一種單晶硅棒吊裝夾具的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及直拉單晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]直拉式單晶爐是生產(chǎn)太陽(yáng)能電池用單晶硅和集成電路用單晶硅的主要設(shè)備。隨著太陽(yáng)能電池娃材料的尺寸增大，以及集成電路對(duì)單晶材料品質(zhì)要求提尚，對(duì)單晶娃生長(zhǎng)設(shè)備的自動(dòng)化程度和長(zhǎng)期使用的穩(wěn)定性提出了更高的要求。在直拉法生長(zhǎng)單晶硅的過(guò)程中，需要將多晶硅料熔化為多晶硅熔液，籽晶由單晶爐頂部降下至多晶硅熔液中，控制液面的溫度使多晶熔液在籽晶周?chē)匦陆Y(jié)晶，生成排列整齊的單晶硅棒。為降低生產(chǎn)成本，操作人員通常在多晶硅料熔化后進(jìn)行再次加料以提高單爐投料量和生產(chǎn)效率。
[0003]隨著單晶爐投料量持續(xù)增加，單晶棒重量隨之增大，在生產(chǎn)過(guò)程中或者拆爐過(guò)程中會(huì)出現(xiàn)單晶墜禍?zhǔn)鹿剩坏﹩尉嫷?，在取單晶過(guò)程中很麻煩，且在取出的過(guò)程中容易出現(xiàn)二次墜落，現(xiàn)有技術(shù)采用廢舊鋼絲繩纏繞作為吊裝夾具，通過(guò)連接吊裝車(chē)取出單晶硅棒，由于金屬吊裝夾具與單晶硅棒直接接觸，容易造成單晶硅棒的金屬元素污染，并且鋼絲繩容易出現(xiàn)脫落或松綁，在提升過(guò)程中無(wú)法控制捆綁單晶棒穩(wěn)定性，容易產(chǎn)生掉落與磕碰，導(dǎo)致單晶棒損失無(wú)法使用，增加生產(chǎn)成本。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種單晶硅棒吊裝夾具，避免金屬元素污染，防止單晶硅棒脫落，增強(qiáng)提升單晶硅棒過(guò)程的穩(wěn)定性，減少事故率，降低單晶硅棒損失，降低生產(chǎn)成本。
[0005]為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本實(shí)用新型所采取的技術(shù)方案是:一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，包括夾緊裝置、環(huán)狀墊、吊裝裝置，所述夾緊裝置包括半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)，左卡環(huán)與右卡環(huán)兩端設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu)，所述環(huán)狀墊包括半圓環(huán)形左墊以及右墊，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)，吊裝裝置包括左吊耳以及右吊耳，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)上，且二者位于夾緊裝置的同一條直徑線上。
[0006]優(yōu)選的，所述環(huán)狀墊為聚四氟乙烯墊。
[0007]優(yōu)選的，所述環(huán)狀墊，半圓環(huán)形左墊以及右墊分別用粘合劑固定在左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)。
[0008]優(yōu)選的，所述夾緊裝置、吊裝裝置以及鎖緊結(jié)構(gòu)為不銹鋼材質(zhì)。
[0009]優(yōu)選的，所述夾緊裝置，半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)外徑250_，內(nèi)徑220_，厚度20mmo
[0010]優(yōu)選的，所述夾緊裝置，半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，凹槽寬度為8mm，深度為5mm;所述環(huán)狀墊，半圓環(huán)形左墊以及右墊，其沿半圓環(huán)直徑方向的縱切面呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，凸起部分背離圓心，寬度、厚度與凹槽匹配。
[0011]優(yōu)選的，所述鎖緊裝置，通過(guò)鎖緊螺栓將左卡環(huán)以及右卡環(huán)兩端設(shè)有的鎖耳鎖緊。
[0012]優(yōu)選的，所述左吊耳以及右吊耳所位于的同一條直徑線，與左卡環(huán)以及右卡環(huán)的結(jié)合面垂直。
[0013]采用上述技術(shù)方案所產(chǎn)生的有益效果在于:本實(shí)用新型采用環(huán)狀墊配合夾緊裝置使用，避免夾緊裝置直接接觸單晶硅棒，防止金屬元素污染，環(huán)狀聚四氟乙烯墊耐高溫，能有效防止提拉過(guò)程中單晶硅棒脫落，并且增強(qiáng)提拉單晶硅棒過(guò)程的穩(wěn)定性，減少事故率，降低單晶硅棒損失，降低生產(chǎn)成本。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本實(shí)用新型實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖2是本實(shí)用新型實(shí)施例的剖面圖。
[0016]圖中:1、夾緊裝置；2、環(huán)狀墊；3、吊裝裝置；4、鎖緊裝置；11、左卡環(huán)；12、右卡環(huán)；
21、左墊；22、右墊；31、左吊耳；32、右吊耳。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。
[0018]參照?qǐng)D1以及圖2，一種新型單晶硅棒吊裝夾具，包括夾緊裝置1、聚四氟乙烯墊2、吊裝裝置3，所述夾緊裝置1包括半圓環(huán)形左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12，左卡環(huán)11與右卡環(huán)12兩端設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu)4，所述聚四氟乙烯墊2包括半圓環(huán)形左墊21以及右墊22，分別采用粘合劑固定在左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12內(nèi)側(cè)，吊裝裝置3包括左吊耳31以及右吊耳32，分別設(shè)在左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12的上表面，左吊耳31以及右吊耳32所在的直線為鎖緊裝置1的一條直徑線，且與左卡環(huán)11與右卡環(huán)12的結(jié)合面垂直。左卡環(huán)11與右卡環(huán)12外徑250mm，內(nèi)徑220mm，厚度20mm，且左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，凹槽寬度為8mm，深度為5_。半圓環(huán)形左墊21以及右墊22，其沿半圓環(huán)直徑方向的縱切面呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，凸起部分背離圓心，寬度、厚度與凹槽匹配。夾緊裝置1、吊裝裝置3以及鎖緊裝置4為不銹鋼材質(zhì)，且鎖緊裝置4通過(guò)鎖緊螺栓將左卡環(huán)以及右卡環(huán)兩端設(shè)有的鎖耳鎖緊。
