此后，當(dāng)吸嘴34從吸嘴導(dǎo)向塊37離開(kāi)向圖12中箭頭B的方向的上方移動(dòng)時(shí)，由吸嘴34最后運(yùn)送的動(dòng)作零件22位于如圖12所示的裝填孔24的上側(cè)開(kāi)口端，變?yōu)橛闪慵A持片62，62夾持的狀態(tài)。
進(jìn)而，通過(guò)重復(fù)進(jìn)行上述的電子零件22的吸引輸送及吸引動(dòng)作的解除，推入到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中，將電子零件22依次層疊地進(jìn)行裝填。此外，在進(jìn)行將電子零件22裝填到裝填孔24中的狀態(tài)下，通過(guò)設(shè)在吸嘴導(dǎo)向塊37上的觀察槽57可進(jìn)行目視監(jiān)測(cè)。
在將電子零件22裝填到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24的過(guò)程當(dāng)中，即使在發(fā)生吸嘴導(dǎo)向孔63不對(duì)電子零件22進(jìn)行導(dǎo)向、設(shè)在中間板52上的零件夾持片62，62不對(duì)電子零件22進(jìn)行夾持的情況下，如圖13A所示，也可由吸嘴對(duì)運(yùn)載帶47上的電子零件22吸附夾持，如圖13B所示的那樣，移動(dòng)吸嘴34將電子零件置于電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24正上方的位置處。
這里，在電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中不設(shè)置導(dǎo)向電子零件22的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)的情況下，為了總是能將吸嘴吸附夾持的電子零件22置于相對(duì)于裝填孔24的適當(dāng)位置處，則要求吸嘴34的移動(dòng)機(jī)構(gòu)上的移動(dòng)誤差允許范圍非常小，吸嘴的移動(dòng)控制精度高，對(duì)電子零件裝填構(gòu)件23的定位固定結(jié)構(gòu)也要求更高的精密度，同時(shí)也需要對(duì)吸嘴34和電子零件裝填構(gòu)件23的位置關(guān)系進(jìn)行更高精度的調(diào)整。
如圖13C所示，即使吸嘴34與電子零件裝填構(gòu)件23的相對(duì)位置關(guān)系保持高精度，由吸嘴34所保持的電子零件22恰當(dāng)插入到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中，但在不設(shè)置零件夾持片62，62等任何電子零件22的夾持機(jī)構(gòu)的情況下，當(dāng)吸嘴的吸引動(dòng)作停止對(duì)電子零件的保持解除，在上升時(shí)，也容易發(fā)生最后裝填到裝填孔中的電子零件豎立改變方向的現(xiàn)象。當(dāng)保持這種狀態(tài)不變繼續(xù)繼續(xù)電子零件22的裝填時(shí)，會(huì)出現(xiàn)電子零件22排列狀態(tài)不正常的電子零件裝填構(gòu)件。對(duì)于不能以恰當(dāng)?shù)淖藙?shì)進(jìn)行電子零件22裝填的電子零件裝填構(gòu)件23，則必須將裝填的電子零件22從裝填孔24中取出，再次從頭開(kāi)始進(jìn)行電子零件22的裝填操作，或者用某種特殊裝置進(jìn)行使在裝填孔內(nèi)部的排列狀態(tài)變成恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)的操作，使裝填作業(yè)效率顯著降低。此外，一旦采用不能以正確地裝填姿勢(shì)進(jìn)行裝填電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23在印刷電路基板21上進(jìn)行電子零件的裝配作業(yè)時(shí)，則不能在印刷電路基板21的規(guī)定位置以正確的裝配狀態(tài)對(duì)電子零件22進(jìn)行裝配。
如上面所述的電子零件裝填裝置50那樣，如果在吸嘴導(dǎo)向塊37的導(dǎo)向孔中設(shè)有導(dǎo)向電子零件22的功能，那么就可以避免進(jìn)行高精度地調(diào)整，吸嘴34的移動(dòng)機(jī)構(gòu)及電子零件裝填構(gòu)件23的定位固定結(jié)構(gòu)的精密化等。此外，由電子零件夾持片62，62將電子零件22夾持在中間板52上，最后裝填到電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件22總是可以保持以正確的姿勢(shì)被裝填的狀態(tài)，可防止如圖13D所示的電子零件以不恰當(dāng)?shù)臓顟B(tài)被裝填到裝填孔24內(nèi)。
上述電子零件裝填裝置50，是將保持電子零件22的運(yùn)載帶47卷繞到作為電子零件的容納部的電子零件供應(yīng)卷軸46上加以儲(chǔ)存，從電子零件供應(yīng)卷軸46依次送出運(yùn)載帶47，進(jìn)行電子零件22的供應(yīng)，但是，也可以把處于散亂狀態(tài)的電子零件22儲(chǔ)存在規(guī)定的儲(chǔ)存部?jī)?nèi)，用傳送機(jī)構(gòu)從該儲(chǔ)存部依次供應(yīng)到吸嘴34側(cè)，進(jìn)行向電子零件裝填構(gòu)件23內(nèi)的裝填。在這種情況下，當(dāng)從儲(chǔ)存部向吸嘴34側(cè)供應(yīng)電子零件時(shí)，修正電子零件22相對(duì)于裝填構(gòu)件23的裝填方向。
此外，即使在不能以恰當(dāng)?shù)难b填狀態(tài)向電子零件裝填構(gòu)件23中裝填電子零件22的情況下，采用如下所述的電子零件排列修正裝置71，可以將其修正到恰當(dāng)?shù)呐帕袪顟B(tài)。
如圖14及圖15所示，電子零件排列修正裝置71備有由ABS樹(shù)脂等合成樹(shù)脂制成的略呈板狀的基部72。在基部72的上面的兩個(gè)側(cè)面部上，分別相互平行地形成一對(duì)用于配置第一及第二修正構(gòu)件的槽73，74。在這些槽73，74上，分別容納設(shè)置可沿槽73，74的長(zhǎng)度方向移動(dòng)的操作鈕75。
第一和第二修正構(gòu)件配置用槽73，74之間，設(shè)有電子零件裝填構(gòu)件23及于該電子零件裝填構(gòu)件23制成相同形狀的排列修正用裝填構(gòu)件76接連連續(xù)配置的裝填構(gòu)件配置部77。這些裝填構(gòu)件配置部77被制成長(zhǎng)槽狀，其大小能夠?qū)﹄娮恿慵b填構(gòu)件23及排列修正用裝填構(gòu)件76進(jìn)行一連串的定位和保持。
此外，在圖14、圖15及圖16中，在一個(gè)裝填構(gòu)件配置部77上，容納配置電子零件裝填構(gòu)件23及排列修正用裝填構(gòu)件76，在另一個(gè)裝填構(gòu)件配置部77上，僅設(shè)置排列修正用裝填構(gòu)件76。
而電子零件排列修正裝置71作用于對(duì)裝填到裝填構(gòu)件23中的電子零件22向重疊方向傾斜倒伏的排列狀態(tài)進(jìn)行修正。
即，當(dāng)裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22為長(zhǎng)方形的情況下，裝填到電子零件中的電子零件22會(huì)發(fā)生沿其長(zhǎng)邊倒伏及沿其短邊倒伏的狀態(tài)。因此，與這種電子零件22的排列不合格的情況相對(duì)應(yīng)，形成多個(gè)裝填構(gòu)件配置部77，用于根據(jù)電子零件22的倒伏狀態(tài)配置電子零件裝填構(gòu)件及排列修正用裝填構(gòu)件76。一個(gè)裝填構(gòu)件配置部77，用于對(duì)電子零件22沿其長(zhǎng)邊方向倒伏的狀態(tài)進(jìn)行修正，是為了使對(duì)應(yīng)于排列修正用裝填構(gòu)件76與裝填到該裝填構(gòu)件76中的電子零件22的形狀所形成的裝填孔58的長(zhǎng)邊方向與基部72的面平行配置而構(gòu)成的。另一個(gè)裝填配置部77，則用于對(duì)電子零件22沿其短邊方向倒伏的狀態(tài)進(jìn)行修正，為了使排列修正用裝填構(gòu)件76的裝填孔58的短邊方向與基部72平行配置而構(gòu)成的。
在排列修正用裝填構(gòu)件76的側(cè)面上，如圖14和16所示，利用鑷子對(duì)裝填在排列修正用裝填構(gòu)件76上的裝填孔78中的電子零件22的排列從外部進(jìn)行修正的可能程度的一個(gè)例子，是形成V字形的開(kāi)口部79。
在底板51的上面如圖14所示，為了使排列用裝填構(gòu)件76及電子零件裝填構(gòu)件23可很容易地向裝填構(gòu)件配置部77上進(jìn)行裝卸，形成能夠用手指握住的切除部80。
在配置于第二修正構(gòu)件配置用槽74上的操作鈕75的一個(gè)側(cè)面上，如圖15及圖16所示，固定有構(gòu)成用于修正裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22的排列狀態(tài)的修正構(gòu)件的進(jìn)給軸81的基端部分。安裝在各操作鈕75上的進(jìn)給軸，如圖16所示，插入形成第二修正構(gòu)件配置用槽74與裝填構(gòu)件配置部77之間的通孔82中。這些進(jìn)給軸81的安裝位置及通孔82的位置，設(shè)置在當(dāng)把電子零件裝填構(gòu)件23配置到裝填構(gòu)件配置部77上時(shí)，與設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23上的裝填孔24的開(kāi)口端對(duì)向的位置處。
如圖15及圖16所示，在把操作鈕75移動(dòng)到離開(kāi)裝填構(gòu)件配置部77最遠(yuǎn)距離的位置的最后方位置的狀態(tài)下，將電子零件裝填構(gòu)件23配置到裝填構(gòu)件配置部77上，然后，當(dāng)把操作鈕向電子零件裝填構(gòu)件23側(cè)移動(dòng)時(shí)，進(jìn)給軸81與操作鈕同時(shí)移動(dòng)，插入電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中。
在配置于第一修正構(gòu)件配置用槽73側(cè)的操作鈕75的一個(gè)端面上，安裝有與進(jìn)給軸81相同的復(fù)位軸83，當(dāng)操作鈕75從離開(kāi)裝填構(gòu)件配置部77最遠(yuǎn)距離的位置最后方的位置向裝填構(gòu)件配置部77移動(dòng)時(shí)，復(fù)位軸83與操作鈕同時(shí)移動(dòng)，插入配置在裝填構(gòu)件配置部77上的排列修正用裝填構(gòu)件76的裝填孔78中。
下面描述采用具有上述結(jié)構(gòu)的電子零件排列修正裝置71對(duì)裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22的排列狀態(tài)進(jìn)行修正的情況。
首先，為了對(duì)裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的排列狀態(tài)進(jìn)行修正，將電子零件22的一部分歪斜等不能以正常姿勢(shì)進(jìn)行裝填的不合格的電子零件裝填構(gòu)件23裝配在兩個(gè)裝填構(gòu)件配置部77中的任何一個(gè)上。將不合格的電子零件裝填構(gòu)件23裝配到兩個(gè)裝填構(gòu)件配置部77中的任何一個(gè)上時(shí)，可根據(jù)電子零件裝填構(gòu)件23的電子零件22倒向長(zhǎng)邊方向還是短邊方向適當(dāng)選擇。
為了將產(chǎn)生電子零件22排列不合格的電子零件裝填構(gòu)件23配置到裝填構(gòu)件77上，如圖17A所示，將操作旋鈕75移動(dòng)到離開(kāi)電子零件裝填構(gòu)件23最遠(yuǎn)的后方位置處。這時(shí)，進(jìn)給軸81的前端面向通孔65，進(jìn)給軸81處于不插入零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中的狀態(tài)。
這樣，在將不合格的電子零件裝填構(gòu)件23安裝到裝填構(gòu)件配置部77上的狀態(tài)下，如圖17B所示，操作旋鈕75移動(dòng)到圖17B中的箭頭S1處時(shí)，進(jìn)給軸81插入電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中，進(jìn)給軸81的前端與裝填到裝填孔24中的電子零件22接觸。在這種狀態(tài)下，當(dāng)進(jìn)給軸81進(jìn)一步壓入裝填孔24內(nèi)時(shí)，電子零件22保持其排列狀態(tài)不變，從電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24移動(dòng)到修正排列用裝填構(gòu)件76的裝填孔78。
然后，產(chǎn)生倒入等不合格的電子零件22移動(dòng)到對(duì)應(yīng)于修正排列用裝填構(gòu)件76的排列修正用的開(kāi)口部79的位置處，操作旋鈕75移到圖17B中的箭頭S1處，如圖17C所示，通過(guò)開(kāi)口部79用鑷子等將造成排列不合格的電子零件22除掉，或者進(jìn)行使其成為正常排列狀態(tài)的修正等利用修正排列用裝填構(gòu)件76的裝填孔78修正電子零件22的排列。
這樣，在用排列修正用裝填構(gòu)件76的裝填孔78對(duì)電子零件22的排列修正之后，如圖17D所示操作旋鈕75向圖17D中箭頭S2的方向移動(dòng)時(shí)，復(fù)位桿52插入裝填孔78與修正排列的電子零件接觸，在保持其被修正的排列狀態(tài)的狀態(tài)下電子零件22向電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔內(nèi)移動(dòng)，電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24內(nèi)的電子零件22的排列被修正成正常狀態(tài)。
此外，在上述電子零件的排列修正裝置中，為了能夠與電子零件22沿長(zhǎng)邊方向的倒入狀態(tài)及沿短邊倒入的狀態(tài)相對(duì)應(yīng)，在基板51上設(shè)置2個(gè)一組的排列修正機(jī)構(gòu)，但并不限定于此，例如在一個(gè)基底51上，對(duì)應(yīng)于多種尺寸的電子零件22，也可設(shè)置多組排列修正機(jī)構(gòu)。
如上所述，將采用電子零件裝置31分別安裝到印刷電路基板21上的每種特定類型的電子零件22進(jìn)行裝填，進(jìn)而，根據(jù)需要采用上述的電子零件排列修正裝置71對(duì)電子零件22的排列狀態(tài)進(jìn)行過(guò)修正的多種電子零件裝填構(gòu)件23，如下面所述的那樣裝配到電子零件裝配裝置上，夾持在裝填構(gòu)件夾持體91上。
這時(shí)，電子零件裝填構(gòu)件23，將分別把電子零件22安裝到印刷電路基板21上的電子零件22的構(gòu)件組合成一組。即，將分別裝填種類各異的電子零件22分別安裝到印刷電路基板21上的電子零件裝填裝置23組裝成一組。
按照電子零件在印刷電路基板21上的安裝裝置夾持一組電子零件裝填構(gòu)件23的裝填構(gòu)件夾持體91，可自由拆裝地裝配到電子零件裝配裝置上，如圖18所示，它由平板狀的頂板92、與該頂板92平行配置的底板93、與頂板92和底板93連接的前面板94及后面板95構(gòu)成，其整體形成一個(gè)方形的筐體。該裝填構(gòu)件夾持體91，相對(duì)于裝配到電子零件裝配裝置上的印刷電路基板21對(duì)裝配位置進(jìn)行定位，裝配到上述電子零件裝配裝置上。
在頂板92及93上設(shè)置構(gòu)成分別貫穿夾持一組電子零件裝填構(gòu)件23的夾持部的通孔96，97。這些通孔96，97構(gòu)成一個(gè)夾持與頂板92及底板93對(duì)向設(shè)置的一組中一個(gè)電子零件裝填構(gòu)件93的夾持部。
為使電子零件裝填構(gòu)件23相對(duì)于裝填構(gòu)件夾持體91的夾持方向定位，各通孔96，97按照電子零件裝填構(gòu)件23的斷面的形狀構(gòu)成。此外由于設(shè)置在底板93上的通孔97插入設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23下端側(cè)的細(xì)直徑部25，所以該通孔97以對(duì)應(yīng)于該細(xì)直徑25的斷面形狀的形狀構(gòu)成。
各電子零件裝填構(gòu)件23由所設(shè)置的細(xì)直徑部25的下端側(cè)插入與它們各自相對(duì)應(yīng)的通孔96，97中。橫跨這些通孔96，97之間貫穿夾持的電子零件裝填構(gòu)件23，通過(guò)將其細(xì)直徑部25插入底板93側(cè)的通孔97，細(xì)直徑部25的階梯部25a與底板93的上表面接觸，限制裝填構(gòu)件23從通孔96，97中拔出，防止其從裝填構(gòu)件夾持體91上脫落。
此外，在設(shè)有防脫落片30的裝填構(gòu)件夾持體91插入通孔96，97的情況下，通過(guò)使防脫落片30與頂板92的上表面連接限制被從通孔96，97中拔出，防止從裝填構(gòu)件夾持體91中脫落。
