本發(fā)明涉及一種用于基板的分割的切斷裝置，特別涉及切斷時對基板進行載置的載置部的結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
：平面顯示面板或太陽電池面板等的制造過程通常包含對玻璃基板、陶瓷基板、半導(dǎo)體基板等由脆性材料構(gòu)成的基板(母基板)進行分割的工序。在這樣的分割中，廣泛使用如下方法，即，使用金剛石刻刀、刀輪等刻劃工具在基板表面形成刻劃線(劃線)，使裂隙(垂直裂隙)從該刻劃線沿著基板厚度方向伸展。在形成了刻劃線的情況下，會有垂直裂隙沿著厚度方向完全伸展而使基板被分割的情況，但是也會有垂直裂隙沿著厚度方向只有部分伸展的情況。在后者的情況下，在形成刻劃線后進行切斷處理。切斷處理大致是指如下處理，即，通過將以沿著刻劃線的方式與基板抵接的切斷刃壓下，而使垂直裂隙沿著厚度方向完全地前進，由此沿著刻劃線對基板進行分割。作為用于這樣的切斷處理的切斷裝置，在現(xiàn)有技術(shù)中廣泛使用通過被稱為3點彎曲的方式來使裂隙從刻劃線伸展的切斷裝置(例如，參照專利文獻1)。這樣的切斷裝置具有設(shè)置有規(guī)定的間隔而配置的2個下刃(工作臺)和作為上刃的切斷刃，以刻劃線沿著該間隔的形成位置延伸的方式將基板水平配置在下刃上后，使上刃即切斷刃下降而與基板抵接，進而向下方壓下，由此使基板產(chǎn)生3點彎曲的狀態(tài)，使垂直裂隙從刻劃線前進，從而對基板進行分割。現(xiàn)有技術(shù)文獻專利文獻專利文獻1：日本特開2014-83821號公報。發(fā)明要解決的課題近來，代替如專利文獻1所公開的現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的切斷裝置，正在研究和開發(fā)采用一個彈性體(例如橡膠板)作為基板的載置部來利用切斷刃進行切斷的切斷裝置。這樣的切斷裝置具有例如與現(xiàn)有結(jié)構(gòu)的切斷裝置相比能夠減小切斷刃的壓入量的優(yōu)點。在這樣的情況下，對于作為載置部使用的彈性體的表面，從切斷的精度、可靠性等觀點出發(fā)，要求盡可能其厚度相同且表面平坦。此外，像這樣作為載置部使用的彈性體優(yōu)選與支承該彈性體的支承部都是透明的。這是因為在這些彈性體及支承部是透明的情況下，能夠隔著它們從下方觀察載置于該彈性體的基板。作為這樣的透明彈性體的材料可例示透明硅酮橡膠。但是，市售的板狀的透明彈性體通常通過將液體、粘土狀的透明彈性體材料澆注到模具中來進行加熱成型來制造，因此其厚度的精度不但會受到模具的精度的直接影響，還會受到成型溫度偏差、材料的密度偏差等的影響。例如，如果是目標(biāo)厚度為3mm的產(chǎn)品，則會有至少100μm左右的厚度偏差。在將這樣的總體上厚度偏差大的透明彈性體直接作為切斷裝置的載置部使用的情況下，作用于切斷刃的力會產(chǎn)生由于位置而導(dǎo)致的不均勻，會產(chǎn)生破裂殘留、壓入不足等不良情形，難以可靠地進行良好的切斷。技術(shù)實現(xiàn)要素：本發(fā)明是鑒于上述課題而完成的，其目的在于提供適合于沿著刻劃線對基板進行切斷的切斷裝置的基板的載置部的構(gòu)件、及在載置部具有該構(gòu)件的切斷裝置。用于解決課題的方案為了解決上述課題，第1方式的發(fā)明是對在一個主表面?zhèn)刃纬捎锌虅澗€的基板沿著所述刻劃線進行切斷的裝置，具有載置部以及切斷刃，所述載置部以水平姿態(tài)載置所述基板，所述切斷刃以相對于所述載置部進退自由的方式設(shè)置在所述載置部的上方，所述切斷裝置以在將所述基板以使所述刻劃線的延伸方向和所述切斷刃的刀刃的延伸方向一致的方式載置于所述載置部的狀態(tài)下使所述切斷刃下降至規(guī)定的下降停止位置、由此沿著所述刻劃線對所述基板進行分割的方式構(gòu)成，所述載置部包括板狀的彈性體和膜，所述彈性體在第1主表面設(shè)置有最大凹凸差為50μm以下的凹凸，并且與所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜貼付在所述彈性體的所述第1主表面?zhèn)?，非貼付面是平坦的，所述第2主表面是所述基板的被載置面。