專(zhuān)利名稱(chēng)：用機(jī)器人服務(wù)等離子體處理系統(tǒng)的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
總的來(lái)說(shuō)，本發(fā)明涉及襯底制造技術(shù)，具體地，涉及用于用機(jī)器人保養(yǎng)(或稱(chēng)服 務(wù))等離子體處理系統(tǒng)的裝置。
背景技術(shù)：
在襯底(例如，諸如在平板顯示器制造中使用的半導(dǎo)體晶片或玻璃板)的處理中， 經(jīng)常使用等離子體。例如，作為襯底處理的一部分(化學(xué)汽相沉積、等離子體增強(qiáng)型化學(xué)汽 相沉積、物理汽相沉積、蝕刻等)，將襯底分成多個(gè)管芯(die)或矩形區(qū)域，每個(gè)管芯或矩形 區(qū)域都將成為集成電路。接著，通過(guò)一系列步驟對(duì)襯底進(jìn)行處理，其中，選擇性地去除(蝕 刻)并沉淀(沉積)材料，以在其上形成電子元件。在示例性等離子體處理中，在蝕刻之前，用硬化的感光乳劑薄膜(例如，光刻膠掩 模)涂覆襯底。然后，選擇性地去除硬化的感光乳劑區(qū)域，使得露出底層部件。然后，將襯 底放置在等離子體處理室中的襯底支撐結(jié)構(gòu)上，被稱(chēng)為卡盤(pán)的該襯底支撐結(jié)構(gòu)包括單極或 雙極鉗位電極(clamping electrode) 0隨后，適當(dāng)?shù)奈g刻源氣體(例如，C4F8、C4F6, CHF3、 CH2F3> CF4, CH3F, C2F4, N2, 02、Ar、Xe、He、H2、NH3、SF6, S02、BC13、Cl2, SiCl4 等)流入室中并被 轟擊以形成等離子體，來(lái)蝕刻襯底的露出區(qū)域。然而，在正常操作過(guò)程中，可能需要通過(guò)一組預(yù)定的服務(wù)程序?qū)Φ入x子體處理系 統(tǒng)提供服務(wù)。例如，等離子體室可能需要被清潔，或者等離子體室部分可能需要被去除、 設(shè)置、或?qū)?zhǔn)。此外，對(duì)等離子體處理系統(tǒng)提供服務(wù)也可以使操作者暴露在危險(xiǎn)的責(zé)任中 (即，暴露在毒氣或高溫、升起重的部件等)。例如，可能需要清潔等離子體室表面對(duì)襯底有害的污染物或副產(chǎn)品。通常，可通過(guò) 真空系統(tǒng)從等離子體室中容易地去除易揮發(fā)的副產(chǎn)品，因此很少出現(xiàn)問(wèn)題。然而，不易揮發(fā) 的副產(chǎn)品將很容易沉淀在等離子體室或真空系統(tǒng)中的露出表面上。通常，由蝕刻劑氣體中 的材料(例如，碳、氟、氫、氮、氧、氬、氙、硅、硼、氯等)和襯底中的材料(例如，光刻膠、硅、 氧、氮、鋁、鈦、銅、鉬、銥、鐵、鎳、鉭等)生成由有機(jī)或無(wú)機(jī)副產(chǎn)品組成的這些不易揮發(fā)的副
女口
廣 PFt ο此外，因?yàn)槭覂?nèi)的物理結(jié)構(gòu)(例如，卡盤(pán)、室壁等)暴露在等離子體中，所以它們?nèi)?易從其結(jié)構(gòu)中的其主要成分或雜質(zhì)(例如，鋁、鎳、鐵、鉭、釔、硅、碳、鈦、鎂、錳等)中產(chǎn)生附 加的不易揮發(fā)的副產(chǎn)品。例如，諸如卡盤(pán)的一些部件可以通過(guò)被稱(chēng)為無(wú)晶片自動(dòng)清潔或WAC 的工藝中不設(shè)置襯底而轟擊等離子體，在從等離子體處理系統(tǒng)中局部并快速清除污染物的 工藝中被充分蝕刻。反復(fù)的等離子體曝光容易物理上改變結(jié)構(gòu)，例如，表面化學(xué)成分、形態(tài)、 外形尺寸等。在每種情況下，這些侵蝕原子通常是易揮發(fā)且可抽走的，或者再沉積到室內(nèi)或襯底上的其它位置。室內(nèi)表面上的沉積粘附程度以及因此隨后產(chǎn)生的潛在污染程度通常取決于特定 的等離子體處理配方(recipe)(例如，化學(xué)性質(zhì)、功率、和溫度)、非處理步驟的特定操作程 序(例如，襯底轉(zhuǎn)移方法、真空系統(tǒng)變換、周期性原地清潔等)、系統(tǒng)和襯底部件的幾何結(jié) 構(gòu)、以及室處理工具箱(kit)的初始表面條件。