專利名稱：激光加工裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及通過對基板的表面和背面掃描激光束從而對基板進行兩面加工的激 光加工裝置。具體而言，涉及在例如液晶面板用基板那樣的貼合基板的兩面分割加工等所 采用的激光加工裝置。
背景技術(shù)：
使激光束相對于被加工基板的照射位置相對移動來進行加工的掃描型激光加工 裝置，被用于玻璃基板等脆性材料基板的加工。最近還提出一種激光加工裝置，對于像液晶面板用基板那樣的將兩片玻璃基板貼 合形成的貼合基板，利用分光器將從一個激光光源照射的激光束分支或從兩個激光光源獨 立地照射激光束，并對基板兩面同時照射激光束來劃線或分割(參照專利文獻1、專利文獻 2)。并且，在專利文獻1中記載了如下結(jié)構(gòu)掃描基板表背各側(cè)以形成第一激光點、 冷卻區(qū)域、第二激光點，使裂縫進展得更深，通過一次劃線步驟(在此期間進行兩次激光照 射)將貼合基板分割。在這樣的激光加工裝置中，出于將進行加工時的加工寬度縮小來提高加工精度、 或在加熱時提高加熱效率來提高掃描速度的目的，在光路上調(diào)整從激光光源射出的截面形 狀為圓形的激光束(原束)，使束聚光于基板的加工面(專利文獻2)，或者形成有束斑的面 積隨著距基板的高度(距離)而變化的橢圓形束斑(專利文獻1)。此外，所形成的束斑的形狀不僅如字面為“橢圓形”，即便為長圓、其他具有長軸方 向的細長形狀的束斑，也能與橢圓形同樣地提高加工精度、加熱效率。因此，在此提到“橢圓 形”的束斑的情況下，包括長圓形狀等的束斑、可定義長軸方向的束斑(將多個圓形束排列 成直列狀的束斑等)。作為由激光光源射出的圓形截面的原束形成橢圓形狀的束斑的方法，實際應用的 是使用透鏡光學系統(tǒng)形成具有長軸的束斑的方法。例如已公開有通過在激光束的光路上配 置圓柱透鏡和聚光透鏡將圓形截面的原束整形為橢圓形的激光束(例如參照專利文獻3)。圖10是示出作為掃描型激光加工裝置之一的裂縫形成裝置500 (激光劃線裝置) 的現(xiàn)有例的結(jié)構(gòu)圖。該裝置以激光束的照射位置不動的方式進行固定，且使工作臺沿二維 方向(XY方向)和旋轉(zhuǎn)方向(Θ方向)移動。S卩，沿平行配置于架臺501上的一對導軌503、504，設(shè)有沿圖10的紙面前后方向 (設(shè)為Y方向)往返移動的滑動工作臺502。在兩導軌503、504之間沿前后方向配置有螺 桿(；^々U - —彳、夕)505，被固定于滑動工作臺502的支柱506螺合于該螺桿505，利用電 動機(未圖示)使螺桿505正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)從而使滑動工作臺502沿導軌503、504在Y方向往
復移動。在滑動工作臺502上沿導軌508配置有沿圖10的左右方向(設(shè)為X方向)往復 移動的水平的基座507。通過電動機509旋轉(zhuǎn)的螺桿510貫通并與被固定于基座507的支柱510a螺合，通過螺桿510正轉(zhuǎn)和反轉(zhuǎn)使基座507沿導軌508在X方向往復移動。在基座507上設(shè)有在旋轉(zhuǎn)機構(gòu)511的作用下旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)工作臺512，玻璃基板G以 水平狀態(tài)安裝于該旋轉(zhuǎn)工作臺512。旋轉(zhuǎn)機構(gòu)511使旋轉(zhuǎn)工作臺512繞垂直的軸線旋轉(zhuǎn)，且 形成為能夠使旋轉(zhuǎn)工作臺512相對于基準位置旋轉(zhuǎn)任意角度。此外，基板G由例如吸附卡 盤固定于旋轉(zhuǎn)工作臺512。在旋轉(zhuǎn)工作臺512的上方，與激光器513相連的光學保持器514被保持于框架 515。如圖11所示，在光學保持器514設(shè)有用于將從激光器513發(fā)出的激光束作為橢圓形 的加熱點HS照射至基板G上的透鏡光學系統(tǒng)514a(例如圓柱透鏡)。此外，在透鏡光學系 統(tǒng)514a的下方設(shè)有調(diào)整透鏡514b，所述調(diào)整透鏡514b通過上下移動焦點位置從而擴大、縮 小加熱點HS的區(qū)域。在加熱點HS被擴大、縮小后，照射至基板表面的面積、能量密度變化。 因此，進行如下調(diào)整并使用例如在利用調(diào)整透鏡514b使加熱點HS擴大時增加激光器513 的輸出，在利用調(diào)整透鏡514b使加熱點HS縮小時減少激光器513的輸出。另外，在光學保持器514附近可設(shè)置冷卻噴嘴516，所述冷卻噴嘴516用于向加熱 點的后側(cè)位置噴射制冷劑以形成冷卻點并通過急速冷卻促進熱應力的產(chǎn)生。在裂縫形成裝置500的左上方固定有一對CXD攝像機520 (521)。所述CXD攝像機 520(521)用于基板的位置檢測。亦即，在載置于旋轉(zhuǎn)工作臺512的玻璃基板G上帶有作為 加工基準點的一對標記(對準標記)，一對CXD攝像機520 (521)在旋轉(zhuǎn)工作臺512復位到 原點位置的狀態(tài)(將圖10的旋轉(zhuǎn)工作臺512移動至左端的狀態(tài))下拍攝所述標記。另外， 圖10中僅圖示出紙面近前側(cè)的CXD攝像機520，紙面里側(cè)的CXD攝像機521未被圖示。利用顯示部557 (后述)監(jiān)控由CXD攝像機520、521映現(xiàn)出的基板G的影像的同 時，調(diào)整滑動工作臺502、基座507、旋轉(zhuǎn)工作臺512，由此進行基板G的位置對準。在位置對 準結(jié)束后，基板G的各點便對應于在裂縫形成裝置500上設(shè)定的坐標系。在旋轉(zhuǎn)工作臺512的上方，經(jīng)由上下移動調(diào)節(jié)機構(gòu)517安裝有刀輪518。