042] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括：
[0043] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0044] 至少一個接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；
[0045] 冷卻區(qū)，其具有與加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱之后 冷卻和卷曲該段頭發(fā)；
[0046] 偏壓機(jī)構(gòu)，其用于將第一臂部和第二臂部偏壓在打開位置；
[0047]至少一個散熱片；以及
[0048] 至少一個熱管，其從冷卻區(qū)延伸到至少一個散熱片；
[0049] 其中，偏壓機(jī)構(gòu)與至少一個散熱片熱連接。
[0050] 偏壓機(jī)構(gòu)可具有板簧的形式，且優(yōu)選地具有1牛到10牛之間，或1牛到5牛之間的彈 簧力。
[0051] 頭發(fā)造型設(shè)備可包括位于第一臂部的區(qū)段的頭發(fā)接觸表面上的至少一個突起，當(dāng) 臂部處于閉合位置時，至少一個突起保持接觸表面之間的最小間隔。這減小了兩個相鄰加 熱器板之間的導(dǎo)致板表面損壞的摩擦力，這反過來減小了頭發(fā)上的摩擦。還可通過在所有 接觸表面上設(shè)置低摩擦材料的涂層來進(jìn)一步減小摩擦。突起可以單獨(dú)使用，或與其他特征 一起使用。
[0052] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括： [0053]第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0054]至少一個接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；
[0055]冷卻區(qū)，其具有與加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱之后 冷卻和卷曲該段頭發(fā)，
[0056] 其中，第一臂部和第二臂部中的至少一者包括至少一個突起，當(dāng)臂部處于閉合位 置時，至少一個突起保持接觸表面之間的最小間隔。
[0057] 至少一個突起可以與加熱區(qū)相鄰?？梢栽O(shè)置兩個突起，每個突起位于區(qū)段的一端， 以形成用于引導(dǎo)頭發(fā)穿過設(shè)備的引導(dǎo)件。兩個突起可位于加熱區(qū)的兩端。
[0058] 頭發(fā)造型設(shè)備的性能可通過包括至少一個傳感器和處理器來得到改進(jìn)，傳感器提 供傳感器數(shù)據(jù)，并且處理器配置為接收所述傳感器數(shù)據(jù)并處理所述傳感器數(shù)據(jù)。例如，處理 器可判斷頭發(fā)造型設(shè)備是處于頭發(fā)造型設(shè)備正在被使用來對頭發(fā)進(jìn)行造型的主動狀態(tài)還 是處于尚未進(jìn)行造型的被動狀態(tài);判斷頭發(fā)造型設(shè)備是否已在主動狀態(tài)和被動狀態(tài)之間改 變，并且如果狀態(tài)已改變，則控制加熱系統(tǒng)改變加熱區(qū)中的溫度。作為選擇或附加地，在一 個臂部上具有兩個加熱區(qū)和冷卻區(qū)的情況下，處理器可配置為判斷頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和 第二冷卻區(qū)接觸之前是否與第一加熱區(qū)和第一冷卻區(qū)接觸，或者反之亦然。處理器可配置 為判斷在所述或每個冷卻區(qū)域或冷卻區(qū)中的溫度是否高于閾值溫度，即80°C (或85°C)，并 且當(dāng)判定溫度高于閾值溫度時，降低頭發(fā)造型設(shè)備的功耗?？赏ㄟ^主動執(zhí)行電力切斷來降 低功耗。這用作減小用戶因設(shè)備過熱而受傷的風(fēng)險的安全機(jī)構(gòu)。
[0059] 例如，如果處理器判定狀態(tài)已從主動狀態(tài)改變到被動狀態(tài)，則處理器可配置為降 低加熱區(qū)中的溫度，優(yōu)選地將加熱區(qū)中的溫度降低到140°C到180°C之間。類似地，如果處理 器判定狀態(tài)已從主動狀態(tài)改變到被動狀態(tài)，則處理器可配置為升高加熱區(qū)中的溫度，優(yōu)選 地將加熱區(qū)中的溫度升高到大約185°C。如果處理器判定頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和第二冷卻 區(qū)接觸之前與第一加熱區(qū)和第一冷卻區(qū)接觸，則處理器可配置為將向第一加熱區(qū)提供的電 力調(diào)節(jié)為低于向第二加熱區(qū)提供的電力。