通常，由于生成交鍵的相對(duì)穩(wěn)定結(jié)構(gòu)，所以 有機(jī)粘合劑(即，0札(-(丄=(、(-0、(4等)具有非常強(qiáng)的粘合性。上述源中的任一個(gè) 的金屬化原子附加物通常將由于金屬化結(jié)構(gòu)、有機(jī)金屬化合物、或金屬氧化物或者其組合 而加劇清潔問(wèn)題。此外，當(dāng)這些不易揮發(fā)的副產(chǎn)品最終剝落時(shí)，它們將連續(xù)地增大襯底缺陷 的敏感性，減小平均清潔間隔時(shí)間(MTBC)，降低產(chǎn)量、導(dǎo)致襯底上不可接受的原子表面污染 物等。例如，根據(jù)等離子體工藝，導(dǎo)電膜的副產(chǎn)品可形成在等離子體室的內(nèi)表面上，這會(huì)影 響等離子體源與偏壓的FW耦合。在操作中，由于充分去除副產(chǎn)品將耗費(fèi)大量時(shí)間，所以在微粒污染物等級(jí)達(dá)到不 可接受的等級(jí)時(shí)或優(yōu)選僅在其以前，當(dāng)?shù)入x子體處理系統(tǒng)必須打開(kāi)以更換可消耗結(jié)構(gòu)(例 如，邊緣環(huán)(edge ring)、光存取窗口等)或作為預(yù)定的預(yù)防性檢修(PM)的一部分時(shí)，才會(huì) 充分清潔等離子體室。通常，經(jīng)驗(yàn)表明了以預(yù)定為基礎(chǔ)對(duì)等離子體處理設(shè)備提供服務(wù)，最小 化了不定期的停機(jī)時(shí)間，平滑了生產(chǎn)調(diào)度，提高了產(chǎn)量，以及延長(zhǎng)了服務(wù)之間的間隔。在包括一組預(yù)定的服務(wù)程序的典型預(yù)防性檢修中，由操作者打開(kāi)等離子體室，其 中，諸如室壁、遮蔽板、氣體分配環(huán)、蓮蓬頭、襯底支撐組件、機(jī)械手臂、以及其它可裝卸硬件 的結(jié)構(gòu)可以由操作者適當(dāng)?shù)厝斯で鍧嵒蛘咄ㄟ^(guò)一組清潔部件去除和更換?？扇コ牡入x子體室部件(即，卡盤(pán)、石英環(huán)等)通常被傳送到制造工廠中的其它 地方的清潔站。被定義為不可去除部件(即，室壁等)不能被去除，因此必須在等離子體處 理設(shè)備位置處進(jìn)行物理清潔。在典型的清潔工藝中，室部件暴露于各種清潔溶液以及由清潔物(即，密封邊緣 編織的聚酯擦拭器、摩擦劑墊板等)進(jìn)行物理摩擦以去除沉積粘合物。在一般技術(shù)中，可去 除部件暴露于包括氧化劑(例如，H2O2)的溶液中，并且摩擦層以使副產(chǎn)品沉積松散。然后， 用DI (消去離子)的水沖洗可去除部件，并通過(guò)過(guò)濾的惰性氣體(例如，氮?dú)?進(jìn)行干燥。 然后，用keytone (增強(qiáng)劑)試劑(例如，丙酮)清洗該結(jié)構(gòu)，并對(duì)其再次進(jìn)行周期性摩擦。由于大部分清洗工藝是人工的，所以清洗的效果與清洗技術(shù)人員的技能直接相 關(guān)，并且技術(shù)人員清洗的程度取決于賣(mài)方提供的清潔工藝。設(shè)計(jì)了的等離子體處理系統(tǒng)以 及了解嚴(yán)格部件標(biāo)準(zhǔn)的賣(mài)方通常處于確定給定制造工藝的最佳清潔技術(shù)的最佳位置。例 如，部件標(biāo)準(zhǔn)可以包括與另一個(gè)部件或工藝參數(shù)相關(guān)的部件的材料屬性、部件的形狀、一組 部件之間對(duì)于給定時(shí)間周期的功率沉積圖、等離子體室內(nèi)部件的位置、部件的預(yù)期損耗、溫 度和溫度瞬變現(xiàn)象等。然而，用戶(hù)可能自滿(mǎn)，或者相反地，可能僅著重于最大化設(shè)備生產(chǎn)時(shí)間，而并不關(guān) 心徹底清潔的性能上，這可能等于失去幾千美元每小時(shí)的生產(chǎn)時(shí)間。例如，沒(méi)有適當(dāng)監(jiān)測(cè)的 操作者可能由于更改清潔方法(例如，通過(guò)取消步驟)，在清潔沉積粘合劑方面完成少于全 部的工作，或者在沒(méi)有確認(rèn)推薦工藝的兼容性或有效性的情況下嘗試改進(jìn)工藝，而產(chǎn)生問(wèn) 題。隨后，不完全或不相容的清潔可能導(dǎo)致等離子體處理系統(tǒng)在襯底處理再鑒定期間或在 處理已經(jīng)恢復(fù)之后微粒檢查失敗，從而要求附加的計(jì)劃外的檢修和停機(jī)時(shí)間。
