清潔裝置及檢測機(jī)臺的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提出一種清潔裝置及檢測機(jī)臺，清潔裝置包括清潔棒、氣管以及固定臂；氣管的一端設(shè)置在清潔棒內(nèi)；氣管的另一端連接供氣單元；清潔棒與固定臂連接；清潔棒設(shè)有通孔；檢測機(jī)臺使用上述清潔裝置；當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在對準(zhǔn)臺進(jìn)行對準(zhǔn)時(shí)，即使用清潔裝置對所述半導(dǎo)體晶圓表面進(jìn)行氣吹清理，從而減少在半導(dǎo)體晶圓表面顆粒，增加檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，并且由于是在對準(zhǔn)臺對準(zhǔn)時(shí)便對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清理，不會額外占用清理時(shí)間，縮短了檢測的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
【專利說明】清潔裝置及檢測機(jī)臺
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，尤其涉及一種清潔裝置及檢測機(jī)臺。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體晶圓制造過程中，需要在不同工藝之后對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行檢測，例如檢測是否存在顆粒污染。由于顆粒污染對半導(dǎo)體晶圓的良率影響極大，若顆粒污染嚴(yán)重，很有可能直接導(dǎo)致半導(dǎo)體晶圓的報(bào)廢，因此準(zhǔn)確而又及時(shí)的檢查對于生產(chǎn)出合格的半導(dǎo)體晶圓有著至關(guān)重要的作用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中，通常使用檢測機(jī)臺(Inspection Tool)對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行顆粒污染檢測，若檢測出半導(dǎo)體晶圓存在太多顆粒的污染，則需要對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行相應(yīng)的補(bǔ)救措施，并且尋找顆粒污染的原因，對相應(yīng)的工藝步驟進(jìn)行改善。然而，半導(dǎo)體晶圓在傳輸、放置等過程中往往會被外界環(huán)境或機(jī)臺等帶來的表面顆粒(Surface particle)污染,表面顆粒不是由工藝步驟產(chǎn)生，在對某一工藝步驟之后進(jìn)行顆粒檢測時(shí)，這些由外界產(chǎn)生的顆粒便會改變檢測的結(jié)果從而影響對工藝步驟是否合格的判斷。
[0004]請參考圖1，通常進(jìn)行顆粒檢測時(shí)，半導(dǎo)體晶圓20傳送到檢測機(jī)臺10時(shí)，先在對準(zhǔn)臺30表面放置進(jìn)行對準(zhǔn)，之后再傳送至檢測機(jī)臺10內(nèi)部，對其進(jìn)行檢測。正如上文介紹至IJ，由于表面顆粒會對檢測結(jié)果造成影響，現(xiàn)有技術(shù)中為了解決上述問題，則會在半導(dǎo)體晶圓20進(jìn)行第一次檢測之后由人工使用氣槍對所述半導(dǎo)體晶圓20的表面進(jìn)行清理，去除所述表面顆粒之后再由所述檢測機(jī)臺10進(jìn)行第二次檢測，以得到更加準(zhǔn)確的檢測結(jié)果。
[0005]然而，人工對所述半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清理處理十分耗費(fèi)時(shí)間，影響產(chǎn)能，不符合生產(chǎn)企業(yè)的要求。那么，如何解決去除所述半導(dǎo)體晶圓表面顆粒而又比較省時(shí)的問題，已成為本領(lǐng)域技術(shù)人員急需解決的技術(shù)問題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0006]本實(shí)用新型的目的在于提供一種清潔裝置及檢測機(jī)臺，用于清理半導(dǎo)體晶圓的表面顆粒，使檢測結(jié)果更加。
[0007]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型提出一種清潔裝置，用于清理半導(dǎo)體晶圓的表面顆粒，其特征在于，包括:
[0008]清潔棒、氣管以及固定臂；所述氣管的一端設(shè)置在所述清潔棒內(nèi)；所述氣管的另一端連接供氣單元；所述清潔棒與所述固定臂連接；所述清潔棒設(shè)有通孔。
[0009]進(jìn)一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒為中空或設(shè)有若干小孔。
[0010]進(jìn)一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒的材質(zhì)為鋼化玻璃。
[0011]進(jìn)一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒為長方體或圓柱體。
[0012]進(jìn)一步的，在所述的清潔裝置中，所述清潔棒的長度范圍是240mm?300mm。
[0013]進(jìn)一步的，在所述的清潔裝置中，所述固定臂的材質(zhì)為鋁。
[0014]本實(shí)用新型還提出一種檢測機(jī)臺，所述檢測機(jī)臺包括:[0015]檢測腔室、清潔裝置以及對準(zhǔn)臺；所述對準(zhǔn)臺固定于所述檢測腔室內(nèi)，所述清潔裝置固定在所述對準(zhǔn)臺上，其中，所述清潔裝置使用如上文所述的任意一種，所述清潔棒設(shè)有通孔的一側(cè)面對所述對準(zhǔn)臺。
[0016]進(jìn)一步的,在所述的檢測機(jī)臺中，所述清潔棒離對準(zhǔn)臺表面的距離范圍是3cm?IOcm0
[0017]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的有益效果主要體現(xiàn)在:當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在對準(zhǔn)臺進(jìn)行對準(zhǔn)時(shí)，即使用清潔裝置對所述半導(dǎo)體晶圓表面進(jìn)行氣吹清理，從而減少在半導(dǎo)體晶圓表面顆粒，增加檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，并且由于是在對準(zhǔn)臺對準(zhǔn)時(shí)便對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清理，不會額外占用清理時(shí)間，縮短了檢測的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1為現(xiàn)有技術(shù)中半導(dǎo)體晶圓放置在檢測機(jī)臺內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖2為一實(shí)施例中清潔裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3為一實(shí)施例中半導(dǎo)體晶圓放置在檢測機(jī)臺內(nèi)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0021]以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對本實(shí)用新型提出的清潔裝置及檢測機(jī)臺作進(jìn)一步詳細(xì)說明。根據(jù)下面說明和權(quán)利要求書，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)和特征將更清楚。需說明的是，附圖均采用非常簡化的形式且均使用非精準(zhǔn)的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本實(shí)用新型實(shí)施例的目的。
[0022]請參考圖2，在本實(shí)施例中，提出一種清潔裝置200，用于清理半導(dǎo)體晶圓的表面顆粒，包括:
[0023]清潔棒210、氣管(圖未示出)以及固定臂220 ;所述氣管的一端設(shè)置在所述清潔棒210內(nèi)；所述氣管的另一端連接供氣單元(圖未示出)，用于提供干凈干燥的清潔氣體；所述清潔棒210與所述固定臂220連接；所述清潔棒210設(shè)有通孔，所述通孔可以是所述清潔棒210為中空或是所述清潔棒210設(shè)有若干小孔，使清潔氣體能夠由清潔棒210的通孔中噴出。
[0024]在本實(shí)施例中，所述清潔棒210的材質(zhì)為鋼化玻璃，所述清潔棒210為長方體或圓柱體，其長度L的范圍是240mm?300mm,例如是260mm,由于所述半導(dǎo)體晶圓的直徑為300mm，為了更好地清理所述半導(dǎo)體晶圓的表面，選擇清潔棒210長度的尺寸略小于所述半導(dǎo)體晶圓的直徑即可；所述固定臂220的材質(zhì)為鋁。
