專利名稱：一種專用定位夾具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種專用定位夾具，具體涉及一種用于組接藍(lán)寶石晶棒的定位專用夾具。
背景技術(shù)：
藍(lán)寶石具有優(yōu)異的物理化學(xué)性能，目前廣泛應(yīng)用在高亮度LED襯底制造方面。藍(lán)寶石襯底片的制備過程為晶體生長(zhǎng)、晶棒定向套取、切端磨平、晶棒滾磨、切片、研磨、拋光
等一系列工序。其中晶棒滾磨過程，為提高加工效率，需要對(duì)直徑相同但長(zhǎng)度相對(duì)較短的藍(lán)寶石晶棒，在一定的總長(zhǎng)度內(nèi)進(jìn)行組接后，再進(jìn)入到磨外圓的工序。為減小預(yù)留去除量，提高圓滾磨效率，需要對(duì)晶棒進(jìn)行精確對(duì)接，保證良好的同軸度。目前采用的方式是，先把幾段相同直徑的晶棒用膠組接起來，通過直角板來使相鄰兩段晶棒的外圓徑向定位基本一致。再在組接后的晶棒的一個(gè)端面上粘接一個(gè)對(duì)中盤，通過肉眼來觀察來確定對(duì)中盤和組接起來的晶棒的同軸度。確認(rèn)后，在晶棒的另一個(gè)端面上粘接一個(gè)對(duì)中盤，通過一個(gè)簡(jiǎn)單的水平對(duì)中、施壓裝置使得兩個(gè)對(duì)中盤的中心在同一軸線上，并使它們牢固粘接。該方法的缺點(diǎn)是，粘接效率底，被組接晶棒間的同軸度偏差不能保證基本一致，不利于后續(xù)工序的加工。另外，目前的方法雖然能夠保證兩個(gè)對(duì)中盤的同軸度，但對(duì)中盤的中心和晶棒的中心的同軸度不容易保證，容易造成在對(duì)晶棒進(jìn)行磨外圓加工時(shí)，由于晶棒的中心與對(duì)中盤的中心不同軸，在磨外圓時(shí)造成晶棒擺動(dòng)，給磨外圓工序帶來效率等方面的影響。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的是提`供一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單、精度相對(duì)較高、能夠快速組接的用于組接藍(lán)寶石晶棒的專用定位夾具。本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的它是由手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺(tái)、軸向定位底座和晶體外圓徑向定位角板組成，軸向定位底座和平臺(tái)上面均設(shè)置有兩個(gè)定位孔，晶體外圓徑向定位角板通過兩只定位銷釘定位連接到軸向定位底座上面的兩個(gè)定位孔上，軸向定位底座通過其底面上的兩只定位銷釘插入到平臺(tái)上對(duì)應(yīng)的兩個(gè)定位孔來定位放置在平臺(tái)上，支架采用螺釘固定在平臺(tái)上面，絲桿固定在支架上，絲桿下部采用螺紋連接一個(gè)定位頂尖，絲桿頂部用螺釘固定有一個(gè)手柄，晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角α為0° 130°，厚度為10 20 _，高度為150 300 mm，兩邊長(zhǎng)為50 300 _。本實(shí)用新型還有這樣一些特征1、所述的軸向定位底座的形狀為方形或三角形的，厚度為15 25 mm。該定位座的尺寸是根據(jù)所需定位的晶棒的外圓規(guī)格而具有不同的規(guī)格。2、所述的軸向定位底座的上面有個(gè)放置對(duì)中盤的定位孔,孔的直徑為5 25 mm,深度為10 20謹(jǐn)。[0010]3、所述的晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角70° 130°。4、所述的晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座具有不同的規(guī)格，是根據(jù)所需定位的晶棒的規(guī)格配套使用的。本實(shí)用新型定位體的尺寸是根據(jù)所需定位的晶棒的外圓規(guī)格而具有不同的規(guī)格。實(shí)現(xiàn)時(shí)首先把用于某一規(guī)格外圓直徑晶棒的定位組件定位放置在平臺(tái)上。然后把一個(gè)相應(yīng)的對(duì)中盤的端頭放入軸向定位底座上的對(duì)中盤定位孔中；將所需的晶棒用膠從對(duì)中盤開始依次組接，組接時(shí)使晶棒外徑與晶體外圓徑向定位體夾角的兩邊緊靠；晶棒組接完畢后，在其晶棒的上端用膠組接一個(gè)所需規(guī)格的對(duì)中盤；再轉(zhuǎn)動(dòng)手柄，使絲杠往下移動(dòng)，讓定位頂尖進(jìn)入對(duì)中盤的端頭內(nèi)，適當(dāng)加力，保證上、下兩個(gè)對(duì)中盤與晶棒之間的同軸度，也增加組接的對(duì)中盤、晶棒之間的牢固度。本實(shí)用新型的有益效果在于利用晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座以及平臺(tái)和絲桿、頂尖，保證了所組接的晶棒間的同軸度及組接后的晶棒與兩個(gè)對(duì)中盤的同軸度精度，也通過施加的一定的壓力，來保證組接的對(duì)中盤、晶棒之間的牢固度。另外，同軸度精度的提高減少了晶棒所需預(yù)留的去除量，縮短了加工時(shí)間。同時(shí)，組接的效率得到了大幅度提高，解決了在磨外圓時(shí)造成晶棒擺動(dòng)，給磨外圓工序帶來效率等方面影響的問題。