鑒于上述問(wèn)題，期望一種用于服務(wù)具有機(jī)器人的等離子體處理系統(tǒng)的裝置。

發(fā)明內(nèi)容
在一個(gè)實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種用于對(duì)包括對(duì)接端口的等離子體處理系統(tǒng)執(zhí)行一組服務(wù)程序的機(jī)器人裝置。該裝置包括平臺(tái)和連接到平臺(tái)的對(duì)接探針，其中，對(duì)接探針被 配置為與對(duì)接端口對(duì)接。該裝置還包括連接到平臺(tái)的機(jī)械手臂，以及連接到機(jī)械手臂的工 具，并且該機(jī)械手臂還被配置為充分執(zhí)行一組服務(wù)程序。該裝置還包括連接到平臺(tái)的計(jì)算 機(jī)，其中，該計(jì)算機(jī)還被配置為執(zhí)行一組服務(wù)程序，以及其中，當(dāng)將對(duì)接探針對(duì)接到對(duì)接端 口時(shí)，由該工具執(zhí)行一組服務(wù)程序。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種用于包括一組等離子體室表面和一個(gè)對(duì)接端口 的等離子體處理系統(tǒng)的機(jī)器人裝置。該裝置包括非固定平臺(tái)和連接到非固定平臺(tái)的對(duì)接探 針，其中，對(duì)接探針被配置為與對(duì)接端口對(duì)接。該裝置還包括連接到非固定平臺(tái)的關(guān)節(jié)式 手臂以及連接到關(guān)節(jié)式手臂的工具，該關(guān)節(jié)式手臂還被配置為從一組等離子體室表面充分 去除一組副產(chǎn)品沉積。該裝置還包括連接到非固定平臺(tái)的計(jì)算機(jī)，其中，該計(jì)算機(jī)還被配置 為執(zhí)行一組清潔程序，以及其中，當(dāng)將對(duì)接探針對(duì)接到對(duì)接端口時(shí)，充分去除一組副產(chǎn)品沉 積。在另一實(shí)施例中，本發(fā)明涉及一種用于包括一組等離子體室表面和一個(gè)對(duì)接端口 的等離子體處理系統(tǒng)的機(jī)器人裝置。該裝置包括連接到等離子體處理系統(tǒng)的關(guān)節(jié)式手臂 以及連接到關(guān)節(jié)式手臂的工具，并且該關(guān)節(jié)式手臂還被配置為充分清潔一組等離子體室表 面，其中，該關(guān)節(jié)式手臂具有至少五個(gè)自由度。該方法還包括連接到等離子體處理系統(tǒng)的計(jì) 算機(jī)，其中，該計(jì)算機(jī)還被配置為執(zhí)行一組清潔程序，其中，當(dāng)執(zhí)行一組清潔程序時(shí)，充分清 潔一組等離子體室表面。下面，通過(guò)本發(fā)明的詳細(xì)描述以及結(jié)合隨后的附圖，將更詳細(xì)地描述本發(fā)明的這 些和其它特征。


在附圖中，通過(guò)實(shí)例示出本發(fā)明，但本發(fā)明不限于此，其中，相同的參考標(biāo)號(hào)表示 相同的元件，以及其中圖1示出了電感耦合等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖；圖2示出了電容耦合等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖；圖3示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的可在機(jī)器人設(shè)備中使用的類(lèi)似人手臂的關(guān) 節(jié)式手臂；圖4示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一般等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖；圖5示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖4的開(kāi)口的一般等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn) 