溢膠清除裝置制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型溢膠清除裝置包括一承載區(qū)、一環(huán)槽、至少一第一通道及至少一第二通道。該環(huán)槽環(huán)繞該承載區(qū),且其槽口環(huán)繞該承載區(qū)。該第一通道連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一正壓氣體,該正壓氣體帶有有機(jī)溶液的成分。該第二通道連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一負(fù)壓氣體,該負(fù)壓氣體用以對該環(huán)槽產(chǎn)生吸力。
【專利說明】溢膠清除裝置
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型是與半導(dǎo)體或液晶顯示器制程設(shè)備有關(guān),特別是指一種用于清除溢膠的溢膠清除裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)在進(jìn)行壓合制程時,通常會先在半導(dǎo)體設(shè)備上提供一黏膠,例如紫外線硬化接著劑(UV膠),接著,利用半導(dǎo)體設(shè)備將一半導(dǎo)體基板與該黏膠壓合,以使該黏膠均勻分布在該半導(dǎo)體基板上。然而,在壓合的過程中,往往該黏膠會受到壓合的推擠,而有部分黏膠自然地溢出該半導(dǎo)體基板的外周圍,因此,在產(chǎn)品完成前,需將該半導(dǎo)體基板的外周圍的溢膠清除。而傳統(tǒng)清除溢膠的方式有人工擦拭、黏膠黏除及利用刮刀刮除等,但利用這些方式清除溢膠,都有可能會損壞該半導(dǎo)體基板。
【發(fā)明內(nèi)容】
[0003]有鑒于【背景技術(shù)】所述的缺失,本實(shí)用新型的半導(dǎo)體基板的溢膠清除裝置利用正壓氣體來吹向溢膠,及利用負(fù)壓氣體將溢膠吸除,而達(dá)到清除溢膠的目的,且不會損壞半導(dǎo)體基板。
[0004]本實(shí)用新型的半導(dǎo)體基板的溢膠清除裝置包括一承載區(qū)、一環(huán)槽、至少一第一通道及至少一第二通道。該環(huán)槽環(huán)繞該承載區(qū),且其槽口環(huán)繞該承載區(qū)。該第一通道連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一正壓氣體,該正壓氣體帶有有機(jī)溶液的成分。該第二通道連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一負(fù)壓氣體,該負(fù)壓氣體用以對該環(huán)槽產(chǎn)生吸力。
[0005]如此,本實(shí)用新型的溢膠清除裝置就可以利用該正壓氣體的有機(jī)溶液的成分對該半導(dǎo)體基板的溢膠產(chǎn)生反應(yīng),而使該溢膠的黏性降低,以利該負(fù)壓氣體將該溢膠從第二通道吸除。
[0006]較佳地,該環(huán)槽具有一第一側(cè)壁、一第二側(cè)壁及一底部。該第一及第二兩側(cè)壁系相面對。該第一側(cè)壁的頂邊連接該承載區(qū)的周緣。該第一及第二側(cè)壁的底邊分別連接該底部。該底部正對該槽口。其中,該第一通道的出口形成于該環(huán)槽的底部,且鄰近該環(huán)槽的第一側(cè)壁。該第二通道的入口形成于該環(huán)槽的底部,且鄰近該環(huán)槽的第二側(cè)壁。由于該第一及第二通道位于在該環(huán)槽內(nèi),所以本實(shí)用新型的溢膠清除裝置可藉由該第一通道吹出的正壓氣體,將該溢膠吹往第二通道周圍,而讓該溢膠接近該第二通道。
[0007]綜合上述,由于本實(shí)用新型溢膠清除裝置具有上述的結(jié)構(gòu),使得本實(shí)用新型的溢膠清除裝置能有效將該半導(dǎo)體基板的溢膠清除,且不會損壞該半導(dǎo)體基板。