此外，在圖18所示的插入裝填構(gòu)件夾持體91內(nèi)夾持的電子零件裝配構(gòu)件23中，不設(shè)置防脫落片30。圖18所示的裝填構(gòu)件夾持體91，由于通過(guò)將設(shè)在細(xì)直徑部25上的階梯部25a連接到設(shè)在底板93上的通孔97的周緣上、作為防止電子零件裝填構(gòu)件23被從通孔96，97中拔出的結(jié)構(gòu)，所以在電子零件裝配構(gòu)件23上可以不用設(shè)置防脫落片30。
而且，在裝填構(gòu)件夾持體91的底板93的底面左右兩側(cè)形成切口階梯部98，99。裝填構(gòu)件夾持體91，在形成98，99的部分上裝配到下面所述的電子零件裝配裝置上時(shí)，貫穿設(shè)置與設(shè)在電子零件裝配裝置側(cè)的定位突起配合的定位孔99，99。
構(gòu)成設(shè)在裝填構(gòu)件夾持體91上的電子零件裝填構(gòu)件23的夾持部的通孔96，97，穿透分別對(duì)應(yīng)于設(shè)置在印刷電路基板21上的電子零件22的安裝位置的頂板92及底板93設(shè)置。
同時(shí)在構(gòu)成裝填構(gòu)件夾持體91的頂板91的上表面上，與構(gòu)成穿透設(shè)置在該頂板91上的夾持部的通孔96相對(duì)應(yīng)，設(shè)置有用于識(shí)別穿透這些通孔96的電子零件裝填構(gòu)件23的識(shí)別標(biāo)記101。通過(guò)印刷或者刻印，或者對(duì)這些識(shí)別標(biāo)記貼上標(biāo)簽等方式來(lái)設(shè)置這些識(shí)別標(biāo)記101。
另一方面，如圖3所示，在電子零件裝填構(gòu)件23上與應(yīng)該插入的通孔96相對(duì)應(yīng)設(shè)置與所加標(biāo)記101相應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記102。即，在電子零件23上，給以與該電子零件裝填構(gòu)件23插入的通孔96對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記101相同的識(shí)別標(biāo)記102。在可以很容易看到的電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)的一側(cè)面上，通過(guò)印刷或者刻印，或者用給出與識(shí)別標(biāo)記101相同標(biāo)簽，設(shè)置電子零件裝填機(jī)構(gòu)23上的識(shí)別標(biāo)記102。
這樣，通過(guò)設(shè)置分別對(duì)應(yīng)于裝填構(gòu)件夾持體91的通孔96及電子零件裝填構(gòu)件23的識(shí)別標(biāo)記101，102，可很容易并且正確地將種類不同的電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23插入并夾持在規(guī)定的通孔96中。
此外，也可將設(shè)置在裝填構(gòu)件夾持體91上的識(shí)別標(biāo)記101設(shè)置在底板93上。
而設(shè)置在裝填構(gòu)件夾持體91上的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記101由表示構(gòu)成多個(gè)夾持部的通孔96，97的排列順序的數(shù)字或文字構(gòu)成。即，識(shí)別標(biāo)記101由表示按照通孔96，97的排列順序的由右至左或上下排列順序的數(shù)字或文字等記號(hào)構(gòu)成。這樣通過(guò)由表示構(gòu)成多個(gè)夾持部的通孔96，97排列順序的標(biāo)號(hào)形成的識(shí)別標(biāo)記101，可以很容易且準(zhǔn)確無(wú)誤地將裝填不同種類的電子零件22的多種電子零件裝填構(gòu)件23不會(huì)遺漏地插入對(duì)應(yīng)的通孔96，97中。
另一方面，分別設(shè)置在電子零件裝填零件23上的識(shí)別標(biāo)記102，也由與表示多個(gè)通孔96，97順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字構(gòu)成。
此外，加在裝填?yuàn)A持體91上的各識(shí)別標(biāo)記101，由和加給安裝電子零件22的印刷電路基板21的電子零件安裝部104的安裝電子零件識(shí)別標(biāo)記103相對(duì)應(yīng)的標(biāo)記構(gòu)成。即與印刷電路基板21的各電子零件安裝部104對(duì)應(yīng)設(shè)置的識(shí)別標(biāo)記103采用相同的標(biāo)記。設(shè)在印刷電路基板21上的識(shí)別標(biāo)記103也由電子零件22的安裝位置104的排列順序的數(shù)字或文字構(gòu)成。
這樣，通過(guò)對(duì)印刷電路基板21，裝填構(gòu)件夾持體91及電子零件裝填構(gòu)件23分別設(shè)置識(shí)別標(biāo)記101，102，103，可將于印刷電路基板21的各電子零件安裝部104處裝填安裝的電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23正確地插入相對(duì)應(yīng)的通孔96，97。
而采用上述電子零件裝填裝置31裝填分別向印刷電路基板21上分別安裝的每個(gè)特定種類的多種電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23，將在應(yīng)該印刷電路基板21上裝填的多種電子零件22的構(gòu)件作為一組組合起來(lái)。
這時(shí)，成組的裝填多種電子零件22的多種電子零件裝填構(gòu)件23，至少一組容納保存在具有圖19所示的結(jié)構(gòu)的裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中。這種裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111容納保存分別裝填安裝在一個(gè)印刷電路基板21上的一組電子零件22的一組電子裝填構(gòu)件23，并設(shè)有并列容納保存一組電子零件裝填構(gòu)件23的容納部112。在容納部112的一側(cè)的側(cè)面上，在電子零件裝填構(gòu)件23的排列方向上與電子零件裝填構(gòu)件23的容納位置相對(duì)應(yīng)，在電子零件裝填構(gòu)件23上設(shè)有賦予和設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23上的識(shí)別標(biāo)記102相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記113的識(shí)別信號(hào)賦予部114。在該識(shí)別標(biāo)記賦予部114上所加的識(shí)別標(biāo)記113由在電子零件裝填構(gòu)件23上分別設(shè)置的表示多個(gè)通孔96，97排列順序的數(shù)字或文字構(gòu)成的識(shí)別標(biāo)記102相對(duì)應(yīng)的標(biāo)記構(gòu)成，與多個(gè)通孔96，97的排列順序相對(duì)應(yīng)從圖19中的左側(cè)至右側(cè)依次賦予標(biāo)記。該識(shí)別標(biāo)記113，通過(guò)印刷或刻印或者通過(guò)粘貼賦予識(shí)別標(biāo)記101的標(biāo)簽設(shè)置在識(shí)別標(biāo)記賦予部114上。
操作者一邊確認(rèn)加在電子零件粘貼構(gòu)件23上的識(shí)別標(biāo)記102與加在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111的識(shí)別標(biāo)記賦予部114上的識(shí)別標(biāo)記113之間相互對(duì)應(yīng)，一邊將電子零件裝填構(gòu)件23收藏并排列在容納部112中。
而在電子零件裝填構(gòu)件23的構(gòu)件主體的一側(cè)側(cè)面上，如圖3所示那樣，在按照規(guī)定的排列順序排列多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23時(shí)，設(shè)置構(gòu)成一個(gè)規(guī)定圖樣115的一部分115a。在將電子零件裝填構(gòu)件23收容排列到裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中時(shí)，設(shè)置在構(gòu)件主體23a的一個(gè)側(cè)面上的圖樣115的一部分115a，配置成面對(duì)裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111的上表面?zhèn)取?br> 當(dāng)按照上述次序?qū)⑷侩娮恿慵b填構(gòu)件23在不發(fā)生排列順序錯(cuò)誤地排列到容納部112中時(shí)，在由一組電子零件裝填構(gòu)件23的集合形成的整個(gè)上表面上，通過(guò)將各電子零件裝填構(gòu)件23的圖樣115的一部分115a連接起來(lái)，形成一個(gè)圖樣115，在這里的情況下為由一條直線構(gòu)成的斜線圖樣。這里，假定在對(duì)于容納部112的電子連接裝填構(gòu)件23的排列順序有誤的情況下，不能形成如圖20所示的由一條直線構(gòu)成的斜線圖樣，在其排列錯(cuò)誤的位置處在斜線圖樣115上會(huì)產(chǎn)生偏移。
從而，通過(guò)對(duì)設(shè)置在電子零件裝填構(gòu)件23上的圖樣115的一部分115a的二維連接所形成的圖樣115的確認(rèn)，可以一眼就能掌握電子零件裝填構(gòu)件是否按照序號(hào)的順序排列。此外，由于容納排列在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中的一組電子零件裝填構(gòu)件23是以向裝填構(gòu)件夾持體91中的插入順序排列的，例如，通過(guò)從裝填構(gòu)件供應(yīng)排列圖20中的左側(cè)順序取出插入裝填構(gòu)件夾持體91的各通孔96，97中，可正確并很容易地插入夾持在裝填構(gòu)件91的相應(yīng)的通孔96，97中。
此外，由電子零件裝填裝置31裝填被裝填的電子零件22，沒(méi)有空缺的電子零件裝填構(gòu)件23，通過(guò)使識(shí)別標(biāo)記102與識(shí)別標(biāo)記113相互對(duì)應(yīng)進(jìn)行容納排列，向電子零件裝配裝置31上裝填規(guī)定的電子零件22時(shí)，可以很容易地對(duì)規(guī)定的電子零件22進(jìn)行準(zhǔn)確無(wú)誤地裝填。
另外，為了在規(guī)定的電子零件裝填構(gòu)件23上裝填規(guī)定的電子零件22，通過(guò)在卷繞的電子零件供應(yīng)卷軸46上設(shè)置與設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23上的識(shí)別標(biāo)記102相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，持有電子零件2的運(yùn)載卷帶軸47可以正確地將規(guī)定的電子零件22裝填到對(duì)應(yīng)的電子零件裝填構(gòu)件23上。
再有，在圖20中作為用于確認(rèn)電子零件裝填構(gòu)件23的排列的圖樣僅為一個(gè)斜線是一種幾何上的設(shè)計(jì)，但是作為這種圖樣當(dāng)然并不僅限定于此，作為能夠確認(rèn)排列順序的圖樣，而且，只要是利用了全部容納在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中的電子零件裝填構(gòu)件23所制成的這種圖樣，都沒(méi)有特定的限制。
此外，在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中，不僅僅容納保存分別裝填安裝在一個(gè)印刷電路基板21上的一組電子零件22的一組電子零件裝填構(gòu)件23，也可同時(shí)容納多種成份的這種裝填構(gòu)件。這時(shí)，通過(guò)對(duì)容納排列同一種類的電子零件裝填構(gòu)件23的每一容納部設(shè)置隔板，可對(duì)不同種類的電子零件裝填構(gòu)件23不發(fā)生混淆地整齊排列加以容納。
進(jìn)而，在對(duì)安裝在一個(gè)印刷基板23上的多組電子零件22進(jìn)行裝填的多成份電子構(gòu)件裝填構(gòu)件23按多支進(jìn)行分組排列容納的情況下，也可利用該容納盒作為裝填構(gòu)件的保存盒，從該裝填構(gòu)件保存盒依次取出一組電子零件裝填構(gòu)件23，容納排列在上述的裝填構(gòu)件供應(yīng)盒111中，插入裝填構(gòu)件夾持體91中進(jìn)行夾持。
這樣，通過(guò)采用將多種成份的電子零件裝填構(gòu)件23分成每多支一組排列容納的裝填構(gòu)件保存盒，在采用電子零件裝填裝置31向電子零件裝填構(gòu)件23中裝填電子零件22的作業(yè)與向裝填構(gòu)件夾持體91中插入夾持電子零件裝填構(gòu)件23的作業(yè)相互遠(yuǎn)離的場(chǎng)所可以獨(dú)立地進(jìn)行操作，能夠效率更高地進(jìn)行向印刷電路基板21上安裝電子零件22的作業(yè)。
而且，在裝填構(gòu)件保存盒中，在對(duì)應(yīng)于容納特定種類的電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23的容納位置上，設(shè)置與在容納特定種類的電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23上所設(shè)的識(shí)別標(biāo)記102相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，通過(guò)與這些識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)地將電子零件裝填構(gòu)件23進(jìn)行分組貯存，可對(duì)多種類型的多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23準(zhǔn)確無(wú)誤地貯存管理。
本發(fā)明的電子零件的安裝裝置及安裝方法中，是將芯片上的電子零件22安裝到印刷電路基板21上，進(jìn)而，在電子零件22載置于印刷電路基板21的電子零件安裝部104上之后，用焊接硬化爐等進(jìn)行印刷電路基板21上的固定。從而，從電子零件裝填構(gòu)件23供應(yīng)的電子零件22至少直到焊接到印刷電路基板21上為止，必須將電子零件暫時(shí)固定在印刷電路基板21上。
因此，在根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置及安裝方法中，采用將電子零件22暫時(shí)固定在印刷電路基板21上的粘接劑涂布工藝，這里采用將這種粘接劑涂布到印刷電路基板21上的粘接劑涂布裝置121進(jìn)行涂布。
如圖21及22所示，該粘接劑涂布裝置121備有基板配置部122和粘接劑貯存容器123并列配置的底板部件124，以及涂布部件125，該涂布部件125與基板配置部122和粘接劑貯存容器123并列配置，可相對(duì)于基部部件124在圖21中的箭頭L方向或者箭頭R方向進(jìn)行滑動(dòng)，同時(shí)可在圖21中的箭頭U的方向或箭頭D的方向升降。
這里，對(duì)構(gòu)成基部部件124的各部分進(jìn)行說(shuō)明。構(gòu)成基部部件124的基部構(gòu)件126由如圖22所示的略成コ字形的板構(gòu)成，支持在設(shè)于其兩端部的足部126a，126a上。在基部構(gòu)件126的背面設(shè)有支持涂布部件125同時(shí)能使其滑動(dòng)的導(dǎo)軌，涂布部件125沿該導(dǎo)軌在基板配置部122與粘接劑貯存容器123之間移動(dòng)，詳細(xì)情況將在后面描述。
基板配置部122備有配置將進(jìn)行粘接劑涂布的印刷電路基板21的電路基板配置臺(tái)127?；芈坊迮渲门_(tái)127，在圖22中用虛線所示的其中央部分上配置印刷電路基板21。配置在電路基板配置臺(tái)127上的印刷電路基板21，通過(guò)與設(shè)置在配置臺(tái)對(duì)向端部的一對(duì)定位框架128，128的內(nèi)周側(cè)配合對(duì)配置位置進(jìn)行定位。此外，在電路基板127上凸出的設(shè)置一對(duì)定位凸起129，129，如下面將要描述的，當(dāng)將銷釘片130安裝到銷釘片夾持器131上時(shí)，或者在印刷基板21上涂布粘接劑時(shí)對(duì)涂布部件125進(jìn)行定位。
相對(duì)于基板配置部122并列配置的粘接劑貯存容器123，如圖23所示，在中央以形成加以規(guī)定深度(例如1mm)的凹形構(gòu)成粘接劑貯存部132，基本上均勻地貯存粘接劑。在粘接劑貯存部132的兩側(cè)，如圖23及24所示，形成粘接劑配置架133a，133b及V型槽134a，134b。在粘接劑貯存部132中貯存粘接劑的情況下，首先向粘接劑配置架133a或133b中之一上分配粘接劑，再用下面將要說(shuō)明的拉伸器135沿粘接劑貯存容器123的長(zhǎng)度方向拉伸。如圖25及圖26所示，該拉伸器135由圓頭刮刀部136及把手137構(gòu)成，緣頭刮刀部136的前端部分支持錐形。利用該拉伸器135將分配到粘接劑配置架133a或133b上的粘接劑向粘接劑貯存容器123的長(zhǎng)度方向拉伸。這時(shí)，由于中間經(jīng)過(guò)槽134a或134b，多余的粘接劑被收容在槽134a或134b中，所以可使供給粘接劑貯存部132的粘接劑是適量的，從而可降低因供給粘接劑貯存部132的粘接劑的一部分所產(chǎn)生的貯存不均勻。
