保護(hù)膜形成用復(fù)合片的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及可粘接于半導(dǎo)體晶片等工件并在該狀態(tài)下實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的加工(例如切 割）、從而能夠在該工件或?qū)υ摴ぜM(jìn)行加工而得到的物品（例如半導(dǎo)體芯片）上形成保護(hù) 膜的保護(hù)膜形成用復(fù)合片。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，已使用被稱為倒裝(face down)方式的安裝法來進(jìn)行半導(dǎo)體裝置的制造。 在該方法中，在安裝具有形成有凸塊等電極的電路面的半導(dǎo)體芯片時(shí)，將半導(dǎo)體芯片的電 路面?zhèn)冉雍嫌谝€框等芯片搭載部。因此，會(huì)成為未形成電路的半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)嚷冻?的結(jié)構(gòu)。
[0003] 因此，為了對(duì)半導(dǎo)體芯片加以保護(hù)，多數(shù)情況下在半導(dǎo)體芯片的背面?zhèn)刃纬捎捎?質(zhì)的有機(jī)材料形成的保護(hù)膜。通常，為了顯示出該半導(dǎo)體芯片的產(chǎn)品編號(hào)等，要對(duì)該保護(hù)膜 實(shí)施打印。作為其打印方法，對(duì)保護(hù)膜照射激光的激光標(biāo)記法(激光打印）已得到普及。
[0004] 在此，專利文獻(xiàn)1~3中公開了在粘合片上形成有能夠用于形成上述保護(hù)膜的保護(hù) 膜形成層(保護(hù)膜形成膜）的保護(hù)膜形成/切割一體型片。利用該保護(hù)膜形成/切割一體型 片，能夠進(jìn)行半導(dǎo)體晶片的切割及對(duì)半導(dǎo)體芯片的保護(hù)膜形成這兩者，從而能夠獲得帶保 護(hù)膜的半導(dǎo)體芯片。
[0005] 具體而言，將保護(hù)膜形成/切割一體型片貼合于半導(dǎo)體晶片，進(jìn)行加熱以使保護(hù)膜 形成層固化，從而形成保護(hù)膜。其后，隔著粘合片對(duì)保護(hù)膜進(jìn)行激光打印、并進(jìn)行切割而制 成單片的芯片。這里，在進(jìn)行激光打印時(shí)，有時(shí)會(huì)在粘合片和保護(hù)膜之間積存因保護(hù)膜變性 (主要是燃燒)而產(chǎn)生的氣體。而在這樣地產(chǎn)生氣體積存的情況下，有時(shí)會(huì)導(dǎo)致打印的視覺 辨認(rèn)性變差，無法進(jìn)行芯片的個(gè)體識(shí)別。另外，還存在導(dǎo)致粘合片與保護(hù)膜的密合性變得不 充分，在切割工序中無法將半導(dǎo)體芯片從粘合片剝離的隱患。
[0006] 為此，專利文獻(xiàn)4提出了一種晶片加工用粘合片，其通過預(yù)先在粘合片上設(shè)置通 孔，從而能夠從通孔將在激光打印中產(chǎn)生的氣體除去。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-140348號(hào)公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2012-33637號(hào)公報(bào) [0011] 專利文獻(xiàn)3:日本特開2011-151362號(hào)公報(bào) [0012] 專利文獻(xiàn)4:日本特開2012-169441號(hào)公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0013] 發(fā)明要解決的課題
[0014] 然而，就專利文獻(xiàn)4的晶片加工用粘合片而言，在通孔與通孔之間進(jìn)行激光打印的 情況下，有時(shí)氣體無法從通孔脫離，而是產(chǎn)生氣體積存。
[0015] 本發(fā)明鑒于如上所述的實(shí)際情況而完成，其目的在于提供一種保護(hù)膜形成用復(fù)合 片，其盡管使用的是不具有通孔的粘合片，也能夠在對(duì)保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)進(jìn)行激光打 印時(shí)抑制在粘合片與保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)之間產(chǎn)生氣體積存。
[0016] 解決問題的方法
[0017] 為了實(shí)現(xiàn)上述目的，第1，本發(fā)明提供一種保護(hù)膜形成用復(fù)合片，其具備在基材的 一面?zhèn)券B層粘合劑層而成的粘合片、和疊層于上述粘合片的上述粘合劑層側(cè)的保護(hù)膜形成 膜，其中，上述粘合片不具有沿厚度方向貫穿該粘合片的通孔，且使用積分球測定的上述粘 合片在波長532nm下的透光率為25~85% (發(fā)明1)。
[0018] 第2,本發(fā)明提供一種保護(hù)膜形成用復(fù)合片，其具備在基材的一面?zhèn)券B層粘合劑層 而成的粘合片、和疊層于上述粘合片的上述粘合劑層側(cè)的保護(hù)膜形成膜，其中，上述粘合片 不具有沿厚度方向貫穿該粘合片的通孔，且使用積分球測定的上述粘合片在波長l〇64nm下 的透光率為25~85% (發(fā)明2)。
