專(zhuān)利名稱(chēng)：低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明主要涉及電子陶瓷及其制造領(lǐng)域，尤其涉及一種具有低介電常數(shù)、低介電 損耗性能的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料及其制備方法。
背景技術(shù)：
低溫共燒陶瓷技術(shù)(Low Temperature Cofired Ceramics，簡(jiǎn)稱(chēng)LTCC)是近年來(lái)興 起的一種令人矚目的多學(xué)科交叉的整合組件技術(shù)，涉及電路設(shè)計(jì)、材料科學(xué)、微波技術(shù)等領(lǐng) 域。所謂LTCC技術(shù)，就是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶，在生瓷帶上 利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形，并將多個(gè)無(wú)源 元件埋入其中，然后疊壓在一起，在900°C左右燒結(jié)，制成三維電路網(wǎng)絡(luò)的無(wú)源集成組件，也 可制成內(nèi)置無(wú)源元件的三維電路基板，在其表面可以貼裝IC和有源器件，制成無(wú)源/有源 集成的功能模塊。利用這種工藝可以成功地制造出各種高技術(shù)LTCC產(chǎn)品。以多層LTCC開(kāi) 發(fā)的產(chǎn)品具有系統(tǒng)面積最小化、高系統(tǒng)整合度、系統(tǒng)功能最佳化、較短的上市時(shí)間及低成本 等特性，從而具有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力?？梢?jiàn)，由于該技術(shù)在信息時(shí)代為各種電子系統(tǒng)的元器件以 及模塊小型化、輕量化提供了比較好的解決途徑，因此在國(guó)內(nèi)外越來(lái)越受到重視。低溫共燒 陶瓷基板被用作第五代電子元件組裝用基板，其已經(jīng)成為無(wú)源集成的主流技術(shù)，成為無(wú)源 元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。目前制約LTCC技術(shù)成功應(yīng)用的主要問(wèn)題在于研制滿(mǎn)足不同應(yīng)用需求的LTCC材 料。LTCC材料經(jīng)過(guò)20余年的發(fā)展，根據(jù)材料體系的不同大致可分為兩大類(lèi)微晶玻璃體系 和玻璃-陶瓷體系。目前正在研究和已經(jīng)商品化的LTCC材料主要以這兩種體系為主，并在 實(shí)際應(yīng)用中取得了巨大的成功。LTCC已逐漸成為各類(lèi)高性能封裝材料的主流，但這兩類(lèi)材 料存在的固有缺點(diǎn)，也制約了 LTCC材料在高性能高頻領(lǐng)域的應(yīng)用。微晶玻璃體系LTCC材料主要是通過(guò)成核與結(jié)晶化過(guò)程，使其成為致密的具有一 定強(qiáng)度的陶瓷材料，作為單一的微晶玻璃，其結(jié)晶難以完全控制，隨著熱處理?xiàng)l件的變化， 其性狀變化較大，尤其是介電損耗。因此該體系主要的缺點(diǎn)是工藝窗口窄，器件的穩(wěn)定性 差，不利于大批量生產(chǎn)。玻璃-陶瓷體系LTCC材料中的陶瓷相主要為氧化鋁，但氧化鋁無(wú)法低溫?zé)桑?此必須加入低軟化點(diǎn)玻璃相。玻璃作為粘結(jié)劑使陶瓷顆粒粘結(jié)在一起，陶瓷相在燒結(jié)時(shí)與 玻璃形成較好的浸潤(rùn)。普通的低軟化點(diǎn)玻璃由于電子位移和離子位移所導(dǎo)致的離子極化、 分子極化和空間電荷極化引起較大的介電損耗，因此玻璃的引入將惡化材料的介電性能。 玻璃-陶瓷體系中LTCC材料玻璃相的含量一般不少于50%，所以介電損耗大。在目前的研 究水平下，玻璃-陶瓷體系LTCC材料的介電損耗一般大于0. 002，并且隨著頻率的增大，介 電損耗會(huì)急劇增大。綜上，針對(duì)電子元器件的應(yīng)用需求，積極開(kāi)展LTCC材料研究并解決新材料研究中 的基礎(chǔ)理論、關(guān)鍵技術(shù)和工藝等問(wèn)題，對(duì)促進(jìn)LTCC技術(shù)的應(yīng)用，滿(mǎn)足電子設(shè)備向高頻、寬 帶、大功率、低損耗、高可靠的方向發(fā)展，實(shí)現(xiàn)微波、毫米波電子線(xiàn)路的小型化、輕量化、集成化具有極其重要的意義。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是針對(duì)現(xiàn)有存在的不足，提供一種具有低介電常數(shù)、 低介電損耗性能的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，并相應(yīng)提供一種工藝簡(jiǎn)單、 成本低的該低溫共燒陶瓷材料制備方法。為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫 共燒陶瓷材料，所述低溫共燒陶瓷材料包括低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，所述低軟化點(diǎn)玻璃 相和陶瓷相的質(zhì)量比為(4. 5 2) 3。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述的玻璃相應(yīng)與陶瓷相具有良好的潤(rùn)濕 性，并具有較低的介電常數(shù)和介電損耗。所述低軟化點(diǎn)玻璃相優(yōu)選主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的 氧化物組成