如圖21所示，涂布部件125，為使其與基板配置部122和粘接劑貯存容器123相對(duì)應(yīng)，可向圖21中箭頭L的方向或箭頭R的方向滑動(dòng)地安裝在基部部件124上。升降部件141通過(guò)升降部142的動(dòng)作，可使整個(gè)涂布部件125沿圖2 1中的箭頭U的方向或箭頭P的方向升降地支撐，在其背面?zhèn)扔蓨A持板143夾持。此外，升降部件141由支撐板144及一對(duì)夾持支撐板145a，145b夾持在銷釘片夾持器131上。該銷釘片夾持器131在其下方支撐銷釘片130。設(shè)有杠桿146a，146b，例如可作為移動(dòng)涂布部件125時(shí)的把手。進(jìn)而，杠桿146a，146b，在把銷釘片130固定到銷釘片夾持器131上之后，通過(guò)長(zhǎng)孔148螺紋配合到凸出設(shè)置在固定板147上的螺栓上。
在基部構(gòu)件的背面?zhèn)?，如圖22所示，安裝有限制涂布部件125下降動(dòng)作的保護(hù)板150。該保護(hù)板150，其上邊部與升降部件141的升降部142的下端接觸，防止涂布部件125在規(guī)定的位置以外處下降。即，保護(hù)板150的長(zhǎng)度方向的端部150a，150b與基板配置部122及粘接劑貯存容器123相對(duì)應(yīng)。
下面對(duì)涂布部件125的滑動(dòng)動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
如圖27及28所示，涂布部件125在橫跨與粘接劑貯存容器123及基板配置部122分別對(duì)向的位置之間移動(dòng)。如圖27所示，通過(guò)使涂布構(gòu)件125于粘接劑貯存容器123的上方移動(dòng)之后下降，在裝配到銷釘片130上的圖中未示出的銷的前端部粘附規(guī)定量的粘接劑。此外，在銷上粘附粘接劑之后，如圖28所示，使涂布部件125在基板配置部122的上方移動(dòng)，然后通過(guò)使其下降，可把粘附在前述銷的前端的粘接劑涂布到印刷電路基板21規(guī)定的位置上。
如果從粘接劑涂布裝置121的背面?zhèn)缺硎就坎疾考?25的滑動(dòng)動(dòng)作，則變成如圖29，圖30及圖31所示的樣子。圖29表示涂布部件125在基板配置部122上下降，將粘附到銷的前端的粘接劑涂布到印刷電路基板21上時(shí)的狀態(tài)。如圖28所示，在涂布部件125對(duì)應(yīng)于基板配置部122的配置位置下降的情況下，通過(guò)升降部142移動(dòng)到此保護(hù)板150的端部150a更靠外的外側(cè)，使其能移下降。在這種狀態(tài)下，使涂布部件125上升，并使之向圖29及圖30中箭頭R的方向滑動(dòng)時(shí)，如圖29的虛線所示，升降部142的下端部在保護(hù)板150的上邊滑動(dòng)，對(duì)基板配置部122的下降進(jìn)行限制，使之不能在相對(duì)于粘接到貯存容器123的規(guī)定位置以外的地方下降。進(jìn)而，當(dāng)涂布部件125在圖30中箭頭R的方向滑動(dòng)時(shí)，升降部142的下端部通過(guò)保護(hù)板150的端部150b，如圖31所示，使涂布部件125相對(duì)于粘接劑貯存容器123的下降成為可能。
下面，對(duì)使涂布部件125滑動(dòng)的機(jī)構(gòu)加以說(shuō)明。如圖32，圖33及34所示，升降部件141被夾持在夾持板143上，而夾持板143則安裝在滑板152的端部上。在滑板152的中央部分上設(shè)置嵌合塊153，嵌合到在基部構(gòu)件126的反面?zhèn)戎行牟糠盅鼗繕?gòu)件126的長(zhǎng)度方向設(shè)置的導(dǎo)軌154上。在嵌合塊153上設(shè)有例如內(nèi)置軸承的嵌合凸出部153a，153b，這些嵌合凸出部153a，153b嵌合到設(shè)置在導(dǎo)軌154上的嵌合槽154a，154b上，使涂布部件125可相對(duì)于基部構(gòu)件126滑動(dòng)地安裝。
然而，在導(dǎo)軌154的兩端部，如圖35所示，沒(méi)有限制器155a，155b，限制涂布部件125滑動(dòng)動(dòng)作的移動(dòng)范圍。即，由這些限制器155a，155b所限定的滑動(dòng)動(dòng)作的相互位置，處于保護(hù)板150的端部150a，150b的位置，如圖22，29，圖30及圖31所示。
下面對(duì)涂布部件125的升降動(dòng)作進(jìn)行說(shuō)明。
如上所述，涂布部件125裝配到滑板152上沿基部構(gòu)件126的長(zhǎng)度方向移動(dòng)，圖31中所說(shuō)的那樣，當(dāng)升降部件141位于比保護(hù)板150的端部150a更靠外側(cè)的位置處時(shí)，升降部142變成能夠下降的。從而，如圖32所示，涂布部件125下降，成為可向印刷電路基板21上涂布粘接劑的狀態(tài)，或者在涂布部件125位于粘接劑貯存容器123上部的位置的情況下，可使銷的前端粘附粘接劑。
如在圖30中所說(shuō)明的，當(dāng)升降部件141位于保護(hù)板150上的位置時(shí)，如圖33所示，在升降部142上升的同時(shí)，其下端部在保護(hù)板150的上邊部滑動(dòng)，一直達(dá)到端部都維持圖33所示的狀態(tài)，防止涂布部件125在中途錯(cuò)誤下降。
另外，升降部件141也可以采用手動(dòng)式的升降結(jié)構(gòu)，也可以采用氣壓、油壓等升降結(jié)構(gòu)。還有，也可采用電動(dòng)式結(jié)構(gòu)。
下面對(duì)銷釘片130的結(jié)構(gòu)進(jìn)行說(shuō)明。
如圖36所示，銷釘片130，在中央部形成與印刷電路基板21相應(yīng)大小的銷配置部161，在該銷配置部161上凸出設(shè)置如后面將要求描述的多個(gè)粘接劑涂用銷162。在銷配置部161的端部，設(shè)有分別與圖22所示的定位突起129，129配合的定位孔163，163，在涂布粘接劑時(shí)，或者將銷釘片130安裝到銷釘片夾持器131上時(shí)進(jìn)行定位。
在銷配置部161的兩端，形成一對(duì)凸緣部164，164，作為固定到銷釘片夾持器131上時(shí)的固定部。通過(guò)將設(shè)置在銷釘片131上的固定147，147的端部分別嵌合到這些凸緣164，164上，將銷釘片130本身固定到銷釘片夾持器131上。形成于凸緣部164，164上的缺口部165，165，作為凸出設(shè)置在固定板147，147上的螺栓的退出部。
粘接劑涂布用銷162，如圖37A及圖37B所示，具有套管部166、配置在該套管部166內(nèi)的桿部167以及彈簧168。彈簧168的一端與套管部166的底板連接，另一端與桿部167的端部連接。使套管部166與設(shè)置在銷配置部161上的嵌合孔嵌合，將銷安裝到銷配置部161上。
如圖32所示，將涂布部件125移動(dòng)到下降位置，銷162壓在印刷電路基板21上時(shí)，桿部167被印刷電路基板21推壓。當(dāng)桿部167被推壓時(shí)，如圖37A所示，銷162受到彈簧168的彈力變成從套管部166的前端凸出來(lái)的狀態(tài)，如圖37B所示，并反抗彈簧168的彈力被推入套管166內(nèi)。這時(shí)，桿部167由彈簧168的彈力被推壓到印刷電路基板21上。
下面對(duì)銷釘片夾持器131進(jìn)行說(shuō)明。
如圖38所示，銷釘片夾持器31，設(shè)有其中央部分作成凹部構(gòu)成的銷釘片配置部174。進(jìn)而，在銷釘片配置部174上，設(shè)置貫通的與設(shè)在銷釘片130上的定位孔163a，163b的位置相對(duì)應(yīng)的嵌合孔175a，175b，在涂布粘接劑時(shí)及裝配銷釘片130時(shí)，通過(guò)貫穿定位孔163a，163b的定位突起129，129的前端與嵌合孔175a，175b嵌合，對(duì)銷釘片130相對(duì)于配置臺(tái)127的位置進(jìn)行配置位置的定位。
如圖39所示，固定板181備有凸出設(shè)置在平板部182端部的軸狀螺栓183，平板部182與設(shè)置在銷釘片夾持器131上的嵌合槽176a，176b分別嵌合，當(dāng)平板部182嵌合到嵌合槽176a，176b上時(shí)，螺栓部183貫穿后面將要描述的長(zhǎng)孔，其前端螺紋配合到杠桿146a，b上。如圖38所示，嵌合176a，176b分別與固定板181的平板部182嵌合式的構(gòu)成。平板部嵌合到嵌合槽176a，176b上時(shí)，螺栓部183貫穿形成于嵌合槽176a，176b上的長(zhǎng)孔177a，177b，固定板181a，91b便可以沿長(zhǎng)孔177a，177b的長(zhǎng)度方向在嵌合槽176a，176b內(nèi)移動(dòng)。
如圖40所示，為將銷釘片130安裝到銷釘片夾持器131上，使定位突起129，129貫穿定位孔163a，163a，將銷釘片130配置在基板配置部122上。這樣，銷釘片130通常配置在相對(duì)于基板配置部122的規(guī)定的所需位置處。在將銷釘片130配置到基板配置部122上之后，如圖41所示，將含有銷釘片夾持器131的涂布部件125移動(dòng)到銷釘片130上。在這里，例如在把涂布部件125下降到由設(shè)置在導(dǎo)軌154上的限制器155a所限定的移動(dòng)位置時(shí)，銷釘片130配置到銷釘片配置部174內(nèi)。這里，如下面將要說(shuō)明的，使固定板181a，181b成放松狀態(tài)，處于和嵌合槽176a，176b松配合的狀態(tài)，另一端在銷釘片131的側(cè)面方向上凸出。在這種狀態(tài)下，使杠桿90a，90b沿長(zhǎng)孔148，148的移動(dòng)成為可能。
圖42及圖43表示配置在銷釘片配置部174內(nèi)的銷釘片100由固定板181a，181b固定的狀態(tài)，凸出設(shè)置在配置臺(tái)127上的定位突起129，129貫穿銷釘片130的定位孔163a，163b，通過(guò)其前端部分與銷釘片夾持器131的嵌合孔175a，175b的配合，可以在安裝銷釘片130時(shí)進(jìn)行高精度的定位。
如圖41及圖42所示，在將銷釘片夾持器131配置在銷釘片130上方的狀態(tài)下，固定板181a，181b相對(duì)于嵌合槽176a，176b松配合。而當(dāng)如圖43所示，固定板181a，181b沿嵌合槽176a，176b向銷釘片夾持器131的內(nèi)側(cè)移動(dòng)時(shí)，固定板181a，181b的固定端193a，193b與銷釘片130的凸緣部164a，164b配合。進(jìn)而，在這種狀態(tài)下，旋轉(zhuǎn)杠桿146a，146b，通過(guò)將螺栓緊固，在固定端193a，193b與凸緣部164a，164b配合的狀態(tài)下將固定板181a，181b固定，可將銷釘片130固定到設(shè)置在銷釘片夾持器131的銷釘片配置部174的規(guī)定位置上。
這樣，由于通過(guò)定位突起129，129、保護(hù)板130、杠桿154的限制器155a，155b等可以很容易地將銷釘片130安裝到規(guī)定位置上，所以，一旦將銷釘片130安裝好之后，通過(guò)使涂布部件125的滑動(dòng)運(yùn)動(dòng)及升降運(yùn)動(dòng)只做直線運(yùn)動(dòng)就可以進(jìn)行對(duì)印刷電路基板21的粘接劑涂布。從而，對(duì)于一次涂布操作不必每次都要進(jìn)行定位，可順滑地進(jìn)行粘接劑涂布作業(yè)。
在上述的例子中，給出了固定基部部件124，使涂布部件125可相對(duì)于基部部件124移動(dòng)的例子，但也固定涂布部件125，使基部部件124可相對(duì)于涂布部件125移動(dòng)。在這種情況下，其結(jié)構(gòu)為基板配置部122或粘接劑貯存容器123相對(duì)于涂布部件125的配置位置移動(dòng)。
此外，在上述例子中，說(shuō)明了使涂布部件125升降的結(jié)構(gòu)，但也可以固定涂布部件125使基部部件124升降。
下面說(shuō)明如前面所述分別裝填被裝填到一個(gè)印刷電路基板21上的多種電子連接22，并將裝填到插入裝填構(gòu)件夾持體91進(jìn)行夾持的一組電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22，裝配到印刷電路基板21上的電子零件裝配裝置201。
如圖44，圖45及圖46所示，該電子零件裝填裝置201具有由一對(duì)側(cè)板202，203及背面板204組合起來(lái)、從平方向觀察略呈コ形的裝置主體200。在構(gòu)成裝置主體200的背面板204上設(shè)有用于使后面將要描述的上推板206及基板設(shè)置板231沿上下方向移動(dòng)的內(nèi)置缸體機(jī)構(gòu)的缸體部211。
如圖44，圖45及圖46所示，裝置主體200上安裝有頂板205、中間板207及底板214。頂板205，與形成于對(duì)向的側(cè)板202，203的內(nèi)側(cè)上形成的配合槽部202a，203a的兩側(cè)配合，安裝在裝置主體200上。同樣地，中間板207也與對(duì)向的側(cè)板202，203的內(nèi)側(cè)形成的配合槽部202b，203b相配合，安裝在裝置主體200上。頂部205及中間板207向裝置主體200上的安裝位置及頂板205和中間板207在裝置主體200上的高度方向的間距，由各槽部202a，203a及槽部202b，203b在各側(cè)板202，203上形成位置固定地決定。此外，底板214由圖中未示出的螺栓等安裝到側(cè)板202，203的下端面?zhèn)取?br> 與頂板205及中間板207分別配合的槽部202a，203a及202b，203b，向裝置主體200的前端開(kāi)放形成于各側(cè)板202，203上，頂板205及中間板207可對(duì)裝置主體200自由離合地安裝。即，頂板205及底板207可適當(dāng)交換使電子零件22與被裝配的印刷電路基板相符合。
如圖44所示，上推板206將兩側(cè)與形成于設(shè)置在側(cè)板202，203內(nèi)側(cè)設(shè)置的板夾持器215、216上的配合槽217，218相配合，與中間板207及底板214平行地安裝在裝置主體200上。上推板206向板夾持器215，216上的安裝，通過(guò)從裝置主體200的前面將兩側(cè)插入配合槽217，218進(jìn)行。上推板206也以相對(duì)于配合槽部217，218可離合的方式相對(duì)于裝置主體200可交換地安裝，適當(dāng)?shù)剡M(jìn)行交換以使電子零件與被裝配的印刷電路基板相符。
如圖45及圖46所示，支撐上推板206的板夾持器215，216安裝在缸體板219上。缸體板219可支撐在圖中未示出的作為缸體部211的可動(dòng)部的缸體桿上，驅(qū)動(dòng)缸體部211在缸體桿的可動(dòng)范圍內(nèi)，在圖45及圖46中箭頭Y1及Y2方向的裝置主體200的上下方向移動(dòng)操作。上推板206，通過(guò)驅(qū)動(dòng)缸體部211使缸體板219指向圖45及圖46中的箭頭Y1方向或箭頭Y2方向，在圖45及圖46中實(shí)線表示的最下方位置及虛線表示的最上方位置之間移動(dòng)操作。
在電子零件裝填裝置201的裝置主體200上，設(shè)有容納夾持一組電子零件裝填構(gòu)件23的裝填構(gòu)件夾持體91的夾持體容納部220。如圖44所示，夾持體容納部220由裝置主體200內(nèi)中間板207下側(cè)的空間構(gòu)成。在夾持體容納部200上，設(shè)置與形成裝填構(gòu)件夾持體91的底板93的切取階梯部98，99的兩側(cè)部分配合的配合槽部221，222。如圖44所示，這些配合槽部221，222橫跨側(cè)板202，203的寬度方向水平地形成于構(gòu)成裝置主體200的側(cè)板202，203的對(duì)向內(nèi)側(cè)上。配合槽部221，222，比裝填?yuàn)A持體91的底板93的寬度寬，將裝置主體200的前面?zhèn)瘸ㄩ_(kāi)，形成于側(cè)板202，203上。
裝填構(gòu)件夾持體91，通過(guò)將底板93的兩側(cè)由裝置主體200的前面?zhèn)扰浜系脚浜喜鄄?21，222上，插入裝置主體200內(nèi)，如圖44所示的那樣裝配到裝置主體200內(nèi)。這時(shí)，裝填構(gòu)件夾持體91可以通過(guò)將底板93的兩側(cè)沿配合槽221，222的下面插入夾持體容納部220，使從頂板92的上側(cè)凸出的電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)不與中間板207相接觸地裝配到裝置主體200上。
