專利名稱：起拔工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種起拔工具，特別涉及一種便于將兩焊接在一起的工件拔起分離的起拔工具。
背景技術(shù)：
隨著信息技術(shù)的快速發(fā)展，電腦作為這些信息的傳遞橋梁，也就變得越來越重要。球柵 陣列封裝(Ball Grid Array, BGA)是集成電路采用有機載板的一種封裝法，也是印刷電路 板(Printed Circuit Board, PCB板)的一個重要的封裝方式。通過BGA方式封裝的元件( BGA件)與PCB板的接觸情況將直接影響電腦的使用。總的來說，每一個BGA件都有若干個引 腳，且大部分PCB板上都會至少組裝一個BGA件，有的甚至裝有10到20個BGA件。因此，復(fù)雜 的PCB有25 50%的焊點是屬于BGA件的，如果這些焊點的某一個出現(xiàn)問題，就會導(dǎo)致電腦無 法啟動。因此這些焊點與PCB板是否都焊接完好就顯得非常重要。
在對BGA件焊點檢査的抽樣調(diào)査中、對電腦故障的診斷過程中或在振動環(huán)境下檢測BGA件 焊點的承受能力試驗中，通常都是用紅墨水檢測試驗來檢測BGA件的焊點與PCB板連接是否完 好。BGA件的紅墨水檢測試驗是將通過BGA方式封裝焊接在一起的BGA件與PCB板在紅墨水中浸 泡，待它們烘干后需將BGA件從PCB板上拔起分離開來，然后用放大鏡分析BGA件的焊點。傳 統(tǒng)分離BGA件與PCB板的方法是用兩把鉗子， 一把抵壓在PCB板上，另一把向上拔BGA件，使它 們之間發(fā)生變形從而將它們分開。使用該分離方法，不僅勞動強度大，效率低，而且由于是 通過變形分離，易形成破壞性變形而造成BGA件焊點的破壞，成功分離率低，造成誤判，影 響分析結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，有必要提供一種省力且成功分離率高的起拔工具。
一種起拔工具，包括一支撐座、 一穿設(shè)于所述支撐座用來粘合待拔起的工件的拔桿、一 連接于所述拔桿上的轉(zhuǎn)軸及一用于一端與所述轉(zhuǎn)軸卡合并抵觸于所述支撐座上的扳手，當按 壓所述扳手時，所述扳手施力于所述轉(zhuǎn)軸進而使所述拔桿拔起所述工件。
相較現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明用于將BGA件從PCB板上拔起分離的起拔工具有一帶長桿操作部的 扳手，通過按壓長桿操作部來拔出BGA件，利用長桿操作部的杠桿原理，降低了勞動強度，省 力；該起拔工具的扳手和轉(zhuǎn)軸一起構(gòu)成一軸轉(zhuǎn)機構(gòu)，保證了對BGA件的拔出力始終與BGA件垂
直，避免了對BGA件焊點的破環(huán)，提高了成功分離率，減少了誤判，提高了分析結(jié)果的準確 性。


為了更好的理解該起拔工具，下面參照附圖結(jié)合實施例對本發(fā)明作進一步的描述。
圖l是本發(fā)明起拔工具較佳實施方式的分解圖2是本發(fā)明起拔工具較佳實施方式使用時的第一狀態(tài)圖3是本發(fā)明起拔工具較佳實施方式使用時的第二狀態(tài)圖。
具體實施例方式
請參考圖l，本發(fā)明起拔工具的較佳實施方式用以將BGA件50從PCB板52上拔起分離，其 包括一拔桿IO、 一固定所述拔桿10的支撐座20、 一連接在所述拔桿10上的轉(zhuǎn)軸30及一卡合在 所述轉(zhuǎn)軸30上的扳手40。
所述拔桿10為一長圓桿，其一端為設(shè)有螺紋的螺紋部12，另一端為自由端14。所述自由 端14的端面通過AB膠體和石灰粘合BGA件50。