【專利附圖】
【附圖說明】
[0008]圖1繪示本實(shí)用新型的溢膠清除裝置的立體圖。
[0009]圖2繪示圖1的局部剖視圖。
[0010]圖3繪示圖2的圈選部份的局部放大圖。[0011]圖4及圖5分別繪示應(yīng)用本實(shí)用新型溢膠清除裝置的薄膜成型設(shè)備的示意圖。
[0012]圖6繪示半導(dǎo)體基板周圍產(chǎn)生溢膠現(xiàn)象的示意圖。
[0013]圖7繪示圖6的局部放大圖。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1至圖3所示,本實(shí)用新型溢膠清除裝置10是用以承載一半導(dǎo)體基板或一玻璃基板,本實(shí)施例以半導(dǎo)體基板為例來作說明。該溢膠清除裝置10用以吸除該半導(dǎo)體基板的溢膠。該溢膠清除裝置10包括一承載區(qū)12、一環(huán)槽14、至少一第一通道16及至少一第二通道18。該承載區(qū)12用以承載該半導(dǎo)體基板,于此實(shí)施例中,該承載區(qū)12為一平面,但實(shí)際上,該承載區(qū)12形成有特定圖案的凹槽,因此,該承載區(qū)12不侷限于平面或凹槽。該環(huán)槽14環(huán)繞該承載區(qū)12。該第一通道16連通該環(huán)槽14,且用以對該環(huán)槽14注入一正壓氣體。該正壓氣體帶有有機(jī)溶液的珠液,該有機(jī)溶液可以是酒精、丙酮等。該第二通道18連通該環(huán)槽14,且用以對該環(huán)槽14注入一負(fù)壓氣體,用以對該環(huán)槽14產(chǎn)生吸力。
[0015]如圖4及圖5所示,于此實(shí)施例中,本實(shí)用新型溢膠清除裝置10用于半導(dǎo)體制程,例如:薄膜成型設(shè)備。薄膜成型設(shè)備用以在半導(dǎo)體基板的表面上形成薄膜。該薄膜成型設(shè)備具有一承載裝置50及本實(shí)用新型溢膠清除裝置10。該承載裝置50用以吸住該半導(dǎo)體基板30,并于本實(shí)用新型溢膠清除裝置的承載區(qū)內(nèi)提供一黏膠70,于此實(shí)施例中,該黏膠是UV固化膠。接著,該承載裝置50吸住該半導(dǎo)體基板30,且與該溢膠清除裝置10相互壓合,以使該半導(dǎo)體基板30及該承載區(qū)12相互抵靠,而讓該黏膠70均勻分布于該半導(dǎo)體基板30的表面上。
[0016]如圖6及圖7所示,由于該黏膠70是借由該半導(dǎo)體基板30與該承載區(qū)12相互壓合抵靠,而使該黏膠70擴(kuò)散分布至該半導(dǎo)體基板30的表面上,但實(shí)務(wù)上,壓合過程中,往往使得該黏膠70溢出該承載區(qū)12,而產(chǎn)生溢膠71的現(xiàn)象。
[0017]因此,本實(shí)用新型溢膠清除裝置10可利用該第一通道16吹入帶有有機(jī)溶液成分的正壓氣體至該環(huán)槽14,并該正壓氣體從該環(huán)槽14的槽口吹向溢出該承載區(qū)12的溢膠71,而使位于該溢膠71接觸到該正壓氣體,如此,該溢膠71會受到正壓氣體的影響而融化,以降低該溢膠71的黏性,而該第二通道18內(nèi)的負(fù)壓氣體對該環(huán)槽14產(chǎn)生吸力,使得該黏性降低的溢膠71受該負(fù)壓氣體影響,而吸入該第二通道18內(nèi)。所以,本實(shí)用新型溢膠清除裝置10可利用帶有有機(jī)溶液成分的正壓氣體來使該溢膠71的黏性降低,并借由該第二通道18的負(fù)壓氣體吸除該黏性降低的溢膠71,而提高該第二通道18的負(fù)壓氣體吸除該溢膠71的效率。
[0018]需要注意的是,雖然本實(shí)施例中是以正壓氣體帶有有機(jī)溶液的珠液為例來作說明,但實(shí)務(wù)中,若該正壓氣體就可以將該溢膠71吹至使該負(fù)壓氣體吸除的位置,這樣,該正壓氣體就不需要有機(jī)溶液,所以,該正壓氣體不以帶有有機(jī)溶液的珠液為限。