圖；圖6示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖4的開(kāi)口的一般等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn) 圖，其中，機(jī)器人設(shè)備正執(zhí)行預(yù)編排的過(guò)程；以及圖7示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的圖4的一般等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖，其中， 機(jī)器人設(shè)備正執(zhí)行預(yù)編排的過(guò)程。
具體實(shí)施例方式現(xiàn)在，將參照附圖中示出的本發(fā)明的幾個(gè)優(yōu)選實(shí)施例詳細(xì)描述本發(fā)明。在下列描 述中，為了提供對(duì)本發(fā)明的透徹理解，將闡述多個(gè)具體細(xì)節(jié)。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該 理解，沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)的一些或全部也可實(shí)施本發(fā)明。在其它情況下，為了避免對(duì)本發(fā)明 造成不必要的混淆，沒(méi)有詳細(xì)描述眾所周知的工藝步驟和/或結(jié)構(gòu)。盡管不希望被理論所束縛，但發(fā)明人相信，在本文中，機(jī)器人設(shè)備可以對(duì)等離子體處理系統(tǒng)執(zhí)行一組服務(wù)程序。如上所述，在正常操作過(guò)程中，可能需要通過(guò)一組預(yù)定的服務(wù) 程序?qū)Φ入x子體處理系統(tǒng)提供服務(wù)。例如，可能需要清潔等離子體室，或可能需要去除、設(shè) 置、或調(diào)整等離子體室部件。此外，對(duì)等離子體處理系統(tǒng)提供服務(wù)也可能使操作者暴露于危 險(xiǎn)工作任務(wù)(即，暴露于毒氣或高溫、提起重的部件等)。然而，例如，代替由易產(chǎn)生誤差的操作者進(jìn)行人工清潔，可由使用適當(dāng)?shù)那鍧嵅牧?和清潔方法(即，正確的壓力、正確的磨料、正確的溶劑、正確的覆蓋層(coverage)等)的 機(jī)器人設(shè)備適當(dāng)?shù)厍鍧嵉入x子體室的一部分。通過(guò)充分去除人為誤差和變化性，在清潔之 后，等離子體室可以較低的MTTC(清潔之間的平均時(shí)間)和MTTR(更換的平均時(shí)間)返回 到操作狀態(tài)。在一個(gè)實(shí)施例中，由操作者打開(kāi)等離子體室。在一個(gè)實(shí)施例中，由機(jī)器人設(shè)備打開(kāi) 等離子體室。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人可以連接到需要由操作者人工傳送并對(duì)接到適當(dāng)?shù)?等離子體室的平臺(tái)。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人可以自動(dòng)將其自身傳送到適當(dāng)?shù)牡入x子體室。機(jī)器人設(shè) 備可被連接到非固定(ambulatory)平臺(tái)(例如，帶輪子的平臺(tái)(wheeled platform))、機(jī)械 手臂、將機(jī)器人傳送并對(duì)接到適當(dāng)?shù)入x子體室并能夠與其環(huán)境交互的固定結(jié)構(gòu)或構(gòu)造。通常，對(duì)接對(duì)于請(qǐng)求執(zhí)行精確交互以保證機(jī)器人和處理系統(tǒng)之間的適當(dāng)定向的非 固定式機(jī)器人是必要的。在遵循安全軌跡的同時(shí)，對(duì)接可以被定義為從當(dāng)前位置非固定到 期望位置和方向。