第2方式的發(fā)明是第1方式所述的切斷裝置，其特征在于，所述彈性體是板狀的透明彈性體，通過在所述第1主表面設(shè)置有所述凹凸從而使所述第1主表面附近成為可見光的透射率比其它部分相對小的不透明部分，在未貼付所述膜的狀態(tài)下的所述透明彈性體整體的厚度方向的可見光的透射率為30％以下，所述載置部整體的厚度方向的可見光的透射率為60％以上。第3方式的發(fā)明是第2方式所述的切斷裝置，其特征在于，所述透明彈性體是硅酮橡膠。第4方式的發(fā)明是第1至3方式中任一項所述的切斷裝置，其特征在于，所述彈性體的所述第2主表面的最大凹凸差為20μm以下。第5方式的發(fā)明是第1至4方式中任一項所述的切斷裝置，其特征在于，所述彈性體的硬度為50°以上且90°以下。第6方式的發(fā)明是第1至5方式中任一項所述的切斷裝置，其特征在于，所述膜是在規(guī)定的基材的表面賦予粘合性而成的膜。第7方式的發(fā)明是對在一個主表面?zhèn)刃纬捎锌虅澗€的基板沿著所述刻劃線進行切斷的方法，具有：將所述基板以水平姿態(tài)載置在載置部上以使所述刻劃線的延伸方向和相對于所述載置部進退自由地設(shè)置在所述載置部的上方的切斷刃的刀刃的延伸方向一致的工序，以及在將所述基板載置于所述載置部上的狀態(tài)下使所述切斷刃下降至規(guī)定的下降停止位置，由此沿著所述刻劃線對所述基板進行分割的工序，作為所述載置部，使用包括板狀的彈性體和膜的載置部，所述彈性體在第1主表面設(shè)置有最大凹凸差為50μm以下的凹凸，并且與所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜貼付在所述彈性體的所述第1主表面?zhèn)?，非貼付面是平坦的，將所述第2主表面作為所述基板的被載置面。第8方式的發(fā)明是第7方式所述的基板的切斷方法，其特征在于，所述彈性體是板狀的透明彈性體，通過在所述第1主表面設(shè)置有所述凹凸從而使所述第1主表面附近成為可見光的透射率比其它部分相對小的不透明部分，未貼付所述膜的狀態(tài)下的所述透明彈性體整體的厚度方向的可見光的透射率為30％以下，所述載置部整體的厚度方向的可見光的透射率為60％以上。第9方式的發(fā)明是第8方式所述的基板的切斷方法，其特征在于，所述透明彈性體是硅酮橡膠。第10方式的發(fā)明是第7至9方式中任一項所述的基板的切斷方法，其特征在于，存在于所述彈性體的所述第1主表面的凹凸是如下方式形成的，即，在將利用加熱成型而形成的厚度偏差為100μm以上的初始彈性體吸附在規(guī)定的水平的吸附面的狀態(tài)下對所述初始彈性體的一個主表面進行拋光而形成，所述初始彈性體的吸附在所述吸附面的側(cè)的主表面作為所述彈性體的所述第2主表面。第11方式的發(fā)明是第7至10方式中任一項所述的基板的切斷方法，其特征在于，所述彈性體的所述第2主表面的最大凹凸差為20μm以下。第12方式的發(fā)明是第7至11方式中任一項所述的基板的切斷方法，其特征在于，所述彈性體的硬度為50°以上且90°以下。第13方式的發(fā)明是第7至12方式中任一項所述的基板的切斷方法，其特征在于，所述膜是在規(guī)定的基材的表面賦予粘合性而成的膜。第14方式的發(fā)明是對在一個主表面?zhèn)刃纬捎锌虅澗€的基板沿著所述刻劃線進行切斷的切斷裝置中構(gòu)成將所述基板以水平姿態(tài)載置的載置部的構(gòu)件，所述構(gòu)件包括板狀的彈性體和膜，所述彈性體在第1主表面設(shè)置有最大凹凸差為50μm以下的凹凸，并且與所述第1主表面相向的第2主表面比所述第1主表面平坦，所述膜貼付在所述彈性體的所述第1主表面?zhèn)?，非貼付面是平坦的，在用于所述載置部的情況下，所述第2主表面作為所述基板的被載置面。第15方式的發(fā)明是第14方式所述的切斷裝置的基板載置部用構(gòu)件，其特征在于，所述彈性體是板狀的透明彈性體，通過在所述第1主表面設(shè)置有所述凹凸從而使所述第1主表面附近成為可見光的透射率比其它部分相對小的不透明部分，在未貼付所述膜的狀態(tài)下的所述透明彈性體整體的厚度方向的可見光的透射率為30％以下，所述載置部整體的厚度方向的可見光的透射率為60％以上。第1方式6的發(fā)明是第15方式所述的切斷裝置的基板載置部用構(gòu)件，其特征在于，所述透明彈性體是硅酮橡膠。