在將底板93的下表面支撐在配合槽221，222下面的狀態(tài)下，容納在接觸體容納部220內(nèi)的裝填構(gòu)件夾持體91，在由配合槽部221，222的寬度與底板93的厚度之差所產(chǎn)生的間隙的范圍內(nèi)壓到圖44中箭頭Y1方向的裝置主體200的上方側(cè)。裝填構(gòu)件夾持體91被升到圖44中箭頭Y1方向時(shí)，從頂板92的上側(cè)凸出的電子零件裝填構(gòu)件23的上端部，如圖44所示，與貫穿設(shè)置在中間板207上的通孔227配合。通孔227與夾持在裝填構(gòu)件夾持體91上的電子裝填構(gòu)件23相對(duì)應(yīng)，貫穿設(shè)置在中間板207上。
而在裝置主體200上，設(shè)有為將電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)與中間板207的通孔227配合而上升的裝填構(gòu)件夾持體91支撐在上升位置上的夾持體支撐構(gòu)件223。如圖44及圖45所示，夾持體支撐構(gòu)件223備有可滑動(dòng)地安裝在安裝板224上的支撐板225，該安裝板224安裝在側(cè)板202，203的外側(cè)面上，成L形。支撐板225，其前端側(cè)設(shè)置凸出的支撐凸片228，該凸片228凸出到經(jīng)過(guò)貫穿設(shè)置在側(cè)板202，203上的通孔226，226形成于側(cè)板202，203內(nèi)表面的配合槽部221，222內(nèi)。在支撐板225穿透地設(shè)置貫穿安裝板224的固定螺栓229貫穿插入的長(zhǎng)孔。支撐板225在長(zhǎng)孔的范圍內(nèi)使支撐凸片228，228在配合槽部221，222的前進(jìn)后退方向上滑動(dòng)。當(dāng)裝填構(gòu)件夾持體91移動(dòng)到上升位置時(shí)，為使支撐凸片228，228凸出到配合槽部22，222內(nèi)，支撐板225沿安裝板224滑動(dòng)，支撐裝填構(gòu)件夾持體91的底板的下側(cè)。支撐板225在由支撐凸片228，228支撐裝填構(gòu)件夾持體91的狀態(tài)下，通過(guò)用固定螺栓229固定到安裝板224上，保持將裝填構(gòu)件夾持體91支撐在上升位置的狀態(tài)。
此外，將裝填構(gòu)件夾持體91從夾持體容納部220中取出時(shí)，松開(kāi)固定螺栓229，向支撐凸片228，228從配合槽部221，222拔出的方向移動(dòng)支撐板225，解除由支撐板對(duì)裝填構(gòu)件夾持體91的支撐，將裝填構(gòu)件支撐體91變?yōu)榭稍谂浜喜鄄?21，222的寬度的范圍內(nèi)移動(dòng)的狀態(tài)。然后，通過(guò)將裝填構(gòu)件夾持體91向圖44中箭頭Y2方向的下方側(cè)移動(dòng)，解除電子零件裝填構(gòu)件23向中間板207的通孔227的嵌合，向裝置主體200的前面?zhèn)壤?，將其卸下?br> 再者，在構(gòu)成裝填構(gòu)件解除體91的側(cè)壁的前面板94和后面板95中，最好至少前面板94是由透明的合成樹(shù)脂材料制成的。通過(guò)由可以透視的透明板制成前面板94或后面板95，如后面將要描述的，在進(jìn)行零件裝配操作的過(guò)程中間，可以由目視監(jiān)視裝配到電子零件裝填構(gòu)件23內(nèi)部的電子零件22的殘留量等。
構(gòu)成電子零件裝填裝置201的頂板205、上推板206、中間板207及構(gòu)成裝填構(gòu)件夾持器91的底側(cè)的底板93，如圖47A及圖47B所示，可根據(jù)需要適當(dāng)改變它們的長(zhǎng)度L，寬度W及厚度T。此外，在實(shí)際的印刷電路基板21上形成相對(duì)于被安裝的電子零件的數(shù)目及位置的通孔。進(jìn)而，根據(jù)需要，其材料可采用金屬及樹(shù)脂等。
此外，如圖47A所示，在頂板205、上推板206、中間板207及裝填構(gòu)件91的底板93上設(shè)置供設(shè)于電子零件裝配裝置201上的定位桿230穿過(guò)的一對(duì)共用通孔251。251，特別是在底板93上，從裝填構(gòu)件夾持體裝卸的簡(jiǎn)便性出發(fā)，通過(guò)形成切去部252，252，使通孔251，251呈U字形，使背側(cè)的端部敞開(kāi)。
如圖44、圖45及圖46所示，這里表示的電子零件裝配裝置201在容納在夾持體容納部220內(nèi)的裝填構(gòu)件夾持體91的下方側(cè)配備有用于對(duì)將要安裝的電子零件22的印刷電路基板21進(jìn)行定位夾持的基板設(shè)置板231。如圖45及46所示，基板設(shè)置板231以載置在安裝缸體板232上的板件夾持器的狀態(tài)下被支撐，由圖45及圖46中實(shí)線所示的最下方的位置到虛線表示的最上方位置的范圍內(nèi)于圖44及圖45中箭頭Y3方向及Y4方向的上下方向移動(dòng)操作。
如圖48A及圖48B所示，基板設(shè)置板231，其上表面?zhèn)劝凑諏?shí)際配置的印刷電路基板21的外形形狀形成凹狀部234，印刷電路基板21被容納在該凹狀部234中。基板設(shè)置板231的中央部分，將其前后切削的同時(shí)，通過(guò)形成比凹狀部234更深的切去階梯部235，以便更容易地安裝并拆卸印刷電路基板21。在該基板設(shè)置板231配置的印刷電路基板21配置的規(guī)定位置上，凸出地設(shè)置多個(gè)定位凸起236，通過(guò)在印刷電路基板21上貫穿地設(shè)置與這些定位凸起236配合的定位孔，可以正確地將印刷電路基板定位進(jìn)行設(shè)置，特別是通過(guò)非對(duì)稱地設(shè)置多個(gè)定位凸起236，可防止將印刷電路基板21相對(duì)于基板設(shè)置板231反向設(shè)置等事故發(fā)生。
而在上述的頂板205、上推板206及中間板207上分別穿透地設(shè)置通孔238，239，227。將裝填到動(dòng)作零件裝填構(gòu)件23上的動(dòng)作元件22推出到印刷電路基板21上的推出桿240的規(guī)定部分插入并穿過(guò)這些通孔238，239，227。下面，對(duì)各板及推出桿之間的關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。
插入并穿透頂板205、上推板206及中間板207的推出桿240，如后面將要描述的，由其自身的重量使裝填在電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件22從電子零件裝填構(gòu)件23的下側(cè)開(kāi)口端排出，如圖49所示，它由插入到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24的軸部241及設(shè)置在軸部241一端的重量部242構(gòu)成。
另外推桿240由具有根據(jù)實(shí)際尺寸所需重量的比重的金屬形成。
推出桿240的重量部242的長(zhǎng)度，可根據(jù)推桿240所需的重量改變，但推出桿240的軸部241插入已沒(méi)有電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23中、且上推板206位于最下位置的狀態(tài)作為推出桿240的動(dòng)作狀態(tài)的最下方位置的狀態(tài)時(shí)，重量部242的長(zhǎng)度必須長(zhǎng)到能夠插入頂板205的通孔內(nèi)。此外，軸部241的長(zhǎng)度，設(shè)定為在上推板206位于最上方位置，推出桿240位于最上方位置的狀態(tài)時(shí)，軸部241可插入到中間板207的通孔227內(nèi)狀態(tài)時(shí)的長(zhǎng)度。
在頂板205上形成的通孔238，設(shè)計(jì)成推出桿240的重量部242可以穿透的，為使推桿240的重量部242能順滑的不受阻地上下移動(dòng)，通孔238的直徑最好相對(duì)于重量部242的直徑有一定程度的余量。
此外，上推板206的通孔239的直徑設(shè)定成推出桿240的軸部241可順滑地插入穿過(guò)，而重量部不能插入穿過(guò)的直徑。
而設(shè)置在中間板207上的通孔227，其上側(cè)的一半與推出桿240的軸部241可順滑地插入穿過(guò)的上推板206的通孔239具有相同的直徑，而其下半側(cè)部分則構(gòu)成可與前述電子零件裝填構(gòu)件23的上側(cè)端部可配合的形狀。
推出桿240以如下的方式裝配在電子零件裝配裝置201上。
在將裝填構(gòu)件夾持體91裝配到電子零件裝配裝置201上的狀態(tài)下，由頂板205的上側(cè)面對(duì)通孔238，推出桿240的軸部241的前端部作為下側(cè)面向頂板205，由頂板205的上部面對(duì)通孔238并插入進(jìn)而，軸部241的前端部按照從設(shè)在上推板206上的通孔插入穿過(guò)設(shè)在中間板207上的通孔227的方式插入，如圖45及圖46所示，軸部241的前端側(cè)插入位于中間板207下側(cè)的電子零件裝填構(gòu)件23上的裝填孔24。
如上所述，在推出桿240面向電子零件裝配裝置201插入的狀態(tài)下，驅(qū)動(dòng)缸體，當(dāng)使上推板206從圖45及圖46中實(shí)線所示的最下方位置移動(dòng)到圖45及圖46中箭頭Y1方向的上方時(shí)，直徑粗的重量部242的下固定推壓在上推板206的通孔239的上側(cè)，推出桿240與上推板206作為一個(gè)整體上升。此外，當(dāng)使上推板206從圖46及圖46中虛線表示的最上方位置向圖45及圖46中箭頭Y2方向的向下的方向移動(dòng)時(shí)，推出桿240下降到支撐在上推板206的通孔239上的狀態(tài)。
以下對(duì)利用電子零件安裝裝置201將電子零件22裝到印刷電路基板21上的操作順序進(jìn)行說(shuō)明。
在電子零件22裝填之前，準(zhǔn)備形成適當(dāng)于印刷電路基板21的種類的通孔的頂板205，上推板206及中間板207，將這些板如圖44、45及圖46所示的那樣裝配到電子零件裝配裝置201的裝置主體200上。此外，按照規(guī)定的安裝方法安裝適合于采用該電子零件裝填裝置201裝配電子零件22的印刷電路基板21的大小及形狀而制成的基板設(shè)置板231。
將定位桿230同時(shí)插入在這些板上形成的通孔251對(duì)頂板205、上推板206、中間板207及基板設(shè)置板231進(jìn)行定位安裝到裝置主體200上。
其次，按照前面所述的順序，如圖44、圖45及圖46所示，將插入并夾持分別裝填有將要安裝到印刷電路基板21上的一組電子零件22的一組電子零件裝填構(gòu)件24的裝填構(gòu)件夾持體91裝配到設(shè)置在裝置主體200上的夾持體容納部220上。
通過(guò)上述操作，在頂板205、上推板206、中間板207、基板設(shè)置板231及裝填構(gòu)件夾持體91被安裝好的狀態(tài)下，操作者按照前面所述的方式將推出桿插入并穿過(guò)頂板205的通孔238、上推板206的通孔239、中間板207的通孔227。此外，在進(jìn)行這一操作時(shí)，上推板206基本上一直處于最上方的位置。
到此為止的這些操作為準(zhǔn)備操作，下面所說(shuō)明的操作順序是往印刷電路基板21上裝配電子零件22的操作。
首先，操作者將基板設(shè)置板231下降到圖45及圖46中所示的裝置主體200基本上最下方的位置處，在基板配置板231的裝配位置上配置一個(gè)印刷電路基板21。在確認(rèn)印刷電路基板21以合適的狀態(tài)配置到基板配置板時(shí)，驅(qū)動(dòng)缸體機(jī)構(gòu)，使基板設(shè)置板向圖45及圖46中箭頭Y2的方向移動(dòng)，一直達(dá)到上升到圖45及圖46中用虛線表示的最上方位置的狀態(tài)。
此外，通過(guò)將缸體機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)制成可用電動(dòng)機(jī)等進(jìn)行驅(qū)動(dòng)，例如操作者通過(guò)開(kāi)關(guān)、按鈕或按鍵等操作，就可以進(jìn)行上述基板配置板231的升降，在這種情況下可更進(jìn)一步地提高工作效率。另外，基板配置板231的升降操作可由手動(dòng)的方式進(jìn)行，在這種情況下，可以簡(jiǎn)化缸體的驅(qū)動(dòng)裝置，降低成本。在這些問(wèn)題上，對(duì)于后面所述的上推板206的升降機(jī)構(gòu)也是一樣的。
在向印刷電路基板21上裝配電子零件22時(shí)，操作者進(jìn)行操作，使位于圖50中所示的上方位置的上推板206向圖50中所示的箭頭Y2方向下降。
上推板206在圖50中所示的狀態(tài)下，處于移動(dòng)到裝置主體200最上方位置處的狀態(tài)，推出桿240則處于比軸部241的直徑粗的重量部242的下端固定到上推板206的通孔239上不再下降的支撐狀態(tài)。這時(shí)，推出桿240，其軸部241的長(zhǎng)度是這樣設(shè)定的，即，即使零件22全部都被裝到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔中，軸部241的前端也處于不與位于裝填孔24最上方的電子零件22相接觸的狀態(tài)。
此外，當(dāng)基板配置板231位于最上方的位置時(shí)，印刷電路基板21則處于相對(duì)于電子零件裝填構(gòu)件23下側(cè)開(kāi)口端保持一定的間隔并與之對(duì)向的狀態(tài)。
圖50所示的狀態(tài)是將裝填在電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件22準(zhǔn)備向印刷電路基板21上裝配的待機(jī)狀態(tài)。為向印刷電路基板上裝配電子零件22，從圖50所示的待機(jī)狀態(tài)，操作者進(jìn)行下降上推板206的操作。當(dāng)上推板206向圖50中箭頭Y2方向下降時(shí)，推出桿在支撐于上推板206的狀態(tài)下與上推板206同時(shí)向圖50中箭頭Y2方向下降，推出桿240的軸部241插入電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24。
當(dāng)上推板206在圖50中箭頭Y2的方向進(jìn)一步下降時(shí)，推出桿240的軸部241的前端支撐裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的位于更上部位置的電子零件，解除由上推板206對(duì)推出桿240的支撐狀態(tài)。
當(dāng)這樣對(duì)推出桿240的支撐狀態(tài)解除時(shí)，由于推出桿240自身重量的作用，推出桿240向裝填孔24中層疊地推出電子零件22。
如前面的圖4所示，由于裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22，由防止電子零件脫落機(jī)構(gòu)27的防脫落片推壓支撐，從而處于防止裝填孔24中脫落出來(lái)的狀態(tài)。當(dāng)推出桿240的全部重量加到裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22上時(shí)，受到推出桿240的重力的防脫落片28產(chǎn)生彈性位移，解除對(duì)電子零件22的支持力，一個(gè)電子零件22從裝填孔24的下側(cè)開(kāi)口端被排出，栽置在印刷電路基板21上的電子零件安裝部104上。這時(shí)，電子零件22受到推出的重力，處于被推壓在印刷電路基板21上的狀態(tài)。
由于在印刷電路基板21上的電子零件安裝部104上，利用前面所述的粘接劑涂布裝置121涂布過(guò)粘接劑，從電子零件裝填構(gòu)件23上被排出的電子零件22處于經(jīng)過(guò)粘接劑粘附在電子零件安裝部104上的狀態(tài)。
在上推板206下降到圖51中所示的最下方位置的狀態(tài)下，裝填到插入夾持在裝填?yuàn)A持體91上的整個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22由推出桿240推壓，一個(gè)個(gè)地被裝配到印刷電路基板21上。即，通過(guò)上推板206的一次升降操作，將被安裝到一個(gè)印刷電路基板21上的一組電子零件可同時(shí)地被裝配。
再有，為了將向印刷電路基板21上安裝的一組電子零件從一組電子零件裝填構(gòu)件23中一個(gè)個(gè)地恰當(dāng)?shù)匮b配，推出桿240的重量按如下方式設(shè)定，即，使得推出桿240的重量能夠反抗由設(shè)在電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27的防脫落片28的彈性力及堆積在裝填孔24上的電子零件22的重量所決定的力，足以能夠?qū)㈦娮恿慵?2推出。該重量的調(diào)整可通過(guò)改變重量部242的長(zhǎng)度來(lái)進(jìn)行。也可通過(guò)改變其直徑來(lái)調(diào)整。
如上所述，當(dāng)上推板206下降到圖51中所示的最下方位置，向一個(gè)印刷電路基板21上安裝的一組電子零件22裝配完畢之后，再次將上推板206向圖51中箭頭Y2的方向移動(dòng)，直到使其上升到圖50所示的最上方的位置，將推出桿240支撐在離開(kāi)電子零件裝填構(gòu)件23的位置上，不對(duì)裝填到電子零件裝填機(jī)構(gòu)23的裝填孔24內(nèi)的電子零件22群體施加重力。
接著，操作者將基板設(shè)置板231下降到最下方的位置附近，將已經(jīng)裝配了一組電子零件22的印刷電路基板21卸下，將應(yīng)該裝配電子零件22的新的同一種類的印刷電路基板21配置在基板配置板231上。
