烹飪?cè)O(shè)備的制造方法
【專利說(shuō)明】烹飪?cè)O(shè)備
[0001]相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用
[0002]本申請(qǐng)涉及2013年3月15日提交的美國(guó)申請(qǐng)?zhí)?3/835，142“烹飪?cè)O(shè)備”、要求其優(yōu)先權(quán)、并且以其全部?jī)?nèi)容結(jié)合在內(nèi)。
[0003]關(guān)于聯(lián)邦政府贊助的研究或開(kāi)發(fā)的聲明
[0004]不適用。
技術(shù)領(lǐng)域
[0005]本發(fā)明涉及用于烹飪的設(shè)備和方法的技術(shù)領(lǐng)域。確切地，本發(fā)明涉及以下設(shè)備:用于對(duì)食品兩面進(jìn)行烹飪、同時(shí)任選地加熱該食品的內(nèi)部部分，使得這些食品的內(nèi)部部分和外部部分以所希望的松脆程度基本上同時(shí)達(dá)到所希望的溫度。
【背景技術(shù)】
[0006]本領(lǐng)域已知的烹飪裝置典型地分為兩種:被適配成將食物從外到內(nèi)地加以烹飪的裝置、以及被適配成用于將食物從內(nèi)到外地加以烹飪的裝置。傳統(tǒng)的從外到內(nèi)的裝置(例如烤具、烤焙器、煎鍋、烤架以及烤盤(pán))使用接觸熱量或紅外輻射來(lái)從表面開(kāi)始烹飪食品。在本領(lǐng)域已知的方法中，首先并且大多數(shù)在外側(cè)將食品的溫度升高。因此當(dāng)使用這些方法時(shí)，在食品的內(nèi)部部分達(dá)到所希望的溫度之前必須小心，以避免烤焦該食品的外表面。
[0007]雖然本領(lǐng)域已知的從外到內(nèi)的烹飪方法和設(shè)備可能對(duì)一些類型的食物有一些成功，但是此類方法和設(shè)備并不很適用于希望兩面同時(shí)烹飪并且還在內(nèi)部被加熱的食物，例如帕尼尼三明治。本領(lǐng)域已知的設(shè)備通常致使此類食品在外側(cè)被烤焦或烹熟、但是其內(nèi)部基本上是未熟或欠熟的。
[0008]從內(nèi)到外的烹飪方法和設(shè)備也是本領(lǐng)域已知的。此類方法和設(shè)備主要包括使用微波輻射的烤箱。微波烹飪涉及使食品經(jīng)歷微波輻射，這通過(guò)對(duì)食品內(nèi)的水、脂肪、和糖分子的光照激發(fā)來(lái)加熱該食品。微波烹飪具有比接觸加熱更均勻地烹飪食品的優(yōu)點(diǎn)；但是微波烹飪具有其本身的顯著缺點(diǎn)。最為顯著地，微波烹飪技術(shù)和設(shè)備不會(huì)使食品外側(cè)烤焦或變脆、并且通常導(dǎo)致浸水的或所不希望的口感。
[0009]美國(guó)專利7，507，939試圖通過(guò)以下烹飪?cè)O(shè)備來(lái)解決這些問(wèn)題，該烹飪?cè)O(shè)備對(duì)食品的頂部和底部提供接觸式加熱以便烹飪其外表面、同時(shí)將微波引導(dǎo)穿過(guò)底部加熱元件以便同時(shí)加熱內(nèi)部部分。這種方式具有許多缺點(diǎn)。最為顯著地，該底部加熱表面(應(yīng)是微波可透過(guò)的并且能夠承受住烹飪溫度)必須由有限范圍的具有較差結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的材料構(gòu)成。因此，這種途徑的底部加熱表面在可以烹飪的食品的重量方面具有明顯的限制、并且在可以得到維持而不發(fā)生卷曲或開(kāi)裂的底部加熱表面的總表面積方面也具有明顯的限制。另外，這個(gè)貫通式加熱表面的構(gòu)型和材料限制了該底部加熱表面的適合烹飪溫度，從而延長(zhǎng)了烹飪時(shí)間并且限制了該設(shè)備將食品的外部部分適當(dāng)?shù)刈兇嗷蚩窘沟哪芰Α?br>
【發(fā)明內(nèi)容】

[0010]發(fā)明目的
[0011]因此本發(fā)明的目的是提供一種設(shè)備，該設(shè)備用于以比本領(lǐng)域已知的裝置所實(shí)現(xiàn)的盡可能更高的溫度以及更短時(shí)間來(lái)將食物兩面加熱、優(yōu)選地烤焦或變脆、同時(shí)加熱該食品的內(nèi)部。