刀輪518 專門在如下情況下使用在玻璃基板G的端緣形成初始裂紋TR時，使基座507從待機位置 沿X方向移動并使刀輪518暫時下降，然后使基座507返回待機位置。接下來，參照圖11對裂縫形成裝置500的控制系統(tǒng)進行說明。在裂縫形成裝置500 中，下述各驅(qū)動系統(tǒng)通過由計算機(CPU)構(gòu)成的控制部550進行控制工作臺驅(qū)動部551， 所述工作臺驅(qū)動部551驅(qū)動用于對滑動工作臺502及基座507進行定位的電動機(電動機 509等)；激光驅(qū)動部552，所述激光驅(qū)動部552驅(qū)動激光器513及光學保持器514的調(diào)整 透鏡514b以照射激光束；冷卻噴嘴驅(qū)動部553，所述冷卻噴嘴驅(qū)動部553在設(shè)置有冷卻噴 嘴516的情況下噴射制冷劑；切刀驅(qū)動部554，所述切刀驅(qū)動部554對刀輪518進行定位并 調(diào)整刀輪518對玻璃基板G的壓接力；以及攝像機驅(qū)動部555，所述攝像機驅(qū)動部555利用 CXD攝像機520、521進行拍攝。在控制部550上連接有由鍵盤、鼠標等輸入裝置構(gòu)成的輸入部556、以及由進行各 種顯示的顯示屏幕構(gòu)成的顯示部557，從而將必要的信息顯示于顯示屏幕且可輸入必要的 指示、設(shè)定。以下，對裂縫形成裝置500的動作進行說明。玻璃基板G被載置于旋轉(zhuǎn)工作臺512 之上。此時使用攝像機520、521進行定位。在裂縫形成裝置500中存儲分割預定線CL。接下來，開始形成裂縫。在處理開始后，讀取所存儲的分割預定線CL的位置數(shù)據(jù)，以使刀輪518接近起點PO的方式移動滑動工作臺502、基座507 (旋轉(zhuǎn)工作臺512)。進而 在刀輪518降下的狀態(tài)下以使基板端接近刀輪518的方式驅(qū)動基座507 (旋轉(zhuǎn)工作臺512)， 從而在基板端形成初始裂紋TR。接下來，以使束斑BS到達初期裂縫TR的緊前方位置的方式移動滑動工作臺502、 基座507 (旋轉(zhuǎn)工作臺512)。然后，激光器513振蕩并照射激光束形成束斑BS，從起點P。至 終點P1為止沿分割預定線CL進行掃描(根據(jù)需要使冷卻噴嘴516形成的冷卻點以追蹤的 方式進行掃描)。通過執(zhí)行以上的處理形成沿分割預定線CL的裂縫。一般而言，具備將載置有基板的工作臺與基板一起沿二維方向(XY方向)移動或 沿一維方向(X方向)移動的工作臺平移機構(gòu)的激光加工裝置的掃描束斑的穩(wěn)定性優(yōu)良，能 夠進行再現(xiàn)性良好的激光加工。然而，由于關(guān)系到需要移動工作臺，因此需要從工作臺的移動開始位置至移動結(jié) 束位置為止的空間，與工作臺被固定的裝置相比，存在裝置整體的設(shè)置空間無論如何也會 增大兩倍左右(一維驅(qū)動的情況)或四倍左右(二維驅(qū)動的情況)的趨勢。特別是如最近在加工液晶面板用的玻璃基板的情況下那樣，有作為加工對象的基 板的面積變大的趨勢。因此隨著基板面積變大，需要更大的設(shè)置空間。因此，提出有在激光束側(cè)設(shè)置二維(XY方向)平移機構(gòu)的激光分割裝置(激光加 工裝置)(參照專利文獻3)。由此，具備將可調(diào)整束斑形狀的激光光學系統(tǒng)(折射透鏡、聚焦透鏡組)整體沿激 光束的掃描方向移動的驅(qū)動機構(gòu)。專利文獻1 日本特開2004-36315號公報專利文獻2 日本特開2002-172479號公報專利文獻3 日本特開2000-61677號公報不具備使工作臺移動的平移機構(gòu)而具備使激光光學系統(tǒng)整體沿掃描方向移動的 平移機構(gòu)的激光加工裝置由于能夠減小設(shè)置空間，因此能夠形成緊湊的裝置結(jié)構(gòu)。然而，在將不具有工作臺的平移機構(gòu)而使激光光學系統(tǒng)移動的緊湊的裝置結(jié)構(gòu)應 用于對基板進行兩面加工的激光加工裝置的情況下，因在基板背面?zhèn)却嬖诠ぷ髋_，因此需 要形成工作臺不妨礙激光加工的光學系統(tǒng)的配置、工作臺結(jié)構(gòu)。此外，在專利文獻1記載的進行兩面加工的激光加工裝置中，如上所述，公開了通 過一次掃描來執(zhí)行從激光劃線至激光斷裂的作業(yè)并一次性地分割的方法(專利文獻1)。但 是，要進行該加工則需要依被加工基板的種類、厚度等的狀況設(shè)定加工條件的調(diào)整作業(yè)，并 且所述條件設(shè)定、調(diào)整作業(yè)需花費時間。特別是，因依基板的厚度(因光路長度變化)不同 會使得束斑的大小變化，因此需要與基板的厚度對應地進行調(diào)整。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的目的在于提供一種兩面加工用的激光加工裝置，其能夠減少對基 板等的分割加工所需要的加工條件的限制，能夠進行劃線加工及斷裂加工，而不依賴于基 板的種類、厚度。此外，本發(fā)明的目的在于提供一種激光加工裝置，其能夠利用一個加工裝置簡單地進行從劃線加工至斷裂加工的作業(yè)，而不依賴于基板的厚度。為解決上述課題而完成的本發(fā)明的激光加工裝置，能夠在將進行兩面加工的基板 載置于工作臺的狀態(tài)下對兩面同時進行劃線加工，然后在使基板浮起的狀態(tài)下逐側(cè)進行斷 裂加工。S卩，本發(fā)明的激光加工裝置對由脆性材料構(gòu)成的基板的表背兩面掃描激光束并進 行加工，該激光加工裝置具備第一束掃描光學系統(tǒng)，所述第一束掃描光學系統(tǒng)將從激光光 源射出的激光束整形為由平行光束構(gòu)成的第一束，并引導至基板表面?zhèn)冗M行掃描；第二束 掃描光學系統(tǒng)，所述第二束掃描光學系統(tǒng)將從激光光源射出的激光束整形為由平行光束構(gòu) 成的第二束，并引導至基板背面?zhèn)冗M行掃描；以及工作臺，所述工作臺具有基板載置面，該 基板載置面被作為用于將第二束引導至基板背面的光路的槽所分割，在基板載置面設(shè)有浮 起機構(gòu)，所述浮起機構(gòu)由多孔部件形成并經(jīng)由多孔部件對基板吹送氣體使基板浮起，該激 光加工裝置還設(shè)有抵接部，所述抵接部抵接于浮起的基板的基板側(cè)面并限制基板的水平方 向的移動。