架24例如是金屬制。上軸承保持架24例如也可以是樹脂制。
[0071]上軸承保持部241保持上軸承41 (參照圖4)。上軸承保持部241包括上軸承容納部244和上蓋部245。上軸承容納部244是以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的部位。在上軸承容納部244的內(nèi)部容納有以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的上軸承41。上蓋部245從上軸承容納部244的外側面朝向徑向外側擴展。上蓋部245是以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的部位。
[0072]多個上軸承保持架腳部242從上軸承保持部241朝向下方突出。詳細地說，多個上軸承保持架腳部242從上蓋部245的外緣部朝向下方突出。在圖20至圖22所示的例子中，上軸承保持架24包括三個上軸承保持架腳部242。三個上軸承保持架腳部242在周向上大致等角度間隔地配置。上軸承保持架腳部242包括腳基部246和腳末端部247。腳基部246從上蓋部245朝向下方突出，腳末端部247從腳基部246朝向下方突出。
[0073]腳末端部247的寬度比腳基部246的周向寬度小。腳末端部247位于腳基部246的周向的中央部。腳末端部247的周向寬度與定子鐵芯211的軸承用槽部282(參照圖7)的周向寬度大致相等。并且，腳末端部247的徑向厚度與軸承用槽部282的徑向深度大致相等。如上所述，由于軸承用槽部282的形狀與基板用槽部281的形狀大致相同，因此上軸承保持架腳部242的腳末端部247的周向寬度以及徑向厚度與基板保持架腳部232的腳末端部237(參照圖14至圖16)的周向寬度以及徑向厚度分別大致相等。
[0074]圖23是下軸承保持架25的俯視圖。圖24是下軸承保持架25的側視圖。圖25是下軸承保持架25的立體圖。下軸承保持架25包括下軸承保持部251和多個下軸承保持架腳部252。下軸承保持架25例如是金屬制。下軸承保持架25例如也可以是樹脂制。
[0075]下軸承保持部251保持下軸承42 (參照圖4)。下軸承保持部251包括下軸承容納部254、下蓋部255以及腳基部256。下軸承収容部254是以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的部位。在下軸承収容部254的內(nèi)部容納有以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的下軸承42。下蓋部255從下軸承収容部254的外側面朝向徑向外側擴展。下蓋部255是以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的部位。腳基部256從下蓋部255的外緣部朝向上方突出。腳基部256是以中心軸線Jl為中心的大致圓筒狀的部位。
[0076]多個下軸承保持架腳部252從下軸承保持部251朝向上方突出。詳細地說，多個下軸承保持架腳部252從腳基部256的下端部朝向上方突出。在圖23至圖25所示的例子中，下軸承保持架25包括六個下軸承保持架腳部252。六個下軸承保持架腳部252在周向上大致等角度間隔地配置。下軸承保持架腳部252包括腳末端部257。
[0077]腳末端部257的周向寬度與定子鐵芯211的基板用槽部281以及軸承用槽部282(參照圖7)的周向寬度大致相等。并且，腳末端部257的徑向厚度與基板用槽部281以及軸承用槽部282的徑向深度大致相等。下軸承保持架腳部252的腳末端部257的周向寬度以及徑向厚度分別與基板保持架腳部232的腳末端部237以及上軸承保持架腳部242的腳末端部247 (參照圖20至圖22)的周向寬度以及徑向厚度大致相等。
[0078]圖26是表示將上軸承保持架24以及下軸承保持架25安裝于定子21、基板保持架23以及旋轉部3的狀態(tài)的側視圖。圖27是表示將上軸承保持架24以及下軸承保持架25安裝于定子21、基板保持架23以及旋轉部3的狀態(tài)的立體圖。S卩，在圖26以及圖27中，表示馬達I的省略了殼體26的狀態(tài)。
[0079]上軸承保持架24的多個上軸承保持架腳部242分別從上方插入多個軸承用槽部282并被固定。詳細地說，配置于基板保持架23的上方的上軸承保持架腳部242的腳末端部247插入軸承用槽部282，直接固定于定子鐵芯211。由此，電路板22除了貫通孔224附近的部位之外都被上軸承保持架24的上軸承収容部244以及上蓋部245覆蓋。并且，如圖4所示，上軸承41在轉子鐵芯32的上方被上軸承保持架24保持。多個上軸承保持架腳部242例如通過壓入或者插入粘接而固定于定子鐵芯211。
[0080]上軸承41配置于電路板22的基板開口 222的上方。上軸承41在比電路板22靠上方的位置支承從基板開口 222朝向上方突出的軸31。上軸承41的直徑比電路板22的基板開口 222的直徑小。換言之，在俯視觀察時，基板開口 222比上軸承41的外形大。
