專利名稱：芯片清洗烘干線的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種芯片清洗生產(chǎn)線，具體的說是一種對微生物芯片進行清洗和烘干的生產(chǎn)線。
背景技術(shù)：
近年來，微生物技術(shù)發(fā)展迅猛，微生物芯片被廣泛應(yīng)用于生物、醫(yī)藥等各個領(lǐng)域。微生物芯片的制備過程相當(dāng)嚴(yán)格，在生產(chǎn)、切割、運輸?shù)韧局校⑸镄酒谋砻嫒菀妆晃廴?，而微生物芯片作為一種以微米為制備單位的工件，生產(chǎn)中工件須經(jīng)嚴(yán)格清洗，否則，即使微量污染也會導(dǎo)致最終產(chǎn)品器件的失效。因此，微生物芯片的清洗成為重要的工藝環(huán)節(jié)，并且此清洗過程都要求很高的潔凈度。 清洗的目的在于清除表面污染雜質(zhì)，包括有機物和無機物。這些雜質(zhì)有的以原子狀態(tài)或離子狀態(tài)，有的以薄膜形式或顆粒形式存在于表面。其中，有機污染包括有機溶劑殘留、以及人接觸器件、工具、器皿帶來的油脂或纖維。無機污染包括重金屬金、銅、鐵、鉻等，這些污染物嚴(yán)重影響后期產(chǎn)品檢測率；而顆粒污染則包括玻璃渣、塑料顆粒、塵埃、細(xì)菌、微生物、有機膠體纖維等，會導(dǎo)致各種缺陷。清除污染的方法包含物理清洗、化學(xué)清洗兩種模式。微生物芯片清洗后，為去除表面殘留水珠，還需進行烘干操作，現(xiàn)有的烘干機多借助冷風(fēng)吹干，雖然可以去除水珠，但是可能留下水印，不僅影響外觀，還可能帶來二次污染。

實用新型內(nèi)容本實用新型需要解決的技術(shù)問題是提供一種自動化程度高、不會留下水印的芯片清洗烘干線。為解決上述技術(shù)問題，本實用新型所采用的技術(shù)方案是芯片清洗烘干線，包括芯片清洗機，還包括烘干機，所述烘干機包括封閉式的烘干柜，所述烘干柜內(nèi)設(shè)置一對托住芯片兩側(cè)邊的傳送帶，所述傳送帶的上方和下方設(shè)置互相對應(yīng)的分別連接有若干風(fēng)機的風(fēng)室，所述上方和下方的風(fēng)室連通為對芯片進行烘干的烘干通道，傳送帶的進入端和輸出端設(shè)置與烘干通道連通的帶有排風(fēng)裝置的排風(fēng)口，所述烘干通道內(nèi)對應(yīng)傳送帶的上方和下方設(shè)置烘干加熱管。本實用新型的進一步改進在于所述風(fēng)室對應(yīng)風(fēng)機的位置設(shè)置烘干過濾網(wǎng)。本實用新型的進一步改進在于所述烘干通道外表面敷設(shè)保溫材料。本實用新型的進一步改進在于所述烘干通道內(nèi)傳送帶的上方和下方設(shè)置檢測溫度的熱電偶。本實用新型的進一步改進在于所述烘干加熱管的外側(cè)套裝反射罩。本實用新型的進一步改進在于所述傳送帶的輸出端設(shè)置對芯片進行定位的定位臺，所述定位臺包括支架，支架的下面設(shè)置與芯片尺寸對應(yīng)的由提升氣缸推動做上下運動的提升臺面，支架的上表面設(shè)置環(huán)繞提升臺面的定位機構(gòu)，所述定位機構(gòu)包括兩個相鄰的垂直固定在支架上表面的固定擋板，還包括兩個相對固定擋板設(shè)置的由動力氣缸驅(qū)動推動芯片運動的活動擋片。本實用新型的進一步改進在于所述芯片清洗機為后端設(shè)置風(fēng)切機構(gòu)的噴淋式清洗裝置，所述噴淋式清洗裝置包括封閉的噴淋柜，噴淋柜內(nèi)的上部設(shè)置一對承載芯片兩側(cè)邊的噴淋傳送帶，噴淋柜內(nèi)的下部設(shè)置封閉的第一噴淋液容器，第一噴淋液容器連接出兩條由水泵和電磁閥控制的噴淋管路，所述兩條噴淋管路分別位于噴淋傳送帶所承載的芯片的上方和下方并設(shè)置對應(yīng)芯片的噴嘴，噴淋傳送帶下部設(shè)置一上端開口的收集噴淋后的殘液的過渡容器，過渡容器通過設(shè)置有過濾網(wǎng)的管路連接到第一噴淋液容器。