第17方式的發(fā)明是第14至16方式中任一項所述的切斷裝置的基板載置部用構(gòu)件，其特征在于，構(gòu)成所述載置部的狀態(tài)下的所述彈性體的所述第2主表面的最大凹凸差為20μm以下。第18方式的發(fā)明是第14至17方式中任一項所述的切斷裝置的基板載置部用構(gòu)件，其特征在于，所述彈性體的硬度為50°以上且90°以下。第19方式的發(fā)明是第14至18方式中任一項所述的切斷裝置的基板載置部用構(gòu)件，其特征在于，所述膜是在規(guī)定的基材的表面賦予粘合性而成的膜。發(fā)明效果根據(jù)第1至19方式的發(fā)明，切斷裝置能夠沿著刻劃線可靠地對基板進行分割。特別是，根據(jù)第2、第3、第8、第9、第15及第16方式的發(fā)明，切斷裝置能可靠地進行沿著刻劃線的切斷，并且能確保在進行切斷時足以從下方隔著載置部及其支承部觀察到基板的充分的辨認性。附圖說明圖1是示出切斷裝置100的主要部分的圖。圖2是示出切斷裝置100的主要部分的圖。圖3是示出載置部用構(gòu)件1α的更具體的結(jié)構(gòu)的圖。圖4是概略性示出用于獲得載置部用構(gòu)件1α的過程的圖。圖5是概略性示出用于獲得載置部用構(gòu)件1α的過程的圖。圖6是示出在將初始彈性體11β直接用于載置部1的情況下的切斷的情形的示意圖。圖7是示出在將載置部用構(gòu)件1α用于載置部1的情況下的切斷的情形的示意圖。圖8是示出關(guān)于試樣1-2的拋光處理前后的凹凸剖面的圖。圖9是示出辨認性的確認結(jié)果的圖。具體實施方式<切斷裝置的概要>圖1及圖2是示出本發(fā)明的實施方式的切斷裝置100的主要部分的圖。切斷裝置100具有：載置部1，用于以水平姿態(tài)載置基板W；切斷刃2，通過按壓到基板W從而對基板W進行分割；以及支承部3，用于從下方支承載置部1。切斷裝置100是如下裝置，即，通過對預(yù)先形成有刻劃線(劃線)SL的基板W實施使切斷刃2抵接于基板W的切斷處理，從而使裂隙(垂直裂隙)從該刻劃線SL朝向基板W的厚度方向伸展，由此沿著刻劃線SL對基板W進行分割。更具體地，圖1是包含垂直于切斷刃2的長度方向的截面的側(cè)截面圖，圖2是沿著切斷刃2的長度方向的側(cè)面圖。但是，在圖2中省略了支承部3?；錡由玻璃基板、陶瓷基板、半導(dǎo)體基板等脆性材料構(gòu)成。雖然對厚度及尺寸并不特別限定，但是，典型地假定成厚度為0.1mm～1mm左右且直徑為6英寸～10英寸左右的基板。另外，在圖1及圖2中，示出了在基板W只形成1條刻劃線SL的方式，但這只是為了圖示的簡單及說明的方便，通常對于一個基板W形成有許多條刻劃線SL。此外，雖然在圖1及圖2中省略了圖示，但是基板W也可以以貼付于繃設(shè)在被稱為切割環(huán)等的環(huán)狀繃設(shè)構(gòu)件的片的方式以供切斷。載置部1是在以水平姿態(tài)被支承部3支承的狀態(tài)下在其上表面1a載置基板W的部位。在本實施方式中，將用于這樣的載置部1的構(gòu)件稱為載置部用構(gòu)件1α?；錡以使形成有刻劃線SL一側(cè)的主表面(刻劃線形成面)Wa抵接于載置部1的上表面1a的方式、并且使刻劃線SL的延伸方向和切斷刃2的刀刃2a的延伸方向一致的方式載置于載置部1。圖3是示出作為載置部1使用的板狀的構(gòu)件即載置部用構(gòu)件1α的更具體的結(jié)構(gòu)的圖。在圖1及圖2中，載置部用部件1α以整體相同的方式簡略地進行圖示，但實際上載置部用構(gòu)件1α具有如下結(jié)構(gòu)，即，樹脂性的膜12貼付在板狀的彈性體11的具有微細且無規(guī)的凹凸的第1主表面11a，所述樹脂性的膜12是通過在片狀的基材13的一個面形成粘合層14從而賦予粘合性而成的。在這樣的情況下，在主表面11a的凹凸中，其寬度為數(shù)μm左右，最大凹凸差為50μm以下。優(yōu)選最大凹凸差為20μm左右或其以下。這樣的載置部用構(gòu)件1α在用作切斷裝置100的載置部1時，以膜12成為支承部3側(cè)的方式配置在支承部3上。即，在載置部1中，作為彈性體11的第1主表面11a的相反面、作為比第1主表面11a平坦的第2主表面11b成為基板W的被載置面。