圖1是本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是晶體外圓徑向定位角板和軸向定位底座組成的定位組件結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖2的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式
對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說明結(jié)合圖1-圖3，本實(shí)施例包括平臺(tái)5及固定在平臺(tái)上的支架4，支架4上面安裝有絲桿2，絲桿2的上端固定有用于調(diào)整絲桿2上下運(yùn)動(dòng)的手柄1，其下部用螺紋固定著對(duì)中定位頂尖3。晶體外圓徑向定位體6和軸向定位底座7是通過對(duì)應(yīng)的定位銷釘和定位孔進(jìn)行定位連接的。軸向定位底座7上端面上面有個(gè)放置對(duì)中盤端頭的定位孔8。其直徑5 30謹(jǐn)，深度在10 30謹(jǐn)。對(duì)應(yīng)于不同規(guī)格晶棒外圓直徑的晶體外圓徑向定位體6和軸向定位底座7,分別組成用于不同外圓直徑晶棒的定位組件。定位組件通過定位銷釘和定位孔，定位放置在平臺(tái)上。定位體的尺寸是根據(jù)所需定位的晶棒的外圓規(guī)格而具有不同的規(guī)格。
權(quán)利要求1.一種專用定位夾具，其特征在于它是由手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺(tái)、軸向定位底座和晶體外圓徑向定位角板組成，軸向定位底座和平臺(tái)上面均設(shè)置有兩個(gè)定位孔，晶體外圓徑向定位角板通過兩只定位銷釘定位連接到軸向定位底座上面的兩個(gè)定位孔上，軸向定位底座通過其底面上的兩只定位銷釘插入到平臺(tái)上對(duì)應(yīng)的兩個(gè)定位孔來定位放置在平臺(tái)上，支架采用螺釘固定在平臺(tái)上面，絲桿固定在支架上，絲桿下部采用螺紋連接一個(gè)定位頂尖，絲桿頂部用螺釘固定有一個(gè)手柄，晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角α為0° 130°，厚度為10 20 mm，高度為150 300臟，兩邊長(zhǎng)為50 300 mm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種專用定位夾具，其特征在于所述的軸向定位底座的形狀為方形或三角形的，厚度為15 25 mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種專用定位夾具，其特征在于所述的軸向定位底座的上面有個(gè)放置對(duì)中盤的定位孔，孔的直徑為5 25 mm,深度為10 20 mm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種專用定位夾具，其特征在于所述的晶體外圓徑向定位角板兩邊的夾角70° 130°。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種專用定位夾具。它包括手柄、絲桿、定位頂尖、支架、平臺(tái)、軸向定位底座和晶棒外圓徑向定位角板，晶棒外圓徑向定位角板是通過把兩只定位銷釘插入到軸向定位底座上面的兩個(gè)定位孔來與其進(jìn)行定位連接的。本實(shí)用新型用于組接藍(lán)寶石晶棒，具有組接晶棒同軸度高等特點(diǎn)，可減小所需預(yù)留加工余量，保證加工精度，可顯著提高后續(xù)加工效率。
文檔編號(hào)B28D7/04GK202895498SQ201220590719
公開日2013年4月24日 申請(qǐng)日期2012年11月9日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月9日
發(fā)明者左洪波, 楊鑫宏, 丁海濱, 王延君, 鄭偉巍 申請(qǐng)人:哈爾濱秋冠光電科技有限公司