[0012]本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種設(shè)備，該設(shè)備用于將食品兩面加熱并且優(yōu)選地烤焦或變脆、同時(shí)適當(dāng)?shù)丶訜嵩撌称穬?nèi)部，其中提高了該底部烹飪表面的強(qiáng)度并且因此改善了烹飪的表面積，從而利于更大且更重的食物或更大量的食品的制備。
[0013]本發(fā)明的另外一個(gè)目的是提供一種設(shè)備，該設(shè)備與本領(lǐng)域已知的裝置相比將食品的里面烹飪成熱的并且在其外側(cè)具有改善的烤焦度或脆度。
[0014]本發(fā)明的額外特征和優(yōu)點(diǎn)將從以下通過(guò)非限制性實(shí)例、參照附圖給出的一個(gè)優(yōu)選的但不是唯一的實(shí)施例的描述中更容易地理解。
[0015]本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識(shí)到，本發(fā)明的許多設(shè)計(jì)和實(shí)施例是可能的，并且本發(fā)明不限于在此所討論的這些具體實(shí)施例。
[0016]發(fā)曰月概沐
[0017]本發(fā)明針對(duì)一種用于對(duì)食品兩面并且還對(duì)其內(nèi)部進(jìn)行烹飪(如果希望的話同時(shí)進(jìn)行)的設(shè)備。大致上如圖1所示，該烹飪?cè)O(shè)備包括:
[0018](a) 一個(gè)底座，該底座包括至少一個(gè)側(cè)構(gòu)件以及一個(gè)上部構(gòu)件，其中所述至少一個(gè)側(cè)構(gòu)件支撐所述上部構(gòu)件，一個(gè)底部加熱表面聯(lián)接至所述上部構(gòu)件上，一個(gè)底部加熱元件聯(lián)接至所述底部加熱表面上，并且所述底部加熱表面被適配成支撐待烹飪食品并且適合用于高達(dá)約500華氏度的溫度；
[0019](b)固定地連接至所述底座上的、包括至少第一構(gòu)件的一個(gè)底座支撐件，其中至少所述第一構(gòu)件進(jìn)一步包括一個(gè)樞轉(zhuǎn)器件；
[0020](c) 一個(gè)聯(lián)接至所述樞轉(zhuǎn)器件上的冠蓋，其中所述冠蓋包括第一側(cè)構(gòu)件、與所述第一側(cè)構(gòu)件相反的第二側(cè)構(gòu)件、前部構(gòu)件、上部構(gòu)件、與所述前部構(gòu)件相反的背部構(gòu)件、以及基本上與所述上部構(gòu)件相反的下部構(gòu)件，
[0021](d) 一個(gè)烹飪腔室，該烹飪腔室包括從所述冠蓋下部構(gòu)件向上延伸的多個(gè)壁以及附接至所述壁上的一個(gè)頂板；
[0022](e) 一個(gè)操作性地連接至頂部加熱元件上的頂部加熱表面，其中所述頂部加熱表面連接至所述烹飪腔室頂板或所述冠蓋中的一者或多者上；
[0023](f)所述冠蓋被適配成相對(duì)于所述底座鉸鏈運(yùn)動(dòng)進(jìn)入至少打開(kāi)位置和關(guān)閉位置中，其中所述頂部加熱表面是與所述底部加熱表面相對(duì)的，并且當(dāng)所述冠蓋相對(duì)于所述底座鉸鏈運(yùn)動(dòng)進(jìn)入關(guān)閉位置中時(shí)，待烹飪食品被基本上封閉在所述頂部加熱表面、所述底部加熱表面、與所述烹飪腔室壁之間；
[0024](g)所述冠蓋基本上封閉至少第一微波產(chǎn)生器以及操作性地連接至所述第一微波產(chǎn)生器上的第一波導(dǎo)，其中所述第一波導(dǎo)將由所述第一微波產(chǎn)生器所產(chǎn)生的微波引入所述烹飪腔室中從而在使用所述第一微波產(chǎn)生器時(shí)照射所述待烹飪食品。
[0025]在另一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明在此包括一種用于對(duì)食品兩面進(jìn)行烹飪同時(shí)對(duì)食品內(nèi)部進(jìn)行烹飪的設(shè)備，該設(shè)備包括:
[0026](a) 一個(gè)底座，該底座包括至少一個(gè)側(cè)構(gòu)件以及一個(gè)上部構(gòu)件，其中所述至少一個(gè)側(cè)構(gòu)件支撐所述上部構(gòu)件，一個(gè)底部加熱表面聯(lián)接至所述上部構(gòu)件上，一個(gè)底部加熱元件聯(lián)接至所述底部加熱表面上，并且所述底部加熱表面被適配成支撐待烹飪食品并且適合用于高達(dá)約500華氏度的溫度；
[0027](b)固定地連接至所述底座上的、包括至少第一構(gòu)件的一個(gè)底座支撐件，其中至少所述第一構(gòu)件進(jìn)一步包括一個(gè)樞轉(zhuǎn)器件；
[0028](c) —個(gè)聯(lián)接至所述樞轉(zhuǎn)器件上的冠蓋，其中所述冠蓋包括第一側(cè)構(gòu)件、與所述第一側(cè)構(gòu)件相反的第二側(cè)構(gòu)件、前部構(gòu)件、上部構(gòu)件、與所述前部構(gòu)件相反的背部構(gòu)件、以及基本上與所述上部構(gòu)件相反的下部構(gòu)件，
[0029](d) 一個(gè)烹飪腔室，該烹飪腔室包括從所述冠蓋下部構(gòu)件向上延伸的多個(gè)壁以及附接至所述壁上的一個(gè)頂板；
[0030](e) 一個(gè)操作性地連接至頂部加熱元件上的頂部加熱表面，其中所述頂部加熱表面連接至所述烹飪腔室頂板或所述冠蓋中的一者或多者上；
[0031](f)所述冠蓋被適配成相對(duì)于所述底座鉸鏈運(yùn)動(dòng)進(jìn)入至少打開(kāi)位置和關(guān)閉位置中，其中所述頂部加熱表面是與所述底部加熱表面相對(duì)的，并且當(dāng)所述冠蓋相對(duì)于所述底座鉸鏈運(yùn)動(dòng)進(jìn)入關(guān)閉位置中時(shí)，待烹飪食品被基本上封閉在所述頂部加熱表面、所述底部加熱表面、與所述烹飪腔室壁之間；
[0032](g)所述冠蓋基本上封閉第一微波產(chǎn)生器和操作性地連接至所述第一微波產(chǎn)生器上的第一波導(dǎo)、以及第二微波產(chǎn)生器和操作性地連接至所述第二微波產(chǎn)生器上的第二波導(dǎo)，其中所述第一波導(dǎo)將由所述第一微波產(chǎn)生器所產(chǎn)生的微波引導(dǎo)至所述烹飪腔室中以便在使用所述第一微波產(chǎn)生器時(shí)照射所述有待烹飪的食品，并且所述第二波導(dǎo)將由所述第二微波產(chǎn)生器所產(chǎn)生的微波引導(dǎo)至所述烹飪腔室中以便在使用所述第二微波產(chǎn)生器時(shí)照射所述有待烹飪的食品。
[0033]要解決的技術(shù)問(wèn)題
[0034]本發(fā)明解決的一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是對(duì)希望兩面烹飪的食品進(jìn)行烹飪、優(yōu)選地在每面實(shí)現(xiàn)所希望的烤焦度或脆度水平、同時(shí)加熱該食品的中間部分而不發(fā)生對(duì)該食品外部過(guò)度烹飪、對(duì)其內(nèi)部的烹飪不足、或未能實(shí)現(xiàn)所希望的脆度或烤焦度水平的問(wèn)題。代表性食品包括但不限于帕尼尼三明治。
[0035]本發(fā)明解決的另外一個(gè)技術(shù)問(wèn)題是在設(shè)備中的底部加熱平面上支撐所希望的量或重量的食品的問(wèn)題，該設(shè)備被適配成用于對(duì)食品兩面進(jìn)行烹飪、優(yōu)選地在每面實(shí)現(xiàn)所希望的烤焦度或脆度水平、同時(shí)加熱食品的中間部分而不發(fā)生對(duì)該食品外部過(guò)度烹飪、對(duì)其內(nèi)部的烹飪不足、或未能實(shí)現(xiàn)所希望的脆度或烤焦度水平。
[0036]技術(shù)問(wèn)題的解決方案和本發(fā)明的有利效果
[0037]本發(fā)明解決對(duì)希望兩面烹飪的食品進(jìn)行烹飪、優(yōu)選地在每面實(shí)現(xiàn)所希望的烤焦度或脆度水平、同時(shí)加熱該食品的中間部分而不發(fā)生對(duì)該食品外部過(guò)度烹飪、對(duì)其內(nèi)部的烹飪不足、或未能實(shí)現(xiàn)所希望的脆度或烤焦度水平的技術(shù)問(wèn)題，是通過(guò)提供一種根據(jù)本文披露且要求保護(hù)的設(shè)備的烹飪?cè)O(shè)備來(lái)實(shí)現(xiàn)的，