此處，作為脆性材料基板，雖主要使用玻璃的貼合基板，但不限于此，也可以是硅 基板、藍寶石基板、其他半導體基板、陶瓷基板等貼合基板。此外，作為用于將激光束引導至基板背面的光路的槽可以是一條或多條，可根據(jù) 基板形狀、基板上的要分割加工的位置、加工條數(shù)來確定工作臺的槽的位置、條數(shù)。此外，在基板為恒定形狀(定型)的情況下，抵接部可固定于基板載置面上。在基 板不是恒定形狀的情況下，優(yōu)選采用可移動的活動抵接部。 根據(jù)本發(fā)明，基板被載置于工作臺上。當基板浮起機構(gòu)工作時，通過向基板吹送氣 體使基板浮起。此時，抵接部限制基板的水平方向的移動。另一方面，照射至基板表面?zhèn)鹊?第一束及第二束在被整形為平行光束后被引導至基板表面、基板背面。此外，在工作臺的基 板載置面形成有作為用于將第二束引導至基板背面的光路的槽，經(jīng)由該槽將第二束照射至 基板背面。因此，在將基板載置于工作臺上的狀態(tài)下將第一次激光束照射至兩面以進行劃 線加工，接著，在使基板浮起的狀態(tài)下對任一單側(cè)基板面照射第二次激光束并對單側(cè)面進 行斷裂加工。此時，由于激光束以平行光束照射，因此不會因載置于工作臺上的狀態(tài)的基板 與浮起狀態(tài)的基板的高度差異而使光束的照射位置關(guān)系變化，因此不需要進行光學系統(tǒng)的 調(diào)整。接著，在使基板浮起的狀態(tài)下，將第二次激光束照射至相反側(cè)基板面并對另一側(cè)基板 面進行斷裂加工。此時，由于激光束以平行光束進行照射，因此同樣不會因載置于工作臺上 的狀態(tài)的基板與浮起狀態(tài)的基板的高度差異而使激光束的照射位置、束斑形狀變化，不必 調(diào)整光學系統(tǒng)。這樣，在進行劃線加工后，能夠?qū)蝹?cè)面逐一進行斷裂加工，而且在浮起的 狀態(tài)(自由支撐狀態(tài))下照射激光并進行斷裂，因此與在接觸工作臺的基板載置面的狀態(tài) 下進行斷裂的情況相比，能夠簡單且可靠地分割。根據(jù)本發(fā)明，在使基板載置于基板載置面上的狀態(tài)和使基板浮起的狀態(tài)下，由于 能夠進行限制使得基板的水平方向的位置相同，且使激光束形成為平行光束，因此即使在 基板載置面上進行劃線加工且在浮起狀態(tài)下進行斷裂加工，也能夠在不進行由基板的高度 方向的差異引起的光學系統(tǒng)的位置調(diào)整的情況下進行加工。此外，在浮起狀態(tài)下進行斷裂 加工，因此與在載置于工作臺的狀態(tài)下進行斷裂加工的情況相比，能夠簡單地分割。此外，本發(fā)明能夠以一個加工裝置簡單地進行從劃線加工至斷裂加工的作業(yè)而不依賴于基板的厚度。(其他的課題解決手段和效果)在上述發(fā)明中，也可以在工作臺上設(shè)置經(jīng)由多孔部件吸附基板的吸附機構(gòu)。由此，在劃線加工時能吸附基板進行劃線，因此能作出準確且再現(xiàn)性良好的劃線 加工。特別是，在基板的板厚較薄的情況下的劃線加工中，雖然在進行交叉切割時需要準確 地控制劃線的深度，但是通過利用吸附機構(gòu)進行劃線加工，在劃線加工時能夠進行精度良 好的深度控制。在上述發(fā)明中，第一束掃描光學系統(tǒng)與第二束掃描光學系統(tǒng)也可以分別具備束截 面切換機構(gòu)，所述束截面切換機構(gòu)將束截面切換為截面呈橢圓的劃線用平行光束、或者截 面面積比所述劃線用平行光束大的斷裂用平行光束中的任一種光束。由此，可在劃線加工時使用橢圓束，在斷裂加工時使用比劃線用平行束的截面面 積大的束，因此能以適合于各種加工的束斑形狀進行加工。在上述發(fā)明中，也可以設(shè)置基板引導機構(gòu)，所述基板引導機構(gòu)通過使抵接部水平 移動從而沿水平方向推壓基板側(cè)面并引導基板。由此，能對基板在工作臺上的位置進行微調(diào)或者使基板旋轉(zhuǎn)移動。
在上述發(fā)明中，也可以具備調(diào)整槽的寬度的槽寬調(diào)整機構(gòu)。由此，能根據(jù)分割預定線的位置、條數(shù)來調(diào)整槽寬。例如在存在相接近的兩條分割 預定線的情況下，能夠調(diào)整為可對所述兩條分割預定線進行加工的槽寬。此外，在分割預定 線的條數(shù)較少時，能將多余的槽封閉起來。


圖1是作為本發(fā)明的一個實施方式的激光加工裝置LMl的整體結(jié)構(gòu)圖。圖2是示出圖1的激光加工裝置LMl的剖面結(jié)構(gòu)的示意圖。圖3是示出射出橢圓形的平行束的束整形部的結(jié)構(gòu)例的圖。圖4是示出橢圓形的束斑的長軸長度的調(diào)整方法的圖。圖5是示出工作臺的剖面結(jié)構(gòu)的圖。圖6是示出基板引導機構(gòu)的結(jié)構(gòu)的圖。圖7是示出圖1的激光加工裝置LMl的控制系統(tǒng)的框圖。圖8是示出圖1的激光加工裝置LMl的動作例的流程圖。圖9是示出圖1的激光加工裝置LMl的另一動作例的流程圖。圖10是示出現(xiàn)有激光加工裝置(裂縫形成裝置)的一例的圖。圖11是示出圖10的激光加工裝置的控制系統(tǒng)的圖。標號說明IOaUOb 激光光源；20a、20b 激光掃描光學系統(tǒng)；21a、21b 束整形部；22a、22b 掃描機構(gòu)部；23a、23b 光路調(diào)整部；24a、24b 束截面放大部；29a、29b 束截面切換機構(gòu)； 40 工作臺；40a、40b 部分工作臺；41 上部部件(多孔部件)；46 真空泵；47 空氣源49 槽；50 基板引導機構(gòu)；51a、51b 活動抵接部；54a、54b 抵接部件；55a、55b 攝像機。