機(jī)器人的最終位置和方向應(yīng)該適合于由特定任務(wù)要求的公差。實(shí)際上， 在沒(méi)有等離子體室部件中設(shè)計(jì)足夠數(shù)量的參考點(diǎn)的情況下，或作為人工和自動(dòng)清潔過(guò)程的 一部分，對(duì)接是困難的。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用定位球法(ball and detentmethod)。在一個(gè)實(shí)施 例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用類(lèi)似于一些餐具柜鎖的裝有彈簧的輥(spring-loaded roller)。在一 個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用磁體和鋼板。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用電磁體和鋼板。在 一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用平面或非平面的物理鎖。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用螺紋 插口鎖(threaded socket latch)。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)使用對(duì)一個(gè)或多個(gè)關(guān)節(jié)式機(jī) 器人-模塊系統(tǒng)的一個(gè)或多個(gè)目標(biāo)的光模式識(shí)別。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)接機(jī)構(gòu)包括用于機(jī) 器人_模塊系統(tǒng)的銷(xiāo)和孔類(lèi)型特征，以在清潔或進(jìn)行清潔過(guò)程之前校準(zhǔn)它們的相對(duì)位置。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備基本上可以大約每天連續(xù)工作24小時(shí)而無(wú)需操作 者幫助。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人可人工開(kāi)始一組需要操作者完成確認(rèn)的自動(dòng)任務(wù)。在一個(gè)實(shí)施例中，非固定平臺(tái)包括容器，機(jī)械手臂可接近該容器并且該容器用于 由機(jī)器人存儲(chǔ)和更換被污染的和被清潔的等離子體室部件。例如，機(jī)械手臂可以是具有三 個(gè)鉤的板以垂直抬起穿過(guò)非常厚的ESC基底的非常厚的聚焦環(huán)，其中，各部件之間的公差通常非常緊密，因此避免了人們?cè)谶@種情況下綁定部件的困難。將來(lái)，隨著晶片大小的增 力口，由于其大小的增加、重量的增加、公差緊密性的增加，或者由于這些屬性的任意組合，使 得這些部件實(shí)際上可能在人機(jī)工程學(xué)方面難以人工處理。由于設(shè)計(jì)的較高等級(jí)的力或精確 度，所以機(jī)器人執(zhí)行將不會(huì)面臨這種限制。通常，機(jī)器人設(shè)備的使用可以允許設(shè)計(jì)可執(zhí)行理想操作(即，較低消耗、較好的電性能等)但缺乏對(duì)人的友好性(即，較重、缺少夾緊手柄，緊密的裝配、危險(xiǎn)材料等)的等離 子體室部件。此外，機(jī)器人設(shè)備可以自動(dòng)且正確對(duì)磨損部件“計(jì)時(shí)”，該磨損部件物理上需要 對(duì)最優(yōu)襯底工藝進(jìn)行周期性調(diào)整，但由于缺少明顯的計(jì)時(shí)標(biāo)記、操作者的疏忽、難以追蹤所 需的調(diào)整等，使得該磨損部件經(jīng)常不能通過(guò)操作者可靠地定位，機(jī)器人設(shè)備可以精確地對(duì) 準(zhǔn)需要精確對(duì)準(zhǔn)的部件，但由于其它原因(即，避免接觸、局部沉積等)凹口或槽對(duì)于該對(duì) 準(zhǔn)是不理想的。