[0019] 在對(duì)上述發(fā)明（發(fā)明1、2)涉及的保護(hù)膜形成用復(fù)合片從粘合片側(cè)照射激光時(shí)，具 有上述透光率的粘合片中的激光照射部分的材料會(huì)發(fā)生分解/蒸發(fā)，從而形成貫穿粘合片 的細(xì)孔。由此，即使因激光打印而從保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)產(chǎn)生了氣體，由于可使氣體經(jīng)由 該細(xì)孔而脫離，因此可有效地抑制在粘合片與保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)之間產(chǎn)生氣體積存。
[0020] 上述發(fā)明（發(fā)明1、2)中，優(yōu)選上述粘合片在CIE的Yxy色度系統(tǒng)中的Y為20~80(發(fā) 明3)。
[0021] 上述發(fā)明（發(fā)明1~3)中，優(yōu)選上述粘合劑層的至少與上述保護(hù)膜形成膜接觸的部 分由將能量線固化性粘合劑固化而成的材料形成(發(fā)明4)。
[0022] 上述發(fā)明（發(fā)明1~4)中，優(yōu)選上述基材由聚丙烯膜形成(發(fā)明5)。
[0023] 上述發(fā)明（發(fā)明1~5)中，上述保護(hù)膜形成膜由未固化的固化性粘接劑形成，優(yōu)選 上述保護(hù)膜形成膜在固化后，其上述粘合劑層側(cè)的表面光澤度值為25以上(發(fā)明6)。
[0024] 上述發(fā)明（發(fā)明1~6)中，上述保護(hù)膜形成用復(fù)合片的粘貼對(duì)象為半導(dǎo)體晶片，上 述保護(hù)膜形成膜是用于在上述半導(dǎo)體晶片上、或者在將上述半導(dǎo)體晶片進(jìn)行切割而得到的 半導(dǎo)體芯片上形成保護(hù)膜的層(發(fā)明7)。
[0025] 發(fā)明的效果
[0026] 根據(jù)本發(fā)明的保護(hù)膜形成用復(fù)合片，即使使用不具有通孔的粘合片，也能夠在對(duì) 保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)進(jìn)行激光打印時(shí)抑制在粘合片與保護(hù)膜形成膜(保護(hù)膜)之間產(chǎn)生 氣體積存。
【附圖說明】
[0027][圖1]是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
[0028][圖2]是本發(fā)明的另一實(shí)施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
[0029][圖3]是本發(fā)明的再一實(shí)施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的剖面圖。
[0030][圖4]是示出本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的使用例的剖面圖。 [0031][圖5]是實(shí)施例中制作的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的俯視圖。
[0032] 符號(hào)說明
[0033] 1、1A、1B···保護(hù)膜形成用復(fù)合片
[0034] 2…粘合片
[0035] 21…基材
[0036] 22、221、222 …粘合劑層
[0037] 201···圓形
[0038] 202···圓弧
[0039] 203···直線
[0040] 3…保護(hù)膜形成膜
[0041] 301···圓形
[0042] 4…剝離片
[0043] 5…夾具用粘合劑層
[0044] 6…半導(dǎo)體晶片
[0045] 7…環(huán)狀框
【具體實(shí)施方式】
[0046] 以下，針對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0047] 圖1為本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片的剖面圖。如圖1所示，本實(shí) 施方式的保護(hù)膜形成用復(fù)合片1具備在基材21的一面疊層粘合劑層22而成的粘合片2、疊層 于粘合片2的粘合劑層22側(cè)的保護(hù)膜形成膜3、以及疊層于保護(hù)膜形成膜3的與粘合片2相反 側(cè)的剝離片4。需要說明的是，剝離片4在使用保護(hù)膜形成用復(fù)合片1時(shí)被剝離。
[0048] 實(shí)施方式中的保護(hù)膜形成膜3在面方向上與工件基本相同或比工件略大地形成， 并且相比于粘合片2在面方向上更小地形成。使未疊層保護(hù)膜形成膜3的部分的粘合劑層22 上疊層有剝離片4,將剝離片4剝離而露出的粘合劑層22能夠貼合于環(huán)狀框等夾具上。
[0049] 實(shí)施方式涉及的保護(hù)膜形成用復(fù)合片1用于在加工工件時(shí)貼合于該工件而保持該 工件，同時(shí)在該工件上或者在由該工件得到的芯片上形成保護(hù)膜。該保護(hù)膜由保護(hù)膜形成 膜3構(gòu)成，優(yōu)選由固化后的保護(hù)膜形成膜3構(gòu)成。作為一例，其可用于在進(jìn)行作為工件的半導(dǎo) 體晶片的切割加工時(shí)保持半導(dǎo)體晶片、同時(shí)在經(jīng)切割而得到的半導(dǎo)體芯片上形成保護(hù)膜， 但并不限定于此。
[0050] 1.物性