SiO240% 60%， PbO 5% 20%，
B2O310% 30%， CaO 1% 20%， MgO 1% 10%， Na2O 0.8% 10%，和 K2O 0. 8% 10%。圖1即為上述玻璃相物質(zhì)的差示掃描量熱-熱重曲線(xiàn)圖(DSC/TG圖)。由于本發(fā)明 的玻璃相為非晶態(tài)物質(zhì)，沒(méi)有相變點(diǎn)，從固態(tài)到液態(tài)的變化是隨溫度的升高逐漸發(fā)生的，因 此在玻璃相的DSC曲線(xiàn)圖中沒(méi)有明顯的吸熱峰，而是在一定的溫度范圍內(nèi)發(fā)生吸熱現(xiàn)象。 隨著溫度的升高，DSC曲線(xiàn)下降，玻璃不斷吸熱；當(dāng)溫度升至650°C 750°C附近時(shí)，玻璃出 現(xiàn)一較明顯的吸熱現(xiàn)象，這是因?yàn)樵谠摐囟认虏Ａ嗟陌l(fā)生了突變，黏度迅速變小，玻璃開(kāi) 始產(chǎn)生粘滯流動(dòng)。由圖1可以說(shuō)明，經(jīng)本發(fā)明優(yōu)化后的上述玻璃相物質(zhì)可以在較低的溫度 范圍內(nèi)產(chǎn)生較多的液相，這也是本發(fā)明的玻璃-陶瓷材料能在較低溫度下燒結(jié)致密的重要 原因。作為對(duì)上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)，所述陶瓷相主要由A1203、SiO2或莫來(lái)石中的 一種或幾種組成。將SiO2和莫來(lái)石混合作為陶瓷相時(shí)，其質(zhì)量配比優(yōu)選為1 2。作為一個(gè)總的技術(shù)構(gòu)思，本發(fā)明還提供一種上述低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒 陶瓷材料的制備方法，包括以下步驟
(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的各種氧化物，并混合均勻；
(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1300°C 1550°C溫度 下保溫池 4h，將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；
(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣進(jìn)行球磨，直至得到平均粒度為1μ m 3 μ m的玻璃
粉；
(4)加工陶瓷粉以普通陶瓷粉為原料，將其在1200°C 1400°C溫度下焙燒池 3h， 調(diào)整得到平均粒度為2μπι 5μπι的陶瓷粉，將質(zhì)量比為(4. 5 2) 3的所述玻璃粉和 陶瓷粉混合均勻，或者直接將質(zhì)量比為(4. 5 2) 3的所述玻璃粉與普通陶瓷粉混合均勻，得到混合物；
(5)材料成型采用流延成型的方法將上述混合物制成粗坯；
(6)低溫?zé)Y(jié)將所述粗坯在80(TC 950°C條件下燒結(jié)4h 8h，制得低軟化點(diǎn)玻 璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料。上述的制備方法中，所述球磨優(yōu)選是在瑪瑙球磨罐中進(jìn)行，球料比優(yōu)選為(1 3) 1，球磨介質(zhì)優(yōu)選為無(wú)水乙醇，球磨轉(zhuǎn)速優(yōu)選為300r/min 450r/min，球磨時(shí)間優(yōu)選為 12h 24h。上述的制備方法中，所述氧化物中包含的B203、Nii20和K2O可以分別由相應(yīng)質(zhì)量的 H3BO3> Na2CO3 和 K2CO3 引入。與現(xiàn)有低溫共燒陶瓷材料(LTCC)相比，本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)在于本發(fā)明的低軟化點(diǎn)玻 璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，在800°C 950°C下能實(shí)現(xiàn)燒結(jié)并致密化，所得LTCC基板材 料具有較小的介電常數(shù)和介電損耗，優(yōu)于現(xiàn)有的硼硅酸鹽玻璃-氧化鋁LTCC材料(介電損 耗在20X 10_4以上)，所得LTCC材料能與Ag或Ag-Pd導(dǎo)體共燒，且工藝性好、成本低。


圖1為本發(fā)明中低軟化點(diǎn)玻璃相物質(zhì)的差示掃描量熱-熱重曲線(xiàn)圖。
