專利名稱：激光加工裝置的制作方法
本明涉及激光打孔加工設(shè)備以及激光切割設(shè)備等的激光加工裝置，特別涉及提高加工速度的激光加工裝置。
在電子零部件加工以及板金加工等領(lǐng)域中，采用激光進(jìn)行打孔、切割、印記等的加工非常普及。例如，在電子零部件加工的領(lǐng)域中，在多層印制電路板用的層間連接電路即內(nèi)部通孔(IVH)的打孔加工中就采用激光。在印制電路板用激光加工裝置中，通過對激光或者印制電路板進(jìn)行位置控制，在印制電路板的規(guī)定位置上進(jìn)行打孔加工。
近年來，要求電子設(shè)備實現(xiàn)小型及輕量化，為了滿足該需求，則多層印制電路板電子零部件的安裝密度越來越高。這樣，一塊多層印制電路板上形成的IVH的數(shù)量不斷增加，與此相適應(yīng)，必須要提高印制電路板用激光加工裝置的打孔加工速度。


圖12表示以往的印制電路板用激光加工裝置的構(gòu)成。包括輸出激光的激光器16；具有兩個軸的電動機(jī)以及安裝在電動機(jī)上的反光鏡并且驅(qū)動用于反射激光的兩面反射鏡來進(jìn)行激光定位的電流計(galvano)裝置15；用于聚焦激光的聚焦透鏡19；放置進(jìn)行激光加工的印制電路板20并且進(jìn)行定位的加工工作臺17；控制激光器16、電流計裝置15、加工工作臺17以及加工裝置整體的控制裝置14。
控制裝置14具有控制激光器16的激光控制部分7、控制電流計裝置15的電流計控制部分9、控制工作臺17的加工工作臺控制部分5以及集中控制這些控制部分并分析程序及加工條件的主控制部分4。當(dāng)在加工工作臺17上放置印制電路板20，則加工工作臺控制部分5控制加工工作臺17的位置，使得印制電路板20的加工位置位于聚焦透鏡19的下方。當(dāng)加工工作臺17位于規(guī)定位置時，則電流計控制部分9控制電流計裝置15的位置，使得激光能夠照射到印制電路板20的規(guī)定位置。通過上述位置控制，電流計裝置15驅(qū)動兩個軸的電動機(jī)并且使得兩面反光鏡分別定位于適當(dāng)?shù)慕嵌取Ｔ谶^了穩(wěn)定等待時間之后，使得電流計裝置15結(jié)束規(guī)定的定位動作，激光控制部分7才根據(jù)加工條件(激光脈沖寬度、激光峰值、激光脈沖數(shù)、激光頻率等)向激光器16輸出激光輸出指令。激光器16根據(jù)激光輸出指令輸出激光18。激光18被電流計裝置15的兩面反射鏡反射，并且通過聚焦透鏡19后照射到印制電路板20上。在印制電路板20上的激光18照射點形成加工孔。當(dāng)激光停止輸出時，為了進(jìn)行下一個孔的加工，再次進(jìn)行電流計裝置15與加工工作臺17的位置控制。如上所述，利用激光18能夠在印制電路板20的任意位置上進(jìn)行打孔加工。電流計控制部分9采用預(yù)定的固定控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間，對電流計裝置15進(jìn)行位置控制。
然而，對于固定的控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間，有時由于移動距離不同，電流計裝置15的性能不能充分發(fā)揮出來。例如，當(dāng)以階躍狀速度指令(沒有加速減速時間而速度指令值恒定)來進(jìn)行電流計控制時，由于在電流計裝置15中存在電氣以及機(jī)械性的延遲原因，對指令的應(yīng)答會延遲。因此，即使在移動距離較短的情況下發(fā)出高速指令，由于應(yīng)答的延遲，電動機(jī)也不能完全跟蹤指令，不能達(dá)到超越電流計裝置15的極限加速度的狀態(tài)，因此在電流計裝置15的動作中不會產(chǎn)生振蕩。然而，在移動距離較長的情況下，由于指令持續(xù)時間比應(yīng)答延遲的時間更長，因此為了要跟蹤高速度指令而會超越電流計裝置15的極限加速度，則在電流計裝置15的動作中產(chǎn)生振蕩。因此，對于采用與移動距離無關(guān)的固定速度指令值的控制方式，電子為了防止移動距離較長的情況，但要限制速度指令值。然而，該受限制的速度指令值很低，在移動距離較短時，達(dá)不到裝置所具有的能力，結(jié)果在移動距離較短時，移動時間變長。
