一種pcb線路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ]本實(shí)用新型涉及一種PCB線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的PCB線路板上下底面不導(dǎo)通，連接電子元器件時(shí)需要通過(guò)導(dǎo)線導(dǎo)通到另一面，布線復(fù)雜，且電路容易受到損傷;再者現(xiàn)有的PCB線路板，工作時(shí)都會(huì)產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，如果不及時(shí)將該熱量散發(fā)出去，設(shè)備就會(huì)持續(xù)的升溫，器件就會(huì)因過(guò)熱而失效，電子設(shè)備的可靠性能就會(huì)下降。因此，對(duì)電路板進(jìn)行很好的散熱處理是非常重要的。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能減少引線、質(zhì)量穩(wěn)定、提升傳輸效率，散熱效率高、提升運(yùn)行穩(wěn)定性、延長(zhǎng)使用壽命的PCB線路板。
[0004]本實(shí)用新型解決上述技術(shù)問(wèn)題的技術(shù)方案如下:一種PCB線路板，包括PCB線路板本體，所述PCB線路板本體的上下底面均設(shè)置有電子元件，所述PCB線路板本體上底面的每個(gè)所述電子元件均與散熱管連接，所述PCB線路板本體上散熱管的端部設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片，所述PCB線路板本體上所述半導(dǎo)體制冷片相對(duì)所述散熱管的另一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述電子元件、半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)機(jī)連接同一通電開(kāi)關(guān)，所述PCB線路板本體上設(shè)置有多個(gè)穿透其上下底面的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體連接所述PCB線路板本體上下底面的電子元件。
[0005]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電體由石墨稀制成。
[0006]進(jìn)一步，所述風(fēng)機(jī)為離心式通風(fēng)機(jī)。
[0007]進(jìn)一步，所述散熱管由銅制成。
[0008]本實(shí)用新型的有益效果是:通過(guò)導(dǎo)電體能連接PCB線路板本體上下底面的電子元件，減少引線，電子元件之間連接更加牢固，信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定;散熱管能將PCB線路板本體和PCB線路板本體產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，半導(dǎo)體制冷片能產(chǎn)生冷氣，并通過(guò)風(fēng)機(jī)將冷氣吹至散熱管上，對(duì)散熱管進(jìn)行降溫，散熱效率高、提升本裝置運(yùn)行的穩(wěn)定性、延長(zhǎng)使用壽命。
【附圖說(shuō)明】
[0009]圖1為本實(shí)用新型一種PCB線路板的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]附圖中，各標(biāo)號(hào)所代表的部件列表如下:
[0011 ] 1、PCB線路板本體，2、電子元件，3、散熱管，4、半導(dǎo)體制冷片，5、風(fēng)機(jī)，6、導(dǎo)電體。
【具體實(shí)施方式】
[0012]以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的原理和特征進(jìn)行描述，所舉實(shí)例只用于解釋本實(shí)用新型，并非用于限定本實(shí)用新型的范圍。
[0013]如圖1所示，一種PCB線路板，包括PCB線路板本體I，所述PCB線路板本體I的上下底面均設(shè)置有電子元件2，所述PCB線路板本體I上底面的每個(gè)所述電子元件2均與散熱管3連接，所述PCB線路板本體I上散熱管3的端部設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片4，所述PCB線路板本體I上所述半導(dǎo)體制冷片4相對(duì)所述散熱管3的另一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)5，所述電子元件2、半導(dǎo)體制冷片4和風(fēng)機(jī)5連接同一通電開(kāi)關(guān)，所述PCB線路板本體I上設(shè)置有多個(gè)穿透其上下底面的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體6，所述導(dǎo)電體6連接所述PCB線路板本體I上下底面的電子元件2。
[OOM]進(jìn)一步，所述導(dǎo)電體6由石墨稀制成。
[0015]進(jìn)一步，所述風(fēng)機(jī)5為離心式通風(fēng)機(jī)。
[0016]進(jìn)一步，所述散熱管3由銅制成。
[0017]本裝置通過(guò)導(dǎo)電體6能連接PCB線路板本體I上下底面的電子元件2，減少引線，電子元件2之間連接更加牢固，信號(hào)傳輸更加穩(wěn)定;散熱管3能將PCB線路板本體I和電子元件2產(chǎn)生的熱量進(jìn)行傳導(dǎo)，半導(dǎo)體制冷片4能產(chǎn)生冷氣，并通過(guò)風(fēng)機(jī)5將冷氣吹至散熱管3上，對(duì)散熱管3進(jìn)行降溫，散熱效率高、提升本裝置運(yùn)行的穩(wěn)定性、延長(zhǎng)使用壽命。
[0018]以上所述僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，并不用以限制本實(shí)用新型，凡在本實(shí)用新型的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種PCB線路板，包括PCB線路板本體(I)，其特征在于:所述PCB線路板本體(I)的上下底面均設(shè)置有電子元件(2)，所述PCB線路板本體(I)上底面的每個(gè)所述電子元件(2)均與散熱管(3)連接，所述PCB線路板本體(I)上散熱管(3)的端部設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片(4)，所述PCB線路板本體(I)上所述半導(dǎo)體制冷片(4)相對(duì)所述散熱管(3)的另一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)(5)，所述電子元件(2)、半導(dǎo)體制冷片(4)和風(fēng)機(jī)(5)連接同一通電開(kāi)關(guān)，所述PCB線路板本體(I)上設(shè)置有多個(gè)穿透其上下底面的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體(6)，所述導(dǎo)電體(6)連接所述PCB線路板本體(I)上下底面的電子元件(2)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB線路板，其特征在于:所述導(dǎo)電體(6)由石墨烯制成。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種PCB線路板，其特征在于:所述風(fēng)機(jī)(5)為離心式通風(fēng)機(jī)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項(xiàng)所述一種PCB線路板，其特征在于:所述散熱管(3)由銅制成。
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種PCB線路板，包括PCB線路板本體，所述PCB線路板本體的上下底面均設(shè)置有電子元件，所述PCB線路板本體上底面的每個(gè)所述電子元件均與散熱管連接，所述PCB線路板本體上散熱管的端部設(shè)置有半導(dǎo)體制冷片，所述PCB線路板本體上所述半導(dǎo)體制冷片相對(duì)所述散熱管的另一側(cè)設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述電子元件、半導(dǎo)體制冷片和風(fēng)機(jī)連接同一通電開(kāi)關(guān)，所述PCB線路板本體上設(shè)置有多個(gè)穿透其上下底面的導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔內(nèi)設(shè)置有導(dǎo)電體，所述導(dǎo)電體連接所述PCB線路板本體上下底面的電子元件。相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型能減少引線、質(zhì)量穩(wěn)定、提升傳輸效率，散熱效率高、提升運(yùn)行穩(wěn)定性、延長(zhǎng)使用壽命。
【IPC分類】H05K1/11, H05K1/02, H05K1/18
【公開(kāi)號(hào)】CN205232568
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201521125494
【發(fā)明人】陳紹智
【申請(qǐng)人】四川銳宏電子科技有限公司
【公開(kāi)日】2016年5月11日
【申請(qǐng)日】2015年12月29日