例如，非固定平臺(tái)可以包括感測(cè)光、計(jì)算方向、以及確定在其路徑上對(duì)象的范圍的 傳感器。此外，可以使來(lái)自不同傳感器的數(shù)據(jù)與預(yù)定部件(例如，門(mén)道、真空系統(tǒng)、工作臺(tái)、 以及等離子體室)相結(jié)合，以允許在具有類(lèi)似結(jié)構(gòu)的環(huán)境(例如，半導(dǎo)體制造池(bay))中 控制機(jī)器人設(shè)備，該預(yù)定部件原地固定并可由工程圖和未預(yù)先確定的對(duì)象(例如，操作者 或其它機(jī)器人設(shè)備)來(lái)限定。在一個(gè)實(shí)施例中，由操作者將機(jī)器人傳送到適當(dāng)?shù)牡入x子體室。在一個(gè)實(shí)施例中， 機(jī)器人連續(xù)地連接到等離子體室。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括具有一組操作軟件程序的計(jì)算機(jī)，該程序指示 機(jī)器人設(shè)備執(zhí)行一組服務(wù)程序。隨后，機(jī)器人設(shè)備可以通過(guò)數(shù)據(jù)端口(例如，以太網(wǎng)或類(lèi)似 的連接)連接到等離子體處理系統(tǒng)本身。在一個(gè)實(shí)施例中，可以快速為機(jī)器人設(shè)備重新編 程，以確定更加優(yōu)化的清潔方法。例如，具有等離子體處理系統(tǒng)原理圖和清潔程序的數(shù)據(jù)庫(kù)的服務(wù)器可以被遠(yuǎn)程地 定位到可在制造設(shè)備中訪問(wèn)的網(wǎng)絡(luò)。在機(jī)器人設(shè)備對(duì)接到適當(dāng)?shù)牡入x子體室之后，服務(wù)器 發(fā)送最近的示例性且適當(dāng)?shù)那鍧嵎椒?。在一個(gè)實(shí)施例中，通過(guò)數(shù)據(jù)接口發(fā)生傳送。在一個(gè) 實(shí)施例中，通過(guò)無(wú)線(xiàn)連接(例如，802. 11)發(fā)生傳送。在一個(gè)實(shí)施例中，等離子體處理系統(tǒng)操作者可以直接在機(jī)器人設(shè)備中編寫(xiě)一組服 務(wù)程序。在一個(gè)實(shí)施例中，操作者可以在機(jī)器人設(shè)備連接到等離子體處理系統(tǒng)時(shí)編寫(xiě)一組 服務(wù)程序。隨后，則可以將由機(jī)器人設(shè)備中的傳感器觀測(cè)的任何異常(即，過(guò)度的表面損耗、 損壞的部件、未對(duì)準(zhǔn)或誤定位的部件等)發(fā)送回用于進(jìn)一步分析和/或擴(kuò)大的服務(wù)器。在 一個(gè)實(shí)施例中，服務(wù)器位于襯底制造工廠中。在一個(gè)實(shí)施例中，服務(wù)器并不位于襯底制造工 廠中，但可通過(guò)網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)。例如，服務(wù)器可以設(shè)置在等離子體處理系統(tǒng)的賣(mài)方。如上所述，在一組典型的預(yù)防性檢修服務(wù)程序中，人工打開(kāi)等離子體室，(即，操作 者控制產(chǎn)品升降機(jī)以從底部部件提升頂部部件等)，其中，室壁、遮蔽板、氣體分配環(huán)、蓮蓬 頭、襯底支撐組件、機(jī)械手臂、以及其它可裝配硬件可以就地清潔，或者被去除并用清潔部 件更換。然而，以非顯而易見(jiàn)的方式，可以遵循賣(mài)方推薦的副產(chǎn)品清潔方法對(duì)機(jī)器人設(shè)備 進(jìn)行編程，而無(wú)需實(shí)質(zhì)變化。例如，機(jī)器人設(shè)備可以抓緊擦拭器、添加適當(dāng)?shù)南礈煲?，以及使擦拭器以正確的壓力和適當(dāng)?shù)臅r(shí)間量沿著適當(dāng)?shù)牡入x子體室表面進(jìn)行擦拭，由此，最小化昂貴的機(jī)器停工時(shí)間。此外，通過(guò)適當(dāng)?shù)陌踩胧?即，足以防止危險(xiǎn)的遮蔽板或不當(dāng)?shù)娜?