[0060] 至少一個傳感器可測量加熱區(qū)或每個加熱區(qū)中的溫度、冷卻區(qū)或每個冷卻區(qū)中的 溫度和/或功耗（電力消耗）。在加熱區(qū)中的溫度被測量的情況下，處理器可配置為當(dāng)加熱區(qū) 中的溫度在后續(xù)兩個測量值之間降低時判定設(shè)備處于主動狀態(tài)。類似地，在冷卻區(qū)中的溫 度被測量的情況下，處理器可配置為當(dāng)冷卻區(qū)中的溫度在后續(xù)兩個測量值之間升高時判定 設(shè)備處于主動狀態(tài)。作為選擇或者附加地，當(dāng)加熱區(qū)內(nèi)的功耗被測量時，處理器可配置為當(dāng) 功耗在后續(xù)兩個測量值之間升高時判定設(shè)備處于主動狀態(tài)。當(dāng)至少兩個加熱區(qū)中的溫度被 測量時，處理器可配置為通過確定在后續(xù)兩個測量值之間第一加熱區(qū)中的溫度的降低量大 于第二加熱區(qū)中的溫度的降低量來判定頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和第二冷卻區(qū)接觸之前與第 一加熱區(qū)和第一冷卻區(qū)接觸。類似地，當(dāng)至少兩個冷卻區(qū)中的溫度被測量時，處理器可配置 為通過確定在后續(xù)兩個測量值之間第一冷卻區(qū)中的溫度的升高量大于第二加熱區(qū)中的溫 度的升高量來判定頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和第二冷卻區(qū)接觸之前與第一加熱區(qū)和第一冷卻 區(qū)接觸。當(dāng)至少一個傳感器測量至少兩個加熱區(qū)中的功耗，處理器可配置為通過確定在后 續(xù)兩個測量值之間第一加熱區(qū)中的功耗的升高量大于第二加熱區(qū)中的功耗的升高量來判 定頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和第二冷卻區(qū)接觸之前與第一加熱區(qū)和第一冷卻區(qū)接觸。在加熱區(qū) 中的溫度被測量的情況下，處理器可配置為調(diào)節(jié)向加熱區(qū)提供的電力，以調(diào)節(jié)加熱區(qū)的溫 度。
[0061] 這些傳感器和處理器結(jié)構(gòu)中的每一個可單獨(dú)地使用，或與其他實(shí)施例一起使用。
[0062] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括：
[0063] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0064] 至少一個接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；
[0065] 冷卻區(qū)，其具有與加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱之后 冷卻和卷曲該段頭發(fā)；
[0066] 至少一個傳感器，其提供傳感器數(shù)據(jù)；以及 [0067] 處理器，其配置為：
[0068]接收所述傳感器數(shù)據(jù)；
[0069]處理所述傳感器數(shù)據(jù)以判斷頭發(fā)造型設(shè)備是處于頭發(fā)造型設(shè)備正在被使用來卷 曲頭發(fā)的主動狀態(tài)還是處于尚未進(jìn)行卷曲的被動狀態(tài)；
[0070]判斷頭發(fā)造型設(shè)備是否已在主動狀態(tài)和被動狀態(tài)之間改變，并且 [0071 ]如果狀態(tài)已改變，則控制加熱區(qū)以改變加熱區(qū)中的溫度。
[0072] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括：
[0073] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0074] 至少第一加熱區(qū)和第二加熱區(qū)，用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；
[0075] 具有彎曲的冷卻部分的至少第一冷卻區(qū)和第二冷卻區(qū)，用于在一段頭發(fā)已被加熱 之后冷卻和卷曲該段頭發(fā)，
[0076] 其中，第一冷卻區(qū)與第一加熱區(qū)相鄰，并且第二冷卻區(qū)與第二加熱區(qū)相鄰；