[0019]本實(shí)用新型在安裝使用時(shí)，將半圓環(huán)形左墊21的凸起部分嵌套進(jìn)半圓環(huán)形左卡環(huán)11的凹槽內(nèi)，并用粘合劑固定連接，按相同操作組裝右墊22以及右卡環(huán)12。提拉單晶硅棒時(shí)，將安裝有聚四氟乙烯墊的左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12置于單晶硅棒外側(cè)，利用螺栓鎖緊左卡環(huán)11以及右卡環(huán)12兩端的鎖耳，保證單晶硅棒在拉取過(guò)程中的穩(wěn)定性。隨后采用吊車(chē)，起吊該吊裝夾具的左吊耳31以及右吊耳32，實(shí)現(xiàn)單晶硅棒的拉取。鎖緊結(jié)構(gòu)4采用的螺栓，為不銹鋼內(nèi)六角螺絲，絲扣60mm，適用于直徑為8寸、8.5寸、9寸的單晶硅棒的拉取。
[0020]本實(shí)施例中所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，采用環(huán)狀墊配合夾緊裝置使用，避免夾緊裝置直接接觸單晶硅棒，防止金屬元素污染；單晶硅棒在提拉過(guò)程中呈高溫狀態(tài)，環(huán)狀聚四氟乙烯墊耐高溫，能有效防止提拉過(guò)程中單晶硅棒脫落，增強(qiáng)提拉單晶硅棒過(guò)程的穩(wěn)定性，減少事故率，降低單晶硅棒損失，降低生產(chǎn)成本。
[0021]以上技術(shù)特征構(gòu)成了本實(shí)用新型的最佳實(shí)施例，其具有較強(qiáng)的適應(yīng)性和最佳實(shí)施效果，可根據(jù)實(shí)際需要增減非必要的技術(shù)特征，來(lái)滿(mǎn)足不同情況的需求。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，包括夾緊裝置(1)、環(huán)狀墊(2)、吊裝裝置(3)，所述夾緊裝置(1)包括半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)，左卡環(huán)與右卡環(huán)兩端設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu)(4)，所述環(huán)狀墊(2)包括半圓環(huán)形左墊以及右墊，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)，吊裝裝置(3)包括左吊耳以及右吊耳，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)上，且二者位于夾緊裝置(1)的同一條直徑線上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述環(huán)狀墊(2)為聚四氟乙烯墊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述環(huán)狀墊(2)，半圓環(huán)形左墊以及右墊分別用粘合劑固定在左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述夾緊裝置(1)、吊裝裝置(3)以及鎖緊結(jié)構(gòu)(4)為不銹鋼材質(zhì)。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述夾緊裝置(1)，半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)外徑250mm，內(nèi)徑220mm，厚度20mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述夾緊裝置(1)，半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)設(shè)有凹槽，凹槽寬度為8mm，深度為5mm;所述環(huán)狀墊(2)，半圓環(huán)形左墊以及右墊，其沿半圓環(huán)直徑方向的縱切面呈“凸”字形結(jié)構(gòu)，凸起部分背離圓心，寬度、厚度與凹槽匹配。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述鎖緊裝置(4)，通過(guò)鎖緊螺栓將左卡環(huán)以及右卡環(huán)兩端設(shè)有的鎖耳鎖緊。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種單晶硅棒吊裝夾具，其特征在于，所述左吊耳以及右吊耳所位于的同一條直徑線，與左卡環(huán)以及右卡環(huán)的結(jié)合面垂直。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種單晶硅棒吊裝夾具，涉及直拉單晶硅生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域。該裝置包括夾緊裝置、環(huán)狀墊、吊裝裝置，所述夾緊裝置包括半圓環(huán)形左卡環(huán)以及右卡環(huán)，左卡環(huán)與右卡環(huán)兩端設(shè)有鎖緊結(jié)構(gòu)，所述環(huán)狀墊包括半圓環(huán)形左墊以及右墊，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)內(nèi)側(cè)，吊裝裝置包括左吊耳以及右吊耳，分別設(shè)在左卡環(huán)以及右卡環(huán)上，且二者位于夾緊裝置的同一條直徑線上。本實(shí)用新型采用環(huán)狀墊配合夾緊裝置使用，避免夾緊裝置直接接觸單晶硅棒，防止金屬元素污染；能夠增強(qiáng)提拉單晶硅棒過(guò)程的穩(wěn)定性，防止單晶硅棒脫落，減少事故率，降低單晶硅棒損失，降低生產(chǎn)成本。
【IPC分類(lèi)】C30B15/30, C30B29/06
【公開(kāi)號(hào)】CN205046226
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520756536
【發(fā)明人】王會(huì)敏, 何京輝, 曹祥瑞, 顏超, 劉欽, 陳二星
【申請(qǐng)人】邢臺(tái)晶龍電子材料有限公司
【公開(kāi)日】2016年2月24日
【申請(qǐng)日】2015年9月28日