一種移動(dòng)支付芯片及可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種移動(dòng)支付芯片，包括相互連接的天線主體和芯片主體；所述芯片主體包括晶圓和封裝晶圓的邦定黑膠，所述晶圓的面層設(shè)有頂部加固板，所述邦定黑膠的底層設(shè)有底部加固板。通過頂部加固板和底部加固板可以使芯片耐高溫，同時(shí)提高其抗彎折和抗壓力。同時(shí)本實(shí)用新型公開了一種具有該支付芯片的智能手環(huán)腕帶。
【專利說明】
一種移動(dòng)支付芯片及可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種移動(dòng)支付芯片及具有該支付芯片的智能手環(huán)腕帶。
【背景技術(shù)】
[0002]移動(dòng)支付芯片是可移動(dòng)支付設(shè)備核心部分，隨著智能穿戴的市場普及率越來越高，人們對(duì)可移動(dòng)穿戴設(shè)備支付的需求和要求也越來越高。為此人們采用多種方法使使用者佩戴具備支付的功能的設(shè)備，再市場其中一種方法就是采用支付芯片置入穿戴設(shè)備上，目前的支付芯片經(jīng)不起彎折，彎折時(shí)芯片處會(huì)直接導(dǎo)致芯片損壞，同時(shí)也不能滿足不同高溫的工藝要求。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型為解決上述技術(shù)問題為提供一種設(shè)置上下加固板可耐高溫、抗彎折和壓力的移動(dòng)支付芯片及具有該支付芯片的智能手環(huán)腕帶。
[0004]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為:
[0005]—種移動(dòng)支付芯片，包括相互連接的天線主體和芯片主體；
[0006]所述芯片主體包括晶圓和封裝晶圓的邦定黑膠，所述晶圓的面層設(shè)有頂部加固板，所述邦定黑膠的底層設(shè)有底部加固板。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0008]I)耐高溫:可實(shí)現(xiàn)各種硅膠注塑等高溫工藝環(huán)境的使用；
[0009]2)抗彎折:芯片彎折不會(huì)導(dǎo)致芯片損壞；
[0010]3)抗壓力:具備抗拒普通人使用手的力度去捏芯片時(shí)不會(huì)損壞；
[0011 ]為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的另一個(gè)技術(shù)方案為:
[0012]—種可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，包括腕帶主體、主機(jī)槽、支付芯片卡槽和移動(dòng)支付芯片；
[0013]所述智能手環(huán)主機(jī)槽設(shè)置在腕帶主體表面中心位置，支付芯片卡槽設(shè)置在腕帶主體內(nèi)部，所述芯片卡槽卡住移動(dòng)支付芯片；
[0014]所述移動(dòng)支付芯片包括相互連接的天線主體和芯片主體;所述芯片主體包括晶圓和封裝晶圓的邦定黑膠，所述晶圓的面層設(shè)有頂部加固板，所述邦定黑膠的底層設(shè)有底部加固板。
[0015]進(jìn)一步優(yōu)化，所述腕帶主體一端設(shè)有卡扣，所述腕帶主體另一端設(shè)有卡孔，所述腕帶主體通過卡扣和卡孔相互連接。
[0016]進(jìn)一步優(yōu)化，所述腕帶主體設(shè)有卡孔的一端設(shè)置有扣環(huán)，所述腕帶主體設(shè)有卡扣的一端可穿過扣環(huán)使卡扣與卡孔相連接。
[0017]進(jìn)一步優(yōu)化，所述腕帶主體為娃膠材質(zhì)。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實(shí)用新型移動(dòng)支付芯片的主視圖；
[0019]圖2為本實(shí)用新型移動(dòng)支付芯片的側(cè)視圖；
[0020]圖3為本實(shí)用新型可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶的一種結(jié)構(gòu)示意圖。
[0021]標(biāo)號(hào)說明:
[0022]11、天線主體;12、晶圓；13、邦定黑膠;14、頂部加固板;15:底部加固板；
[0023]1、支付芯片卡槽;2、智能手環(huán)主機(jī)槽;3、卡扣;4、卡孔;5、扣環(huán)。
【具體實(shí)施方式】