本實用新型的進一步改進在于所述噴淋式清洗裝置的噴淋柜內(nèi)還設(shè)置與第一噴淋液容器并聯(lián)設(shè)置在過渡容器下方的用于切換噴淋液的第二噴淋液容器。本實用新型的進一步改進在于所述噴淋式清洗裝置的噴淋液為溫度100攝氏度的超純水。本實用新型進一步改進在于所述風(fēng)切機構(gòu)包括封閉的風(fēng)切柜，風(fēng)切柜內(nèi)設(shè)置一對運輸芯片的風(fēng)切傳送帶，風(fēng)切傳送帶的上方設(shè)置連接有若干風(fēng)切風(fēng)機的第一風(fēng)室，第一風(fēng)室通過進風(fēng)管道與位于風(fēng)切傳送帶下方的第二風(fēng)室連通，所述進風(fēng)管道上設(shè)置減壓閥，第一風(fēng)室對應(yīng)風(fēng)切風(fēng)機處設(shè)置有風(fēng)切過濾網(wǎng)，所述第一風(fēng)室和第二風(fēng)室對應(yīng)風(fēng)切傳送帶的位置設(shè)置互相對應(yīng)的位于風(fēng)切傳送帶的垂直面內(nèi)與芯片成一定角度的切向出風(fēng)口。由于采用了上述技術(shù)方案，本實用新型取得的技術(shù)進步是本實用新型設(shè)置清洗烘干線，由傳送帶自動進料和出料，出料后還可以借助定位臺完成精準(zhǔn)定位，保證后續(xù)生產(chǎn)線抓取芯片方便快捷，自動化程度高。芯片清洗后，濕的芯片在烘干機內(nèi)沿傳送帶向前移動，先通過強冷風(fēng)吹干，去除芯片表面殘留的水珠。然后開啟紅外加熱管，紅外加熱管對周圍的空氣進行加熱，實現(xiàn)熱風(fēng)烘干，防止芯片表面留下水印。風(fēng)室內(nèi)設(shè)置烘干過濾網(wǎng)，保證風(fēng)速傳送平穩(wěn)且速度恒定。風(fēng)室形成的烘干通道外面敷設(shè)保溫材料，保證烘干通道內(nèi)溫度分布均勻。烘干通道設(shè)置檢測溫度的熱電偶，保證烘干溫度在40 60攝氏度。所設(shè)置的排風(fēng)裝置將烘干機內(nèi)濕度過大的氣體排出。所述噴淋式清洗裝置為封閉式結(jié)構(gòu)，保證噴淋時不受污染。設(shè)置的噴淋傳送帶托住芯片的兩個側(cè)邊，借助上下兩條噴淋管路對芯片的上方和下方進行噴淋沖洗，清洗過程簡單，借助水泵和電磁閥控制清洗壓力和水量，達(dá)到芯片的清洗要求。噴淋后的殘液流入過渡容器后經(jīng)過濾網(wǎng)過濾可重復(fù)使用，節(jié)約能源。設(shè)置檢測第一噴淋液容器和第二噴淋液容器內(nèi)噴淋液情況的檢測裝置，當(dāng)?shù)谝粐娏芤喝萜鲀?nèi)的噴淋液不可再用時，可切換到第二噴淋液容器，更換第一噴淋液容器，可以實現(xiàn)連續(xù)清洗，不間斷工作。所述風(fēng)切機構(gòu)的高壓風(fēng)經(jīng)過風(fēng)切過濾網(wǎng)進入第一風(fēng)室，一部分高壓風(fēng)沿第一風(fēng)室的出風(fēng)口吹出，形成的風(fēng)刀以一定角度沖擊蓋板，另一部分高壓風(fēng)沿進風(fēng)管道經(jīng)過減壓閥從第二風(fēng)室的出風(fēng)口吹出，形成風(fēng)刀對芯片的背面進行風(fēng)干，風(fēng)力均勻恒定，去除殘留在芯片表面的噴淋液及部分污染物。并且設(shè)置第一風(fēng)室的風(fēng)壓大于第二風(fēng)室的風(fēng)壓，防止芯片被吹起。所述定位臺首先借助提升臺面將芯片提升定位機構(gòu)的水平面上，然后以兩個相鄰的固定擋板為基準(zhǔn)，操作兩個活動擋片定位芯片，方便后續(xù)工藝中拾取芯片的操作。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，符合微生物芯片清洗烘干要求，極大程度滿足了生產(chǎn)操作的自動化和管理水平的現(xiàn)代化。