近年，隨著高密度化的發(fā)展，孔的密度也逐漸提高，出現(xiàn)了縮短孔間距的傾向。這樣使得電流計裝置的移動距離變短，需要提高短移動距離的速度，而以往的控制方法不能很好地發(fā)揮電流計裝置對于短移動距離的速度性能。
本發(fā)明的激光加工裝置具備輸出激光的激光器部分；控制激光器部分的激光控制部分；進(jìn)行激光定位的定位部分(電流計掃描器部分)；存放與定位部分移動距離對應(yīng)的最佳控制方式的控制方式存儲部分；存放與定位部分的移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)的加速減速常數(shù)穩(wěn)定等待時間存儲部分；存放了定位部分的移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間的存儲部分；控制定位部分的位置控制部分(電流計控制部分)。位置控制部分采用上述最佳控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間進(jìn)行位置空控制，由此，該加工裝置能夠以較高的加工速度對于零構(gòu)件進(jìn)行加工。
圖1是本發(fā)明第1實施形態(tài)的印制電路板用激光加工裝置的構(gòu)成圖。
圖2A與圖2B表示第1實施形態(tài)的加工裝置移動距離為1mm的電流計掃描器部分的動作。
圖3A到圖3C表示第1實施形態(tài)的加工裝置移動距離為2mm的電流計掃描器部分的動作。
圖4A表示第1實施形態(tài)的加工裝置移動距離為4mm的電流計掃描器部分的動作。
圖5A與圖5B表示第1實施形態(tài)的加工裝置移動距離為50mm的電流計掃描器部分的動作。
圖6表示第1實施形態(tài)的加工裝置中控制方式存儲部分所存放的數(shù)據(jù)。
圖7表示第1實施形態(tài)的加工裝置中加速減速常數(shù)存儲部分所存放的數(shù)據(jù)。
圖8表示第1實施形態(tài)的加工裝置中穩(wěn)定等待時間存儲部分所存放的數(shù)據(jù)。
圖9表示第1實施形態(tài)的印制電路板用激光加工裝置動作的流程圖。
圖10表示第1實施形態(tài)的印制電路板用激光加工裝置的時序圖。
圖11表示第1實施形態(tài)的加工裝置與以往裝置的移動時間的比較。
圖12表示以往印制電路板用激光加工裝置的構(gòu)成圖。
(第1實施形態(tài))圖1表示本發(fā)明第1實施形態(tài)的印制電路板用激光加工裝置的構(gòu)成。程序輸入部分1從外部輸入進(jìn)行激光加工的孔的位置信息等加工程序。加工條件輸入部分2從外部輸入適合于加工孔的孔徑以及加工的印制電路板的材料及板厚等的激光加工條件(激光脈沖寬度、激光峰值、激光脈沖數(shù)、激光頻率等)。參數(shù)輸入部分3從外部輸入存放在控制方式存儲部分11、加速減速常數(shù)存儲部分12、穩(wěn)定時間存儲部分13中的數(shù)據(jù)以及加工裝置的各種動作條件。主控制部分4從程序輸入部分1輸入加工程序，從加工條件輸入部分2輸入加工條件，從參數(shù)輸入部分3輸入?yún)?shù)，并且對于這些數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，生成加工工作臺控制部分5的加工工作臺位置指令、激光控制部分7的激光指令、電流計控制部分9的電流計位置指令。又，在孔加工時進(jìn)行順序控制，將這些指令輸出到各控制部分。加工工作臺控制部分5從主控制部分4輸入加工工作臺位置指令，并根據(jù)該位置指令進(jìn)行加工工作臺6的位置控制，并且向加工工作臺6輸出加工工作臺驅(qū)動信號。又，向主控制部分4輸出加工工作臺6完成移動的信息以及狀態(tài)信息等等。加工工作臺6從加工工作臺控制部分5輸入工作臺驅(qū)動信息，并且根據(jù)該驅(qū)動信息驅(qū)動加工工作臺。又，將加工工作臺6的狀態(tài)信息輸出到加工工作臺控制部分5。