[0019]該環(huán)槽14的槽口正對該半導(dǎo)體基板的溢膠71,且具有一第一側(cè)壁141、一第二側(cè)壁142及一底部143。該第一及第二兩側(cè)壁141、142相面對。該第一側(cè)壁的141頂邊連接該承載區(qū)12的周緣。該第一及第二兩側(cè)壁141、142的底邊分別連接該底部143。該底部143正對該槽口。其中,該第一通道16的出口形成于該環(huán)槽14的底部143,且鄰近該環(huán)槽14的第一側(cè)壁141,于此實(shí)施例中,該第一通道16的出口環(huán)繞該環(huán)槽14的底部143,以使該正壓氣體可均勻地吹向該半導(dǎo)體基板30的溢膠71。該第二通道18的入口形成于該環(huán)槽14的底部143,且鄰近該環(huán)槽14的第二側(cè)壁142,于此實(shí)施例中,該環(huán)槽14的底部143形成多個第二通道18的入口,以吸除該溢膠71。這樣,從該第一通道16吹出的正壓氣體,不僅可使該溢膠71的黏性降低,也可以將該溢膠71吹向該第二通道18的入口,而使該溢膠71更容易被第二通道18內(nèi)的負(fù)壓氣體吸除。
[0020]其中,該環(huán)槽14的底部143具有一環(huán)平面144及一斜面145。該環(huán)平面144的內(nèi)邊連接該第一側(cè)壁141的底邊。該環(huán)平面144的外邊連接該斜面145的頂邊。該斜面145的底邊低于該斜面145的頂邊,以使該溢膠71順著該斜面145流至該第二通道18的入口。
[0021]需要注意的是,若該第二通道的負(fù)壓氣體足以將該溢膠確實(shí)清除,該環(huán)槽的底部結(jié)構(gòu)就不限于前述的環(huán)平面及斜面。再者,該斜面也可以利用弧形面來代替,故不以該斜面為限。再者,若該第二通道與第一通道是相同結(jié)構(gòu),這樣,該第二通道的入口就只要有一個。
[0022]雖然,本較佳實(shí)施例是以半導(dǎo)體制程中的薄膜成型設(shè)備為例來作說明,但在實(shí)務(wù)中,本實(shí)用新型溢膠清除裝置也可以被應(yīng)用于其他需要清除溢膠的設(shè)備中,所以,本實(shí)用新型的溢膠清除裝置不以此所述的薄膜成型設(shè)備為限。
【權(quán)利要求】
1.一種溢膠清除裝置,其特征在于,包括: 一承載區(qū); 一環(huán)槽,其槽口環(huán)繞該承載區(qū); 至少一第一通道,連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一正壓氣體;及 至少一第二通道,連通該環(huán)槽,且用以對該環(huán)槽注入一負(fù)壓氣體,該負(fù)壓氣體對該環(huán)槽產(chǎn)生吸力。
2.根據(jù)專利權(quán)利要求1所述的溢膠清除裝置,其特征在于,該環(huán)槽具有一第一側(cè)壁、一第二側(cè)壁及一底部,該第一及第二兩側(cè)壁相面對,該第一側(cè)壁的頂邊連接該承載區(qū)的周緣,該第一及第二兩側(cè)壁的底邊分別連接該底部,該底部正對該槽口,其中,該第一通道的出口形成于該環(huán)槽的底部,且鄰近該環(huán)槽的第一側(cè)壁,該第二通道的入口形成于該環(huán)槽的底部,且鄰近該環(huán)槽的第二側(cè)壁。
3.根據(jù)專利權(quán)利要求2所述的溢膠清除裝置,其特征在于,該環(huán)槽的底部具有一環(huán)平面及一斜面,該環(huán)平面的內(nèi)邊連接該第一側(cè)壁的底邊,該環(huán)平面的外邊連接該斜面的頂邊,該斜面的底邊低于該斜面的頂邊。
【文檔編號】B08B5/04GK203508494SQ201320403617
【公開日】2014年4月2日 申請日期:2013年7月8日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月8日
【發(fā)明者】邱建清, 陳贊仁 申請人:東捷科技股份有限公司