此外，這時(shí)，由于裝填在電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中的多個(gè)電子零件中位于最下方的電子零件由電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27的防脫落片28推壓支撐，防止裝填在裝填孔24中的電子零件22從裝填孔脫落，所以即使令印刷電路板21向與電子零件裝填構(gòu)件23的下側(cè)開(kāi)口端離開(kāi)的方向下側(cè)移動(dòng)時(shí)，也可以防止電子零件22的脫落。
如上所述，將新的印刷電路基板21配置到基板設(shè)置板231上之后，通過(guò)重復(fù)上述由工序，相繼地在同一種類的印刷電路基板21上裝配應(yīng)安裝在該印刷電路基板21上的一組電子零件。
這里，在按照上述方式重復(fù)向印刷電路基板21上裝配電子零件22的裝配操作時(shí)，由于電子零件尺寸的差異，堆疊在各電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24上的電子零件22群體的高度會(huì)產(chǎn)生偏差，但由于各電子零件裝填構(gòu)件23每一個(gè)都是獨(dú)立地由推出桿240將電子零件22推出，通常與電子零件22的堆疊寬度的偏差程度無(wú)關(guān)以一定的重量進(jìn)行對(duì)電子零件22的推出，所以通?？蓪⒍询B寬度的偏差吸收，向印刷電路基板21上進(jìn)行電子零件22的裝配。
利用上述電子零件裝配裝置201進(jìn)行向多個(gè)同一種類的印刷電路基板21上進(jìn)行電子零件22的裝配作業(yè)時(shí)，對(duì)應(yīng)于這種印刷電路基板21的種類，最好準(zhǔn)備多個(gè)具有相同結(jié)構(gòu)的裝填構(gòu)件夾持體91。在重復(fù)向印刷電路基板21上裝配電子零件22的作業(yè)過(guò)程當(dāng)中，在電子零件裝配裝置201中裝填到電子零件裝填構(gòu)件23內(nèi)的電子零件22的余量很少的情況下可以斟酌適當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)用夾持裝滿電子零件22的電子零件裝填構(gòu)件23的裝填構(gòu)件夾持體91替換，可以重新開(kāi)始裝配作業(yè)。
此外，上述電子零件裝配裝置201不僅對(duì)應(yīng)于一種特定種類的印刷電路基板21，可對(duì)應(yīng)于多種不同種類的印刷電路基板。準(zhǔn)備形成與安裝到各種種類的印刷電路基板上的電子零件的安裝位置相對(duì)應(yīng)的通孔的頂板205、上推板206。中間板207及基板設(shè)置板231，將它們按前述工序替換電子零件裝配裝置201的裝置主體200進(jìn)行安裝，裝填構(gòu)件夾持體91也采用與其它種類的印刷電路基板相對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
此外，在一種印刷電路基板上需要裝配非常多的電子零件等情況下，也準(zhǔn)備多種對(duì)應(yīng)于一種印刷電路基板上零件不同零件裝配位置的多種頂板205、上推板206、中間板207及基板設(shè)置板231和裝填構(gòu)件夾持體91，也可以每集中一定個(gè)數(shù)的印刷電路基板，交換頂板205，上推板206，中間板207及基板設(shè)置板231和裝填構(gòu)件夾持板91的種類進(jìn)行裝配作業(yè)。
進(jìn)而，上述電子零件裝配裝置201并不局限于上面所述的例子，可根據(jù)實(shí)際使用情況等局限改變。例如，可適當(dāng)改變構(gòu)成電子零件裝配裝置201的各零件的形狀等，限定推出桿240及電子零件裝填構(gòu)件23的位置并對(duì)它們進(jìn)行支撐的板個(gè)數(shù)等也可適當(dāng)改變。同時(shí)，向電子零件裝配裝置201的裝置主體200上安裝各板的機(jī)構(gòu)及裝填構(gòu)件91的裝卸機(jī)構(gòu)等也可適當(dāng)變更。
分別裝填將要裝填到一個(gè)印刷電路基板上的多種類型的電子零件22，將裝填在插入并夾持在裝填構(gòu)件夾持體91上的一組電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件22裝配到印刷電路基板21上時(shí)，可用下面將要說(shuō)明的電子零件裝配裝置301代替上述的電子零件裝配裝置201。
如圖52，圖53及圖54所示，這種電子零件裝配裝置301可通過(guò)在底板315時(shí)豎立支柱302來(lái)進(jìn)行安裝。如圖54所示，支柱302，其背面?zhèn)鹊南虏坑杉訌?qiáng)塊302b支撐安裝到底板315上。此外，支柱302的內(nèi)壁側(cè)上備有在詳細(xì)的圖示中省略的由空氣或油壓驅(qū)動(dòng)的缸體機(jī)構(gòu)。缸體機(jī)構(gòu)如后面所述，使上推板308沿上下方向移動(dòng)。
該電子零件裝配裝置301備有可動(dòng)筐體303。如圖53及圖54所示可動(dòng)筐體303由下述部分構(gòu)成其整體為一方形筐體，這些部分為一對(duì)對(duì)向的側(cè)板304，305；設(shè)置在前側(cè)上方的前面板310；支撐配置在背面?zhèn)鹊难b填構(gòu)件夾持體91的夾持體支撐板318；以及配置在底面?zhèn)鹊膴A持體支撐筐架313。在夾持體支撐板318的更靠背面?zhèn)劝惭b有導(dǎo)軌塊321。導(dǎo)軌塊321可上下運(yùn)動(dòng)地安裝在設(shè)于支柱302上的缸體導(dǎo)軌320上。通過(guò)將安裝在夾持體支撐板318上的導(dǎo)軌塊321安裝到缸體導(dǎo)軌320上，可動(dòng)筐體303在缸體導(dǎo)軌320上被導(dǎo)向，在圖53及圖54中箭頭Y5及箭頭Y6的方向上下移動(dòng)。
此外，在配置在可動(dòng)筐體303的背面?zhèn)鹊膴A持體支撐筐架313的圖52中右側(cè)位置上，插入上限制器322及下限制器323兩個(gè)限制器。這些上限制器322或下限制器323，連接到在相對(duì)于后述的可上下移動(dòng)的缸體板316固定安裝的夾持體支撐片319的下端部形成的固定部319a上，在缸體板316位于比最下方位置更靠上的位置處，反抗可動(dòng)筐體303的重力進(jìn)行夾持。此外，關(guān)于上限制器322及下限制器323的各種功能將在下面描述。
在以上述方式形成的可動(dòng)筐體303上，如圖52、圖53及圖54所示，頂板306和上推板308及中間板311三板相互平行設(shè)置。在由前面板310的上端部和橫跨配置在一對(duì)側(cè)板304，305之間的頂板支撐板307定位的狀態(tài)下，頂板306支撐在可動(dòng)筐體303上。此外，在頂板306上，形成通孔326，該通孔326是按照后面將要描述的形成于推出桿340的大直徑部分的重量部342可插入貫通的尺寸形成的。
另外，在圖52，圖53及圖54中，為方便起見(jiàn)，僅分別表示出一個(gè)推出桿340及電子連接裝填構(gòu)件23，而實(shí)際上應(yīng)按照將要安裝到印刷電路基板21上的一組電子零件的數(shù)目來(lái)進(jìn)行準(zhǔn)備。從而，在實(shí)際上必須按照安裝到一個(gè)印刷電路基板21上的電子零件及其安裝位置形成多個(gè)通孔326。在這一點(diǎn)上，下面將要說(shuō)明的上推板308的通孔327及中間板311的通孔328，以及裝填構(gòu)件夾持體91的頂板92及底板93上分別設(shè)置的通孔96，97均與此相同。
上推板308是由缸體機(jī)構(gòu)直接使其上下移動(dòng)的板，在該上推板308的背面?zhèn)龋瑸榱耸怪上鄬?duì)于缸體導(dǎo)軌在上下方向移動(dòng)地安裝并由缸體機(jī)構(gòu)使其上下移動(dòng)，設(shè)置直接驅(qū)動(dòng)缸體317。在該缸體317上安裝有右板夾持器331及左板夾持器332，在這些右板夾持器331及左板夾持器332的前端部上安裝有前面板夾持器333。通過(guò)在由這些板夾持器包圍起來(lái)的筐架內(nèi)設(shè)置上推板308，上推板308被保持在如圖52、圖53及圖54所示的定位位置處。這樣，在正常的零件裝填操作時(shí)，隨著缸體317向圖53及圖54中由箭頭Y7及Y8方向上的上下移動(dòng)，上推板308例如可在圖53及圖54中實(shí)線所示的最下方位置到最上方位置的范圍內(nèi)可移動(dòng)地被安裝。
此外，在上推板308上，形成限制推出桿340的重量部342插入貫通、但具有允許推出桿340的軸341插入貫通的尺寸的通孔327。
中間板311在規(guī)定的位置處形成多個(gè)通孔328。這些通孔是為使推出桿340的軸部341可插入貫通部分與后面所述的電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)的被插入部分連通而形成的。中間板311支撐在由裝填構(gòu)件夾持體91的頂板92的上方凸出的多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23的上端側(cè)。
在上述電子零件裝配裝置301上，裝配有夾持分別裝填有向一個(gè)印刷電路基板21上安裝的電子零件22的一組電子零件裝填構(gòu)件23的裝填構(gòu)件夾持體91。
為向裝填構(gòu)件夾持體91的電子零件裝配裝置301上進(jìn)行裝配，首先，將中間板311載置在凸出于裝填構(gòu)件夾持體91的頂板92的上方的多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23的上端部。在中間板311上，形成對(duì)應(yīng)于夾持在裝填構(gòu)件夾持體91上的多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件23的數(shù)目及配置位置的多個(gè)通孔328，在中間板311恰當(dāng)?shù)妮d置狀態(tài)下，各電子零件裝填構(gòu)件23的上側(cè)端部與中間板311的各通孔328處于配合狀態(tài)。
然后，將預(yù)先使推出桿340的軸部341的下端部與電子零件裝填構(gòu)件23或裝填構(gòu)件夾持體91接觸的上推板308從將作為要把電子零件22裝配到印刷電路基板221上的位置的裝配位置充分拉到上方的狀態(tài)下，保持裝填構(gòu)件夾持體91與中間板311的組合狀態(tài)不變，將裝填構(gòu)件夾持體插入夾持體支撐筐架313中。
如圖55A及圖55B所示，夾持體支撐筐架313略呈コ字形，コ字形的開(kāi)口側(cè)作為前面形成于可動(dòng)筐體303的底面部。此外，在夾持體支撐筐架313的兩側(cè)，凸出設(shè)置定位凸起313a，313a。如圖52、圖53及圖54所示，將通過(guò)裝填構(gòu)件夾持體91相對(duì)于該夾持體支撐筐架恰當(dāng)?shù)剌d置，將夾持體支撐筐架313的定位凸起313a，313a配合到設(shè)在裝填構(gòu)件夾持體91底板93上的定位孔99，99中，使裝填構(gòu)件夾持體91相對(duì)于夾持體支撐筐架313定位并被夾持。
進(jìn)而，在配置電子零件裝配裝置301的裝填構(gòu)件夾持體91的下側(cè)，如圖52，圖53及圖54所示，配置基板支撐筐架314，用于配置將要安裝電子零件22的印刷電路基板21。該基板支撐筐架314安裝在底板315上，在基板支撐筐架314上，形成作為對(duì)印刷電路基板21進(jìn)行定位并支撐的凹形基板支撐部324。
其中，在前述頂板306、上推板308及中間板311上，分別形成通孔326，327，328，推出桿340的規(guī)定部分穿過(guò)這些通孔。下面，對(duì)各個(gè)板與推出桿之間的關(guān)系進(jìn)行說(shuō)明。
貫穿通過(guò)上述各個(gè)板的推出桿340，如后面將要描述的，是一種利用通過(guò)由推出桿自身的重量及上推板的移動(dòng)而引起的下降所產(chǎn)生的慣力將裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22從電子零件裝填構(gòu)件23的下側(cè)的開(kāi)口端排出用的部件，如圖56所示，它是由分別具有規(guī)定長(zhǎng)度的細(xì)長(zhǎng)圓柱體，其中包括重量部342，比該重量部342更細(xì)的圓柱形軸部341同軸地整體構(gòu)成的該推出桿340，例如，是由相對(duì)于實(shí)際尺寸能夠達(dá)到所需要的自身重量的比重的金屬構(gòu)成的。
推出桿340重量部342的長(zhǎng)度，按根據(jù)推出桿340所必需要的重量改變，例如，在推出桿340的軸部341插入電子零件22已經(jīng)變成空的電子零件裝填構(gòu)件23中，且上推板308位于最下方的狀態(tài)，即，作為推出桿的動(dòng)作狀態(tài)位于最下部位置的狀態(tài)時(shí)，重量部342的長(zhǎng)度應(yīng)能插入上推板306的通孔326中。此外，軸部341的長(zhǎng)度，應(yīng)設(shè)定為在上推板位于最上方的位置，推出桿340位于最上方位置狀態(tài)時(shí)，軸部341應(yīng)處于能插入中間板311的通孔328內(nèi)上側(cè)形狀部分的狀態(tài)。
推出桿340以下述方式相對(duì)于動(dòng)作零件裝配裝置301進(jìn)行裝配。
在裝填構(gòu)件夾持體91裝配到電子零件裝配裝置301的狀態(tài)下，由頂板306的上部面對(duì)通孔326，推出桿340的軸部341的前端向下側(cè)，由頂板306的上部插入通孔326，如圖53及圖54所示，軸部341的前端進(jìn)一步由上推板308的通孔327貫穿插入中間板311的通孔328。這樣，軸部341的前端部插入位于通孔328下方的電子零件裝填機(jī)構(gòu)23的裝填孔24，成為如圖52、圖53及圖54所示的狀態(tài)。
下面，對(duì)采用上述電子零件裝配裝置301向印刷電路基板21上裝配電子零件22的狀態(tài)進(jìn)行說(shuō)明。
首先，對(duì)將可動(dòng)筐體303保持在規(guī)定位置的上限制器322及下限制器323進(jìn)行說(shuō)明，如圖57所示，這些上限制器322及下限制器323在上下方向上保持一定的間隔K安裝在夾持體支撐板318上，穿過(guò)長(zhǎng)孔335，336分別與導(dǎo)銷337，338配合，在長(zhǎng)孔335，336的范圍內(nèi)，這些限制器可在圖57及圖58中箭頭S1及S2的方向上左右移動(dòng)。
這里為了使電子零件裝配裝置301能夠向印刷電路板21上裝配電子零件22，通過(guò)令下限制器323位于圖57所示的位置，使夾持體規(guī)定構(gòu)件319的規(guī)定部319a變成可與下限制器323的下端部接觸的狀態(tài)。
此外，在后面所描述的安裝狀態(tài)時(shí)，及，為了使上推板308位于圖52所示的安裝位置，如圖58所示，只將下限制器323向圖58這箭頭S1的方向滑動(dòng)使之不能與固定部319a接觸，而上限制器322的下端部則成為可與夾持體固定構(gòu)件319a接觸的狀態(tài)。
還有，在上限制器322及下限制器323兩者均不與固定部319a接觸而處于滑動(dòng)的狀態(tài)下，可動(dòng)筐體303成為不和上推板308的移動(dòng)連動(dòng)的狀態(tài)，圖示上推板308能夠移動(dòng)到圖52所示的比安裝位置高的位置處，從而成為上推板308及頂板306可交換的狀態(tài)，關(guān)于這個(gè)問(wèn)題，后面將會(huì)加以描述。
現(xiàn)根據(jù)上述的上限制器322及下限制器323與夾持體固定構(gòu)件319之間的位置關(guān)系，對(duì)由電子零件裝配裝置301所引起的裝配操作，參照?qǐng)D59～圖67加以說(shuō)明。
圖59及圖60分別為表示作為將電子零件22裝配到印刷電路基板21上的操作的初期操作狀態(tài)(下面稱作「操作狀態(tài)1」)的正視圖及側(cè)視圖。
在操作狀態(tài)1，相對(duì)于由缸體317使之沿圖59及圖60中箭頭Y7及Y8方向上下移動(dòng)的缸體316支撐在板夾持器339上的上推板308處于圖59及圖60所示的最上方位置，而在進(jìn)行裝配電子零22的操作時(shí)，如圖58所示，相對(duì)于下限制器323，夾持體固定構(gòu)件319的固定部319a變成不能從下限制器323的下側(cè)與之接觸的狀態(tài)。此外，夾持體固定構(gòu)件319安裝在缸體板316上，與缸體板316同時(shí)上下移動(dòng)。因此，如果上推板308位于最上方位置時(shí)，成為固定部319a將下限制器323從下側(cè)抬起的狀態(tài)，可動(dòng)筐體303本身也被抬起。從而，如圖59及圖60所示，可動(dòng)筐體303也被拉到最上方的位置處。
在操作狀態(tài)1，由于上推板308近乎處于最上方的位置，所以推出桿340與電子零件裝填構(gòu)件23的關(guān)系成為圖66所示的狀態(tài)。
這里，在圖66上，表示多個(gè)電子零件22以層疊的方式裝填到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中的狀態(tài)。同時(shí)，在裝填構(gòu)件夾持體91最初的夾持階段，實(shí)際上比圖66所示的狀態(tài)裝填裝有更多的電子零件22，電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24幾乎填滿電子零件22。