具體實(shí)施例方式下面通過(guò)具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。實(shí)施例1
一種本發(fā)明的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，該低溫共燒陶瓷材料包括低 軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，該低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為2 3。其中的陶瓷相主要 由Al2O3構(gòu)成，低軟化點(diǎn)玻璃相主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氧化物組成
SiO254%,PbO10. 2%,B2O318. 4%,CaO2%,MgO10%,Na2O1. 8%，禾口κ,ο3. 6%ο 本實(shí)施例的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料主要通過(guò)以下步驟制備得 到
(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的上述各種氧化物，并混合均勻；
(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1500°C溫度下保溫池， 將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；
(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣裝入瑪瑙球磨罐，球料比為2 1，以無(wú)水乙醇為球磨 介質(zhì)，球磨機(jī)轉(zhuǎn)速300 r/min 450 r/min，球磨12h，制得平均粒度3 μ m的玻璃粉；
(4)加工陶瓷粉以市購(gòu)的Al2O3普通陶瓷粉為原料，將其在1300°C溫度下焙燒2h，調(diào) 整得到平均粒度為3 μ m的陶瓷粉；
5(5)材料成型將質(zhì)量比為2 3的上述玻璃粉和陶瓷粉混合均勻，采用流延成型的方 法將其制成薄片；
(6)低溫?zé)Y(jié)將制成的薄片在875°C條件下燒結(jié)4h，制得低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫 共燒陶瓷材料。本實(shí)施例的的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷基板材料，其各項(xiàng)性能指標(biāo) 為介電常數(shù)7. 6 (1MHz)、介電損耗19X10_4 (1MHz)、抗彎強(qiáng)度160MPa、熱導(dǎo)率3. 7W/m ·Κ。實(shí)施例2:
一種本發(fā)明的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，該低溫共燒陶瓷材料包括低 軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，該低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為1 1。其中的陶瓷相主要 由Al2O3構(gòu)成，低軟化點(diǎn)玻璃相主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氧化物組成 SiO254%,
PbO10. 2%,
B2O318.4%,
CaO2%,
MgO10%,
Na2O1.8%，和
K2O3. 6%ο本實(shí)施例的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料主要通過(guò)以下步驟制備得 到
(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的上述各種氧化物，并混合均勻；
(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1500°C溫度下保溫2h， 將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；
(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣裝入瑪瑙球磨罐，球料比為2 1，以無(wú)水乙醇為球磨 介質(zhì)，球磨機(jī)轉(zhuǎn)速300 450r/min，球磨12h，制得平均粒度3 μ m的玻璃粉；
(4)加工陶瓷粉以市購(gòu)的Al2O3普通陶瓷粉為原料，將其在1300°C溫度下焙燒2h，調(diào) 整得到平均粒度為3 μ m的陶瓷粉；
(5)材料成型將質(zhì)量比為1 1的上述玻璃粉和陶瓷粉混合均勻，采用流延成型的方 法將其制成薄片；