載置部用構(gòu)件1α的如上的結(jié)構(gòu)及配置方式是意在提高切斷裝置100的切斷處理的可靠性而完成的，對其細節(jié)后述。切斷刃2由例如超硬合金、部分穩(wěn)定氧化鋯等構(gòu)成，如圖1所示，在其鉛直下側(cè)部分具有垂直于該切斷刃2的長度方向的截面成為大致三角形狀的刀刃2a。刀刃2a大致由成為10°～90°左右的角度的2個刃面形成。支承部3是以水平姿態(tài)從下方支承載置部1、表面平坦且與載置部1相比具有充分的剛性的部位。具有如上的結(jié)構(gòu)的切斷裝置100的切斷處理是通過使切斷刃2如圖1中箭頭AR1所示那樣向鉛直下方下降規(guī)定距離，使其抵接于基板W的刻劃線SL的上方位置而進行的。更具體地，如圖2所示，是通過使切斷刃2從規(guī)定的初始位置z＝z0下降而到達停止位置(下降停止位置)而實現(xiàn)的，所述停止位置被設(shè)定在非刻劃線形成面Wb的高度位置z＝z1的下方的成為z＝z2的高度位置。另外，將切斷處理時基板下降的從z＝z0至z＝z2的距離|z2-z0|稱為切斷刃2的壓入量。當(dāng)使切斷刃2從初始位置z＝z0下降、在高度位置z＝z1與非刻劃線形成面Wb抵接后仍被壓下而到達z＝z2的下降停止位置時，基板W從上方受到切斷刃2的按壓力，由此成為被按壓在載置部1的彈性體11的狀態(tài)。此時，從彈性體11接受的反作用力以使基板W從刻劃線SL的形成處分離成2個單片的方式發(fā)揮作用。由此，基板W被分割成2個單片。載置部1及支承部3優(yōu)選通過適當(dāng)選擇其結(jié)構(gòu)材料，從而設(shè)置為可從其鉛直下方隔著該載置部1及該支承部3對載置于載置部1的狀態(tài)下的基板W(更具體地，對其刻劃線形成面Wa)進行觀察。對這樣的情況的載置部1的結(jié)構(gòu)如后所述。另一方面，支承部3可以由對可見光實質(zhì)上透明的構(gòu)件(例如石英玻璃板等)構(gòu)成。此外，如圖1及圖2所示，在可隔著載置部1及支承部3觀察基板W的情況下，切斷裝置100可以在支承部3的鉛直下方具有攝像機4。攝像機4配置在包含切斷刃2(更具體地，是刀刃2a)的鉛直面內(nèi)。攝像機4朝向鉛直上方而配置，可隔著載置部1及支承部3來對載置于載置部1的基板W進行拍攝。攝像機4是例如CCD攝像機。另外，以附帶于攝像機4的方式設(shè)置照明工具5。照明工具5以朝向鉛直上方照射照明光的方式配置。作為照明工具5，優(yōu)選的一個例子是使用以圍繞攝像機4的方式設(shè)置的環(huán)形照明子，但是也可以使用其它方式的照明工具。在像這樣具有攝像機4(及照明工具5)的情況下，切斷裝置100可以利用攝像機4隔著載置部1及支承部3對基板W進行拍攝及觀察。即，在進行利用切斷刃2的切斷時，可以使用攝像機4的拍攝圖像進行基板W的定位，進行切斷處理時的狀態(tài)觀察等。例如，在切斷處理之前，通過一邊利用攝像機4觀察基板W的刻劃線形成面Wa一邊調(diào)整基板W的位置，從而能夠進行使刻劃線SL配置在切斷刃2的正下方的操作等。<載置部用構(gòu)件的細節(jié)>接著，對載置部用構(gòu)件1α進行更具體地說明。為了通過切斷裝置100的切斷處理來可靠地分割基板W(不產(chǎn)生破裂殘留)，要求載置部1的上表面1a(即，彈性體11的第2主表面11b)盡可能水平且平坦。這是因為當(dāng)在載置部1的上表面1a存在明顯的凹凸差時，在其凹部的地方在切斷處理時切斷刃2無法對基板W充分壓入，其結(jié)果是從載置部1(彈性體11)沒有充分的反作用力發(fā)生作用，因此在基板W產(chǎn)生破裂殘留的可能性變高。如上所述，在彈性體11中將第2主表面11b設(shè)為比第1主表面11a平坦的表面，但在實用方面，只要水平配置的狀態(tài)下的載置部1的上表面1a的最大凹凸差滿足20μm以下，就能夠視為載置部1的上表面1a在切斷處理時幾乎水平且平坦。此外，在利用例如攝像機4從鉛直下方隔著載置部1及支承部3觀察載置于載置部1的基板W的情況下，即，在要使其可確保辨認性的情況下，要求載置部1在厚度方向?qū)梢姽饩哂幸欢ǔ潭纫陨系耐干湫浴＠?