[0051]就實(shí)施方式涉及的保護(hù)膜形成用復(fù)合片1而言，在對(duì)保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)實(shí)施 的激光打印中使用的激光的波長為532nm的情況下，粘合片2在波長532nm的透光率需要為 25~85%。另外，就實(shí)施方式涉及的保護(hù)膜形成用復(fù)合片1而言，在對(duì)保護(hù)膜形成膜3(保護(hù) 膜)實(shí)施的激光打印中使用的激光的波長為l〇64nm的情況下，粘合片2在波長1064nm的透光 率需要為25~85%。需要說明的是，本說明書中的透光率是使用積分球測定的值，作為測定 儀器，使用分光光度計(jì)。
[0052] 如果粘合片2在上述波長(532nm或1064nm)的透光率為25~85%，則在對(duì)粘合片2 照射上述波長的激光時(shí)，在粘合片2中，有較大量的激光能量可被吸收。由此，粘合片2中的 激光照射部分的材料發(fā)生分解/蒸發(fā)而形成貫穿粘合片2的細(xì)孔。因此，即使因激光打印而 從保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)產(chǎn)生了氣體，由于可使氣體經(jīng)由該細(xì)孔而脫離，因此可有效地抑 制在粘合片2與保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)之間產(chǎn)生氣體積存。而且，由于從保護(hù)膜形成膜3 (保護(hù)膜)產(chǎn)生氣體的部位是激光照射部分、即粘合片2形成細(xì)孔的部位，因此，所產(chǎn)生的氣 體能夠以高概率從細(xì)孔除去。通過這樣地抑制氣體積存的產(chǎn)生，可使形成于保護(hù)膜形成膜3 的打印的視覺辨認(rèn)性良好，另外，可確保粘合片2與保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)的密合性，從而 能夠抑制在切割工序中芯片從粘合片2脫落。
[0053]在粘合片2在上述波長下的透光率低于25%的情況下、或者是超過85%的情況下， 均難以使粘合片2的材料發(fā)生分解/蒸發(fā)，無法形成如上所述的細(xì)孔。另外，粘合片2在上述 波長下的透光率低于25%的情況下，激光無法到達(dá)保護(hù)膜形成膜3，無法進(jìn)行視覺辨認(rèn)性優(yōu) 異的打印。從保護(hù)膜形成膜3的打印視覺辨認(rèn)性及粘合片2的細(xì)孔形成的觀點(diǎn)考慮，粘合片2 在上述波長下的透光率優(yōu)選為40~85%、特別優(yōu)選為60~85%。
[0054] 另一方面，保護(hù)膜形成膜3的透光率只要在可通過激光照射而實(shí)現(xiàn)良好打印的范 圍就沒有特殊限定。通常，在對(duì)保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)實(shí)施的激光打印中使用的激光的波 長為532nm的情況下，保護(hù)膜形成膜3在波長532nm的透光率優(yōu)選為20 %以下，在對(duì)保護(hù)膜形 成膜3(保護(hù)膜)實(shí)施的激光打印中使用的激光的波長為1064nm的情況下，保護(hù)膜形成膜3在 波長1064nm的透光率優(yōu)選為20%以下。為了在使固化后的保護(hù)膜的硬度保持于高水平的同 時(shí)，使耐濕性得以提高，通常情況下要使保護(hù)膜形成膜3中含有大量的無機(jī)系材料(例如二 氧化硅等無機(jī)系填料、炭黑等無機(jī)系顏料）。如果保護(hù)膜形成膜3在上述波長下的透光率為 20%以下，則在對(duì)保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜）照射上述波長的激光時(shí)，保護(hù)膜形成膜3(保護(hù) 膜)對(duì)激光能量的吸收量變得非常大，但由于上述無機(jī)系材料不易發(fā)生分解/蒸發(fā)，因此，保 護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜)中的激光照射部分的材料無法形成細(xì)孔，會(huì)因變性而發(fā)生顏色變化， 并以此狀態(tài)被打印。
[0055] 從保護(hù)膜形成膜3的激光打印性的觀點(diǎn)考慮，如上所述，保護(hù)膜形成膜3在上述波 長下的透光率優(yōu)選為20 %以下、特別優(yōu)選為15 %以下、進(jìn)一步優(yōu)選為10 %以下。
[0056] 這里，形成于保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜）的打印文字可隔著粘合片2進(jìn)行視覺辨認(rèn)。 因此，優(yōu)選粘合片2具有容易視覺辨認(rèn)該打印文字的透明性。從這樣的觀點(diǎn)考慮，粘合片2在 CIE(國際照明委員會(huì)）的Yxy色度系統(tǒng)中的Y優(yōu)選為25~80、特別優(yōu)選為30~75。粘合片2的 在Yxy色度系統(tǒng)中的Y不在上述范圍內(nèi)時(shí)，有時(shí)難以觀察到形成于保護(hù)膜形成膜3(保護(hù)膜） 的打印文字。
[0057] 2.粘合片
[0058]本實(shí)施方式涉及的保護(hù)膜形成用復(fù)合片1的粘合片2具備基材21、和疊層于基材21 的一面的粘合劑層22而構(gòu)成。為了使粘合片2具有前面所述的透光率，可以對(duì)基材21和/或 粘合劑層22進(jìn)行著色，也可以另外設(shè)置著色片，還可以同時(shí)實(shí)施這兩者。需要說