[0077] 至少一個傳感器，其提供傳感器數(shù)據(jù)；以及 [0078] 處理器，其配置為：
[0079]接收所述傳感器數(shù)據(jù)；
[0080]處理所述傳感器數(shù)據(jù)以判斷頭發(fā)造型設(shè)備是處于頭發(fā)造型設(shè)備正在被使用來卷 曲頭發(fā)的主動狀態(tài)還是處于尚未進(jìn)行卷曲的被動狀態(tài)；
[0081] 判斷頭發(fā)在與第二加熱區(qū)和第二冷卻區(qū)接觸之前是否與第一加熱區(qū)和第一冷卻 區(qū)接觸，或者反之亦然。
[0082] 彎曲的凹部具有彎曲的基體，并且當(dāng)夾爪閉合時，與彎曲的基體相鄰的彎曲的脊 部的表面是絕熱區(qū)。這可以幫助減少不希望的條帶(banding)，并且還改變了加熱器路徑長 度。此外，該特征確保了任何彎曲表面或者是絕熱的，或者被主動式冷卻一即，冷卻區(qū)域。與 卷發(fā)器（向頭發(fā)賦予彎曲/波浪的另一種頭發(fā)造型設(shè)備)不同，沒有彎曲表面被加熱。如上所 述，加熱區(qū)域優(yōu)選是平的，以確保更良好的接觸和熱傳遞。彎曲的絕熱區(qū)可以作為單獨(dú)的特 征使用，也可以與其他特征一起使用。
[0083] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括可閉 合以便與用戶的頭發(fā)接合的一對夾爪；
[0084] 其中，所述一對夾爪具有互補(bǔ)的形狀，所述一對夾爪中的第一夾爪限定了彎曲的 脊部，并且所述一對夾爪中的第二夾爪限定了彎曲的凹部;并且
[0085] 其中，一對夾爪中的一個夾爪或兩個夾爪包括加熱器，使得當(dāng)所述一對夾爪閉合 時，頭發(fā)在所述第一夾爪的脊部與所述第二夾爪的凹部之間的加熱區(qū)域中被加熱；
[0086]其中，所述第二夾爪具有彎曲的縱向表面，所述彎曲的縱向表面具有主動式冷卻 區(qū)域；
[0087]其中，穿過第二夾爪截取的橫截面限定了至少一個S形彎曲部，S形彎曲部具有:正 向彎曲部，所述第一夾爪的所述脊部配合在所述正向彎曲部內(nèi)；以及相連的反向彎曲部，其 支承所述主動式冷卻區(qū)域，頭發(fā)能夠在所述主動式冷卻區(qū)域上被冷卻和彎曲；
[0088] 其中，彎曲的凹部具有彎曲的基體，并且當(dāng)夾爪閉合時，與彎曲的基體相鄰的彎曲 的脊部的表面是絕熱區(qū)。
[0089] 換句話說，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括:第一臂部和第二臂部， 其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一臂部的接觸表面與第二臂部的 接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開，因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉 合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0090] 至少一個接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；以及
[0091] 冷卻區(qū)，其具有與加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱之后 冷卻該段頭發(fā)，
[0092] 其中，第二臂部包括具有基體和側(cè)面的通道；
[0093] 其中，第一臂部的一個區(qū)段被接納在第二臂部上的通道內(nèi)，所述區(qū)段具有與通道 的輪廓互補(bǔ)的輪廓，所述區(qū)段具有上表面和側(cè)面，其中，至少通道的側(cè)面和所述區(qū)段的側(cè)面 是每個臂部的接觸表面，并且所述區(qū)段的上表面是絕熱區(qū)。
[0094] 存在如果頭發(fā)要受到應(yīng)力然后冷卻(生成卷曲）所必需的水分含量的最小閾值，并 且，如果頭發(fā)被加熱過長的時間，則水分含量將降低到低于該最小閾值(降低卷曲處理的效 率）。因此，優(yōu)選的是:加熱頭發(fā)的加熱區(qū)具有短于70_的路徑長度，路徑長度優(yōu)選地為大約 20mm。通道/凹部的側(cè)面以及所述區(qū)段/脊部的側(cè)面形成兩對接觸表面，并且這兩對接觸表 面中的至少一對(可為兩對)包括加熱區(qū)。在兩對接觸表面之間提供絕熱區(qū)確保了頭發(fā)在絕 熱區(qū)中不被加熱，從而無論存在一個加熱區(qū)還是兩個加熱區(qū)，均可通過包括絕熱區(qū)來縮短 加熱器路徑長度。