激光控制部分7從主控制部分4輸入激光指令，并且根據(jù)該激光指令向激光器8輸出激光驅(qū)動信號。又，將激光結(jié)束輸出的信息以及激光器8的狀態(tài)信息等輸出到主控制部分4。激光器8從激光控制部分7輸入激光驅(qū)動信號并且根據(jù)該激光驅(qū)動信號輸出激光。又，將激光器8的狀態(tài)信息輸出到激光控制部分7。電流計控制部分9從主控制部分4輸入電流計位置指令，并且根據(jù)該電流計位置指令控制電流計掃描器部分10的位置，并將電流驅(qū)動信號輸出到電流計掃描器部分10。又，將電流計掃描器部分10完成移動的信息以及狀態(tài)信息等輸出到主控制部分4。電流計掃描器部分10從電流計控制部分9輸入電流驅(qū)動信號，并且根據(jù)該驅(qū)動信號移動反光鏡。又，將電流計掃描器部分10的狀態(tài)信息輸出到電流計控制部分9?？刂品绞酱鎯Σ糠?1從主控制部分4輸入與移動距離對應(yīng)地控制方式。當(dāng)從電流計控制部分9輸入移動距離時，則將移動距離對應(yīng)的控制方式輸出到電流計控制部分9。加速減速常數(shù)存儲部分12從主控制部分4輸入與移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)。當(dāng)從電流計控制部分9輸入移動距離時，則將移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)輸出到電流計控制部分9。穩(wěn)定等待時間存儲部分13從主控制部分4輸入與移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間。當(dāng)從電流計控制部分9輸入移動距離時，則將與移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間輸出到電流計控制部分9。
圖2A與圖2B表示移動距離為1mm的電流計掃描器部分10的動作。圖3A～圖3C表示移動距離為2mm的電流計掃描器部分10的動作。圖4A表示移動距離為4mm的電流計掃描器部分10的動作。圖5A與圖5B表示移動距離為50mm的電流計掃描器部分10的動作。在這些圖中分別表示了位置指令信號與位置偏差信號。本實施形態(tài)的電流計掃描器部分10的最大移動距離為50mm。位置偏差信號為1mV時相當(dāng)于6μm的位置偏差。本實施形態(tài)的激光加工裝置的加工精度為±20μm，而若考慮加工工作臺6的位置精度以及光學(xué)校正精度等情況，則電流計掃描部分10的位置精度必須要為±3μm。這樣，若電流計掃描器部分10位于目標(biāo)位置的±3μm內(nèi)，即位置偏差信號為±0.5mV以內(nèi)，則認(rèn)為定位在目標(biāo)位置上。因此，為了使得電流計掃描器部分10移動后穩(wěn)定在目標(biāo)位置上，則位置偏差需為±3μm以內(nèi)。
圖2A、圖3A、圖4A以及圖5A表示比較例控制方法的電流計掃描器部分10的動作。比較例的控制方法對所有的比較例都相同，是階躍狀速度指令，速度指令值為2.9mm/ms，穩(wěn)定等待時間為1.600ms。
圖2A與圖2B表示移動距離為1mm的電流計掃描器部分10的動作。圖2A表示比較例的動作，它是以移動時間為1.865ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置。圖2B表示本實施形態(tài)的加工裝置的動作。速度指令值為50mm/ms，它是以移動時間1.675ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置，與比較例相比縮短了0.190ms的移動時間。由于速度指令值為50mm/ms，則將該移動指令看作階躍狀位置指令。由此，當(dāng)移動距離為1mm這樣的短距離的情況下，當(dāng)發(fā)出階躍狀位置指令時，則移動時間成為最短。圖3A到圖3C表示移動距離為2mm的電流計掃描器部分10的動作。圖3A表示比較例的動作，它是以移動時間2.270ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置。