(6)低溫?zé)Y(jié)將制成的薄片在900°C條件下燒結(jié)證，制得低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫 共燒陶瓷材料。本實(shí)施例的的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷基板材料，其各項(xiàng)性能指標(biāo) 為介電常數(shù)為7.3 (1MHz)、介電損耗為17X10—4 (1MHz)、抗彎強(qiáng)度為150MPa、熱導(dǎo)率為 3. 6ff/m · K。實(shí)施例3
一種本發(fā)明的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，該低溫共燒陶瓷材料包括低 軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，該低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為1 1。其中的陶瓷相主要 由Al2O3構(gòu)成，低軟化點(diǎn)玻璃相主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氧化物組成 SiO257%,
PbO10.8%,B2O318. 5%,
CaO6%,
MgO6%,
Na2O0. 8%,和
K2O0. 9%ο本實(shí)施例的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料主要通過(guò)以下步驟制備得 到
(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的上述各種氧化物，并混合均勻；
(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1550°C溫度下保溫2h， 將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；
(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣裝入瑪瑙球磨罐，球料比為2 1，以無(wú)水乙醇為球磨 介質(zhì)，球磨機(jī)轉(zhuǎn)速300 450r/min，球磨12h，制得平均粒度3 μ m的玻璃粉；
(4)加工陶瓷粉以市購(gòu)的Al2O3普通陶瓷粉為原料，將其在1300°C溫度下焙燒2h，調(diào) 整得到平均粒度為3 μ m的陶瓷粉；
(5)材料成型將質(zhì)量比為1 1的上述玻璃粉和陶瓷粉混合均勻，采用流延成型的方 法將其制成薄片；
(6)低溫?zé)Y(jié)將制成的薄片在875°C條件下燒結(jié)4h，制得低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫 共燒陶瓷材料。本實(shí)施例的的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷基板材料，其各項(xiàng)性能指標(biāo) 為介電常數(shù)為7. 2 (1MHz)、介電損耗為17X10—4 (1MHz)、抗彎強(qiáng)度為175MPa、熱導(dǎo)率為 3. 7ff/m · K。實(shí)施例4
一種本發(fā)明的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，該低溫共燒陶瓷材料包括低 軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，該低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為11 9。其中的陶瓷相主 要由SiO2和莫來(lái)石構(gòu)成，其質(zhì)量比為1 2。低軟化點(diǎn)玻璃相主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氧化 物組成
SiO254%,PbO10. 2%,B2O318. 4%,CaO2%,MgO10%,Na2O1. 8%，禾口κ,ο3. 6%ο 本實(shí)施例的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料主要通過(guò)以下步驟制備得 到
(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的上述各種氧化物，并混合均勻；
(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1500°C溫度下保溫池， 將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；
(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣裝入瑪瑙球磨罐，球料比為2 1，以無(wú)水乙醇為球磨介質(zhì)，球磨機(jī)轉(zhuǎn)速450r/min，球磨12h，制得平均粒度3 μ m的玻璃粉；
(4)加工陶瓷粉將質(zhì)量比為11 9的上述玻璃粉和普通陶瓷粉(質(zhì)量比為1 2的 SiO2和莫來(lái)石)混合均勻得混合物；
(5)材料成型采用流延成型的方法將上述混合物制成薄片；