所述支撐座20包括一盒體22和一蓋合在所述盒體22上的蓋板24。所述盒體22為一方形筒 狀體，包括首尾相接的四側(cè)壁223和一上端緣221，所述側(cè)壁223圍繞形成一空腔222。所述蓋 板24包括一體成形的蓋合部241和一自蓋合部241底部延伸的配合部242。所述配合部242略小 于所述蓋合部241。 一與所述拔桿10相對應(yīng)的通孔26貫穿所述蓋合部241和配合部242，以便 于所述拔桿10的自由端14穿過所述通孔26與BGA件50粘合。
所述轉(zhuǎn)軸30為一圓柱體，包括一鎖固部32和兩定位部34。所述鎖固部32位于所述轉(zhuǎn)軸 30的中間部位，且其直徑大于所述定位部34。所述鎖固部32上下兩側(cè)形成有兩平面321， 一 螺紋孔36貫穿所述鎖固部32。所述兩定位部34分別位于所述鎖固部32的兩側(cè)。
所述扳手40包括一長桿的操作部42和一位于所述操作部42—端的轉(zhuǎn)動部44，所述操作部 42與所述轉(zhuǎn)動部44一體成形。所述轉(zhuǎn)動部44包括兩弧形的卡固板46，在該對卡固板46上分別 設(shè)有一與所述轉(zhuǎn)軸30的定位部34相對應(yīng)的弧形卡口48。該兩卡固板46之間形成有一通槽47， 所述通槽47可以容納所述轉(zhuǎn)軸30的鎖固部32。
請繼續(xù)參考圖2，使用時，將所述拔桿10的自由端14的端面粘至BGA件50上；使所述拔桿 10穿過所述盒體22的空腔222 、所述盒體22的底面貼在PCB板52上、BGA件50位于空腔222中 ;進一步使所述拔桿10穿過蓋板24上的通孔26，并將蓋板24蓋合在所述盒體22的上端緣221 上，使所述拔桿10的螺紋部12與所述轉(zhuǎn)軸30上的螺紋孔36連接，通過內(nèi)外螺紋螺合將拔桿 10和轉(zhuǎn)軸30連接在一起；并使所述轉(zhuǎn)軸30的定位部34容置于所述卡口48內(nèi)，使卡固板46的底
緣和所述蓋板24的蓋合部241接觸。
請結(jié)合參考圖3，按照箭頭A的方向按壓所述扳手40的操作部42，所述扳手40繞卡固板46 與所述蓋合部241的接觸點轉(zhuǎn)動，將所述轉(zhuǎn)軸30抬起，帶動所述拔桿10向上運動從而將BGA件 50從PCB板52上分開。由于所述卡口48呈弧形，所述卡固板46在轉(zhuǎn)動的過程中，所述卡口48 的內(nèi)壁就沿著所述轉(zhuǎn)軸30的定位部44的圓周轉(zhuǎn)動，使拔桿10始終與所述蓋板24垂直，保證在 分離BGA件50的過程中，拔出力始終與所述BGA件50垂直，避免了由于拔出力的傾斜對BGA件 50焊點的破環(huán)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種起拔工具，包括一支撐座、一穿設(shè)于所述支撐座用來粘合待拔起的工件的拔桿、一連接于所述拔桿上的轉(zhuǎn)軸及一用于一端與所述轉(zhuǎn)軸卡合并抵觸于所述支撐座上的扳手，當按壓所述扳手時，所述扳手施力于所述轉(zhuǎn)軸進而使所述拔桿拔起所述工件。
全文摘要
一種起拔工具，包括一支撐座、一穿設(shè)于所述支撐座用來粘合待拔起的工件的拔桿、一連接于所述拔桿上的轉(zhuǎn)軸及一用于一端與所述轉(zhuǎn)軸卡合并抵觸于所述支撐座上的扳手，當按壓所述扳手時，所述扳手施力于所述轉(zhuǎn)軸進而使所述拔桿拔起所述工件。該起拔工具有一帶長桿操作部的扳手，通過按壓長桿操作部來起拔工件，利用長桿操作部的杠桿原理，降低了勞動強度，省力；另外該起拔工具的扳手和轉(zhuǎn)軸一起構(gòu)成一軸轉(zhuǎn)機構(gòu)，保證了拔出力始終與工件件垂直，避免了拔出力傾斜時對工件的破壞。
文檔編號B25B27/14GK101391413SQ20071020182
公開日2009年3月25日 申請日期2007年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2007年9月21日
發(fā)明者鵬 劉 申請人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司