圖3B表示本實施形態(tài)的加工裝置的動作，速度指令值為10mm/ms并以移動時間1.915ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置，與比較例相比縮短了0.355ms的移動時間。圖3C表示參考例的動作，其速度指令值為100mm/ms。將該移動指令看作階躍狀位置指令，然而由于速度指令值過大，會產(chǎn)生位置超調(diào)，在移動時間2.965ms內(nèi)穩(wěn)定到目標(biāo)位置。由此，在移動距離為2mm的中等距離的情況下，當(dāng)采取階躍狀的速度指令且速度指令值為10mm/ms時，移動時間為最短。圖4A表示移動距離為4mm的電流計掃描器部分10的動作。圖4A表示比較例的動作，它是以移動時間2.935ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置。對于移動距離為4mm的情況，即使發(fā)出比較例控制方法中使用的速度指令值2.9mm/ms以上的速度指令，但由于速度指令值過大，也與圖3C相同，會產(chǎn)生位置超調(diào)，移動時間變長。由此，對于移動距離為4mm這樣的中等距離的情況，采用階躍狀的速度指令并且速度指令值為2.9mm/ms時，移動時間最短。圖5A與圖5B表示移動距離為50mm的電流計掃描器部分10的動作。圖5A與圖5B表示動作即將結(jié)束的情況，若將位置指令輸出時間與位置指令結(jié)束后到穩(wěn)定時的穩(wěn)定時間相加，可求得移動時間。
圖5A表示比較例的動作，它是以移動時間為18.75ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置。圖5B表示本實施形態(tài)的動作，它是梯形速度指令，其直線加速減速時間為0.94ms，速度指令值是5mm/ms，以移動時間為12.14ms穩(wěn)定到目標(biāo)位置，與比較例相比移動時間縮短了6.61ms。由于梯形速度指令控制方式能夠通過平滑地提高速度指令而使得速度指令值比以往控制方法的要更大，因此能夠縮短移動時間。所以在移動距離為50mm這樣的較長距離的情況下，當(dāng)發(fā)出梯形速度指令時，移動時間最短。這樣，對于移動距離為較短距離的情況，適合采用階躍狀位置指令控制方式；對于移動距離為中等距離的情況，適合采用階躍狀速度指令控制方式；對于移動距離為較長距離的情況，適合采用梯形速度指令控制方式。
圖6是從更進(jìn)一步細(xì)分移動距離而測定的數(shù)據(jù)中獲得的與移動距離對應(yīng)的控制方式的表格。圖6的表格存放在控制方式存儲部分11中。如上所述，移動距離為2mm(圖3A到圖3C)與移動距離為4mm(圖4A)都采用階躍狀速度指令控制方式。但它們的速度指令值有所不同，即移動距離2mm的為10mm/ms，移動距離4mm的為2.9mm/ms。
圖7是從更進(jìn)一步細(xì)分移動距離而測定的數(shù)據(jù)中獲得的與移動距離對應(yīng)的速度指令值的表格。圖7的表格存放在加速減速常數(shù)存儲部分12。又，在圖7中是將移動距離分為2個區(qū)間而制成表格，但也可以分成任意個移動區(qū)間。在移動距離為5mm以上以梯形速度指令控制方式進(jìn)行控制的情況下，制成對應(yīng)于移動距離的加速減速常數(shù)的表格，并且也可以存放在加速減速常數(shù)存儲部分12中。下面，對于由穩(wěn)定等待時間存儲部分13設(shè)定的數(shù)據(jù)進(jìn)行說明。以控制方式存儲部分11及加速減速常數(shù)存儲部分12中存放的控制方式及加速減速常數(shù)來控制電流計掃描器部分10時，其穩(wěn)定時間可以通過從移動時間中減去移動指令的指令時間而求得。在圖2B移動距離為1mm的情況下，穩(wěn)定時間為1.675ms，在圖3B移動距離為2mm的情況下，穩(wěn)定時間為1.715ms，在圖4A移動距離為4mm的情況下，穩(wěn)定時間為1.555ms，在圖5B移動距離為50mm的情況下，穩(wěn)定時間為1.200ms。