具體實施例方式以下，主要以玻璃基板加工用的激光加工裝置為例，根據(jù)

本發(fā)明的實施 方式。圖1是作為本發(fā)明的一個實施方式的激光加工裝置LMl的整體結(jié)構(gòu)圖。圖2是示 出激光加工裝置LMl的剖面結(jié)構(gòu)的示意圖。激光加工裝置LMl主要由上下一對激光光源 10 (10a、10b)、上下一對激光掃描光學系統(tǒng)20 (20a、20b)(但由于20b位于隔著工作臺40與 20a對稱的位置，因此未在圖1示出)、工作臺40、基板引導機構(gòu)50、觸發(fā)機構(gòu)60構(gòu)成。在以下的說明中，在上下地形成有一對相同部件的情況下，對上側(cè)標注a，對下側(cè) 標注b來區(qū)分，但對于上下相同的部件的說明，為避免說明過于冗長，對一部分的說明則省 略a、b進行說明。(激光光源)激光光源10 (10a、10b)使用CO2激光。也可以使用CO激光、準分子激光來取代CO2 激光。從激光光源10射出截面形狀為圓形的激光束(原束L0)。(激光掃描光學系統(tǒng))激光掃描光學系統(tǒng)20(20a、20b)大致由以下部分構(gòu)成束整形部21 (21a、21b)， 所述束整形部21(21a、21b)將激光束(原束)的截面形狀調(diào)整為平行光束的橢圓束(束 (beam)是光束的集合)；束截面放大部24 (24a、24b)，所述束截面放大部24 (24a、24b)使激 光束(原束)的截面形狀在保持圓形束的狀態(tài)下放大并以平行光束的圓形束射出；掃描機 構(gòu)22 (22a、22b)，所述掃描機構(gòu)22 (22a、22b)使激光束沿工作臺表面(XY方向)移動(掃 描)；光路調(diào)整部23(23&、2313)，所述光路調(diào)整部23(233、2313)將從束整形部21和束截面放 大部24射出的激光束引導至掃描機構(gòu)22 ；以及束截面切換機構(gòu)29(29a、29b)，所述束截面 切換機構(gòu)29(29a、29b)使激光束(原束)的光路在束整形部21與束截面放大部24之間切 換。另外，將工作臺表面的X方向設(shè)為掃描軸方向(進行掃描加工、斷裂加工的方向)，將Y 方向設(shè)為進給軸方向。對束整形部21(21a、21b)進行說明。束整形部21由多個光學元件構(gòu)成，所述多個 光學元件用于將從激光光源10射出的原束整形為截面形狀為橢圓形的平行束，并且調(diào)整 平行束的長軸徑、短軸徑。圖3(a)是示出射出橢圓形的平行束的束整形部21(21a、21b)的結(jié)構(gòu)例的圖。該束 整形部21由第一拋物面鏡(凹面)M1、第二拋物面鏡(凸面)M2、第三拋物面鏡M3(凸面)、 第四拋物面鏡M4(凹面)這4個光學元件構(gòu)成。其中，第一拋物面鏡(凹面)M1和第二拋物 面鏡(凸面)M2被配置成彼此的焦點一致并形成共焦點F12。此外，第三拋物面鏡(凸面) M3和第四拋物面鏡(凹面)M4也被配置成彼此的焦點一致并形成共焦點F34。并且，將所述四個拋物面鏡立體地配置為從第一拋物面鏡(凹面)M1朝向第二拋 物面鏡(凸面)M2的激光束的前進方向為XY面方向，被第二拋物面鏡M2反射的激光束朝 向第三拋物面鏡M3，從第三拋物面鏡(凸面)M3朝向第四拋物面鏡(凹面)M4的激光束的 前進方向為XZ面方向。通過上述配置，第一拋物面鏡Ml將沿X方向前進的圓形截面的原束L0(參照圖 3(b))向XY面方向反射。此時Z方向的束寬保持不變而Y方向的束寬聚焦的同時前進，并入 射至第二拋物面鏡M2。第二拋物面鏡M2以形成共焦點F12的方式進行配置，因此在向Y方向聚焦的激光束被反射后，再次成為平行束Ll (參照圖3 (c))，朝向X方向前進。該平行束Ll成 為具有Z方向的束寬保持原束LO的束寬不變、Y方向的束寬被縮小的橢圓形截面的激光束。進而，平行束Ll前進并被第三拋物面鏡M3反射后，在Y方向的束寬保持不變而X 方向的束寬擴大的同時在XZ面內(nèi)前進，并入射至第四拋物面鏡M4。第四拋物面鏡M4以形成共焦點F34的方式配置，因此在X方向擴大的激光束被反 射后，再次成為平行束L2 (參照圖3 (d))，并朝向X方向前進。此平行束L2成為具有Z方向 的束寬比原束LO擴大、Y方向的束寬比原束縮小的長軸較長的橢圓形截面的激光束。然后，經(jīng)束整形部21整形后的截面形狀為橢圓形的平行束L2經(jīng)由后段的光路調(diào) 整部23及掃描機構(gòu)22，在基板G上形成橢圓形狀的束斑BS。因此，通過調(diào)整這四個拋物面 鏡Ml(Mla、Mlb) M4(M4a、M4b)的光學常數(shù)，能夠形成預期的橢圓形狀的束斑。接下來，對光路調(diào)整部23(23a、23b)進行說明。光路調(diào)整部23如圖1所示，由兩個 平面鏡M5 (M5a、M5b)、M6 (M6a、M6b)構(gòu)成。平面鏡M5使沿X方向前進的平行束L2轉(zhuǎn)折并形 成沿Z方向前進的平行束L3。通過調(diào)整平行束L2的光路長(M4 M5之間的距離)，進行 光路調(diào)整部23與掃描機構(gòu)22之間的X方向調(diào)整。此外，平面鏡M6將沿Z方向前進的平行 束L3向Y方向轉(zhuǎn)折，形成沿Y方向前進的平行束L4。通過調(diào)整平行束L3的光路長(M5 M6之間的距離)進行光路調(diào)整部23與掃描機構(gòu)22之間的高度(Z方向)調(diào)整。進而，通過 調(diào)整在后述的掃描機構(gòu)的平面鏡M7(M7a、M7b)位于原點位置時(距M6最近的位置)的平 行束L4的光路長(M6 M7之間的距離)，進行光路調(diào)整部23與掃描機構(gòu)22之間的Y方向 調(diào)整。