，如果使用在攝像機4的拍攝圖像中顯示的基板W上的圖案(在基板W的一個主表面上以2維方式反復(fù)形成的電路圖案)來進行利用圖案匹配的對準(zhǔn)(alignment)的情況下，則會要求載置部1在厚度方向?qū)梢姽饩哂?0％以上的透光率。在本實施方式中，通過將載置部用構(gòu)件1α以規(guī)定的材料及制作過程設(shè)為圖3所示構(gòu)成，從而在將該載置部用構(gòu)件1α用于載置部1的情況下，可確保載置部1的上表面1a的最大凹凸差為20μm以下的水平性及平坦性，并且，在厚度方向?qū)梢姽饪纱_保60％以上的透射率。以下，對于這點，與載置部用構(gòu)件1α的制作過程一同進行說明。圖4及圖5是概略性示出用于獲得載置部用構(gòu)件1α的過程的圖。在載置部用構(gòu)件1α的制作中，首先，將液狀、粘土狀的透明彈性體材料流入到模具中，進行加熱而成型成板狀，由此獲得對可見光實質(zhì)上透明的彈性體即透明彈性體。作為這樣的透明彈性體，可例示透明硅酮橡膠。在以下的說明中，將利用這樣的加熱成型獲得的透明彈性體、及其后進行的加工的中間階段的透明彈性體統(tǒng)稱為初始彈性體11β。用于獲得初始彈性體11β的加熱成型應(yīng)當(dāng)使初始彈性體11β成為板狀，但是由于受到模具的精度、成型溫度偏差、透明彈性體材料的密度偏差等影響，其尺寸精度并不充分。因此，加熱成型后的初始彈性體11β雖然確保了透明性，但是如圖4(a)示意性地示出那樣，在其表面存在例如在10mm～300mm左右的跨度范圍中厚度最大為100μm左右變化的大的起伏，所以初始彈性體11β成為具有最大為100μm左右的厚度偏差的初始彈性體。因此，為了消除這樣的厚度偏差，接著，如圖4(b)所示，將初始彈性體11β的一個主表面作為被吸附面S0而將其吸附固定于水平且平坦的吸附工作臺201，對上表面S1進行拋光(或研磨)。在吸附固定于吸附工作臺201的狀態(tài)下，初始彈性體11β因吸附力導(dǎo)致變形，被吸附面S0的起伏通過吸附工作臺201的平坦性而被除去。所以，產(chǎn)生起伏的僅為上表面S1側(cè)。上表面S1的拋光中通過以下方式實現(xiàn)，例如，如圖4(b)所示，利用相對于吸附工作臺201保持在一定高度位置的磨石等拋光工具202，如箭頭AR2所示那樣對初始彈性體11β的上表面S1進行拋光。此外，也可以采用公知的打磨拋光等方法來實現(xiàn)最終拋光。如圖4(c)所示，在實施了拋光的初始彈性體11β的上表面S2中，存在于圖4(b)所示的處理前的上表面S1的大的起伏被除去。這樣的拋光后的初始彈性體11β構(gòu)成載置部用構(gòu)件1α的彈性體11，其上表面S2成為第1主表面11a。以這樣的方式形成的第1主表面11a微觀上反而成為比拋光前的初始彈性體11β的上表面S1粗糙的狀態(tài)。更具體地，在第1主表面11a中，存在寬度為數(shù)μm左右且最大凹凸差為50μm以下左右的微細且無規(guī)的凹凸。由此，第1主表面11a的附近成為可見光的透射率比其它部分小、可見光漫反射的不透明部分。因此，作為拋光后的初始彈性體11β整體，厚度方向的透光率也會成為30％以下。當(dāng)以這樣的方式獲得彈性體11時，接著，如圖5(a)中的箭頭AR3所示那樣，使粘合層14接觸于第1主表面11a，由此將膜12貼付于第1主表面11a。如圖5(b)所示，通過這樣的膜12的貼付，從而獲得由彈性體11和膜12構(gòu)成的載置部用構(gòu)件1α。此時，像在圖3中放大而示出的那樣，膜12的粘合層14填入到形成于第1主表面11a的凹凸中。由此，第1主表面11a的凹凸被吸收，成為載置部用構(gòu)件1α的最上表面的膜12的上表面S3(對于彈性體11的非貼付面)變得水平且平坦。另外，作為膜12，只要是對可見光透明的膜，則可以使用包含公知的膜的適宜的膜。例如，可以使用將PET、聚烯烴(聚乙烯、聚丙烯)、EVA等作為基材13的膜。此外，膜12的厚度只要是至少可確保上表面S3的平坦性的程度即可，典型的是50μm～150μm左右。在圖5(b)示出的狀態(tài)下，載置部用構(gòu)件1α的最下表面成為吸附固定于吸附工作臺201的被吸附面S0，因此載置部用構(gòu)件1α成為整體水平且上下表面平坦的狀態(tài)。另外，該被吸附面S0也是載置部用構(gòu)件1α的第2主表面11b。