另外，在電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中，與電子零件22同時(shí)裝填有電子零件22的防脫落構(gòu)件345。防脫落構(gòu)件345裝填到裝填在裝填孔24內(nèi)的電子零件22的上方側(cè)。例如由合成樹(shù)脂等制成的該防脫落構(gòu)件345，其尺寸被制成可輕壓入裝填孔24。通過(guò)在裝填孔中裝填防脫落構(gòu)件345，將裝填在裝填孔24中的電子零件24由防脫落構(gòu)件345支撐，可防止電子零件24從裝填孔24的上側(cè)開(kāi)口端脫落。
此外，在電子零件裝填構(gòu)件23的下端側(cè)，設(shè)置如前面所述的電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27。以層疊方式裝填到裝填孔24中的電子零件22，位于最下方的電子零件22由電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27支撐，從而防止其從裝填孔24中脫落。
由于以層疊方式裝填到電子零件裝填裝置23中的電子零件22支撐在電子零件防脫落機(jī)構(gòu)27及防脫落機(jī)構(gòu)345上，不僅可以防止因不小心而使電子裝填構(gòu)件23傾斜而從裝填孔24脫落，同時(shí)也防止造成裝填孔內(nèi)排列狀態(tài)變得零亂。
另外，由于電子零件裝填構(gòu)件23，如圖66所示是在直立狀態(tài)下使用，能夠防止電子零件22從裝填孔24的上側(cè)開(kāi)口端脫落，所以如應(yīng)用于前面所述的電子零件裝配裝置201時(shí)的情況那樣，也可以在裝填孔24中裝填防脫落構(gòu)件145。
當(dāng)處于將裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22裝配到印刷電路基板21上的初期狀態(tài)的操作狀態(tài)1時(shí)，如圖66所示，推出桿340處于其重量部342的下端部固定到上推板308的通孔327的上側(cè)周緣，軸部341支撐在面向裝填孔24的上側(cè)開(kāi)口端的狀態(tài)。
另外，在上述操作狀態(tài)1的階段，不能從圖66中所示的狀態(tài)得知電子零件裝填構(gòu)件23的下端部與印刷電路基板21之間的位置關(guān)系，在下面將要說(shuō)明的操作狀態(tài)的第二階段可以得到這種狀態(tài)。
在圖59及圖60所示的操作狀態(tài)1，操作者將應(yīng)該裝填電子零件22的印刷電路基板21設(shè)置在配置于底板315上的基板支撐筐體314的基板支撐部324上。即，操作狀態(tài)1是用于設(shè)置交換印刷電路基板21的狀態(tài)。
接著，從圖59及圖60所示的待機(jī)狀態(tài)，操作者進(jìn)行例如一次按鈕操作。通過(guò)這一次按鈕操作，驅(qū)動(dòng)缸體機(jī)構(gòu)，以規(guī)定的速度使上推板308按最上方位置(下降)最下方位置(上升)最上方位置的順序移動(dòng)的方式，操作缸體317。
通過(guò)缸體機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)上推板308由上述操作狀態(tài)1在圖59及圖69中箭頭Y8的方向下降的中間狀態(tài)，得到圖61及圖62所示的「操作狀態(tài)2」。
圖61及圖62所示的狀態(tài)相當(dāng)于一直到這個(gè)狀態(tài)為止，在由夾持體固定構(gòu)件319對(duì)下限器323進(jìn)行支撐的狀態(tài)下，與上推板308連動(dòng)下降的可動(dòng)筐體303到達(dá)最下方為止、與此同時(shí)由夾持體固定構(gòu)件319對(duì)下限制器323支撐的狀態(tài)的抬起操作解除的瞬間狀態(tài)。
在這個(gè)狀態(tài)，上推板308相對(duì)于可動(dòng)筐體303的位置，從保持在可動(dòng)筐體303內(nèi)最上方的位置，一直維持著與前面所描述的圖66相同的狀態(tài)。此外，如圖66所示，在操作狀態(tài)2，印刷電路基板21與電子零件裝填構(gòu)件23的下端側(cè)開(kāi)口端保持一定的間隔并與之對(duì)向。
缸體由操作狀態(tài)2向圖61及圖62中箭頭Y8方向進(jìn)一步下降操作時(shí)，在限制已經(jīng)位于最下方位置的可動(dòng)筐體303的移動(dòng)的狀態(tài)下，只有上推板308如圖63及圖64所示的那樣向Y8方向下降。當(dāng)上推板308下降時(shí)，推出桿340也與上推板308同時(shí)下降，推出桿340的軸部341插入電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24。在上推板308下降時(shí)，推出桿340的軸部341的前端，如圖67所示，與裝填在裝填孔24內(nèi)最上方位置的防脫落構(gòu)件345接觸，上推板308由上述狀態(tài)進(jìn)一步沿圖63及圖64中箭頭Y8的方向下降，然而，這時(shí)，如圖67所示，為使其軸部341的前端與防脫落構(gòu)件345接觸，推出桿340則脫落由上推板308支撐的狀態(tài)。
一旦解除對(duì)推出桿340的支撐狀態(tài)，推出桿340由于自身的重量及到目前為止的下降運(yùn)動(dòng)的慣性力，進(jìn)行將層疊在電子零件裝填構(gòu)件23內(nèi)的電子零件22及防脫落構(gòu)件345從裝填孔24中的操作。通常個(gè)340推壓電子零件22時(shí)，如圖67所示，位于電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中最下方的一組電子零件22通過(guò)裝填孔的下方側(cè)開(kāi)口端被排放到印刷電路基板21上。這時(shí)，電子零件22由推出桿340推壓在印刷電路基板21上。
而在印刷電路基板21的電子零件安裝部104上，由于利用前面所述的涂布裝置121涂布了粘接劑，所以被電子零件裝填構(gòu)件23排出的電子零件22經(jīng)過(guò)粘接劑粘附到電子零件安裝部104上。
如圖67所示，在上推板308下降到最下方為止的狀態(tài)下，裝填到插入并夾持在裝填構(gòu)件夾持體91上的所有電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件22由推出桿340推壓，一個(gè)接一個(gè)地裝配到印刷電路基板21上。即，通過(guò)上推板308的一次操作，可同時(shí)裝配安裝到一個(gè)印刷電路基板21上的一組電子零件22。
如圖67所示，為將裝填到電子零件裝填構(gòu)件23上的電子零件22恰當(dāng)?shù)匮b配到印刷電路基板21上，考慮到裝填到裝填孔24內(nèi)的防脫落構(gòu)件345在裝填孔24內(nèi)下降時(shí)的摩擦力，能夠裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22的重量、構(gòu)成防脫落機(jī)構(gòu)27的防脫落片28的彈性力等因素，來(lái)設(shè)定推出桿340的重量。如前面所述，這一重量可通過(guò)改變重量部342的長(zhǎng)度及直接來(lái)調(diào)整。
如上所述上推板308下降到最下方位置時(shí)，將被安裝到一個(gè)印刷電路基板21上的一組電子零件22被配設(shè)到印刷電路基板21的各電子零件安裝部104上，配設(shè)在這些電子零件安裝部104上的電子零件22通過(guò)涂布在電子零件安裝部104上的粘接劑被暫時(shí)固定。如圖63及圖64所示，將上推板308下降到最下方上的狀態(tài)被稱作「操作狀態(tài)3」。
為方便起見(jiàn)，在圖63及圖64中，表示的是裝填到電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22為空的狀態(tài)，但在電子零件裝填構(gòu)件23中殘留電子零件22的情況下，根據(jù)該殘留量，推出桿340位于比這些圖所示的位置更靠上方的位置處。
在上述操作狀態(tài)3之后，上推板308自動(dòng)地移動(dòng)上升到圖63中箭頭Y7方向的最上方位置。即，在從操作狀態(tài)3轉(zhuǎn)換到操作狀態(tài)2，進(jìn)而變?yōu)椴僮鳡顟B(tài)1的階段，隨著電子零件22的一次裝配操作由缸體造成的上推板308的一個(gè)上下往復(fù)運(yùn)動(dòng)終結(jié)。在這個(gè)過(guò)程中，推出桿340變?yōu)橹卧谏贤瓢?08上的狀態(tài)，對(duì)裝填到電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24中的電子零件22的推壓裝填被解除。
如上述所述的電子零件22對(duì)印刷電路基板21的一次裝配操作完畢，電子零件裝配301變成前述的操作狀態(tài)1時(shí)，將裝配電子零件22的印刷電路基板21從基板支撐框架314中卸下，新的應(yīng)該裝配電子零件22的同一種類的印刷電路基板21配置到基板支撐框架314上。將新的印刷電路基板21配置到基板支撐框架314上之后，和前面所描述的一樣，如果進(jìn)行一次按鈕操作的話，對(duì)下一個(gè)同一種類的印刷電路基板21配置電子零件22的一系列的操作便自動(dòng)進(jìn)行。以后，可通過(guò)重復(fù)這一過(guò)程依次地對(duì)印刷電路基板21進(jìn)行電子零件22的裝配。
然而，在重復(fù)對(duì)印刷電路基板21進(jìn)行電子零件22的裝配作業(yè)時(shí)，由于電子零件22厚度的不同，會(huì)產(chǎn)生裝填到各電子零件裝填構(gòu)件23中的電子零件22的層疊幅度上的偏差，但由于這里所示的電子零件裝配裝置301配置有相對(duì)于各電子零件裝填構(gòu)件23獨(dú)立的推出桿340對(duì)電子零件22進(jìn)行推出，故通常與電子零件22的層疊幅度的偏差大小無(wú)關(guān)，能夠以恒定的力對(duì)電子零件22進(jìn)行推壓掃描，通常可吸收電子零件22層疊厚度的偏差，恰當(dāng)?shù)貙㈦娮恿慵?2裝配到印刷電路基板21上。
如上所述，這里所示的電子零件裝配裝置301，進(jìn)行面對(duì)印刷電路基板21的電子零件安裝面，使電子零件22的安裝在可能的范圍內(nèi)靠近裝填構(gòu)件夾持體91的移動(dòng)操作，以及接著這一操作，使上推板308靠近裝填構(gòu)件91的上側(cè)以使推出桿340軸部341插入電子零件裝填構(gòu)件23的裝填孔24的移動(dòng)操作，而這兩個(gè)移動(dòng)操作不是分別由獨(dú)立地作為驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的缸體機(jī)構(gòu)進(jìn)行的而是由應(yīng)該缸體機(jī)構(gòu)由上至下的移動(dòng)在所謂的應(yīng)該動(dòng)作的過(guò)程中進(jìn)行的，這樣，與上述二個(gè)移動(dòng)操作的每一個(gè)相應(yīng)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)的操作，不必進(jìn)行“開(kāi)”的操作及控制，如前所述，只要進(jìn)行一次使缸體機(jī)構(gòu)進(jìn)行一次往復(fù)(從最下方的位置向最上方的位置移動(dòng)返回初始狀態(tài)的操作)即可。此外，由于用一個(gè)驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)就可以解決問(wèn)題，所以裝置本身得到簡(jiǎn)化并不必進(jìn)行對(duì)多個(gè)缸體的定時(shí)控制。
此外，在用動(dòng)作零件裝配裝置301對(duì)多個(gè)同一種類的印刷電路基板21進(jìn)行動(dòng)作零件22的裝配作業(yè)時(shí)，最好準(zhǔn)備多個(gè)與這種印刷電路基板21所種類相應(yīng)的具有相同結(jié)構(gòu)的裝填構(gòu)件夾持體91。即，在重復(fù)進(jìn)行向印刷電路基板21上裝配電子零件22的作業(yè)的過(guò)程當(dāng)中，如果裝填在動(dòng)作零件裝配裝置301中的電子零件裝填機(jī)構(gòu)23內(nèi)的電子零件22的剩余量很少時(shí)，斟酌適當(dāng)?shù)臋C(jī)會(huì)，用在電子零件裝填構(gòu)件23中裝填有足夠的電子零件22的裝填構(gòu)件夾持體91進(jìn)行更換，可以重新開(kāi)始裝配作業(yè)。由于對(duì)每個(gè)夾持分別裝有將向一個(gè)印刷電路基板21上裝配的一組電子零件22裝填機(jī)構(gòu)23的裝填構(gòu)件夾持體91均可進(jìn)行交換，所以使高效率地進(jìn)行電子零件22的補(bǔ)充作業(yè)成為可能。
這里，對(duì)安裝有裝填構(gòu)件夾持體91的電子零件裝配裝置301的交換操作進(jìn)行說(shuō)明。
為了將裝填構(gòu)件91裝配在電子零件裝配裝置301上，滑動(dòng)下限制器將其從與固定部319a的固定位置移開(kāi)，如圖58所示，使得夾持體固定構(gòu)件319的固定部319a變成能夠與上限制器322接觸的狀態(tài)。在圖58所示的狀態(tài)下，將上推板308移動(dòng)到近乎最上方的位置處，通過(guò)將上限制器322與固定部319a的配合，將可動(dòng)筐體303抬起。
在這種情況下，由于如前面所述，把可動(dòng)筐體303支撐并抬高到比為將電子零件22裝配到印刷電路基板21上的操作時(shí)更靠上的位置，作為于可動(dòng)筐體303內(nèi)的相對(duì)位置關(guān)系，上推板308位于比通常操作時(shí)更向上側(cè)一個(gè)間隔K的位置處。這樣，上推板308與中間板311之間的距離也離開(kāi)一個(gè)上述的間距K。這樣，如圖65所示，推出桿340的軸部341的前端部完全從中間板311的通孔328中拔出，位于其上側(cè)的位置。
在圖65所示的這種狀態(tài)，操作者將到目前為止所裝填的裝填構(gòu)件夾持體91與載置于其上的中間板311同時(shí)外移，將載置新的中間板的裝填構(gòu)件夾持體91載置在夾持體支撐框架313上。
此外，在上限制器322及下限制器323兩者均移出與固定部319a相配合的為止之外的情況下，由于夾持體固定構(gòu)件319的固定部319a不與任何部分配合，對(duì)可動(dòng)筐體303的支撐狀態(tài)被解除，所以使之處于最下方的為止。與此相反，如圖65所示，上推板308仍然可被保持在最上方為止處，因此可以從下側(cè)抬起頂板306，學(xué)可動(dòng)筐體303中卸下上推板308。在這種狀態(tài)下，可以根據(jù)需要更換上推板306。
進(jìn)而，如果操作者希望觀察裝填構(gòu)件夾持體91的下側(cè)時(shí)，在可動(dòng)筐體303處于大約為最上方的位置的狀態(tài)下，如圖65的虛線所示，可在基板支撐框架314與裝填構(gòu)件夾持體91之間放置一個(gè)約為45度角的鏡子350。這樣做，位于裝填構(gòu)件夾持體91下方的操作者不僅沒(méi)有必要以不合理的姿勢(shì)直接窺入，并且由于在鏡子350上的裝填構(gòu)件夾持體91的像與實(shí)物的方向相反，實(shí)際的印刷電路基板與視覺(jué)的位置相對(duì)應(yīng)，所以操作者可以很容易地進(jìn)行確認(rèn)作業(yè)。
此外，上述上推板的升降也可采用由操作者用手動(dòng)方式進(jìn)行的結(jié)構(gòu)。在這種情況下，可以省略缸體驅(qū)動(dòng)裝置部分，進(jìn)一步簡(jiǎn)化裝置的結(jié)構(gòu)。
另外，上述電子零件裝配裝置301不僅適應(yīng)于特定的一種印刷電路基板21，它可適應(yīng)于多種不同種類的印刷電路基板。準(zhǔn)備形成有與將要安裝在各種不同種類的印刷電路基板上的電子零件的安裝位置相應(yīng)分通孔的頂板306、上推板308、中間板311及基板支撐框架314，并將這些板按前面所述的工序替換安裝在電子零件裝配裝置301上，同時(shí)采用與其它種類的印刷電路基板相適應(yīng)的裝填構(gòu)件夾持體91的結(jié)構(gòu)，就可達(dá)到這一目的。
另外，在必須在一種印刷電路基板上安裝非常多的電子零件等情況下，準(zhǔn)備對(duì)應(yīng)于在一種印刷電路基板上不同零件安裝位置的多種不同頂板306、上推板308、中間板311及基板支撐框架314和裝填構(gòu)件夾持體91，每湊齊一定個(gè)數(shù)的印刷電路基板，交換頂板306、上推板308、中間板311及基板支撐框架314的種類，進(jìn)行將電子零件22向印刷電路基板21上的安裝作業(yè)。準(zhǔn)備按照各種類型的印刷電路基板形成通孔的頂板306、上推板308、中間板311及基板支撐框架314，將它們按照前述工序?qū)﹄娮恿慵b配裝置301進(jìn)行交換裝配，裝填構(gòu)件夾持體91也可采用其它種類的印刷電路基板相應(yīng)的結(jié)構(gòu)。