圖I是本實用新型一種實施例的生產(chǎn)線分布示意圖；圖2是本實用新型的烘干機結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是本實用新型的噴淋柜的內(nèi)部結(jié)構(gòu)示意圖；圖4是本實用新型的風(fēng)切機構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是圖4右視圖；圖6是本實用新型的進料裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7是本實用新型的定位臺的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，I、烘干柜，2、傳送帶，3、風(fēng)室，4、風(fēng)機，5、烘干通道，6、烘干加熱管，7、反射罩，8、排風(fēng)口，9、烘干過濾網(wǎng)，10、熱電偶，21、第一噴淋液容器，22、第二噴淋液容器，23、過渡容器，24、噴淋傳送帶，25、過濾網(wǎng)，26、電磁閥，27、水泵，28、噴淋管路，29、噴嘴，31、風(fēng)切柜，32、風(fēng)切傳送帶，33、風(fēng)切風(fēng)機，34、第一風(fēng)室，35、第二風(fēng)室，36、進風(fēng)管道，37、減壓閥，38、風(fēng)切過濾網(wǎng)，39、切向出風(fēng)口，41、支撐架，42、卡槽，43、輸送帶，51、支架，52、提升臺面，53、提升氣缸，54、固定擋板，55、活動擋片，56、動力氣缸，A、進料裝置，B、烘干機，C、風(fēng)切機構(gòu)，D、噴淋柜，E、定位臺，F(xiàn)、芯片。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進一步詳細(xì)說明芯片清洗烘干線，如圖I所示，包括順次設(shè)置的進料裝置A、噴淋式清洗裝置、烘干機B、定位臺E。所述進料裝置A如圖6所示，進料裝置A銜接在噴淋式清洗裝置的前端，由支撐架41支撐一對與噴淋式清洗裝置內(nèi)的噴淋傳送帶為一體或者分體的雙鏈?zhǔn)捷斔蛶?3，輸送帶43的外側(cè)設(shè)置固定的卡槽42，卡槽42的尺寸與芯片尺寸對應(yīng)，用于對放置其上的芯片F(xiàn)進行初步定位。所述噴淋式清洗裝置如圖3 5所示，包括噴淋柜D和風(fēng)切機構(gòu)C兩部分。所述噴淋柜D如圖3所示，噴淋柜D內(nèi)的上部設(shè)置一對噴淋傳送帶24，兩條噴淋傳送帶24分別托住芯片F(xiàn)的一個側(cè)邊，芯片中心部分的正反兩面都不與噴淋傳送帶接觸。噴淋柜D的中部兩條噴淋傳送帶24的下方設(shè)置一個上端開口的過渡容器23，過渡容器23的下面設(shè)置封閉的第一噴淋液容器21和第二噴淋液容器22。過渡容器23下面連接一條帶有過濾網(wǎng)25的管路，該管路分為兩條支路，分別連接第一噴淋液容器21和第二噴淋液容器22。所述管路和兩條支路上都設(shè)置電磁閥26。