可是，當(dāng)解除吸附工作臺201的吸附固定而從吸附工作臺201分離載置部用構(gòu)件1α?xí)r，在膜12成為上側(cè)的姿態(tài)時，隨著吸附力的解除，如圖5(c)所示，此前作為被吸附面S0而吸附于平坦的吸附工作臺201由此被強制地成為平坦的載置部用構(gòu)件1α的第2主表面11b變得具有比第1主表面11a的凹凸周期大的跨度范圍的凹凸(起伏)的主表面。但是，在本實施方式中，在將載置部用構(gòu)件1α作為載置部1使用的情況下，如上所述，以使圖5(c)示出的姿態(tài)上下反轉(zhuǎn)而如圖5(d)所示在使膜12為下側(cè)的姿態(tài)下將載置部用構(gòu)件1α配置在支承部3上。在該情況下，通過載置于水平的支承部3從而可確保膜12的水平性及平坦性，并且在彈性體11中，通過其自身重量發(fā)揮作用而變形，以使第2主表面11b平坦化(使得起伏被除去)。由此，在載置部1中，其上表面1a的最大凹凸差降低至20μm以下的程度。即，可實現(xiàn)在切斷處理時上表面1a視為水平且平坦的狀態(tài)。此外，如上所述，膜12的粘合層14成為填入到第1主表面11a的凹凸中的狀態(tài)，因此即使第1主表面11a附近因這樣的凹凸而產(chǎn)生漫反射且成為可見光的透射率低的不透明部分，作為載置部用構(gòu)件1α整體，也可以實現(xiàn)在厚度方向可見光的透射率為60％以上的狀態(tài)?？烧J為這是通過貼付膜12從而能利用粘合層14來抑制在第1主表面11a中產(chǎn)生的漫反射的效果。另外，為了在載置部用構(gòu)件1α中很好地確保如上的平坦性及透射率、進而為了在用于載置部1的情況下很好地進行切斷處理，優(yōu)選載置部用構(gòu)件1α所使用的彈性體11的硬度為50°～90°左右。在將硬度比50°小的彈性體用作載置部用構(gòu)件1α的情況下，在上述的方式的分割中必要的壓入量變得過大，因此進行分割時在邊緣部分容易產(chǎn)生缺陷，所以不優(yōu)選。此外，在將硬度超過90°的彈性體用作載置部用構(gòu)件1α的情況下，在配置于載置部1的狀態(tài)下會難以利用自身重量產(chǎn)生平坦化，得不到適合于在上述方式中的分割的反作用力，因此不優(yōu)選。此外，彈性體11的厚度只要是其自身重量有助于第2主表面11b的平坦化、并且在進行切斷時在載置部1中很好地體現(xiàn)彈性的程度即可，這樣的彈性體11的厚度典型地為1mm～5mm左右。圖6是示出假設(shè)將初始彈性體11β直接用于載置部1的情況下的切斷的情形的示意圖，圖7是示出將以上述方式獲得的載置部用構(gòu)件1α用于載置部1的情況下的切斷的情形的示意圖。兩種情況均將切斷刃2和刻劃線SL的配置關(guān)系預(yù)先調(diào)整成可分割的狀態(tài)，設(shè)定有適當(dāng)?shù)膲喝肓?。如圖6(a)所示，在為了將初始彈性體11β用作載置部1而用支承部3從下方支承的狀態(tài)下，至少在其上表面S4形成起伏。另外，在圖6中為了圖示的簡便，示出初始彈性體11β與支承部3密接的方式，但是實際上，根據(jù)初始彈性體11β的形狀，也有在初始彈性體11β與支承部3之間形成間隙的可能性。如圖6(b)所示，當(dāng)將基板W載置于這樣的作為載置部1的初始彈性體11β上時，由于上表面S4存在起伏，導(dǎo)致在初始彈性體11β形成與基板W接觸的區(qū)域RE1和不接觸的區(qū)域RE2。當(dāng)在這樣的狀況下如箭頭AR4所示使切斷刃2下降而進行切斷處理時，如圖6(c)所示，在基板W中產(chǎn)生如下狀況，即，在與初始彈性體11β接觸的區(qū)域RE3中進行分割，但是在未與初始彈性體11β接觸的區(qū)域RE4中未進行分割?？烧J為這是由于在后者中切斷刃2未對基板W充分壓入，作為結(jié)果，從載置部1即初始彈性體11β得不到使分割進行的量的反作用力。另外，在這樣的情況下，也可考慮通過使切斷刃2的壓入量比規(guī)定值增大而使分割進行的方式，但是利用分割而獲得的單片的邊緣部分產(chǎn)生缺口、品質(zhì)降低的可能性提高，因此不優(yōu)選。