[0095] 絕熱區(qū)可具有彎曲的輪廓。彎曲的輪廓可具有大的曲率半徑。彎曲的輪廓可減小 頭發(fā)上的沿沖突方向（conflicting directions)的應(yīng)力，并且可降低在沿頭發(fā)移動之前的 初始夾持階段里產(chǎn)生扭結(jié)的風(fēng)險。絕熱區(qū)可由例如塑料的絕熱材料制成，并且可進(jìn)一步包 括一層不同的絕熱材料。
[0096] 每個實(shí)施例的加熱區(qū)或每個加熱區(qū)可包括單獨(dú)的加熱組件。絕熱區(qū)可包括兩個絕 熱區(qū)段，絕熱區(qū)段分別安裝在每個加熱組件上。安裝機(jī)構(gòu)可設(shè)計成減少熱傳遞。例如，安裝 機(jī)構(gòu)可包括具有高耐熱性的連接器和/或可在每個加熱組件與每個絕熱區(qū)段之間安裝絕熱 材料層(例如，氣凝膠）。
[0097] 在所有實(shí)施例中，優(yōu)選的是在接觸表面處進(jìn)行可靠的接觸以便提高用于造型目的 的效率。然而，臂部還需要相對容易地在打開位置與閉合位置之間移動。如果接觸表面之間 的接觸過緊，則摩擦力可能使得臂部難以打開和閉合。然而，如果接觸過松，則頭發(fā)將不受 應(yīng)力，并且加熱將不是有效的?？赏ㄟ^使第一臂部/夾爪的區(qū)段/脊部包括兩個單獨(dú)的組件 來實(shí)現(xiàn)合適的接觸，第一組件包括所述區(qū)段的第一側(cè)面并且第二組件包括所述區(qū)段的第二 側(cè)面。在第一側(cè)面和第二側(cè)面均包括加熱區(qū)的情況下，組件可以是加熱組件。
[0098] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括：
[0099] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0100] 其中，第二臂部包括具有基體和側(cè)面的通道；
[0101] 其中，第一臂部包括被接納在第二臂部上的通道內(nèi)的區(qū)段，所述區(qū)段具有與通道 的輪廓互補(bǔ)的輪廓，所述區(qū)段包括上表面和兩個側(cè)面，至少通道的側(cè)面和所述區(qū)段的側(cè)面 是每個臂部的接觸表面；
[0102] 其中，第一臂部的所述區(qū)段包括兩個組件，兩個組件安裝成能夠相對于彼此而移 動；其中，第一組件包括所述區(qū)段的第一側(cè)面，并且第二組件包括所述區(qū)段的第二側(cè)面，并 且
[0103] 設(shè)備還包括：
[0104] 至少一個接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā)；以及
[0105] 冷卻區(qū)，其具有與加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱之后 冷卻該段頭發(fā)。
[0106] 移動可以在第一位置(在閉合位置)與第二位置(從閉合位置到打開位置，或者反 之亦然)之間從而允許臂部移動分開或移動到一起，在第一位置，所述區(qū)段的側(cè)面被偏壓到 通道的側(cè)面上，以確保與頭發(fā)的良好接觸;在第二位置，組件更加接近，以減小側(cè)面之間的 摩擦。從而，實(shí)際上，所述機(jī)構(gòu)是偏壓機(jī)構(gòu)。
[0107] 作為選擇，可通過本發(fā)明的另一實(shí)施例獲得相同的效果，其中一種頭發(fā)造型設(shè)備 包括：
[0108] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0109] 第一臂部和第二臂部中的每一個的接觸表面上的加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面的 兩個加熱區(qū)之間的該段頭發(fā)；
[0110] 冷卻區(qū)，其具有與每個加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱 之后冷卻和卷曲該段頭發(fā)；以及
[0111] 偏壓機(jī)構(gòu)，其保持第一臂部上的接觸表面的加熱區(qū)與第二臂部平行，
[0112] 其中，第一臂部包括加熱元件，加熱元件具有提供加熱區(qū)的第一表面和附接有偏 壓機(jī)構(gòu)的第二表面。