此外，例如在需要于一種印刷電路基板上裝配非常多的電子零件22等情況下，可以準(zhǔn)備相對(duì)于一種印刷電路基板零件安裝位置不同的多種頂板306、上推板308、中間板311及裝填構(gòu)件夾持體91，每湊齊一定數(shù)目的印刷電路基板21，交換頂板306、上推板308、中間板311及裝填構(gòu)件夾持體91的種類，進(jìn)行向印刷電路基板21上安裝電子零件22的作業(yè)。
此外，將上推板308固定在可動(dòng)筐體303中，由缸體使裝填構(gòu)件夾持體91和中間板311的零件以及基板支撐框架314側(cè)可動(dòng)地構(gòu)成的結(jié)構(gòu)，也是可以的。例如，采用基板支撐框架314由缸體驅(qū)動(dòng)、為使裝填構(gòu)件夾持體91和中間板311的零件被從下側(cè)被向上推，靠近固定的上推板308而動(dòng)作的結(jié)構(gòu)。
上述結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)了圖66、67所示的動(dòng)作，可以進(jìn)行將電子零件22安裝到印刷電路基板21上的安裝操作。
如上所述，由電子零件裝配裝置201或301向印刷電路基板21上安裝配電子零件22，處于用涂布在印刷電路基板21上的粘接劑暫時(shí)固定的狀態(tài)。暫時(shí)固定到印刷電路基板21上的電子零件22，用硬化爐電學(xué)并機(jī)械地連接到印刷電路基板21上。當(dāng)將安裝有電子連接的印刷電路基板21放入硬化爐中時(shí)，預(yù)先涂覆在電子零件22上的焊料熔融，電子零件22電學(xué)并機(jī)械地直接連接到印刷電路基板21的電子零件安裝部104上。通過(guò)將電子零件22用焊料連接到印刷電路基板21上，一系列的電磁零件的安裝過(guò)程結(jié)束。
上面根據(jù)附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行了描述，但本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施例。按照本發(fā)明的技術(shù)思想可做各種改變。
根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置及方法，將被安裝到印刷電路基板上的多個(gè)電子零件作為一組，將分別裝填有每一特定種類的電子零件的一組電子零件裝填構(gòu)件排列在一個(gè)裝填構(gòu)件供應(yīng)盒內(nèi)，將排列保持在該裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的一組電子零件裝填構(gòu)件對(duì)應(yīng)于印刷電路基板上的電子零件安裝部插入可對(duì)其進(jìn)行夾持的裝填部件夾持體，將夾持一組電子零件裝填構(gòu)件的裝填構(gòu)件夾持體安裝到電子零件安裝裝置中。而裝填到由裝填構(gòu)件夾持體夾持的一組電子零件裝填構(gòu)件中的一組電子零件，則通過(guò)電子零件安裝裝置一舉安裝到一個(gè)印刷電路基板上。可以將安裝到一個(gè)印刷電路基板上的多種多個(gè)電子零件正確無(wú)誤地安裝到安裝位置上。
此外，根據(jù)本發(fā)明的電子零件安裝裝置和安裝方法，準(zhǔn)備適合于待安裝的印刷電路基板的形式的裝填根據(jù)夾持體，通過(guò)改變電子零件裝配裝置的結(jié)構(gòu)使之適合于該安裝裝填構(gòu)件夾持體，可對(duì)多種類型的印刷電路基板進(jìn)行電子零件的安裝，所以能夠容易地對(duì)電子零件安裝裝置進(jìn)行控制，不用大型的控制裝置等就可以在不同種類的印刷電路基板上進(jìn)行電子零件的安裝。
權(quán)利要求
1.一種電子零件安裝裝置，包括多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件，該電子零件裝填部件在形成將安裝在印刷電路基板上的多個(gè)電子部件分別以特定種類按疊層狀態(tài)進(jìn)行層疊裝填的、上下貫通的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止電子零件從裝填孔脫離的防脫離機(jī)構(gòu)，裝填構(gòu)件供應(yīng)盒，用于對(duì)至少一組電子零件裝填構(gòu)件進(jìn)行排列，所述電子零件裝填構(gòu)件分別容納安裝在印刷電路基板上的至少一組電子零件；裝填構(gòu)件夾持體，該裝填構(gòu)件夾持體設(shè)有多個(gè)夾持部，用于對(duì)排列夾持在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒上的一組電子零件裝填構(gòu)件分別進(jìn)行夾持；電子零件裝配裝置，所述電子零件裝配裝置對(duì)裝填?yuàn)A持構(gòu)件進(jìn)行安裝，它包括可從夾持在裝填?yuàn)A持構(gòu)件上的多個(gè)電子構(gòu)件裝填構(gòu)件的裝填孔上方開(kāi)口端插入的多個(gè)推出構(gòu)件，及限制推出構(gòu)件由于自身重量而下降，且可以解除這一限制狀態(tài)，并使推出構(gòu)件從上述裝填孔內(nèi)降下的推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)，當(dāng)該推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)處于可使推出構(gòu)件下降的狀態(tài)時(shí)，推出構(gòu)件由于自身重量在裝填孔內(nèi)下降，從下方開(kāi)口端裝填入裝填孔的電子零件從電子零件裝填構(gòu)件中推出而排出，將上述電子零件配置在裝填?yuàn)A持構(gòu)件下方側(cè)的印刷電路基板的規(guī)定位置上。
2.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在所述裝填構(gòu)件夾持體中，設(shè)有與設(shè)置在該夾持體中的多個(gè)夾持部相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，在多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上，設(shè)有與在各夾持部上的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記。
3.如權(quán)利要求2所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，設(shè)置在裝填構(gòu)件夾持體上的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記為表示多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字，分別設(shè)置在多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中的識(shí)別標(biāo)記，由與表示多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字。
4.如權(quán)利要求3所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在所述裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中，順序設(shè)有與表示所述多個(gè)夾持部的排列順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字所組成的識(shí)別標(biāo)記，使各個(gè)識(shí)別標(biāo)記與設(shè)在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的各識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)，在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中排列至少一組電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件。
5.如權(quán)利要求2所述的電子零件安裝組裝，其特征在于，裝填構(gòu)件夾持體上所加的各識(shí)別標(biāo)記和印刷電路基板上所加的安裝電子零件識(shí)別標(biāo)記相互對(duì)應(yīng)。
6.如權(quán)利要求4所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中，加在該電子零件裝填構(gòu)件中的識(shí)別標(biāo)記與加在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)，在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中進(jìn)行排列時(shí)，構(gòu)成規(guī)定的一個(gè)圖樣的一部分設(shè)置在部件主體上。
7.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，配備有電子零件裝填裝置，該電子零件裝填裝置具有用于存儲(chǔ)裝填在電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件中的多個(gè)電子零件的電子零件存儲(chǔ)部，使電子零件裝填構(gòu)件和電子零件存儲(chǔ)部保持一定位置關(guān)系的裝填部件保持機(jī)構(gòu)，以及在從電子零件存儲(chǔ)部取出電子零件并進(jìn)行保持的同時(shí)，將保持的電子零件裝填到上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中的電子零件裝填機(jī)構(gòu)。
8.如權(quán)利要求7所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在夾持容納于電子零件容納部中的電子零件夾持體上，加有識(shí)別標(biāo)記，與裝填?yuàn)A持在這種零件夾持體上的電子零件的電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)。
9.如權(quán)利要求7所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，電子零件裝填裝置設(shè)有將電子零件裝填機(jī)構(gòu)所夾持的電子零件向上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔的開(kāi)口端引導(dǎo)的導(dǎo)向機(jī)構(gòu)。
10.如權(quán)利要求7所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，電子零件裝填裝置設(shè)有電子零件支撐機(jī)構(gòu)，該支撐機(jī)構(gòu)將至少由上述電子零件裝填機(jī)構(gòu)最后插入電子零件裝填孔中的一組電子零件，置于上述裝填孔的開(kāi)口端附近的恰當(dāng)?shù)难b填位置上進(jìn)行支撐。
11.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在上述構(gòu)成一組的多個(gè)各電子零件裝填構(gòu)件中，容納相同數(shù)目的多個(gè)電子零件。
12.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在上述構(gòu)成一組的多個(gè)各電子零件裝填構(gòu)件中，以相互為最小公倍數(shù)的比例容納多個(gè)電子零件。
13.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，上述裝置備有裝填構(gòu)件保存盒，該保存盒將分別容納每一特定種類的待安裝到印刷電路基板的多個(gè)電子零件的多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件，該多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件按每一特定種類的電子零件分組進(jìn)行保存。
14.如權(quán)利要求13所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，在裝填構(gòu)件保存盒是上置識(shí)別標(biāo)記，該識(shí)別標(biāo)記與按照容納特定種類的電子零件的電子零件裝填構(gòu)件被容納時(shí)的容納位置，與容納上述特定種類的電子零件的電子零件裝填構(gòu)件設(shè)置的標(biāo)記相對(duì)應(yīng)。
15.如權(quán)利要求1所述的電子零件安裝裝置，其特征在于，上述裝置還進(jìn)一步備有涂布粘接劑的粘接劑涂布裝置，該粘接劑將由上述電子零件裝填構(gòu)件供給印刷電路基板的電子零件暫時(shí)固定。
16.如權(quán)利要求15所述的電子零件安裝裝置，在該安裝裝置中的上述粘接劑涂布裝置包括在規(guī)定位置處凸出地設(shè)置定位凸起的同時(shí)，將印刷電路基板配置在規(guī)定位置處的基板配置部；具有容納粘接劑的凹部的粘接劑貯存部；具有上述基板配置部及粘接劑貯存部并列配置的臺(tái)部的基板部件；在上述基板配置部及上述粘接劑貯存部的對(duì)向面上凸出設(shè)置多個(gè)銷的同時(shí)，具有通過(guò)與上述定位凸起配合對(duì)基板配置部進(jìn)行定位的定位孔的銷釘片，并具有在支撐上述銷釘片的同時(shí)，其上有與上述定位凸起相對(duì)應(yīng)的嵌合孔的銷釘片夾持器的涂布部件；作為對(duì)于上述銷釘片的基板配置部及粘接劑貯存部的相對(duì)關(guān)系，上述銷釘片相對(duì)于上述基板配置部對(duì)向的第一配置位置與相對(duì)于上述貯存部對(duì)向的第二配置位置之間可滑動(dòng)移動(dòng)地上述基板部件或上述涂布部件中之一固定，另一個(gè)則可移動(dòng)的滑動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)；作為對(duì)于上述銷釘片的基板配置部及粘接劑貯存部的相對(duì)位置關(guān)系，能夠在上述第一配置位置處使上述銷釘片與上述基板配置部處于可接觸、脫落的狀態(tài)，以及能夠在所述第二配置位置處使上述基部部件或上述涂布部件中任何一個(gè)固定，另一個(gè)上下移動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)；上述銷的前端在上述粘接劑貯存部粘附的粘接劑可被涂布配置在上述基部配置部上的印刷電路基板上。
17.一種電子零件安裝方法，在多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件中分別容納特定種類的每一電子零件，電子零件裝填構(gòu)件中，在形成上下貫通的，把將要安裝到印刷電路基板上的多個(gè)電子零件分別按照每一特定種類以層疊狀態(tài)進(jìn)行重疊裝填的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止電子零件從裝填孔脫落的防止脫落機(jī)構(gòu)，分別裝有將要安裝到印刷回路基板上的一組電子零件的一組電子零件裝填構(gòu)件被裝入裝填構(gòu)件供應(yīng)盒，由裝填構(gòu)件夾持體的多個(gè)夾持部分別夾持一組電子零件裝填構(gòu)件，所述裝填構(gòu)件夾持體中所設(shè)置的多個(gè)夾持部分別夾持在裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中排列夾持的一組電子零件裝填構(gòu)件，夾持有一組電子零件裝填構(gòu)件的上述裝填構(gòu)件夾持體設(shè)置在電子零件裝配裝置中之后，在印刷電路基板上定位，由電子零件裝配裝置進(jìn)行裝配，設(shè)在電子零件裝配裝置中的推出構(gòu)件從上端開(kāi)口部插入上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中，推出構(gòu)件下降，從裝填孔下方開(kāi)口端將裝填在裝填孔中的電子零件從電子零件裝填構(gòu)件中推出而排出，將電子零件置于放在上述裝填?yuàn)A持構(gòu)件下方的印刷電路基板的規(guī)定位置上。
18.如權(quán)利要求17所述的電子零件安裝方法，其特征在于，上述一組電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件，按照分別夾持在設(shè)置于上述裝填構(gòu)件夾持體上的多個(gè)夾持部上的順序，排列在構(gòu)件供應(yīng)盒上。