[0024]為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。
[0025]請一并參照圖1和圖2，如圖所示可知，本實(shí)用新型移動(dòng)支付芯片，包括相互連接的天線主體11和芯片主體;所述芯片主體包括晶圓12和封裝晶圓的邦定黑膠13，所述晶圓12的面層設(shè)有頂部加固板14，所述邦定黑膠13的底層設(shè)有底部加固板15。通過頂部加固板14和底部加固板15可以使芯片耐高溫，同時(shí)提高其抗彎折和抗壓力。
[0026]在本實(shí)施例中，請一并參照圖3，如圖所示，本實(shí)用新型可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，包括腕帶主體;腕帶主體上設(shè)有智能手環(huán)主機(jī)槽2和支付芯片卡槽I;智能手環(huán)主機(jī)2槽設(shè)置在腕帶主體表面中心位置，智能手環(huán)主機(jī)槽2放置智能手環(huán)主機(jī);支付芯片卡槽I設(shè)置在腕帶主體內(nèi)部，支付芯片卡槽I卡住移動(dòng)支付芯片，防止支付芯片在包膠注塑時(shí)跑位；腕帶主體一端設(shè)有卡扣3，卡扣3為兩個(gè)，腕帶主體另一端設(shè)有卡孔4，卡孔4為兩個(gè)或者兩個(gè)以上，所述腕帶主體通過卡扣3和卡孔4連接。腕帶主體設(shè)有卡孔4的一端設(shè)置有扣環(huán)5，腕帶主體設(shè)有卡扣3的一端穿過扣環(huán)5使卡扣3與卡孔4連接。
[0027]腕帶上設(shè)置有嵌入支付芯片的卡槽，使移動(dòng)支付芯片在包膠注塑的過程不會(huì)跑位，腕帶上的智能手環(huán)主機(jī)槽嵌入智能手環(huán)主機(jī)，通過智能手環(huán)主機(jī)來實(shí)現(xiàn)一定的智能功能，通過腕帶兩端的卡扣和卡孔，使腕帶能夠佩戴在手腕上;卡孔為兩個(gè)或者兩個(gè)以上，可根據(jù)手腕的的大小來選擇卡扣與哪個(gè)卡孔連接，使來調(diào)整腕帶的松緊;設(shè)置兩個(gè)卡扣，使腕帶的連接更牢固，從而使腕帶不輕易脫落;具備腕帶扣環(huán)，腕帶的另一部分從扣環(huán)中穿過后扣上時(shí)，當(dāng)腕帶卡扣被其他物品撞擊脫落后，扣環(huán)會(huì)卡住卡扣可有效防止腕帶掉落;腕帶的尾巴部分就會(huì)被扣環(huán)固定不會(huì)出現(xiàn)偏移現(xiàn)象。
[0028]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效形狀或結(jié)構(gòu)變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種移動(dòng)支付芯片，其特征在于，包括相互連接的天線主體和芯片主體； 所述芯片主體包括晶圓和封裝晶圓的邦定黑膠，所述晶圓的面層設(shè)有頂部加固板，所述邦定黑膠的底層設(shè)有底部加固板。2.一種可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，其特征在于，包括腕帶主體、主機(jī)槽、支付芯片卡槽和移動(dòng)支付芯片； 所述智能手環(huán)主機(jī)槽設(shè)置在腕帶主體表面中心位置，支付芯片卡槽設(shè)置在腕帶主體內(nèi)部，所述芯片卡槽卡住移動(dòng)支付芯片； 所述移動(dòng)支付芯片包括相互連接的天線主體和芯片主體;所述芯片主體包括晶圓和封裝晶圓的邦定黑膠，所述晶圓的面層設(shè)有頂部加固板，所述邦定黑膠的底層設(shè)有底部加固板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，其特征在于，所述腕帶主體一端設(shè)有卡扣，所述腕帶主體另一端設(shè)有卡孔，所述腕帶主體通過卡扣和卡孔相互連接。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，其特征在于，所述腕帶主體設(shè)有卡孔的一端設(shè)置有扣環(huán)，所述腕帶主體設(shè)有卡扣的一端可穿過扣環(huán)使卡扣與卡孔相連接。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述可嵌入支付芯片的智能手環(huán)腕帶，其特征在于，所述腕帶主體為硅膠材質(zhì)。
【文檔編號(hào)】A44C5/00GK205432425SQ201521092499
【公開日】2016年8月10日
【申請日】2015年12月25日
【發(fā)明人】付軍
【申請人】福建步客信息科技有限公司