所述第一噴淋液容器21和第二噴淋液容器22還都連接出一條出液管路,各出液管路上也設(shè)置電磁閥26,出液管路匯總為一條設(shè)置有水泵27的總管路，總管路在噴淋傳送帶24處分支為兩條噴淋管路28，兩條噴淋管路28分別位于噴淋傳送帶24所承載的芯片F(xiàn)的上方和下方，并且兩條噴淋管路28上也設(shè)置電磁閥26。所述第一噴淋液容器21和第二噴淋液容器22設(shè)置檢測噴淋液情況的檢測裝置。工作時，第一噴淋液容器21內(nèi)的噴淋液由電磁閥26和水泵27控制輸送到噴淋管路28，噴淋管路的噴嘴29對芯片的正反兩面進行沖洗，沖洗后的殘留噴淋液流入過渡容器23，過渡容器23內(nèi)的殘液經(jīng)過過濾網(wǎng)25過濾后回流到第一噴淋液容器21內(nèi)。當(dāng)檢測裝置檢測到第一噴淋液容器21內(nèi)的噴淋液不可再用時，電磁閥26控制出液管路切換到第二噴淋液容器22，更換第一噴淋液容器21，可以實現(xiàn)連續(xù)清洗，不間斷工作。本實施例中噴淋式清洗裝置的噴淋液為溫度100攝氏度的超純水。所述風(fēng)切機構(gòu)C如圖4和圖5所示，風(fēng)切機構(gòu)C用于對噴淋后的芯片進行冷風(fēng)干燥，去除表面噴淋液。包括封閉的風(fēng)切柜31，風(fēng)切柜31內(nèi)設(shè)置一對銜接噴淋傳送帶運輸來的芯片的風(fēng)切傳送帶32。風(fēng)切傳送帶32與噴淋傳送帶24結(jié)構(gòu)一樣。風(fēng)切傳送帶32的上方設(shè)置連接有若干風(fēng)切風(fēng)機33的第一風(fēng)室34，第一風(fēng)室34對應(yīng)風(fēng)切風(fēng)機處設(shè)置有風(fēng)切過濾網(wǎng)38，出風(fēng)穩(wěn)定。風(fēng)切傳送帶32下方設(shè)置第二風(fēng)室35，第一風(fēng)室34通過進風(fēng)管道36與第二風(fēng)室35連通，所述進風(fēng)管道36上設(shè)置減壓閥37，保證第一風(fēng)室34內(nèi)的風(fēng)壓大于第二風(fēng)室35的風(fēng)壓。所述第一風(fēng)室34和第二風(fēng)室35對應(yīng)風(fēng)切傳送帶的位置設(shè)置互相對應(yīng)的切向出風(fēng)口 39，如圖5所示，所述切向出風(fēng)口 39位于風(fēng)切傳送帶32的垂直面內(nèi)，并與芯片成60度夾角。·[0041]所述烘干機B如圖2所示，包括封閉式的烘干柜1，所述烘干柜I內(nèi)設(shè)置一對銜接風(fēng)切機構(gòu)C的芯片F(xiàn)的傳送帶2，所述傳送帶2的上方和下方設(shè)置互相對應(yīng)的風(fēng)室3，兩風(fēng)室3分別連接有相同數(shù)量的風(fēng)機4，風(fēng)室3對應(yīng)風(fēng)機4的位置均設(shè)置烘干過濾網(wǎng)9。上方和下方的風(fēng)室3連通為對芯片F(xiàn)進行烘干的烘干通道5，烘干通道5的外表面敷設(shè)保溫材料。所述烘干通道5內(nèi)對應(yīng)傳送帶的上方和下方設(shè)置烘干加熱管6，烘干加熱管6的外側(cè)套裝反射罩7，為保證溫度均衡，反射罩7對應(yīng)傳送帶的一側(cè)為玻璃材質(zhì)或者不設(shè)置罩體。烘干通道5內(nèi)傳送帶的上方和下方設(shè)置檢測溫度的熱電偶10。傳送帶2的進入端和輸出端設(shè)置與烘干通道5連通的帶有排風(fēng)裝置的排風(fēng)口 8。所述定位臺E設(shè)置在烘干機B的后端，如圖7所示。所述定位臺E包括支架51，支架51的下面設(shè)置與芯片尺寸對應(yīng)的提升臺面52，提升臺面52接受從烘干機傳遞來的芯片F(xiàn)。