[0025]在本實(shí)施例中，還提出一種檢測機(jī)臺，使用如上文所述的清潔裝置200，如圖3所示，所述檢測機(jī)臺包括:
[0026]檢測腔室100、清潔裝置以及對準(zhǔn)臺300 ;所述對準(zhǔn)臺300固定于所述檢測腔室100內(nèi)，所述清潔裝置固定在所述對準(zhǔn)臺300上，其中將半導(dǎo)體晶圓400放置于所述對準(zhǔn)臺300上，所述清潔棒210設(shè)有通孔的一面對著所述半導(dǎo)體晶圓400的表面。
[0027]在本實(shí)施例中，所述清潔棒210離所述對準(zhǔn)臺300表面的距離H范圍是3cm?10cm，例如是5cm，高度過低，清潔氣體無法清理所述半導(dǎo)體晶圓400的邊緣，若高度過高，則會導(dǎo)致清潔氣體無法干凈地清潔所述半導(dǎo)體晶圓400的表面。[0028]由于所述半導(dǎo)體晶圓400被傳輸至所述檢測機(jī)臺中時(shí)，需要先在所述對準(zhǔn)臺300上進(jìn)行對準(zhǔn)，通常為I分鐘左右，此時(shí)使用所述清潔裝置對所述半導(dǎo)體晶圓400進(jìn)行清理，能夠去除在所述半導(dǎo)體晶圓400表面顆粒，從而可以在不額外耗費(fèi)時(shí)間的同時(shí)，清理在所述半導(dǎo)體晶圓400表面顆粒。
[0029]綜上，在本實(shí)用新型實(shí)施例提供的清潔裝置及檢測機(jī)臺中，當(dāng)半導(dǎo)體晶圓放置在對準(zhǔn)臺進(jìn)行對準(zhǔn)時(shí)，即使用清潔裝置對所述半導(dǎo)體晶圓表面進(jìn)行氣吹清理，從而減少在半導(dǎo)體晶圓表面顆粒，增加檢測結(jié)果的準(zhǔn)確性，并且由于是在對準(zhǔn)臺對準(zhǔn)時(shí)便對半導(dǎo)體晶圓進(jìn)行清理，不會額外占用清理時(shí)間，縮短了檢測的時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。
[0030]上述僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不對本實(shí)用新型起到任何限制作用。任何所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的范圍內(nèi)，對本實(shí)用新型揭露的技術(shù)方案和技術(shù)內(nèi)容做任何形式的等同替換或修改等變動，均屬未脫離本實(shí)用新型的技術(shù)方案的內(nèi)容，仍屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種清潔裝置，用于清理半導(dǎo)體晶圓的表面顆粒，其特征在于，包括: 清潔棒、氣管以及固定臂；所述氣管的一端設(shè)置在所述清潔棒內(nèi)；所述氣管的另一端連接一供氣單元；所述清潔棒與所述固定臂連接；所述清潔棒設(shè)有通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒為中空或設(shè)有若干小孔。
3.如權(quán)利要求2所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒的材質(zhì)為鋼化玻璃。
4.如權(quán)利要求3所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒為長方體或圓柱體。
5.如權(quán)利要求4所述的清潔裝置，其特征在于，所述清潔棒的長度范圍是240mm?300mmo
6.如權(quán)利要求1所述的清潔裝置，其特征在于，所述固定臂的材質(zhì)為鋁。
7.—種檢測機(jī)臺，其特征在于，所述檢測機(jī)臺包括: 檢測腔室、清潔裝置以及對準(zhǔn)臺；所述對準(zhǔn)臺固定于所述檢測腔室內(nèi)，所述清潔裝置固定在所述對準(zhǔn)臺上，其中，所述清潔裝置為如權(quán)利要求1至6中任意一種清潔裝置，所述清潔棒設(shè)有通孔的一側(cè)面對所述對準(zhǔn)臺。
8.如權(quán)利要求7所述的檢測機(jī)臺，其特征在于，所述清潔棒離對準(zhǔn)臺表面的距離范圍是 3cm ?10cm。
【文檔編號】B08B5/02GK203380147SQ201320456572
【公開日】2014年1月8日 申請日期:2013年7月29日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月29日
【發(fā)明者】錢進(jìn), 蘇新香, 張賀豐 申請人:中芯國際集成電路制造(北京)有限公司