專利名稱：一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種可散發(fā)熱量的瓷磚，尤其涉及一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚。
背景技術(shù)：
瓷磚是一種常用的家用裝飾材料，可用于鋪設(shè)地面、墻面等，美觀耐用，應(yīng)用廣泛。 近些年來，逐漸出現(xiàn)一些能夠加熱的瓷磚，可在天氣寒冷時為室內(nèi)加溫，散熱面積大，散熱效率高，極具應(yīng)用前景。例如專利號為200710036025. 7、題目為“一種電熱地板磚”的中國專利，包括基板、 外飾面層，所述的基板上面通過絲網(wǎng)印制方式印刷有涂料電熱膜層；所述的涂料電熱膜層通過電極與外電源連接；所述的涂料電熱膜層還設(shè)有絕緣層。但是涂料地?zé)崮ひ桌匣€(wěn)定性不強(qiáng)，生產(chǎn)過程不環(huán)保，成本相對較高。

實(shí)用新型內(nèi)容因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，結(jié)構(gòu)簡單、制作容易且節(jié)能環(huán)保。本實(shí)用新型提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括陶瓷磚體，其背面具有多個槽；多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接；端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設(shè)瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，其中陶瓷磚體的邊緣具有出線槽，與外界相連通。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，其中多個槽之間通過連通槽互相連通。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，其中碳素纖維加熱片中的碳素纖維紙兩端涂有銀漿，銀漿上貼有銅箔，碳素纖維紙的兩面貼合有絕緣層，導(dǎo)線通過絕緣層上的小孔與銅箔電連接。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，其中導(dǎo)線位于連通槽內(nèi)，使碳素纖維加熱片串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，其中出線槽與所述陶瓷磚體的槽相連通，出線槽中具有端口，該端口與碳素纖維加熱片電連接，用于在瓷磚的鋪設(shè)中，使相鄰的地磚互相電連接。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，還包括密封層，該密封層覆蓋碳素纖維加熱片。根據(jù)本實(shí)用新型提供的瓷磚，還包括溫控器。本實(shí)用新型提供的利用碳素纖維紙加熱的瓷磚具有以下優(yōu)點(diǎn)1、采用碳素纖維紙作為導(dǎo)電發(fā)熱的基材，其溫升快，發(fā)熱均勻，熱效率高。[0018]2、碳素纖維紙適合大批量生產(chǎn)，壽命長，抗老化好，且工作時能產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，具有理療和抑菌的效果。3、連接有溫控器，可以方便控制溫度，同時利于省電。4、采用了絕緣層和密封層，起到了雙絕緣保護(hù)的目的，同時與外電路的熔斷器或漏電開關(guān)相連，從而在設(shè)計上主動和被動方面更安全。5、本陶瓷地板磚采用開槽的方式內(nèi)嵌固定，瓷磚外表面溫升快，加熱片和瓷磚完全一體化，加熱片不會產(chǎn)生位移，更安全、可靠。

以下參照附圖對本實(shí)用新型實(shí)施例作進(jìn)一步說明，其中圖Ia為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的陶瓷磚體背面的示意圖；圖Ib為圖Ia中的陶瓷磚體沿B-B線的剖面圖；圖加為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的碳素纖維加熱片的俯視圖；圖2b為圖加中的碳素纖維加熱片沿C-C線的剖面圖；圖3為本實(shí)用新型實(shí)施例1提供的瓷磚的連接結(jié)構(gòu)示意圖；圖如為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的公電源端線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4b為本實(shí)用新型實(shí)施例1中的母電源端線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為圖3的A-A剖視圖；圖6為本實(shí)用新型實(shí)施例2提供的瓷磚背面的示意圖；圖7為本實(shí)用新型連接端子1 5的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1本實(shí)施例提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括1)陶瓷磚體1，如圖Ia和Ib所示，尺寸為800X800X 10mm，陶瓷磚體的正面具有花紋，背面具有8條尺寸為700 X 50 X 3mm的槽2，陶瓷磚體1的左右兩側(cè)還具有與外界連通的出線槽2. 1，槽與槽之間、槽與出線槽之間通過槽2端部的連通槽2. 2連通，其中陶瓷磚體背面未開槽的部位具有小凹槽1. 1，以增加瓷磚的粘結(jié)性；2)碳素纖維加熱片4，其結(jié)構(gòu)如圖加和2b所示，尺寸為650 X 40mm，該碳素纖維加熱片4包括碳素纖維紙11，碳素纖維紙11的兩端為IOmm寬的銀漿10，銀漿上貼有銅箔9， 碳素纖維紙11的兩面貼合有0. 