19.如權(quán)利要求17所述的電子零件安裝方法，其特征在于，在上述裝填構(gòu)件夾持體上，與多個(gè)設(shè)置在該夾持體上的多個(gè)夾持部相對(duì)應(yīng)，設(shè)置表示這些多個(gè)夾持部排列順序的識(shí)別標(biāo)記，在上述一組電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上設(shè)置識(shí)別標(biāo)記，這些標(biāo)記與分別對(duì)應(yīng)于夾持這些電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件的各夾持部所設(shè)置的識(shí)別標(biāo)記相互對(duì)應(yīng)，在容納一組電子零件裝填構(gòu)件的裝填構(gòu)件供應(yīng)盒上，依次設(shè)置與表示上述多個(gè)夾持部排列順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的由數(shù)字或文字構(gòu)成的識(shí)別標(biāo)記，上述一組電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件，使其各識(shí)別標(biāo)記與設(shè)在上述裝填構(gòu)件供應(yīng)盒上的各識(shí)別標(biāo)記相互對(duì)應(yīng)依次排列在上述裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中。
20.一種電子零件裝填裝置，其特征在于，該電子零件裝填裝置包括使電子零件裝填構(gòu)件與電子零件儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)保持規(guī)定的位置關(guān)系的裝填構(gòu)件夾持機(jī)構(gòu)，所述電子零件裝填構(gòu)件，在形成上下貫通的把要安裝到印刷電路基板上的多個(gè)電子零件的每一特定種類以層疊的方式重疊地裝填于其中的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止上述電子零件從上述裝填孔中脫落的防脫落機(jī)構(gòu)，所述電子零件儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)以規(guī)定的形態(tài)儲(chǔ)存相對(duì)于上述電子零件裝填構(gòu)件應(yīng)該裝填的多個(gè)特定種類的電子零件；電子零件裝填機(jī)構(gòu)，該裝填機(jī)構(gòu)從上述電子零件儲(chǔ)存機(jī)構(gòu)取出的電子零件，并將所夾持的電子零件插入裝填孔，相對(duì)于電子零件裝填構(gòu)件進(jìn)行裝填。
21.如權(quán)利要求20所述的電子零件裝填裝置，其特征在于，在夾持儲(chǔ)存在上述電子零件儲(chǔ)存部?jī)?nèi)的的電子零件夾持體上，設(shè)置與加在裝填?yuàn)A持在該零件夾持體上的電子零件裝填構(gòu)件上的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記。
22.如權(quán)利要求20所述的電子零件裝填裝置，其特征在于，上述電子零件裝填裝置設(shè)有導(dǎo)向機(jī)構(gòu)，用于將上述電子零件裝填機(jī)構(gòu)夾持的電子零件導(dǎo)向上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔的開(kāi)口端。
23.如權(quán)利要求20所述的電子零件裝填裝置，其特征在于，上述電子零件裝填裝置設(shè)有的電子零件裝填機(jī)構(gòu)，該支撐機(jī)構(gòu)將至少由上述電子零件裝填構(gòu)件最后插入上述的電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中的一個(gè)電子零件支撐在上述裝填孔開(kāi)口端附近的恰當(dāng)?shù)奈恢蒙稀?br> 24.一種電子零件排列修正裝置，其特征在于，在對(duì)裝填到對(duì)于形成安裝到印刷電路基板上的多個(gè)電子零件分別按每一特定種類以層疊狀態(tài)重疊地裝填于其中的上下貫通的裝填孔的同時(shí)，還設(shè)有防止上述電子零件從上述裝填孔脫落的防脫落機(jī)構(gòu)的電子零件裝填構(gòu)件中的電子零件的排列進(jìn)行修正的電子零件排列修正裝置中，配備有在形成裝填到上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中的電子零件可貫通的形狀的通孔的同時(shí)，形成與該通孔的側(cè)面相對(duì)、用于修正電子零件排列狀態(tài)的修正用開(kāi)口部的電子零件排列修正構(gòu)件；使處于上述電子零件排列修正構(gòu)件通孔的一個(gè)開(kāi)口端與上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔的一個(gè)開(kāi)口端之間的排列狀態(tài)的電子零件能夠穿過(guò)，使上述電子零件排列修正構(gòu)件及上述電子零件裝填構(gòu)件的配置成為可能的配置部；通過(guò)由上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔另一個(gè)開(kāi)口端將電子零件推出，將裝填到上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔中的電子零件排列不合格的位置移動(dòng)到上述修正用開(kāi)口部位置處的進(jìn)給機(jī)構(gòu)；通過(guò)把上述電子零件從上述電子零件排列修正構(gòu)件的另一個(gè)開(kāi)口端推出，可將容納在上述電子零件排列修正構(gòu)件通孔中的電子零件移動(dòng)到上述電子零件裝填構(gòu)件裝填孔中的復(fù)位機(jī)構(gòu)。
25.如權(quán)利要求24所述的電子零件排列修正裝置，其特征在于，設(shè)置多個(gè)能夠配置上述電子零件排列修正構(gòu)件及上述電子零件裝填構(gòu)件的配置部。
26如權(quán)利要求24所述的電子零件排列修正裝置，其特征在于，在上述電子零件排列修正構(gòu)件上，設(shè)有容納在該電子零件排列修正構(gòu)件的通孔中的修正電子零件排列的排列修正用開(kāi)口部。
27.一種粘接劑涂布裝置，在為了涂布用于將上述電子零件暫時(shí)固定在安裝電子零件的印刷電路基板上的粘接劑的粘接劑涂布裝置中，包括基部部件，該基部件具有在凸出設(shè)置定位到規(guī)定位置的定位凸出的同時(shí)，將印刷電路基板配置到規(guī)定位置的基板配置部、帶有貯存粘接劑的凹部的粘接劑貯存部、與上述基板配置部及粘接劑貯存部并列配置的臺(tái)部；具有在上述基板配置部與上述粘接劑貯存部的對(duì)向面上凸出設(shè)置多個(gè)銷的同時(shí)，帶有通過(guò)插入上述定位凸起對(duì)上述基板配置部進(jìn)行定位的定位孔的銷釘片、及在支撐上述銷釘片的同時(shí)與上述定位凸起相對(duì)應(yīng)的嵌合孔的銷釘片夾持器的涂布部件；作上述基板配置部及粘接劑貯存部相對(duì)于上述銷釘片的相對(duì)位置關(guān)系，上述銷釘片可在面對(duì)上述基板配置部的第一配置位置與和上述粘接劑貯存部相對(duì)應(yīng)對(duì)向的第二配置位置之間滑動(dòng)移動(dòng)、上述基部部件或上述涂布部件中之一固定而另一個(gè)可移動(dòng)的滑動(dòng)移動(dòng)機(jī)構(gòu)；作為上述基板配置部及粘接劑貯存部相對(duì)于上述銷釘片的相對(duì)位置關(guān)系，為了在上述第一配置位置處上述銷釘片與上述基板配置部可處于接觸、脫離狀態(tài)，在上述第二配置位置處，上述銷釘片與粘接劑貯存部可處于接觸脫離狀態(tài)，將上述基部部件或上述涂布部件中的一個(gè)固定，而另一個(gè)可上下移動(dòng)的升降機(jī)構(gòu)；上述銷的前端在上述粘接劑貯存部粘附的粘接劑可涂布在配置于上述基板配置部上的上述印刷電路基板上。
28.如權(quán)利要求27所述的粘接劑涂布裝置，其特征在于，上述升降機(jī)構(gòu)，至少設(shè)置用于使該升降機(jī)構(gòu)只能在上述第一配置位置及上述第二配置位置由該升降機(jī)構(gòu)移動(dòng)的上下移動(dòng)限制構(gòu)件。
29.如權(quán)利要求27所述的粘接劑涂布裝置，其特征在于，上述銷由套管及其一端由容納在上述套管內(nèi)的彈簧構(gòu)件賦予彈性力的同時(shí)、其另一端粘附有上述粘接劑的桿構(gòu)成。
30.如權(quán)利要求27所述的粘接劑涂布裝置，其特征在于，上述粘接劑貯存容器上形成有能夠在上述凹部附近沿上述凹部的端面流入粘接劑的槽。
31.一種電子零件裝配裝置，在將電子零件配置到印刷電路基板上規(guī)定的位置的電子零件裝配裝置中，配備有在形成上下貫通的分別將每一種特定種類的配置到上述印刷電路基板上的多個(gè)電子零件以層疊方式重疊地裝填于其中的裝填孔的同時(shí)，上述裝填孔下側(cè)的開(kāi)口端面對(duì)上述印刷電路基板上的規(guī)定的電子零件裝配位置配置的電子零件裝填構(gòu)件；從上述電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔的上側(cè)開(kāi)口端可插入地配置多個(gè)推出構(gòu)件；在限制上述推出構(gòu)件因自身重量造成的下降的同時(shí)，可以解除這種限制的狀態(tài)使之能夠下降到上述裝填孔內(nèi)的推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)；上述推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)變成使上述推出構(gòu)件能夠下降的狀態(tài)時(shí)，上述推出構(gòu)件因自身重量下降到上述裝填孔內(nèi)，將裝填到上述裝填孔內(nèi)的電子零件從下側(cè)開(kāi)口端由上述電子零件裝填構(gòu)件中推出排放出來(lái)，將上述電子零件配置到設(shè)置于上述裝填?yuàn)A持構(gòu)件下側(cè)的上述印刷電路基板上的規(guī)定位置上。
32.如權(quán)利要求31所述的電子零件裝配裝置，其特征在于，配備有裝填構(gòu)件夾持體，其設(shè)置分別夾持將欲安裝到印刷電路基板上的一組電子零件分別容納于其中的一組電子零件裝填構(gòu)件的多個(gè)夾持部，并相對(duì)于該電子零件裝配裝置可裝卸地配置。
33.如權(quán)利要求32所述的電子零件裝配裝置，其特征在于，上述推出構(gòu)件與設(shè)置在上述裝填構(gòu)件夾持提升的多個(gè)夾持部相對(duì)應(yīng)設(shè)置，并設(shè)置多個(gè)。
34.如權(quán)利要求31所述的電子零件裝配裝置，其特征在于，上述推出構(gòu)件下降限制機(jī)構(gòu)上下可動(dòng)地支撐在裝置主體上，它具有這樣的結(jié)構(gòu)，即，當(dāng)移動(dòng)到上升位置時(shí)，上述推出構(gòu)件的一部分固定不動(dòng)，不能因上述推出構(gòu)件的自身重量下降，當(dāng)移動(dòng)到下降位置時(shí)，上述推出構(gòu)件的一部分的配合被解除，上述推出構(gòu)件成為能夠下降的。
35.如權(quán)利要求32所述的電子零件裝配裝置，其特征在于，在上述裝填構(gòu)件夾持體上，設(shè)有與設(shè)置在這些夾持體上多個(gè)夾持部相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記，在上述多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上，設(shè)置與對(duì)應(yīng)于各夾持部所設(shè)的識(shí)別標(biāo)記相對(duì)應(yīng)的識(shí)別標(biāo)記。
36.如權(quán)利要求35所述的電子零件裝配裝置，其特征在于，設(shè)置在上述裝填構(gòu)件夾持體上的多個(gè)識(shí)別標(biāo)記，是表示上述多個(gè)夾持部排列順序的數(shù)字或文字，分別設(shè)置在上述多個(gè)電子零件裝填?yuàn)A持構(gòu)件上的識(shí)別標(biāo)記是與上述表示多個(gè)夾持部的順序的數(shù)字或文字相對(duì)應(yīng)的數(shù)字或文字。
37.一種電子零件裝配裝置，其特征在于，在用于將電子零件裝配到印刷電路基板上所需位置上的電子零件裝配裝置上，配備有在形成順序貫通的以層疊狀態(tài)重疊地將每一特定種類的配置到上述印刷電路基板上的多個(gè)電子零件裝填于其中的裝填孔的同時(shí)，上述裝填孔的下側(cè)開(kāi)口端與上述印刷電路基板上的規(guī)定的電子零件裝配位置對(duì)向配置的電子零件裝填構(gòu)件；設(shè)有分別夾持將被安裝到上述印刷電路基板上的一組電子零件分別容納于其中的一組電子零件裝填構(gòu)件的多個(gè)夾持部、相對(duì)于該電子零件裝配裝置可裝卸配置的裝填構(gòu)件夾持體；可從上述多個(gè)電子零件裝填構(gòu)件的裝填孔上側(cè)開(kāi)口端插入配置的多個(gè)推出構(gòu)件；配置在上述裝填?yuàn)A持體上側(cè)、具有反抗上述推出構(gòu)件的重力支撐在離開(kāi)夾持在上述裝填構(gòu)件夾持體上的上述電子零件裝填構(gòu)件的位置上的同時(shí)，在從下側(cè)對(duì)上述推出構(gòu)件施加上推力的狀態(tài)下，解除對(duì)上述推出構(gòu)件的支撐狀態(tài)的結(jié)構(gòu)的推出構(gòu)件支撐機(jī)構(gòu)；在規(guī)定的最上方位置與最下方位置之間可上下移動(dòng)的一個(gè)上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)；分別與上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)連動(dòng)、通過(guò)上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)從最上方位置到最下方位置或者從最下方位置到最上方位置任何一個(gè)方向的移動(dòng)，作為初始狀態(tài)，上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)位于最上方或最下方位置時(shí)，在于電子零件裝填構(gòu)件夾持體與配置在上述印刷電路基板上的基板配置部之間保持規(guī)定的第一初始間隔距離的同時(shí)，用于使在上述推出構(gòu)件支撐機(jī)構(gòu)與上述裝填構(gòu)件夾持體之間，具有在上述推出構(gòu)件不插入上述電子零件裝填構(gòu)件的上側(cè)開(kāi)口端狀態(tài)的第二初始間隔距離的第一機(jī)構(gòu)；從上述初始狀態(tài)通過(guò)上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)從最上方位置到最下方位置或從最下方位置到最上方位置任何一個(gè)方向的移動(dòng)，在上述推出構(gòu)件支撐機(jī)構(gòu)與上述裝填構(gòu)件夾持體之間維持上述第二初始間隔距離之后，用于使上述裝填構(gòu)件夾持體與上述基板配置部之間接近到比上述第一初始間隔距離短的規(guī)定的第一最短距離的第二機(jī)構(gòu)；在上述第二機(jī)構(gòu)動(dòng)作之后，到由上述上下移動(dòng)機(jī)構(gòu)從最上方位置到最下方位置或從最下方位置到最上方位置任何一個(gè)方向的移動(dòng)結(jié)束時(shí)，在維持上述第一最短距離的狀態(tài)下，使上述推出構(gòu)件支撐機(jī)構(gòu)與上述裝填構(gòu)件夾持體之間接近到規(guī)定的第二最短距離，插入到上述動(dòng)作零件裝填構(gòu)件上側(cè)的開(kāi)口端的上述推出構(gòu)件的下端部與裝填在上述動(dòng)作零件裝填構(gòu)件中的裝填物的上端接觸，解除由上述推出構(gòu)件支撐機(jī)構(gòu)對(duì)上述推出構(gòu)件的支撐狀態(tài)，在這種解除支撐的狀態(tài)下，利用加在裝填到動(dòng)作零件裝填構(gòu)件中的動(dòng)作零件上的上述推出構(gòu)件的重量，將上述動(dòng)作零件從上述動(dòng)作零件裝填構(gòu)件中推出，把上述動(dòng)作零件裝配到上述印刷電路基板上的第二機(jī)構(gòu)。
38.如權(quán)利要求37所述的動(dòng)作零件裝配裝置，其特征在于，在上述裝填構(gòu)件夾持體上，設(shè)置限制相對(duì)于上述裝填構(gòu)件夾持體的夾持部的裝置插入位置的插入位置限制部。
全文摘要
一種向印刷電路基板安裝動(dòng)作零件的動(dòng)作零件安裝裝置,該裝置把安裝到印刷電路基板上的多個(gè)動(dòng)作零件作為一組,將分別裝填有每一特定種類的這樣一組動(dòng)作零件的一組動(dòng)作零件裝填構(gòu)件排列在一個(gè)裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中,將排列保持在這種裝填構(gòu)件供應(yīng)盒中的一組動(dòng)作零件裝填構(gòu)件插入對(duì)應(yīng)于一個(gè)印刷電路基板的動(dòng)作零件安裝部能夠夾持的裝填構(gòu)件夾持體中,將夾持了一組動(dòng)作零件裝填構(gòu)件的裝填構(gòu)件夾持體裝配到動(dòng)作零件裝配裝置上。裝填到夾持在裝填構(gòu)件夾持體上的一組動(dòng)作零件裝填構(gòu)件上的一組動(dòng)作零件,利用動(dòng)作零件裝配裝置,一次全部裝配到一個(gè)印刷電路基板上。
文檔編號(hào)H05K13/04GK1231112SQ98800956
公開(kāi)日1999年10月6日 申請(qǐng)日期1998年5月15日 優(yōu)先權(quán)日1997年5月16日
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