接著，對束截面放大部24(24a、24b)進行說明。束截面放大部24由使原束的束徑 放大并以平行光束射出的組合透鏡28構(gòu)成。例如可通過凹透鏡與凸透鏡的組合形成為放 大了的平行光束。另外，將放大了的束截面的截面面積調(diào)整為比由束整形部21形成的橢圓 束大。其理由是，一般在激光劃線加工后進行激光斷裂加工時，以較廣范圍加熱的話容易斷 裂。不過，也可以利用與劃線加工時相同的束斑形狀進行斷裂加工。接著，對束截面切換機構(gòu)29進行說明。束截面切換機構(gòu)29 (29a、29b)由兩個反射 鏡Mll(Mlla、Mllb)、M12(M12a、M12b)構(gòu)成，并且形成為可利用未圖示的驅(qū)動機構(gòu)在激光束 的光路上進出。當成為進入到光路上的狀態(tài)時，朝向束整形部21的激光束的光路被切換為 朝向束截面放大部24，使由組合透鏡28放大的平行光束的圓形束前進至光路調(diào)整部23。因此，通過使激光束的光路朝向束整形部21或朝向束截面放大部24，使橢圓束的 平行光束或者放大了的圓形束的平行光束中的任一平行光束入射至光路調(diào)整部23。接下來，對掃描機構(gòu)22(22a、22b)進行說明。掃描機構(gòu)22具備軸線朝向Y方向的 導軌25 (25a、25b)；平面鏡M7 (M7a、M7b)，所述平面鏡M7 (M7a、M7b)被安裝成可利用未圖示 的驅(qū)動機構(gòu)沿導軌25移動；導軌26(26a、26b)，所述導軌26(26a、26b)被一體固定于平面 鏡M7且軸線朝向X方向；平面鏡M8 (M8a、M8b)，所述平面鏡M8 (M8a、M8b)被安裝成可利用 未圖示的驅(qū)動機構(gòu)沿導軌26移動；以及角度調(diào)整用調(diào)節(jié)器27(27a、27b)，所述角度調(diào)整用 調(diào)節(jié)器27(27a、27b)用于調(diào)整平面鏡M8相對于水平方向的安裝角度(XZ面的安裝角度)。為了方便說明，將導軌25的最接近平面鏡M6的位置設(shè)為平面鏡M7的原點位置。 平面鏡M7的角度調(diào)整為可在原點位置使來自平面鏡M6的平行束L4折射，并將平行束L5 弓丨導至平面鏡M8。此時，由于平行束L4沿Y方向行進且平面鏡M7也沿導軌25在Y方向移動，因此無論平面鏡M7移動至導軌25的任何位置，平行束L4均會被平面鏡M7反射并引導 至平面鏡M8。在平面鏡M8之前，在平面鏡M8a與平面鏡M8b之間會產(chǎn)生因工作臺的有無而導致 的差距。上側(cè)的平面鏡MSa使平行束L5折射，并在基板G的表面形成束斑BS。此時，由于 平行束L5沿X方向前進且平面鏡M8也沿導軌26在X方向移動，因此無論平面鏡M8移動 至導軌26上的任何位置，平行束L5均會被平面鏡MSa反射，在基板G上形成相同形狀的束 斑BS。而且，所形成的束斑形成為長軸始終朝向X方向的橢圓形狀的束斑。另一方面，下側(cè)的平面鏡M8b構(gòu)成為在平面鏡M7b移動至與后述的工作臺40的 槽49面對的位置，且被平面鏡M8b反射的平行光束的激光束可通過槽49而到達基板背面 時，在基板G的背面上形成束斑BS。接著，通過使平面鏡M8沿X方向移動，橢圓形狀的束斑BS在使長軸朝向X方向的 同時沿X方向進行掃描。接下來，說明調(diào)節(jié)器27對束斑BS的調(diào)整。束斑BS的形狀主要可通過改變束整形 部21的光學元件的光學常數(shù)來調(diào)整，但當改變束斑BS的長軸長度的情況下，可保持束整形 部21不變而通過調(diào)節(jié)器27來進行。圖4是示出使用調(diào)節(jié)器27調(diào)整長軸長度的調(diào)整狀態(tài) 的圖。通過調(diào)節(jié)器27改變平面鏡M8的安裝角度，調(diào)整平行束L5向基板入射的入射角，從 而使平行束L5傾斜入射至基板上。其結(jié)果是，能夠改變束斑BS的長軸長度。因此，能將調(diào) 節(jié)器27用作簡便的束長調(diào)整機構(gòu)。(工作臺)接下來，對工作臺40進行說明。如圖1所示，工作臺40由槽49分割為部分工作 臺40a、40b這兩部分。圖5(a)是示出部分工作臺40a(40b也相同)的剖面結(jié)構(gòu)的圖。工 作臺40a由下列部件構(gòu)成上表面部件41 (基板載置面)，所述上表面部件41由多孔部件 構(gòu)成且載置有基板G(參照圖1)；主體42，所述主體42與上表面部件41的周圍緊密接觸進 而形成底面，并在該主體42與上表面部件41之間形成中空空間42a ；插銷45，所述插銷45 形成有與中空空間42a連通的流路43，并與外部流路44連接；真空泵46，所述真空泵46經(jīng) 由流路43、外部流路44對中空空間42a減壓；以及空氣源47，所述空氣源47經(jīng)由流路43、 外部流路44向中空空間42a輸送加壓空氣。在所述部件中，通過中空空間42a、流路43、外部流路44、真空泵46，形成使基板G 吸附于上表面部件41的吸附機構(gòu)。此外，通過中空空間42a、流路43、外部流路44以及空 氣源47，形成使基板G從上表面部件41浮起的浮起機構(gòu)。該工作臺40a (40b)在將基板G載置于上表面部件41上的狀態(tài)下起動真空泵46 并開啟開閉閥，從而使中空空間42a成為減壓狀態(tài)，經(jīng)由多孔部件的上表面部件41吸附基 板G。另一方面，在基板G載置于上表面部件41上的狀態(tài)下開啟開閉閥從空氣源47輸 送空氣，從而使中空空間42a成為加壓狀態(tài)，經(jīng)由多孔部件的上表面部件41噴出加壓空氣 使基板G浮起。此外，此時利用后述的基板引導機構(gòu)50限制基板G的移動。此外，在另一工作臺40b安裝用于調(diào)整槽49的間隔的槽寬調(diào)整機構(gòu)90 (圖1)。槽 寬調(diào)整機構(gòu)90在電動機驅(qū)動下使工作臺40b沿與槽49正交的方向滑動。通過驅(qū)動槽寬調(diào) 整機構(gòu)90，能夠設(shè)定為預期的槽寬。