15mm厚、尺寸為670 X 50mm的PET絕緣層7，絕緣層7上具有直徑為3. 5mm的小孔，露出下方的一部分銅箔9，連接導(dǎo)線5通過該小孔與銅箔焊接在一起，焊接形成的固定點(diǎn)8附近具有硅樹脂絕緣膠12，碳素纖維紙11、銀漿10、銅箔9、絕緣層 7和硅樹脂絕緣膠12共同構(gòu)成碳素纖維加熱片4，如圖3所示，8條碳素纖維加熱片4分別位于陶瓷磚體1的8條槽2中；3)連接導(dǎo)線5和電源線6，位于瓷磚兩側(cè)的連通槽2. 2中，如圖3所示，將相鄰的兩條碳素纖維加熱片4利用連接導(dǎo)線5串聯(lián)，作為一組，四組碳素纖維加熱片4之間并聯(lián)， 并連接到電源線6;4)公電源端線6. 1和母電源端線6. 2，如圖3所示，分別通過陶瓷磚體1兩側(cè)的出線槽2. 1將電源線6引出，公電源端線6. 1和母電源端線6. 2的具體結(jié)構(gòu)分別如圖如和圖4b所示，其中公電源端線6. 1由電線6. 11、塑料外殼6. 12和金屬端子6. 13組成。電線 6. 11和金屬端子6. 13焊接在一起，并通過塑料外殼6. 12注塑固定為一個整體。母電源端線6. 2由電線6. 21、塑料外殼6. 22、金屬端子6. 23和密封圈6. 24組成。電線6. 21和金屬端子6. 23焊接在一起，并通過塑料外殼6. 22注塑固定在一起，密封圈6. 24套在金屬端子 6. 23上。當(dāng)公電源端線6. 1插入母電源端線6. 2時，金屬端子6. 13與金屬端子6. 23相互接觸形成電連接。在鋪設(shè)瓷磚時，公電源端線6. 1可插入相鄰瓷磚的母電源端線6. 2，從而在兩片瓷磚之間形成電連接；5)密封層3，由環(huán)氧樹脂固化而成，如圖5所示，覆蓋在碳素纖維加熱片4的四周；6)條形熱反射鋁箔14，與槽2的尺寸相同，固定到密封層3上。根據(jù)本實(shí)用新型的另一個實(shí)施例，還可包括溫控器13，溫控器13以串聯(lián)的方式與電源線6電連接，溫控器13可放置于碳素纖維加熱片4的任意位置上，優(yōu)選地放置在中間碳素纖維加熱片4的中間位置，并與碳素纖維加熱片4 一同被密封層3密封。溫控器13也可以放置在碳素纖維加熱片4以外的位置上，如連通槽中。溫控器13可以是定溫控制器， 也可以是可調(diào)溫控制器。該溫控器的設(shè)定溫度優(yōu)選為45攝氏度。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中密封層可起到絕緣、固定的作用。也可以利用本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的其他絕緣、固定技術(shù)來取代密封層，例如絕緣片、粘合劑等。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，還提供一種瓷磚的制造方法，包括1)在陶瓷磚體1的背面開出8條槽2、出線槽2. 1和連通槽2. 2，并在背面未開槽的地方形成小凹槽1.1 ；2)裁切碳素纖維紙11，并在碳素纖維紙11兩端刷上銀漿10，然后烘干，再在銀漿 10上貼上銅箔9 ；3)在碳素纖維紙11兩面上粘合PET絕緣層7 ；4)在絕緣層7上開小孔，然后使連接導(dǎo)線5與小孔露出的銅箔9電連接；5)在連接導(dǎo)線5與銅箔9的固定點(diǎn)8處涂上硅樹脂絕緣膠12，形成碳素纖維加熱片4;6)把碳素纖維加熱片4用連接導(dǎo)線5兩兩串聯(lián)；7)將串聯(lián)后的碳素纖維加熱片4并聯(lián)，并連接到電源線6 ；8)把碳素纖維加熱片4、連接導(dǎo)線5、電源線6依次放入槽2內(nèi)，并用公電源端線 6. 1和母電源端線6. 2將電源線6引出，然后用密封層3密封；9)在密封層3上貼上熱反射鋁箔14。實(shí)施例2本實(shí)施例提供另一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括1)陶瓷磚體1，如圖6所示，與實(shí)施例1中的陶瓷磚體1的結(jié)構(gòu)大致相同，區(qū)別僅在于出線槽2. 1的位置不同，本實(shí)施例中，出線槽2. 1位于陶瓷磚體1的上下兩側(cè)，兩個出線槽2. 1的連線方向與槽2的延伸方向大致平行；2)碳素纖維加熱片4，與實(shí)施例1中的碳素纖維加熱片4的結(jié)構(gòu)相同，8條碳素纖維加熱片4分別位于8條槽2中；3)連接導(dǎo)線5，位于瓷磚兩側(cè)的連通槽2. 2中，如圖6所示，將8條碳素纖維加熱片4并聯(lián)到電源線6上；4)公電源端線6. 1和母電源端線6. 2，通過出線槽2. 1引出，鋪設(shè)瓷磚時，公電源端線6. 1可插入相鄰瓷磚的母電源端線6. 2，從而在兩片瓷磚之間形成電連接。5)密封層3，由環(huán)氧樹脂固化而成，覆蓋在碳素纖維加熱片4的周圍；6)條形熱反射鋁箔14，與槽2的尺寸相同，位于密封層3上。本實(shí)施例提供的瓷磚中，各個碳素纖維加熱片4被并聯(lián)，相比于實(shí)施例1提供的瓷磚，電連接方式更簡單。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中上述實(shí)施例僅示例性的提供兩種布線，在實(shí)際應(yīng)用中，可根據(jù)實(shí)際需要而使用各種不同的布線結(jié)構(gòu)，例如使各個碳素纖維加熱片4串聯(lián)、并聯(lián)或串并聯(lián)，電源線通過出線槽被引出，出線槽可位于瓷磚邊緣的任意位置，例如可位于瓷磚邊緣的中心，也可以偏離邊緣的中心。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中陶瓷磚體的槽的深度可為1至5mm，槽的個數(shù)不限于8個，可根據(jù)陶瓷磚體1的尺寸等條件而變化。本實(shí)用新型由于采用的槽的結(jié)構(gòu)，可使加熱片和瓷磚一體化，瓷磚外表面溫升快。