專利名稱：一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種瓷磚，具體是一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚。
背景技術(shù)：
瓷磚作為建筑材料，在家居、商用、工業(yè)等領(lǐng)域都有廣泛的運(yùn)用，具有性能穩(wěn)定、耐火耐腐蝕性能佳、成本優(yōu)勢等許多方面的特點(diǎn)。通常，瓷磚都僅作為保護(hù)、裝飾燈功能。另一方面，現(xiàn)有建筑的設(shè)計(jì)會考慮使用建筑本身的墻體、地板等實(shí)現(xiàn)對空間內(nèi)的加熱，往往都會針對環(huán)境進(jìn)行特別的設(shè)計(jì)，使建筑表面具有加熱能力?？梢娙绾蔚厥勾藸罹哂屑訜岬墓δ埽怪軌蛲卣贡旧淼挠猛?，又能 夠切合建筑加熱設(shè)計(jì)的需求，是現(xiàn)有瓷磚產(chǎn)品亟待解決的問題。

實(shí)用新型內(nèi)容針對上述現(xiàn)有瓷磚產(chǎn)品不具備加熱功能的問題，本實(shí)用新型提出一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其技術(shù)方案如下一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，它包括—表面層，該表面層為薄型的瓷磚，其一面是外露于自由空間的外表面，另一面為可吸收膠水的粘合面；一基板，該基板為鋁材料，配合于所述粘合面，且該基板與所述粘合面之間具有可固化的粘合膠；—加熱層，該加熱層內(nèi)具有發(fā)熱元件，該加熱層配合于所述基板的一面，與所述表面層共同夾持所述基板。作為本技術(shù)方案的優(yōu)選者，可以有如下方面的改進(jìn)一較佳實(shí)施例中，所述基板不大于所述粘合面的覆蓋面。一較佳實(shí)施例中，所述發(fā)熱元件為碳晶電熱板一較佳實(shí)施例中,所述表面層的厚度大于所述基板的厚度。一較佳實(shí)施例中，所述加熱層與所述基板之間具有使二者固定配合的環(huán)氧膠水。一較佳實(shí)施例中，所述基板完全覆蓋所述加熱層。本實(shí)用新型帶來的有益效果是I.鋁質(zhì)的基板夾持于加熱層和表面層之間，一方面，基板作為瓷磚的加強(qiáng)層，使瓷磚具有良好的強(qiáng)度，易加工為大面積者；另一方面，鋁質(zhì)的基板具有良好的導(dǎo)熱能力，使加熱層的熱量可以快速地?zé)醾鲗?dǎo)至表面層，進(jìn)而輻射至自由空間，成為很好的建筑加熱元件。2.基板的性能，加熱層可以遠(yuǎn)小于基板的面積，以至于用體積不大的碳晶加熱元件就可以制作大面積的帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，可以滿足大面積空間的加熱需求。3.碳晶加熱板作為加熱層的加熱元件，其溫度可調(diào)，可重復(fù)利用。4.整個強(qiáng)化瓷磚具有十分環(huán)保的性能。以下結(jié)合附圖
實(shí)施例對本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的爆炸圖；圖2是圖I所示實(shí)施例成品的側(cè)視圖，展示了多層構(gòu)造的細(xì)節(jié)。
具體實(shí)施方式
如圖I是本實(shí)用新型一實(shí)施例的爆炸圖；圖2是圖I所示實(shí)施例成品的側(cè)視圖，展示了多層構(gòu)造的細(xì)節(jié)。結(jié)合此二圖對本實(shí)施例予以說明
一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，自圖I中的下方始，它包括一表面層10，該表面層為薄型的瓷磚，釉面朝下作為外露于自由空間的外表面，另一面為粘合面11，可吸收膠水以獲得良好的粘接性；—基板20,配合于粘合面11,與表面層10相固定；該基板20為招材料,具有十分優(yōu)良的延展性和導(dǎo)熱系數(shù)；且該基板20與粘合面11之間采用環(huán)氧樹脂膠40作為粘合膠予以固定；另有一加熱層30配合于基板20的頂面,加熱層30與表面層10共同夾持于基板20的兩面。該加熱層30內(nèi)具有碳晶發(fā)熱板，通過其上的接線端子31連接了電線32?？梢姡緦?shí)施例米用招質(zhì)的基板20夾持于加熱層30和表面層10之間，一方面,基板作為瓷磚的加強(qiáng)層，使瓷磚具有良好的強(qiáng)度，易加工為大面積者；另一方面，鋁質(zhì)的基板20具有良好的導(dǎo)熱能力，使加熱層30的熱量可以快速地?zé)醾鲗?dǎo)至表面層10，進(jìn)而輻射至自由空間，成為很好的建筑加熱元件。本實(shí)施例中，表面層10的厚度大于基板20的厚度，使得基板20運(yùn)用不多的材料就可以配合表面層20構(gòu)成強(qiáng)化的瓷磚體，成本低廉；并且，由于基板20的性能，加熱層30可以遠(yuǎn)小于基板20的面積，以至于用體積不大的碳晶加熱元件就可以制作大面積的帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，可以滿足大面積空間的加熱需求。同時，碳晶加熱板作為加熱層30的加熱元件，其溫度可調(diào)，可重復(fù)利用。從其材質(zhì)可以看出，整個強(qiáng)化瓷磚具有十分環(huán)保的性倉泛。以上所述，僅為本實(shí)用新型較佳實(shí)施例而已，故不能依此限定本實(shí)用新型實(shí)施的范圍，即依本實(shí)用新型專利范圍及說明書內(nèi)容所作的等效變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本實(shí)用新型涵蓋的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于它包括 一表面層，該表面層為薄型的瓷磚，其一面是外露于自由空間的外表面，另一面為可吸收膠水的粘合面； 一基板，該基板為鋁材料，配合于所述粘合面，且該基板與所述粘合面之間具有可固化的粘合膠； 一加熱層，該加熱層內(nèi)具有發(fā)熱元件，該加熱層配合于所述基板的一面，與所述表面層共同夾持所述基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于所述基板不大于所述粘合面的覆蓋面。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于所述發(fā)熱元件為碳晶電熱板。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于所述表面層的厚度大于所述基板的厚度。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于所述加熱層與所述基板之間具有使二者固定配合的環(huán)氧膠水。
6.根據(jù)權(quán)利要求I所述一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于所述基板完全覆蓋所述加熱層。
專利摘要本實(shí)施例公開了一種帶加熱功能的強(qiáng)化瓷磚，其特征在于它包括一表面層，該表面層為薄型的瓷磚，其一面是外露于自由空間的外表面，另一面為可吸收膠水的粘合面；一基板，該基板為鋁材料，配合于所述粘合面，且該基板與所述粘合面之間具有可固化的粘合膠；一加熱層，該加熱層內(nèi)具有發(fā)熱元件，該加熱層配合于所述基板的一面，與所述表面層共同夾持所述基板。鋁質(zhì)的基板夾持于加熱層和表面層之間，一方面，基板作為瓷磚的加強(qiáng)層，使瓷磚具有良好的強(qiáng)度，易加工為大面積者；另一方面，鋁質(zhì)的基板具有良好的導(dǎo)熱能力，使加熱層的熱量可以快速地?zé)醾鲗?dǎo)至表面層，進(jìn)而輻射至自由空間，成為很好的建筑加熱元件。
文檔編號F24D13/02GK202577851SQ20122020785
公開日2012年12月5日 申請日期2012年5月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年5月9日
發(fā)明者林再添 申請人:廈門三榮陶瓷開發(fā)有限公司