圖8是根據(jù)更加細(xì)分移動距離而測定到的穩(wěn)定時間所決定的與移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間的表格。圖8的表格存放在穩(wěn)定等待時間存儲部分13中。又，在圖8中將移動距離分為4個區(qū)間制成表格，但也可以分為任意個移動區(qū)間。下面，對于印制電路板用激光加工裝置的動作進(jìn)行說明。
圖9表示印制電路板用激光加工裝置孔加工動作的流程圖。預(yù)先從程序輸入部分1、加工條件輸入部分2、參數(shù)輸入部分3分別向主控制部分4輸入程序、加工條件及參數(shù)，并且在主控制部分4中分別對它們進(jìn)行分析。向控制方式存儲部分11輸入與電流計掃描器部分10的移動距離對應(yīng)的控制方式。向加速減速常數(shù)存儲部分12輸入與電流計掃描器部分10的移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)。向穩(wěn)定等待時間存儲部分13輸入與電流計掃描器部分10的移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間。又，在加工工作臺上放置進(jìn)行孔加工的印制電路板。當(dāng)開始孔加工時，在步驟1中，主控制部分4向加工工作臺控制部分5輸出加工工作臺位置指令，使得印制電路板的規(guī)定加工區(qū)域進(jìn)入激光照射范圍。在步驟2中，加工工作臺控制部分5根據(jù)加工工作臺位置指令，控制加工工作臺6的位置，將加工工作臺向目標(biāo)位置移動。在步驟3中，主控制部分4等待來自加工工作臺控制部分5的通知加工工作臺已經(jīng)移動到目標(biāo)位置的移動結(jié)束信息，在接收到移動結(jié)束信息之后，進(jìn)入步驟4。在步驟4中，為了在加工區(qū)域的規(guī)定位置照射激光，主控制部分4將電流計位置指令輸出到電流計控制部分9。在步驟5中，電流計控制部分9根據(jù)電流計位置指令計算出電流計掃描器部分10的移動距離，并且向控制方式存儲部分11、加速減速常數(shù)存儲部分12、穩(wěn)定等待時間存儲部分13輸出移動距離。在步驟6中，控制方式存儲部分11將與移動距離對應(yīng)的控制方式輸出到電流計控制部分9。又，加速減速常數(shù)存儲部分12將與移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)輸出到電流計控制部分9。又，穩(wěn)定等待時間存儲部分13將與移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間輸出到電流計控制部分9。在步驟7中，電流計控制部分9使用來自控制方式存儲部分11的控制方式以及來自加速減速常數(shù)存儲部分12的加速減速常數(shù)，控制電流計掃描器部分10的位置，將反射鏡向目標(biāo)位置移動。在步驟8中，電流計控制部分9從穩(wěn)定等待時間存儲部分13接收穩(wěn)定等待時間，從移動指令結(jié)束起經(jīng)過穩(wěn)定等待時間之后，將穩(wěn)定等待時間結(jié)束的信息輸出到主控制部分4，進(jìn)入步驟9。在步驟9中，主控制部分4向激光控制部分7輸出激光指令，使其以設(shè)定的加工條件輸出激光，使得能以規(guī)定加工質(zhì)量進(jìn)行孔加工。激光控制部分7按照激光指令向激光器8輸出激光驅(qū)動信號，則激光器8輸出激光。激光被引向電流計掃描器部分10，并被電流計掃描器部分10的兩軸反光鏡反射而照射在印制電路板的規(guī)定位置上進(jìn)行孔加工。在步驟10中，主控制部分4檢查當(dāng)前加工的區(qū)域是否還存在加工孔，若存在加工孔時，則進(jìn)入步驟4，將對應(yīng)于該加工孔的電流計位置指令輸出到電流計控制部分9。當(dāng)沒有加工孔時，則進(jìn)入步驟11。在步驟11中，主控制部分4再次檢查是否還存在加工區(qū)域，若還存在加工區(qū)域，則進(jìn)入步驟1，并且將該加工區(qū)域所對應(yīng)的加工工作臺位置指令輸出給加工工作臺控制部分5。若不存在加工區(qū)域時，則輸入的加工程序所相關(guān)的加工已經(jīng)完成，加工動作結(jié)束。