提升臺面52的下端連接固定在支架51上的提升氣缸53，提升氣缸53推動提升臺面52做上下運動，從而運輸提升臺面52上的芯片F(xiàn)向上或者向下運動。支架51的上表面設(shè)置環(huán)繞提升臺面52的定位機構(gòu)。所述定位機構(gòu)包括兩個相鄰設(shè)置的固定擋板54，固定擋板54垂直固定在支架的上表面。兩個固定擋板54的對面設(shè)置活動擋片55，活動擋片由安裝在活動擋片55后面的動力氣缸56驅(qū)動向著或者背離固定擋板54運動。本實用新型不限于列舉的此一種實施例，實際生產(chǎn)中的生產(chǎn)線可以根據(jù)情況做適當(dāng)?shù)恼{(diào)整，例如改變噴淋式清洗裝置的噴淋液，增加噴淋式清洗裝置的臺數(shù)等。值得指出的是，在實際操作中，應(yīng)該對所述的包括烘干過濾網(wǎng)、過濾網(wǎng)、風(fēng)切過濾網(wǎng)等過濾裝置，連同清洗液體等都做定期的檢測和更換。
權(quán)利要求1.芯片清洗烘干線，包括芯片清洗機，其特征在于還包括烘干機(B)，所述烘干機(B)包括封閉式的烘干柜(I)，所述烘干柜(I)內(nèi)設(shè)置一對托住芯片兩側(cè)邊的傳送帶(2)，所述傳送帶(2)的上方和下方設(shè)置互相對應(yīng)的分別連接有若干風(fēng)機(4)的風(fēng)室(3)，所述上方和下方的風(fēng)室(3)連通為對芯片(F)進行烘干的烘干通道(5)，傳送帶(2)的進入端和輸出端設(shè)置與烘干通道(5)連通的帶有排風(fēng)裝置的排風(fēng)口(8)，所述烘干通道(5)內(nèi)對應(yīng)傳送帶(2)的上方和下方設(shè)置烘干加熱管(6)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述風(fēng)室(3)對應(yīng)風(fēng)機(4)的位置設(shè)置烘干過濾網(wǎng)(9)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述烘干通道(5)外表面敷設(shè)保溫材料。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述烘干通道(5)內(nèi)傳送帶(2)的上方和下方設(shè)置檢測溫度的熱電偶(10)。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述烘干加熱管(6)的外側(cè)套裝反射罩(7)。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述傳送帶(2)的輸出端設(shè)置對芯片進行定位的定位臺(E)，所述定位臺(E)包括支架(51)，支架(51)的下面設(shè)置與芯片(F)尺寸對應(yīng)的由提升氣缸(53)推動做上下運動的提升臺面(52)，支架(51)的上表面設(shè)置環(huán)繞提升臺面(52)的定位機構(gòu)，所述定位機構(gòu)包括兩個相鄰的垂直固定在支架(51)上表面的固定擋板(54)，還包括兩個相對固定擋板(54)設(shè)置的由動力氣缸(56)驅(qū)動推動芯片(F)運動的活動擋片(55)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1、2、6任一項所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述芯片清洗機為后端設(shè)置風(fēng)切機構(gòu)(C)的噴淋