[0081]如圖26以及圖27所示，下軸承保持架25的多個下軸承保持架腳部252分別從下方插入多個軸承用槽部282以及多個基板用槽部281并被固定。詳細地說，下軸承保持架腳部252的腳末端部257插入軸承用槽部282或者基板用槽部281，直接固定于定子鐵芯211。由此，如圖4所示，下軸承42在轉子鐵芯32的下方被下軸承保持架25保持。在圖26以及圖27所示的例子中，下軸承保持架25包括固定于三個軸承用槽部282的三個下軸承保持架腳部252和固定于三個基板用槽部281的三個下軸承保持架腳部252。多個下軸承保持架腳部252例如通過壓入或者插入粘接而固定于定子鐵芯211。
[0082]如以上說明，在馬達I中，檢測轉子磁鐵33的位置的傳感器221設置于電路板22的下表面，電路板22在轉子磁鐵33的上方被基板保持架23保持?；灞３旨?3包括:保持電路板22的外緣部，并限制電路板22的周向移動的基板保持部231 ;以及從基板保持部231朝向下方突出，并分別固定于在定子鐵芯211的外周面從上端朝向下方延伸的多個基板用槽部281的多個基板保持架腳部232。
[0083]如此一來，與基板保持架23隔著絕緣件212等其他結構間接固定于定子鐵芯211的情況相比，通過基板保持架23直接固定于定子鐵芯211，能夠將電路板22相對于定子鐵芯211精確地定位。由此，能夠提高傳感器221相對于定子鐵芯211的相對位置的精度。由于轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36相對于定子鐵芯211被定位，因此能夠提高傳感器221相對于轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的相對位置的精度。并且，通過基板保持部231限制電路板22的周向移動，還能夠提高傳感器221相對于轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36在周向上的相對位置的精度。其結果是，能夠精確地檢測轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的旋轉位置，從而能夠高精度地進行馬達I的驅動控制。如上所述，省略傳感器磁鐵36的情況也同樣。
[0084]如上所述，基板保持部231包括移動限制部233，所述移動限制部233通過與電路板22的一部分嵌合來限制電路板22的周向移動。由此，能夠通過簡單的結構容易地限制電路板22的周向移動。
[0085]如上所述，上軸承保持架24包括:保持支承軸31的上部的上軸承41的上軸承保持部241 ;以及從上軸承保持部241朝向下方突出，且分別固定于在定子鐵芯211的外周面從上端朝向下方延伸的多個軸承用槽部282的多個上軸承保持架腳部242。如此一來，通過借助上軸承41支承旋轉部3的上軸承保持架24直接固定于定子鐵芯211，能夠將轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36相對于定子鐵芯211精確地定位。由此，能夠進一步提高傳感器221相對于轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的相對位置的精度。其結果是，能夠更加精確地檢測轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的旋轉位置，從而能夠更加高精度地進行馬達I的驅動控制。如上所述，省略傳感器磁鐵36的情況也同樣。
[0086]并且，下軸承保持架25包括:支承保持軸31的下部的下軸承42的下軸承保持部251 ;以及從下軸承保持部251朝向上方突出，且分別固定于在定子鐵芯211的外周面從上端朝向下方延伸的多個軸承用槽部282的多個下軸承保持架腳部252。如此一來，通過借助下軸承42支承旋轉部3的下軸承保持架25直接固定于定子鐵芯211，能夠將轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36相對于定子鐵芯211精確地定位。由此，能夠進一步提高傳感器221相對于轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的相對位置的精度。其結果是，能夠更加精確地檢測轉子磁鐵33以及傳感器磁鐵36的旋轉位置，從而能夠更加高精度地進行馬達I的驅動旋轉。并且，與上軸承保持架24相同，下軸承保持架25也直接固定于定子鐵芯211，從而能夠提高下軸承42相對于上軸承41的相對位置的精度。如上所述，省略傳感器磁鐵36的情況也同樣。
[0087]如上所述，基板保持架23是樹脂制，且基板保持架23包括位于多個線圈213與電路板22之間的隔離部238。隔離部238與多個線圈213的一部分在上下方向上對置，與電路板22的一部分在上下方向上對置。由此，能夠提高電路板22與線圈213之間的絕緣性會K。
[0088]并且，在電路板22設置有缺口 223或者貫通孔224，缺口 223或者貫通孔224供來自多個線圈213的導線插入，且與基板開口 222獨立設置。由此，能夠容易地使來自多個線圈213的導線不接觸地向電路板22的上方引出并與電路板22的上表面連接。其結果是，能夠容易地制造馬達I。
[0089]如上所述，定子鐵芯211包括:多個齒215的齒末端部216在周向上連接的環(huán)狀的內(nèi)鐵芯210 ;以及位于內(nèi)鐵芯210的徑向外側，且多個齒215的齒基部217的徑向外端部與其內(nèi)周面連接的環(huán)狀的鐵芯背部214。并且，絕緣件212包括彼此獨立的多個分割絕緣部218。在多個分割絕緣部218分