在圖10中表示電流動作的時序圖。這里，是表示連續(xù)移動了2mm及50mm情況的例子。加工條件是使得激光脈沖數(shù)為1個脈沖。在作為比較例的以往的電流計控制方法中，移動距離為2mm、50mm都是階躍狀速度指令控制方式，并且速度指令值、穩(wěn)定等待時間相同。在本發(fā)明中，在移動距離為2mm的情況下，以階躍狀位置指令控制方式以及最短穩(wěn)定等待時間來進(jìn)行控制，在移動距離為50mm的情況下，用梯形速度指令控制方式以比以往更大的速度指令值以及最短穩(wěn)定等待時間來進(jìn)行控制，因此，移動距離為2mm、50mm的情況下都能夠比以往的移動速度要快。
在圖11中表示本發(fā)明的控制方法及作為比較例的以往控制方法在各移動距離情況下的移動時間的比較。由于移動距離為4mm的電流計控制方法與以往的控制方法相同，因此，沒有縮短移動時間，而對于其他移動距離的情況下，縮短了移動時間，提高了速度性能。特別是在移動距離為50mm的情況下，速度性能比提高了155％。當(dāng)以本發(fā)明的控制方法對20000個孔/塊且平均間距為1.1mm的基板進(jìn)行孔加工時，與以往的控制方式相比較，能夠縮短約8％的加工時間。這樣，本發(fā)明的激光加工裝置采用對各移動距離能夠最快移動的控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間進(jìn)行電流計控制，縮短了加工時間。以上，對于采用對應(yīng)于移動距離的最佳控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間進(jìn)行電流計控制而由此縮短移動時間的情況進(jìn)行了說明，而即使采用最佳控制方式、加速減速常數(shù)、穩(wěn)定等待時間其中之一或者任意兩個，也能夠獲得相同的效果。
實施形態(tài)2本發(fā)明第2實施形態(tài)的激光加工裝置是設(shè)置根據(jù)定位部分的移動距離來計算加速減速常數(shù)的加速減速常數(shù)運(yùn)算部分，它取代了第1實施形態(tài)的加速減速常數(shù)存儲部分12，電流計控制部分9使用加速減速常數(shù)運(yùn)算部分計算出的加速減速常數(shù)來進(jìn)行位置控制。
在加速減速常數(shù)運(yùn)算部分中，從主控制部分4輸入用于計算與移動距離所對應(yīng)的加速減速常數(shù)的加速減速常數(shù)運(yùn)算函數(shù)。當(dāng)從電流計控制部分9輸入移動距離時，就根據(jù)移動距離與加速減速常數(shù)運(yùn)算函數(shù)來計算加速減速常數(shù)，并且輸出到電流計控制部分9。其他的構(gòu)成以及動作與實施形態(tài)1相同。
由于根據(jù)移動距離與加速減速常數(shù)運(yùn)算函數(shù)來計算加速減速常數(shù)，則不需要用于存儲與移動距離所對應(yīng)的加速減速常數(shù)表格的存儲器。也可以在每一移動距離區(qū)間設(shè)置加速減速常數(shù)運(yùn)算函數(shù)，并且根據(jù)移動距離進(jìn)行切換。
實施形態(tài)3本發(fā)明第3實施形態(tài)的激光加工裝置設(shè)置根據(jù)定位部分的移動距離來計算出穩(wěn)定等待時間的穩(wěn)定等待時間運(yùn)算部分，它取代了上述實施形態(tài)中的穩(wěn)定等待時間存儲部分13，電流計控制部分9使用穩(wěn)定等待時間運(yùn)算部分計算出的穩(wěn)定等待時間來進(jìn)行位置控制。
在穩(wěn)定等待時間運(yùn)算部分中，從主控制部分4輸入用于計算與求得的移動距離所對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間的穩(wěn)定等待時間運(yùn)算函數(shù)。當(dāng)從電流計控制部分9輸入移動距離時，就根據(jù)移動距離與穩(wěn)定等待時間運(yùn)算函數(shù)來計算出穩(wěn)定等待時間，并且輸出到電流計控制部分9，其他構(gòu)成以及動作與上述實施形態(tài)相同。