此外，工作臺不限于分割為兩部分，只要適當設(shè)定即可。也可以如圖5(b)所示地 縱橫地分割為四部分。此外也可以分割為六部分、八部分等。此外，如圖5(b)所示，在沿Y方向進行劃線加工時，需要將橢圓束的長軸方向切換 為Y方向。雖然省略了詳細說明，但例如可以在光路調(diào)整部M5(M5a、M5b)的位置處以可切 換的方式安裝由平面反射鏡組合而成的光學回路，以使長軸方向旋轉(zhuǎn)。(基板引導機構(gòu))接下來，對基板引導機構(gòu)50進行說明。圖6是示出基板引導機構(gòu)50的結(jié)構(gòu)的圖。 基板引導機構(gòu)50由安裝于方形工作臺40a、40b的對角角部48a、48b附近的一對活動抵接 部51a、51b構(gòu)成。各活動抵接部51a、51b具有在未圖示的驅(qū)動機構(gòu)的作用下以支軸52a、52b為中心 進行平移動作、回轉(zhuǎn)動作的多關(guān)節(jié)臂53a、53b。在多關(guān)節(jié)臂53a、53b的前端部分安裝有通過 未圖示的驅(qū)動機構(gòu)進行回轉(zhuǎn)動作的金屬制成的抵接部件54a、54b。抵接部件54a、54b被安 裝成各前端向左右分支，與基板G接觸的部位形成為圓柱形。該圓柱的軸向朝向鉛直方向。因此，在要將基板G沿X方向、Y方向移動或旋轉(zhuǎn)移動時，在使空氣源47(圖5)工 作使得基板G浮起的狀態(tài)下，利用抵接部件54a、54b推壓基板G，基板G輕輕地與抵接部件 54a、54b接觸并移動至預期的位置。另外，在進行斷裂處理時，可限制浮起狀態(tài)的基板G的 水平移動。此外，使抵接部件54a、54b停止于預期位置，使空氣源47停止，使真空泵46工 作，從而能夠?qū)⒒錑吸附于預期位置。此外，在所加工的基板的形狀是恒定形狀的情況下，只要能將基板安裝于確定位 置即可，因此也可以將不移動的位置固定的抵接部件當作基板定位用的導向件安裝于工作 臺上。另外，在形成有對準標記的基板G的情況下，也可使用預先測量好相對于在工作 臺40上所定義的坐標系的安裝位置的攝像機55a、55b來拍攝對準標記，從而根據(jù)對準標記 的當前位置求出基板G的位置偏移量，算出移動量，通過基板引導機構(gòu)50使基板G移動，從 而自動調(diào)整基板G的位置。(觸發(fā)機構(gòu))接下來，對初始裂紋形成用的觸發(fā)機構(gòu)進行說明。此外，是否安裝觸發(fā)機構(gòu)是任意 的，在不安裝觸發(fā)機構(gòu)時，例如也能夠由激光消融加工代替。如圖1所示，觸發(fā)機構(gòu)60由刀輪61、升降機構(gòu)62、及多關(guān)節(jié)臂63構(gòu)成。多關(guān)節(jié)臂 63進行與基板引導機構(gòu)50的多關(guān)節(jié)臂53a、53b同樣的動作。刀輪61的刃尖朝向X方向。在形成初始裂紋TR時，利用多關(guān)節(jié)臂63使刀輪61到達要形成初始裂紋的位置的 正上方。然后，利用升降機構(gòu)62使刀輪61暫時下降并壓接，從而形成初始裂紋TR。(控制系統(tǒng))接著，對激光加工裝置LMl的控制系統(tǒng)進行說明。圖7為示出激光加工裝置LMl 的控制系統(tǒng)的框圖。激光加工裝置LMl通過由計算機(CPU)構(gòu)成的控制部80控制下述各 驅(qū)動系統(tǒng)吸附/浮起機構(gòu)驅(qū)動部81，所述吸附/浮起機構(gòu)驅(qū)動部81驅(qū)動工作臺40的吸 附機構(gòu)和浮起機構(gòu)；基板引導機構(gòu)驅(qū)動部82，所述基板引導機構(gòu)驅(qū)動部82驅(qū)動基板引導機 構(gòu)50的活動抵接部51a、51b ；觸發(fā)機構(gòu)驅(qū)動部83，所述觸發(fā)機構(gòu)驅(qū)動部83驅(qū)動觸發(fā)機構(gòu) 60的升降機構(gòu)62和多關(guān)節(jié)臂63 ；掃描機構(gòu)驅(qū)動部84，所述掃描機構(gòu)驅(qū)動部84使掃描機構(gòu)22的平面鏡M7、M8移動；激光驅(qū)動部85，所述激光驅(qū)動部85照射激光束；冷卻噴嘴驅(qū)動部 86，所述冷卻噴嘴驅(qū)動部86設(shè)置有冷卻噴嘴，并在形成追蹤束斑BS的冷卻點時從制冷劑噴 嘴噴射制冷劑；攝像機驅(qū)動部87，所述攝像機驅(qū)動部87進行CCD攝像機55a、55b的拍攝； 束截面切換機構(gòu)驅(qū)動部88，所述束截面切換機構(gòu)驅(qū)動部88切換光路；以及槽寬調(diào)整機構(gòu)驅(qū) 動部89，所述槽寬調(diào)整機構(gòu)驅(qū)動部89調(diào)整槽49的寬度。在控制部80連接有由鍵盤、鼠標等輸入裝置構(gòu)成的輸入部91、由進行各種顯示的 顯示屏幕構(gòu)成的顯示部92，可將必要信息顯示于顯示屏幕并且可輸入必要的指示、設(shè)定。(動作例1)接下來，說明激光加工裝置LMl的典型的加工動作例。在此對下述情況進行說明 對刻有對準標記的貼合玻璃基板G的兩個面同時進行激光劃線加工，然后逐面照射激光進 行斷裂加工。為了方便說明，設(shè)分割方向為玻璃基板的χ方向，在利用對準標記進行定位時，χ 方向與激光掃描光學系統(tǒng)的X方向一致。圖8是示出動作例的流程圖。在玻璃基板G被載置于工作臺40上后，首先使用基板引導機構(gòu)50進行基板G的 定位(SlOl)。定位是利用攝像機55a、55b檢測出基板G的對準標記并求出位置偏移量。接 下來驅(qū)動活動抵接部51a、51b，使抵接部件54a、54b接近基板G的基板側(cè)面。