但是槽的總面積過大、尤其是單個槽的面積過大時，會降低陶瓷磚體的強(qiáng)度，因此應(yīng)根據(jù)實(shí)際使用環(huán)境來決定單個槽的面積以及槽的總面積。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中碳素纖維加熱片的尺寸不限于本實(shí)施例提供的尺寸，可根據(jù)實(shí)際需要的選擇。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中密封層可以是環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、脲醛樹脂、聚氨酯樹脂等的一種或多種，密封層可圍繞在碳素纖維加熱片的上、下表面及側(cè)面，也可以只覆蓋在碳素纖維加熱片的上面。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中絕緣層通過熱熔或膠粘的方式包覆碳素纖維加熱片。絕緣層可以是PET，PI等絕緣膜，也可以是環(huán)氧樹脂板、尼龍板、電木板等絕緣材料。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中銅箔與連接導(dǎo)線可以通過固定點(diǎn)固定，也可以通過其它固定方式固定，例如焊接、鉚接、螺絲等，且在連接處涂有絕緣膠。絕緣膠可以是硅膠、環(huán)氧樹脂等固化絕緣膠。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中連接導(dǎo)線和電源線可通過焊接或快速接頭等方式連接。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，在鋪設(shè)時，相鄰瓷磚的公電源端線與母電源端線之間還可通過螺紋密封咬合，最后與外界電源的兩極電連接。外電源例如可以是5V-48V，也可以是100V-250V。工作室，單片瓷磚的額定功率例如為150W。根據(jù)本實(shí)用新型的一個實(shí)施例，其中除了公電源端線與母電源端線，還可以利用其他形式的端口在相連兩片瓷磚之間形成電連接。如圖7所示的連接端子15，包括兩端的熱縮套管15. 2，金屬片15. 1和導(dǎo)電的卡扣彈片15. 3。使用時電線從兩端的熱縮套管15. 2 進(jìn)入，線芯從卡扣彈片15. 3中心的縫隙穿過，并被扣彈片15. 3固定并電連接，再通過加熱， 使電線被熱縮套管15. 2密封。金屬片15. 1電連接兩個卡扣彈片15. 3，從而使兩條電線達(dá)到很好的電連接，且絕緣密封。本實(shí)用新型提供的瓷磚可用于墻面、地面的鋪設(shè)，尤其適于用作地板磚，對室內(nèi)的加熱效果良好，熱效率高，同時能產(chǎn)生遠(yuǎn)紅外線，可廣泛應(yīng)用。 最后應(yīng)說明的是，以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制。盡管參照實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換以及尺寸等改變，都不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍，其均應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的權(quán)利要求范圍當(dāng)中。
權(quán)利要求1.一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括陶瓷磚體，其背面具有多個槽；多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接；端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設(shè)瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，其中陶瓷磚體的邊緣具有出線槽，與外界相連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，其中多個槽之間通過連通槽互相連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，其中碳素纖維加熱片中的碳素纖維紙兩端涂有銀漿， 銀漿上貼有銅箔，碳素纖維紙的兩面貼合有絕緣層，導(dǎo)線通過絕緣層上的小孔與銅箔電連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，其中連通槽內(nèi)具有導(dǎo)線，使碳素纖維加熱片串聯(lián)或并聯(lián)或串并聯(lián)。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的瓷磚，其中出線槽與所述陶瓷磚體的槽相連通，出線槽中具有端口，該端口與碳素纖維加熱片電連接，用于在瓷磚的鋪設(shè)中，使相鄰的地磚互相電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，還包括密封層，該密封層覆蓋在碳素纖維加熱片四周。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的瓷磚，還包括溫控器。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種利用碳素纖維紙加熱的瓷磚，包括陶瓷磚體，其背面具有多個槽；多個具有碳素纖維紙的碳素纖維加熱片，分別位于上述槽內(nèi)，其中各個碳素纖維加熱片之間電連接；端口，將碳素纖維加熱片引出到外部電源，用于在鋪設(shè)瓷磚時，在相鄰瓷磚之間形成電連接。
文檔編號E04F13/074GK202170609SQ20112024084
公開日2012年3月21日 申請日期2011年7月8日 優(yōu)先權(quán)日2011年7月8日
發(fā)明者程啟進(jìn) 申請人:安徽博領(lǐng)環(huán)境科技有限公司