相對于此，在將載置部用構(gòu)件1α用于載置部1的情況下，如圖7(a)所示，其上表面1a可被視為同樣地水平且平坦，并且，下表面由膜12構(gòu)成，因此載置部1與支承部3密接。由此，如圖7(b)所示，在將基板W載置于載置部用構(gòu)件1α上而如箭頭AR5所示那樣使切斷刃2下降的情況下，切斷刃2對基板W均勻地壓入，因此如圖7(c)所示，基板W(沿著刻劃線SL)可靠地被分割。即，與圖6所示的情況不同，沒有產(chǎn)生未被分割的地方。另外，在可被視為同樣地水平且平坦的載置部1的上表面1a中也可能如上所述那樣產(chǎn)生更具體地說最大凹凸差為20μm的凹凸，因此在配置了基板W的狀態(tài)下有在基板W與上表面1a之間產(chǎn)生微小地間隙的可能性。但是，這樣的間隙比圖6(b)所示的那樣的將初始彈性體11β用于載置部1的情況下產(chǎn)生的間隙小，因此切斷處理之際，在切斷刃2壓入時，基板W與載置部1可靠地接觸，基板W從載置部1接受到對分割而言充分的反作用力，由此在進行分割時不會產(chǎn)生故障(由此，能夠被視為同樣地水平且平坦)。如以上說明的那樣，根據(jù)本實施方式，在進行對預(yù)先形成有刻劃線的基板沿著該刻劃線分割的切斷處理的切斷裝置中，在載置基板的載置部中使用包括板狀的彈性體和膜的載置部用構(gòu)件，該彈性體在第1主表面設(shè)置有凹凸的寬度為數(shù)μm左右且最大凹凸差為50μm以下的凹凸，并且與第1主表面相向的第2主表面比第1主表面平坦，該膜貼付在該彈性體的第1主表面?zhèn)龋该髑冶砻嫫教?，此時，將第2主表面作為基板的被載置面，由此能夠在該切斷裝置中沿著刻劃線對基板可靠地進行分割。此外，滿足這樣的條件的載置部用構(gòu)件的彈性體能夠通過對將液體的彈性體材料加熱成型而得的成形體進行拋光的簡便的方法來獲得，也可以使用透明的彈性體。在使用透明的彈性體的情況下，雖然在其第1主表面存在凹凸而第1主表面附近成為不透明部分，但是在載置部用構(gòu)件中貼付有膜，因此抑制了在這樣的不透明部分的漫反射的發(fā)生，作為整體在厚度方向?qū)梢姽饩哂型腹庑?。由此，切斷裝置能可靠地沿著刻劃線進行切斷，并且能確保在進行切斷時足以從下方隔著載置部及其支承部觀察基板的充分的辨認性。<變形例>在上述實施方式中，作為載置部用構(gòu)件1α，制作確保對可見光60％以上的透射率的構(gòu)件，但如果是為了使載置部1的上表面1a水平且平坦，則并不必須。具體地，不需要作為彈性體11使用透明彈性體，也不需要作為膜12、支承部3使用光學(xué)上透明的材料。此外，如果可以用肉眼進行隔著載置部1及支承部3的基板W的觀察的話，則切斷裝置100可以不具有攝像機4。此外，在上述實施方式中，載置部1的整體(下表面整個表面)被支承部3從下方支承，但這不是必要的方式。只要確保載置部1的水平性，也可存在未被支承部3支承的地方。例如，在將攝像機4設(shè)置在載置部1的下方的結(jié)構(gòu)中，也可以采用在載置部1與攝像機4之間的區(qū)域(特別是攝像機4的視角內(nèi))不存在支承部3的方式。在這樣的情況下，只要僅載置部1透明，即使支承部3不透明，攝像機4也能夠僅隔著載置部1對載置于載置部1的基板W進行拍攝。實施例(實施例1)進行對初始彈性體11β的拋光處理，確認了拋光處理的有效性。具體地，作為初始彈性體11β，準(zhǔn)備2個平面尺寸為60mm×310mm、厚度為3mm(均為設(shè)計值)且硬度為80°的硅酮橡膠(作為試樣1-1、試樣1-2)，在將它們分別固定在平面研磨盤的吸附板的狀態(tài)下，使用#80的多孔性磨石進行了拋光。對于各試樣，利用激光位移計測定了將拋光處理前后的吸附面作為基準(zhǔn)的凹凸剖面。根據(jù)獲得的剖面而求出的最大凹凸差(最大高度位置和最低高度位置的差)如下。此外，圖8是示出對于試樣1-2的拋光處理前后的凹凸剖面的圖。另外，在圖8中，縱軸的“厚度偏差”意味著距吸附面的高度位置。試樣1-1：(拋光處理前)62μm→(拋光處理后)21μm；試樣1-2：(拋光處理前)88μm→(拋光處理后)20μm。這樣的結(jié)果及圖8顯示，拋光處理對除去在初始彈性體11β的上表面S1所存在的起伏是有效的。(實施例2)對作為彈性體11使用了透明彈性體的載置部用構(gòu)件1α進行了相關(guān)的各種評價。