同時使浮起 機構(gòu)工作，使基板G從工作臺表面浮起。此時玻璃基板G在與抵接部件54a、54b的接觸點 (四處)被限制移動。接著，驅(qū)動活動抵接部51a、51b，使基板G沿水平方向移動(平移、旋 轉(zhuǎn))，在位置偏移量為零的位置使基板G停止。然后使浮起機構(gòu)停止，使吸附機構(gòu)工作，從而 將基板G固定于工作臺表面。其結(jié)果是，在基板G的χ方向與激光掃描光學系統(tǒng)的X方向 一致的狀態(tài)下完成定位。接著，驅(qū)動觸發(fā)機構(gòu)60，在玻璃基板G的劃線開始位置形成初始裂紋TR(S102)。接著，驅(qū)動掃描機構(gòu)部22，調(diào)整平面鏡M7(M7a、M7b)、M8(M8a、M8b)的位置，使束斑 BS到達基板G的劃線開始位置的外側(cè)。然后在照射通過束整形部21被整形為橢圓形的激 光束的同時使平面鏡M8(M8a、M8b)沿X方向移動(掃描)，從而沿玻璃基板的χ方向進行 劃線加工(S103)。(在使用形成有多個X方向的槽的工作臺的情況下，在多次重復劃線時，交替進行 平面鏡Μ7 (M7a、M7b)的Y方向移動(激光停止)和平面鏡M8 (M8a、M8b)的X方向移動(掃 描)(激光照射)。)在結(jié)束劃線加工后，使吸附機構(gòu)停止，使浮起機構(gòu)工作，以使基板G浮起(S104)。 此時通過活動抵接部51a、51b限制基板G的水平方向的移動。接著，僅使上側(cè)的激光光源IOa振蕩，使束截面切換機構(gòu)29a工作，使由束截面放 大部24a形成的放大束掃描基板的上表面?zhèn)?表面?zhèn)?，對上表面?zhèn)冗M行斷裂加工(S105)。 此時，由于是在使基板浮起的狀態(tài)下進行斷裂加工，因此貼合基板的上表面?zhèn)缺缓唵蔚胤?割。接著，僅使下側(cè)的激光光源IOb振蕩，使束截面切換機構(gòu)29b工作，使由束截面放 大部24b形成的放大束掃描基板的下表面?zhèn)?背面?zhèn)?，對下表面?zhèn)冗M行斷裂加工(S106)。 此時，由于是在使基板浮起的狀態(tài)下進行斷裂加工，因此貼合基板的下表面?zhèn)纫脖缓唵蔚?br> 12分割。通過以上的動作，完成玻璃基板G的χ方向的分割加工。(動作例2)接下來，對將方形的貼合玻璃基板G沿彼此正交的χ方向和y方向這兩個方向加 工(交叉切割)的情況下的激光加工裝置LMl的典型的加工動作例進行說明。在此情況下， 通過利用基板引導機構(gòu)50使基板旋轉(zhuǎn)90度從而進行兩個方向的加工。圖9是示出動作例 的流程圖。此處，對先進行多條的χ方向的兩面同時激光劃線加工、多條的y方向的兩面同時 激光劃線加工，然后逐面照射激光進行y方向的斷裂加工的情況進行說明。另外，由于y方 向的斷裂加工會使玻璃基板G變成帶狀，因此在隨后要進行χ方向的斷裂加工時，利用本裝 置以外的斷裂裝置進行斷裂加工。此外，為了方便說明，設(shè)最初進行劃線加工的方向為玻璃 基板G的χ方向。此外，在激光加工裝置LMl的控制部80中設(shè)定χ方向的加工條數(shù)和y方 向的加工條數(shù)，每當加工時對加工條數(shù)進行計數(shù)。將基板G設(shè)于工作臺40的加工區(qū)域上(S201)。使用基板G的對準標記、攝像機 55a、55b、以及基板引導機構(gòu)50，進行基板G的χ方向和工作臺40的X方向之間的方向調(diào)
iF. ο沿χ方向的劃線預定線進行兩面劃線加工(S202)。在采用使最初的加工位置到達 槽49上的方式進行定位后，吸附基板G。使觸發(fā)機構(gòu)60工作以形成初始裂紋，接著，驅(qū)動掃 描機構(gòu)部22，調(diào)整平面鏡M7 (M7a、M7b)、M8 (M8a、M8b)的位置，使束斑BS到達基板G的劃線 開始位置的外側(cè)。然后，在照射通過束整形部21被整形為橢圓形的激光束的同時，使平面 鏡M8 (M8a、M8b)沿X方向移動(掃描)，從而沿基板G的χ方向進行兩面劃線加工。接著，判斷χ方向的多條的兩面劃線加工是否全部結(jié)束(S203)。如果尚未結(jié)束則 前進至S204，若全部結(jié)束則前進至S206以進入到y(tǒng)方向的劃線加工。在S203中，在尚未完成χ方向的兩面劃線加工時，使基板浮起(S204)，并使用基 板引導機構(gòu)50將基板G的位置沿工作臺40的Y方向移位，以使下一加工位置到達槽49上 (S205)。然后回到S202，對下一加工位置重復同樣的兩面劃線加工。以后，重復同樣的加工 直到所有χ方向的加工結(jié)束為止。在S203中，在χ方向的兩面劃線加工已全部完成時，使基板G浮起(S206)，并使用 基板引導機構(gòu)50將基板G旋轉(zhuǎn)90度，使基板G的y方向朝向槽49。由此將基板G的y方 向設(shè)于工作臺40的加工區(qū)域上(S207)。使用基板G的對準標記、攝像機55a、55b以及基板 引導機構(gòu)50，進行基板G的y方向與工作臺40的X方向之間的方向調(diào)整。接著，沿基板G的y方向的劃線預定線進行兩面劃線加工(S208)。在采用使y方 向的最初加工位置到達槽49上的方式進行定位以后，吸附基板G。使觸發(fā)機構(gòu)60工作，形 成初始裂紋，接著，驅(qū)動掃描機構(gòu)部22，調(diào)整平面鏡M7 (M7a、M7b)、M8 (M8a、M8b)的位置，使 束斑BS到達基板G的劃線開始位置的外側(cè)。然后，在照射通過束整形部21被整形為橢圓 形的激光束的同時，使平面鏡M8 (M8a、M8b)沿X方向移動(掃描)，從而在基板G的y方向 進行兩面劃線加工。判斷y方向的多條的兩面劃線加工是否全部結(jié)束(S209)。若y方向的劃線尚未全 部結(jié)束則前進至S210，若劃線全部結(jié)束則前進至S212以進入到y(tǒng)方向的斷裂加工。在S209中，在y方向的兩面劃線加工尚未結(jié)束時，使基板浮起(S210)，且使用基板引導機構(gòu)50將基板G的位置沿工作臺的Y方向移位，以使下一加工位置到達槽49上 (S211)。然后回到S208，對下一加工位置重復同樣的兩面劃線加工。以后，重復同樣的加工 直到結(jié)束全部的y方向加工。在S209中，在y方向的兩面劃線加工已全部完成時，使基板G浮起(S212)，并使用 基板引導機構(gòu)50將形成于基板G上的多條劃線中最初進行斷裂加工的位置朝向工作臺40 的槽49的方向進行定位(S213)。接著，僅使上側(cè)的激光光源IOa振蕩，使束截面切換機構(gòu)29a工作，使通過束截 面放大部24a形成的放大束掃描基板的上表面?zhèn)?表面?zhèn)?，對上表面?zhèn)冗M行斷裂加工