由于根據(jù)移動距離以及穩(wěn)定等待時間運(yùn)算函數(shù)來計算出穩(wěn)定等待時間，因此，不需要用于存儲與移動距離所對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間表格的存儲器。也可以在每一移動距離區(qū)間設(shè)置穩(wěn)定等待時間運(yùn)算函數(shù)，并且根據(jù)移動距離進(jìn)行切換。
權(quán)利要求
1.一種激光加工裝置，其特征在于，具備輸出激光的激光器部分；控制所述激光器部分的激光控制部分；對所述激光進(jìn)行定位的定位部分；根據(jù)所述定位部分的移動距離控制所述定位部分的位置的位置控制部分。
2.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備存儲與所述定位部分的移動距離對應(yīng)的控制方式的控制方式存儲部分，所述位置控制部分以所述控制方式控制所述定位部分的位置。
3.如權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制方式存儲部分存儲所述移動距離小于第1閥值時的階躍狀位置指令控制方式。
4.如權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制方式存儲部分存儲所述移動距離大于第2閥值小于第3閥值時的階躍狀速度指令控制方式。
5.如權(quán)利要求2所述的激光加工裝置，其特征在于，所述控制方式存儲部分存儲所述移動距離大于第4閥值時的梯形速度指令控制方式。
6.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備存儲與所述移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)的加速減速常數(shù)存儲部分，所述位置控制部分使用所述加速減速常數(shù)來控制所述定位部分的位置。
7.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備根據(jù)所述移動距離計算出與所述移動距離對應(yīng)的加速減速常數(shù)的加速減速常數(shù)運(yùn)算部分，所述位置控制部分使用所述加速減速常數(shù)控制所述定位部分的位置。
8.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備存儲與所述移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間的穩(wěn)定等待時間存儲部分，所述定位部分使用所述穩(wěn)定等待時間進(jìn)行位置控制。
9.如權(quán)利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具備根據(jù)所述移動距離計算出與所述移動距離對應(yīng)的穩(wěn)定等待時間的穩(wěn)定等待時間運(yùn)算部分，所述定位部分使用所述穩(wěn)定等待時間進(jìn)行位置控制。
全文摘要
本發(fā)明的激光加工裝置具備:輸出激光的激光器部分;控制所述激光器部分的激光控制部分;對所述激光進(jìn)行定位的定位部分;存放了與位置部分的移動距離對應(yīng)的最佳控制方式的控制方式存儲部分;采用上述最佳控制方式控制定位部分位置的位置控制部分,由于采用與移動距離對應(yīng)的最佳控制方式進(jìn)行位置控制,因而提高了加工速度。
文檔編號H05K3/00GK1327898SQ0112112
公開日2001年12月26日 申請日期2001年6月6日 優(yōu)先權(quán)日2000年6月6日
發(fā)明者川添健治, 浮田克一 申請人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社