專利名稱：太陽能單晶硅切片工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種太陽能單晶硅切片工藝，屬于單晶硅切片加工技術(shù) 領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
太陽能單晶硅片用于太陽能電池，太陽能單晶硅棒經(jīng)線切割機(jī)加 工成太陽能單晶硅片，目前市場上太陽能單晶硅棒切片普遍采用日本
NTC公司的MWM442D線切割機(jī)切割加工，所用的線切割鋼線直徑為 0.12mm，加工中采用1500 #金剛砂，主輥上開設(shè)的槽距為0.335 mm， 這樣的加工條件加工出來的太陽能單晶硅片厚度在200±20 mm范圍 內(nèi)。目前市場上硅料嚴(yán)重短缺，價(jià)格又高，而根據(jù)有關(guān)資料表明，硅 片在一定厚薄范圍內(nèi)不影響電池片的轉(zhuǎn)換類，因而，適當(dāng)減薄硅片的 厚度，不僅可以有效保證電池片的轉(zhuǎn)換類，而且可以有效提高太陽能 單晶硅棒的出片率，有利于降低企業(yè)的生產(chǎn)成本和提高經(jīng)濟(jì)效益。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是針對現(xiàn)有MWM442D線切割機(jī)切割加工太陽能單 晶硅棒工藝切出的硅片厚度較厚，存在出片率相對較低，不利于降低 企業(yè)的生產(chǎn)成本的不足，提供可有效提高太陽能單晶硅棒的出片率， 有利于降低企業(yè)的生產(chǎn)成本和提高經(jīng)濟(jì)效益的一種太陽能單晶硅切片 工藝。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的， 一種太陽能單晶硅切 片工藝，采用線切割機(jī)，其特征是線切割機(jī)上使用的線切割鋼線直徑 為0.09-0.11mm，適應(yīng)該切割鋼線的主輥上開設(shè)的槽距為0.284-0.286mm。
切割工藝中采用2000 #金剛砂。
本發(fā)明通過采用直徑較細(xì)的新研制的線切割鋼線以及適應(yīng)細(xì)切割 鋼線的主輥槽距和金剛砂，改變了太陽能單晶硅切片工藝條件，有效 地提高了太陽能單晶硅棒的出片率，同規(guī)格的太陽能單晶硅棒出片由 現(xiàn)有的72000片提高到85000，出片率提高18%，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，極 大地降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本和提高了經(jīng)濟(jì)效益。
具體實(shí)施例方式
結(jié)合實(shí)施例進(jìn)一步說明本發(fā)明，本發(fā)明是在MWM442D線切割機(jī) 中進(jìn)行，使用的線切割鋼線直徑為0.09-0.11mm，最好為l.lmm加工 中采用2000 #金剛砂，主輥上開設(shè)的槽距為0.284-0.286mm，最好為 0.285 mm。
權(quán)利要求
1、一種太陽能單晶硅切片工藝，采用線切割機(jī)，其特征是線切割機(jī)上使用的線切割鋼線直徑為0.09-0.11mm，適應(yīng)該切割鋼線的主輥上開設(shè)的槽距為0.284-0.286mm。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的太陽能單晶硅切片工藝，其特征是切 割工藝中采用2000 #金剛。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種太陽能單晶硅切片工藝，屬于單晶硅切片加工技術(shù)領(lǐng)域，主要特點(diǎn)是切片加工中采用直徑較細(xì)的新研制的線切割鋼線以及適應(yīng)細(xì)切割鋼線的主輥槽距和金剛砂，改變了太陽能單晶硅切片工藝條件，有效地提高了太陽能單晶硅棒的出片率，同規(guī)格的太陽能單晶硅棒出片由現(xiàn)有的72000片提高到85000，出片率提高18％，產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，極大地降低了企業(yè)的生產(chǎn)成本和提高了經(jīng)濟(jì)效益。
文檔編號B28D5/04GK101612765SQ20081012416
公開日2009年12月30日 申請日期2008年6月25日 優(yōu)先權(quán)日2008年6月25日
發(fā)明者吳宏林, 吳正山 申請人:江蘇虹光新能源發(fā)展有限公司