[0113] 任何控制該移動的已知機(jī)構(gòu)可以被使用，或者是偏壓機(jī)構(gòu)。一種適當(dāng)?shù)臋C(jī)構(gòu)包括： 將每個組件的至少一端(優(yōu)選為兩端)安裝到塊中，其中，通過彈性部件(例如，彈簧)使各個 塊相接合。塊可收容在殼體中，并且塊可以在殼體中的凹槽內(nèi)滑動。作為選擇，偏壓機(jī)構(gòu)可 包括至少一個彈簧。偏壓機(jī)構(gòu)可包括：四個彈簧，每個彈簧安裝在所述加熱元件或每個加熱 元件的第二表面的一個拐角附近；以及用于每個彈簧的相應(yīng)的凹部，其中通過將每個彈簧 限制在相應(yīng)的凹部內(nèi)來控制每個彈簧的移動。偏壓機(jī)構(gòu)可包括至少一個(優(yōu)選為兩個)端 蓋，端蓋包括至少一個(優(yōu)選為兩個)相應(yīng)的凹部。
[0114] 如上文所述，在所有實(shí)施例中，冷卻區(qū)需要具有比加熱區(qū)的溫度更低的溫度，以允 許卷曲。因此，在實(shí)踐中，需要從冷卻區(qū)提取熱量。在存在兩個冷卻區(qū)的情況下，這可以通過 使用借助獨(dú)立的熱管而與每個冷卻區(qū)連接的散熱片來實(shí)現(xiàn)。
[0115] 于是，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種頭發(fā)造型設(shè)備，該頭發(fā)造型設(shè)備包括：
[0116] 第一臂部和第二臂部，其能夠在閉合位置與打開位置之間移動，在閉合位置，第一 臂部的接觸表面與第二臂部的接觸表面相鄰，而在打開位置，每個臂部的接觸表面間隔開， 因此在使用中，當(dāng)臂部處于閉合位置時，一段頭發(fā)被夾持在接觸表面之間；
[0117] 至少兩個加熱區(qū)，其用于加熱接觸表面之間的該段頭發(fā);頭發(fā)在接觸表面之間被 加熱；
[0118] 冷卻區(qū)，其具有與每個加熱區(qū)相鄰的彎曲的冷卻部分，用于在一段頭發(fā)已被加熱 之后冷卻該段頭發(fā)，
[0119] 至少一個散熱片；以及
[0120] 從每個冷卻區(qū)延伸到至少一個散熱片的一個或更多個熱管。
[0121 ]為每個冷卻區(qū)使用單獨(dú)的熱管意味著可以消除熱管中的大的彎曲，大的彎曲降低 了效率。每個單獨(dú)的熱管的直徑可以相對小，例如為3至7_，理想地為5_。為了被動地冷卻 散熱片，管道與散熱片的結(jié)合表面面積可以在90cm 2到350cm2之間，優(yōu)選地為210cm2左右。較 小的熱管直徑可以獲得更有成本效益的設(shè)計，因?yàn)槠湫枰^少的材料來制造熱管。設(shè)備可 包括位于設(shè)備的相反兩端處的兩個散熱片，其中，至少一個熱管分別與兩個散熱片連接。 [0122] 設(shè)備可包括高壓空氣系統(tǒng)和處理器，該處理器配置為觸發(fā)高壓空氣系統(tǒng)以將空氣 輸送到設(shè)備內(nèi)的最有效位置。設(shè)備還可包括產(chǎn)品系統(tǒng)和處理器，該處理器配置為觸發(fā)產(chǎn)品 以將產(chǎn)品輸送到設(shè)備內(nèi)的最有效位置。設(shè)備還可包括斷流機(jī)構(gòu)和處理器，該處理器可配置 為在處理器判定冷卻系統(tǒng)的溫度高于閾值(例如，70°C到100°C之間的界限值)時觸發(fā)斷流 機(jī)構(gòu)。用于這些系統(tǒng)和機(jī)構(gòu)中的每一個的處理器可以是與上述提到的處理器相同的處理器 或者是不同的處理器。
[0123] 根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供一種制造用于頭發(fā)造型設(shè)備的加熱組件的方法，該 方法包括：
[0124] 形成具有基底和兩個側(cè)面的殼體，基底和兩個側(cè)面限定了具有開口的空腔；
[0125] 將加熱器通過開口插入所述殼體的空腔內(nèi)；
[0126] 其中，所述空腔具有與加熱器匹配的輪廓，因此，所述加熱器適貼配合在空腔內(nèi)。
[0127] 利用該方法所制造的加熱組件可用在所述或后述的頭發(fā)造型設(shè)備中。
[0128] 殼體可通過擠出材料(例如諸如鋁等導(dǎo)熱材料)而形成。殼體必需具有良好的導(dǎo)熱 性，以確保來自加熱器的熱量通過殼體壁被傳遞至加熱區(qū)中的接觸表面。擠出材料的厚度 可以是不恒定的，以提供公差的改進(jìn)。例如，形成殼體的材料的厚度可以在基底處最大而在 開口處最小，并且厚度可以從基底到開□逐漸地減小。這種厚度的逐漸減小可以將材料(例 如，鋁)隨著時間的加工硬化的風(fēng)險最小化。
[0129] 基底可包括鉸接點(diǎn)，該鉸接點(diǎn)允許側(cè)面相對于彼此而移動。這可以提供用于公差 改進(jìn)的另一種機(jī)構(gòu)，其特別適用于允許在加熱器形狀與殼體中的空腔的形狀的匹配中的誤 差。
[0130] 在加