為干涉)，機(jī)器人設(shè)備本身可以自動(dòng)控制從底部部件提升頂部部件的提升機(jī)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，可以物理地訓(xùn)練機(jī)器人設(shè)備。即，可以離線(xiàn)操作機(jī)器人設(shè)備并將 其設(shè)置為學(xué)習(xí)模式，其中，由機(jī)器人設(shè)備記錄操作者對(duì)等離子體室中關(guān)節(jié)式手臂的任何非 固定。然后，這些原始的非固定可能被進(jìn)一步編程修改以產(chǎn)生最佳的清潔方法。這種訓(xùn)練 方法可能有益于加速新的或更復(fù)雜的清潔臂軌跡的引入。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備可以清潔在等離子體處理設(shè)備位置處的可拆卸的等 離子體室部件(即，卡盤(pán)、石英環(huán)等)和不可拆卸的部件(即，室壁等)。在一個(gè)實(shí)施例中， 機(jī)器人設(shè)備僅清潔在等離子體處理設(shè)備位置處的不可拆卸的部件(即，室壁等)，而通過(guò)一 組相應(yīng)的清潔部件更換和替換可拆卸部件。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備僅清潔在等離子 體處理設(shè)備位置處的不可拆卸的部件(即，室壁等)，而操作者通過(guò)一組相應(yīng)的清潔部件更 換和替換可拆卸部件。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備可以清潔具有通常對(duì)操作者造成危險(xiǎn)的物質(zhì)的等離 子體室和等離子體室部件。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備可以清潔在表面上或在表面之上 具有特定數(shù)量的物理通孔的等離子體室和等離子體室部件。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備 可以清潔在機(jī)器人末端執(zhí)行器上具有壓力感測(cè)反饋回路的潔等離子體室和等離子體室部 件，用來(lái)以恒定的方向或速度施加已知、恒定的力。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備可以清潔具有反饋診斷限制的等離子體室和等離子 體室部件，該反饋診斷限制何時(shí)停止清潔，例如，時(shí)鐘定時(shí)器(例如，清潔直到操作者停止 或設(shè)定時(shí)間期滿(mǎn))、摩擦力測(cè)量(例如，清潔直到在清潔墊板和表面之間測(cè)得的摩擦力小于 一些特定值時(shí))、光學(xué)限定(例如，清潔直到反射率超過(guò)限定，直到與參考樣本顏色相匹配， 或者直到不再檢測(cè)到諸如干涉條紋的反射測(cè)量信號(hào))?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D1，示出了電感耦合等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖。通常，等離子體室 (室)102是由底部部件150、頂部部件144組成。一組適當(dāng)?shù)臍怏w可從氣體分配系統(tǒng)122 流入等離子體室102。隨后，這些等離子體處理氣體可以在噴射器109附近的區(qū)域處或區(qū)域 內(nèi)電離以形成等離子體110，以處理(例如，蝕刻或沉積)襯底114(例如，半導(dǎo)體襯底或玻 璃板)的露出區(qū)域，該襯底通過(guò)邊緣環(huán)115設(shè)置在靜電卡盤(pán)116上。第一 RF發(fā)生器134生成等離子體以及控制等離子體密度，而第二 RF發(fā)生器138 生成通常用于控制DC偏壓和離子轟擊能量的偏壓RF。另外，連接到源RF發(fā)生器134的是 匹配網(wǎng)絡(luò)136a，以及連接到偏壓RF發(fā)生器138的是匹配網(wǎng)絡(luò)136b，其目的是使RF功率源 的阻抗與等離子體110的阻抗相匹配。