具體地，準(zhǔn)備4個與實施例1同樣地進行拋光、再進行了最終拋光的硬度為60°的硅酮橡膠，分別對其貼付不同的膜12(膜種類A～D)，制作了4個載置部用構(gòu)件1α(作為試樣2-1～2-4)。各試樣中使用的膜12的種類、基材厚度、總厚度如下。試樣2-1：膜種類A(PanacCo.,Ltd.制造Gelpoly(注冊商標(biāo))GPD38-A02A04)、38μm、53μm；試樣2-2：膜種類B(PanacCo.,Ltd.制造Panaprotect(注冊商標(biāo))PX50T01A15)、50μm、65μm；試樣2-3：膜種類C(PanacCo.,Ltd.制造Panaprotect(注冊商標(biāo))GS38)、38μm、53μm；試樣2-4：膜種類D(Cyber-repsCo.,Ltd.制造OTT50(注冊商標(biāo))Clear)、50μm、150μm。對于獲得的試樣2-1～2-4，進行了厚度方向的透光率測定、使用了形成有電路圖案的基板W的圖案匹配評價、及辨認性的確認。在透光率的測定中，將試樣以膜12側(cè)朝向光源側(cè)的方式配置在發(fā)出可見光(波長360nm～830nm)的光源與分光器(日立公司制造、U-4100Spectrophotometer)之間而進行。另外，將未配置試樣的狀態(tài)的光接收強度設(shè)為100％的透射率。為了進行比較或參考，對于只進行拋光而未貼付膜12的硅酮橡膠及未拋光品即初始彈性體也測定了透光率。將其結(jié)果示于表1中。[表1]膜種類透光率圖案匹配指數(shù)無29.3％1.00(基準(zhǔn))A69.0％1.73B70.6％1.77C74.7％1.82D65.5％1.82(參考：未拋光品)91.7％-如表1所示，只進行拋光、未貼付膜12的硅酮橡膠的透光率低至29.3％。根據(jù)未拋光品的透光率為91.7％，可認為這樣的透光率的降低是由在被拋光面產(chǎn)生凹凸引起漫反射增大所導(dǎo)致的?？墒牵谫N付了膜12的試樣中，不論膜種類，都得到了60％以上的透光率。即，可認為貼付有膜12的載置部用構(gòu)件1α由于貼付膜12而抑制了漫反射。在圖案匹配評價中，將除了未拋光品之外的測定了透光率的載置部用構(gòu)件1α用作切斷裝置100的載置部1而進行。即，將各載置部用構(gòu)件1α作為載置部1而載置基板W，利用攝像機4對形成于該基板W的電路圖案進行拍攝，對該拍攝圖像中的單元圖案的一致性進行了評價。另外，將支承部3設(shè)為石英玻璃。在表1中，將以無膜的情況下的圖案匹配結(jié)果(與基準(zhǔn)圖像一致的單位圖案的個數(shù))為基準(zhǔn)的指數(shù)(圖案匹配指數(shù))一并示出。如表1所示，確認了不論膜種類，都可以得到比無膜的情況優(yōu)秀的圖案匹配結(jié)果。此外，辨認性的確認以如下方式進行，對印刷在紙上的2個“あ”的文字，利用攝像機同時地對其中一個文字直接拍攝并對其中另一個文字在隔了試樣的狀態(tài)下進行拍攝，將后者的拍攝狀態(tài)與前者進行比較。另外，圖9是示出辨認性的確認結(jié)果的圖。另外，在圖9中，圖9(a)一并示出只進行了拋光處理的硅酮橡膠的拍攝結(jié)果。此外，圖9(b)～(e)分別示出對于試樣2-1～2-4的拍攝結(jié)果。從圖9可知，在只進行了拋光處理、透光率為30％以下的硅酮橡膠的情況下，“あ”的文字模糊，但是在透光率為60％以上的試樣2-1～2-4的情況下，如圖9(b)～(e)所示，確認了清晰的“あ”的文字。表1及圖9示出的結(jié)果意味著作為彈性體11使用透明彈性體而制作的載置部用構(gòu)件1α具有優(yōu)秀的透光性及辨認性、能夠適用于切斷裝置100的載置部1。附圖標(biāo)記說明1：載置部；1a：(載置部的)上表面；1α：載置部用構(gòu)件；2：切斷刃；2a：刀刃；3：支承部；4：攝像機；5：照明工具；11：彈性體；11a：(彈性體的)第1主表面；11b：(彈性體的)第2主表面；11β：初始彈性體；12：膜；13：基材；14：粘合層；100：切斷裝置；201：吸附工作臺；202：拋光工具；SL：刻劃線；W：基板；Wa：(基板的)刻劃線形成面；Wb：(基板的)非刻劃線形成面。當(dāng)前第1頁1 2 3