(5214)。此時，由于是在使基板浮起的狀態(tài)下進行斷裂加工的，因此貼合基板的上表面?zhèn)群?單地被分割。接著，僅使下側(cè)的激光光源IOb振蕩，使束截面切換機構(gòu)29b工作，使通過束截 面放大部24b形成的放大束掃描基板的下表面?zhèn)?背面?zhèn)?，對下表面?zhèn)冗M行斷裂加工
(5215)。此時，由于也是在使基板浮起的狀態(tài)下進行斷裂加工的，因此貼合基板的下表面?zhèn)?也簡單地被分割。通過以上的動作，結(jié)束玻璃基板G的y方向的最初一條斷裂加工。接著，判斷y方向的多條斷裂加工是否全部結(jié)束(S216)。當y方向的斷裂尚未全 部結(jié)束時，使基板浮起(S217)，并使用基板引導機構(gòu)50將基板G的位置沿工作臺的Y方向 移位，以使下一加工位置到達槽49上(S218)。然后回到S213，對下一加工位置，以同樣的 順序重復上表面斷裂加工、下表面斷裂加工。以后，重復同樣的加工直到結(jié)束全部的y方向 斷裂加工。在S216中，當判斷為y方向的斷裂已全部完成時，結(jié)束本裝置的斷裂加工。其結(jié)果是，可獲得斷裂成帶狀的基板，通過將所述帶狀的基板移動至另外的斷裂 裝置，通過適當?shù)剡M行分割而完成斷裂。如上所述，能夠簡單地進行從劃線加工至斷裂加工為止的作業(yè)，且通過浮起狀態(tài) 下的斷裂加工能夠?qū)崿F(xiàn)更可靠的分割。工業(yè)上的可利用性本發(fā)明，能夠應用于通過激光照射進行劃線加工、斷裂加工的激光加工裝置。
權(quán)利要求
一種激光加工裝置，該激光加工裝置對由脆性材料構(gòu)成的基板的表背兩面掃描激光束并進行加工，其特征在于，該激光加工裝置具備第一束掃描光學系統(tǒng)，所述第一束掃描光學系統(tǒng)將從激光光源射出的激光束整形為由平行光束構(gòu)成的第一束，并引導至基板表面?zhèn)冗M行掃描；第二束掃描光學系統(tǒng)，所述第二束掃描光學系統(tǒng)將從激光光源射出的激光束整形為由平行光束構(gòu)成的第二束，并引導至基板背面?zhèn)冗M行掃描；以及工作臺，所述工作臺具有基板載置面，所述基板載置面被作為用于將所述第二束引導至基板背面的光路的槽所分割，在所述基板載置面設(shè)有浮起機構(gòu)，所述浮起機構(gòu)由多孔部件形成并經(jīng)由多孔部件對基板吹送氣體使基板浮起，該激光加工裝置還設(shè)有抵接部，所述抵接部抵接于浮起的基板的基板側(cè)面并限制基板的水平方向的移動。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，在所述工作臺還設(shè)有經(jīng)由所述多孔部件吸附基板的吸附機構(gòu)。
3.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，第一束掃描光學系統(tǒng)和第二束掃描光學系統(tǒng)分別具備束截面切換機構(gòu)，所述束截面切 換機構(gòu)將束截面切換為截面呈橢圓的劃線用平行光束、或者截面面積比所述劃線用平行光 束大的斷裂用平行光束中的任一種光束。
4.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，該激光加工裝置設(shè)有基板引導機構(gòu)，所述基板引導機構(gòu)通過使所述抵接部水平移動， 沿水平方向推壓基板側(cè)面并引導基板。
5.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，該激光加工裝置具備調(diào)整所述槽的寬度的槽寬調(diào)整機構(gòu)。
全文摘要
提供能簡單且可靠地執(zhí)行從兩面劃線加工至兩面斷裂加工的激光加工裝置。該激光加工裝置具備第一束掃描光學系統(tǒng)(22a)，其將激光束整形為由平行光束構(gòu)成的第一束，并引導至基板表面?zhèn)冗M行掃描；第二束掃描光學系統(tǒng)(22b)，其將激光束整形為由平行光束構(gòu)成的第二束，并引導至基板背面?zhèn)冗M行掃描；以及工作臺，其具有基板載置面(41)，該基板載置面被作為用于將第二束引導至基板背面的光路的槽(49)所分割，在基板載置面設(shè)置有浮起機構(gòu)(41、47)，所述浮起機構(gòu)由多孔部件形成，并向基板吹送氣體使基板浮起，該激光加工裝置設(shè)有抵接部(54)，該抵接部與浮起的基板的基板側(cè)面抵接以限制基板的水平方向的移動，在將基板載置于基板載置面的狀態(tài)下進行兩面劃線加工，在使基板浮起的狀態(tài)下逐面地進行斷裂加工。
文檔編號B28D7/04GK101909806SQ20088012282
公開日2010年12月8日 申請日期2008年8月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月27日
發(fā)明者在間則文, 森田英毅 申請人:三星鉆石工業(yè)股份有限公司