式清洗裝置，所述噴淋式清洗裝置包括封閉的噴淋柜(D)，噴淋柜(D)內(nèi)的上部設(shè)置一對承載芯片兩側(cè)邊的噴淋傳送帶(24)，噴淋柜(D)內(nèi)的下部設(shè)置封閉的第一噴淋液容器(21)，第一噴淋液容器(21)連接出兩條由水泵(27)和電磁閥(26)控制的噴淋管路(28)，所述兩條噴淋管路(28)分別位于噴淋傳送帶(24)所承載的芯片(F)的上方和下方并設(shè)置對應(yīng)芯片(F)的噴嘴(29)，噴淋傳送帶(24)下部設(shè)置一上端開口的收集噴淋后的殘液的過渡容器(23)，過渡容器(23)通過設(shè)置有過濾網(wǎng)(25)的管路連接到第一噴淋液容器(21)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述噴淋式清洗裝置的噴淋柜(D)內(nèi)還設(shè)置與第一噴淋液容器(21)并聯(lián)設(shè)置在過渡容器(23)下方的用于切換噴淋液的第二噴淋液容器(22)。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述噴淋式清洗裝置的噴淋液為溫度100攝氏度的超純水。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的芯片清洗烘干線，其特征在于所述風(fēng)切機構(gòu)(C)包括封閉的風(fēng)切柜(31)，風(fēng)切柜(31)內(nèi)設(shè)置一對運輸芯片(F)的風(fēng)切傳送帶(32)，風(fēng)切傳送帶(32)的上方設(shè)置連接有若干風(fēng)切風(fēng)機(33)的第一風(fēng)室(34)，第一風(fēng)室(34)通過進風(fēng)管道(36)與位于風(fēng)切傳送帶(32)下方的第二風(fēng)室(35)連通，所述進風(fēng)管道(36)上設(shè)置減壓閥(37)，第一風(fēng)室(34)對應(yīng)風(fēng)切風(fēng)機(33)處設(shè)置有風(fēng)切過濾網(wǎng)(38)，所述第一風(fēng)室(34)和第二風(fēng)室(35)對應(yīng)風(fēng)切傳送帶(32)的位置設(shè)置互相對應(yīng)的位于風(fēng)切傳送帶(32)的垂直面內(nèi)與芯片(F)成一定角度的切向出風(fēng)口(39)。·
專利摘要本實用新型公開了一種芯片清洗烘干線，包括進料裝置、噴淋式清洗裝置、烘干機、定位臺，所述烘干機包括封閉式的烘干柜，所述烘干柜內(nèi)設(shè)置一對托住芯片兩側(cè)邊的傳送帶，所述傳送帶的上方和下方設(shè)置互相對應(yīng)的分別連接有若干風(fēng)機的風(fēng)室，所述上方和下方的風(fēng)室連通為對芯片進行烘干的烘干通道，傳送帶的進入端和輸出端設(shè)置與烘干通道連通的帶有排風(fēng)裝置的排風(fēng)口，所述烘干通道內(nèi)對應(yīng)傳送帶的上方和下方設(shè)置烘干加熱管。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單、設(shè)計合理，符合微生物芯片清洗烘干要求，極大程度滿足了生產(chǎn)操作的自動化和管理水平的現(xiàn)代化。
文檔編號B08B3/02GK202700866SQ20122038604
公開日2013年1月30日 申請日期2012年7月26日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月26日
發(fā)明者白向陽 申請人:江陰迪林生物電子技術(shù)有限公司