(6)低溫?zé)Y(jié)將制成的薄片在900°C條件下燒結(jié)4h，制得低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫 共燒陶瓷材料。 本實(shí)施例的的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷基板材料，其各項(xiàng)性能指標(biāo) 為介電常數(shù)為5.5 (1MHz)、介電損耗為18X10—4 (1MHz)、抗彎強(qiáng)度為150MPa，熱導(dǎo)率為 3. lff/m · K。
權(quán)利要求
1.一種低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，所述低溫共燒陶瓷材料包括低 軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，其特征在于所述低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為(4. 5 2) 3。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，其特征在于所 述低軟化點(diǎn)玻璃相主要由以下質(zhì)量分?jǐn)?shù)的氧化物組成SiO240% 60%，PbO5% 20%，B2O310% 30%，CaO1% 20%，MgO1% 10%，Na2O0.8% 10%，和K2O0. 8% 10%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，其特征在 于所述陶瓷相主要由A1203、SiO2或莫來(lái)石中的一種或幾種組成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，其特征在于所 述陶瓷相主要由SiO2和莫來(lái)石組成，其質(zhì)量配比為1 2。
5.一種如權(quán)利要求1或2或3或4所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料 的制備方法，包括以下步驟(1)原料準(zhǔn)備稱(chēng)取制備低軟化點(diǎn)玻璃相所需的各種氧化物，并混合均勻；(2)制備玻璃渣將上述混合均勻后的氧化物粉末裝入坩堝，在1300°C 1550°C溫度 下保溫池 4h，將保溫后的玻璃液倒入去離子水中，水淬得玻璃渣；(3)制備玻璃粉將所得的玻璃渣進(jìn)行球磨，直至得到平均粒度為1μ m 3 μ m的玻璃粉；(4)加工陶瓷粉以普通陶瓷粉為原料，將其在1200°C 1400°C溫度下焙燒池 3h， 調(diào)整得到平均粒度為2μπι 5μπι的陶瓷粉，將質(zhì)量比為(4. 5 2) 3的所述玻璃粉和 陶瓷粉混合均勻，或者直接將質(zhì)量比為(4. 5 2) 3的所述玻璃粉與普通陶瓷粉混合均 勻，得到混合物；(5)材料成型采用流延成型的方法將上述混合物制成粗坯；(6)低溫?zé)Y(jié)將所述粗坯在80(TC 950°C條件下燒結(jié)4h 8h，制得低軟化點(diǎn)玻 璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料的制備方法，其特 征在于所述球磨是在瑪瑙球磨罐中進(jìn)行，球料比(1 3) 1，球磨介質(zhì)為無(wú)水乙醇，球磨 轉(zhuǎn)速為300r/min 450r/min，球磨時(shí)間為12h Mh。
7.根據(jù)權(quán)利要求5或6所述的低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料的制備方法， 其特征在于所述氧化物中包含的B203、Na2O和K2O分別由H3B03、Na2CO3和K2CO3引入。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料，該陶瓷材料包括低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相，且低軟化點(diǎn)玻璃相和陶瓷相的質(zhì)量比為(4.5～2)∶3，該陶瓷材料的制備方法為先稱(chēng)取玻璃相所需的各種氧化物并混合均勻，然后裝入坩堝，在1300℃～1550℃溫度下保溫2～4h，倒入去離子水中水淬得玻璃渣，將玻璃渣進(jìn)行球磨得玻璃粉；再加工陶瓷粉，并將玻璃粉和陶瓷粉混合，采用流延成型法制成粗坯；將粗坯在800℃～950℃條件下燒結(jié)制得低軟化點(diǎn)玻璃-陶瓷系低溫共燒陶瓷材料。本發(fā)明的陶瓷材料具有低介電常數(shù)、低介電損耗性能、制備簡(jiǎn)單、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
文檔編號(hào)C04B32/00GK102093031SQ20101058232
公開(kāi)日2011年6月15日 申請(qǐng)日期2010年12月10日 優(yōu)先權(quán)日2010年12月10日
發(fā)明者堵永國(guó), 張為軍, 白書(shū)欣, 陳興宇 申請(qǐng)人:中國(guó)人民解放軍國(guó)防科學(xué)技術(shù)大學(xué)