此外，包括閥112和一組泵111的真空系統(tǒng)113通 常用于抽空等離子體室102中的環(huán)境大氣，以使其達(dá)到維持等離子體110所需的壓力?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D2，示出了電容耦合等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖。通常，等離子體室 (室)202由底部部件250、頂部部件244組成。電容耦合等離子體處理系統(tǒng)可以配置有單 個(gè)或多個(gè)獨(dú)立的RF功率源。由源RF發(fā)生器234生成的源RF通常用于生成等離子體以及 經(jīng)由電容耦合控制等離子密度。而由偏壓RF發(fā)生器238生成的偏壓RF通常用于控制DC 偏壓和離子轟擊能量。另外，連接到源RF發(fā)生器234和偏壓RF發(fā)生器238的是匹配網(wǎng)絡(luò) 236，其目的是使RF功率源的阻抗與等離子體220的阻抗相匹配。其它形式的電容反應(yīng)器具有RF功率源并與連接到頂部電極204的網(wǎng)絡(luò)相匹配。此外，存在諸如三極管的多陽(yáng)極系統(tǒng)，其也遵循類(lèi)似的RF和電極布置。通常，一組適當(dāng)?shù)臍怏w通過(guò)頂部電極204中的入口從氣體分配系統(tǒng)222流入等離 子體室202。隨后，這些等離子體處理氣體可被電離以形成等離子體220，以處理(例如，蝕 刻或沉積)襯底214(例如，半導(dǎo)體襯底或玻璃板)的露出區(qū)域，該襯底通過(guò)邊緣環(huán)215設(shè) 置在也用作電極的靜電卡盤(pán)216上。此外，包括閥212和一組泵211的真空系統(tǒng)213通常 用于抽空等離子體室202中的環(huán)境大氣，以達(dá)到維持等離子體220所需的壓力?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D3，示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的可在機(jī)器人設(shè)備中使用的、類(lèi)似 人手臂的關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂。通常，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂可以八個(gè)自由度達(dá)到在可運(yùn)作的包絡(luò)線(xiàn) 內(nèi)的任何位置和方向。自由度通常被定義為啟動(dòng)關(guān)節(jié)時(shí)機(jī)器人非固定的方向。通常，每個(gè) 關(guān)節(jié)表示一個(gè)自由度。實(shí)際上，任務(wù)越復(fù)雜，所需的自由度就越多。簡(jiǎn)單的實(shí)施可能要求非常少量的自由 度。例如，如果人操作者通過(guò)非固定等離子體室部件來(lái)幫助機(jī)器人設(shè)備，則可使用具有更少 自由度的機(jī)械手臂。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂具有至少五個(gè)自由度。在一個(gè)實(shí)施 例中，關(guān)節(jié)式手臂具有少于五個(gè)自由度。例如，更換在垂直非固定的電極系統(tǒng)上的聚焦環(huán)可能僅需要具有單獨(dú)平移的自由 度的適當(dāng)對(duì)準(zhǔn)機(jī)器人。首先，非固定卡盤(pán)以將環(huán)槽放置在適當(dāng)?shù)拇怪蔽恢蒙?。接下?lái)，機(jī)器 人將它的軸垂直地設(shè)置成與卡盤(pán)中心成一直線(xiàn)。接下來(lái)，機(jī)器人延伸機(jī)械手臂，改變卡盤(pán)位 置、以及取走聚焦環(huán)。最后，縮回機(jī)械手臂，從而去除聚焦環(huán)。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂還包括可用于執(zhí)行一些功能的工具。在一個(gè)實(shí) 施例中，工具是可改變的。在一個(gè)實(shí)施例中，該工具包括指狀爪。通常，最經(jīng)常使用的機(jī)械 爪是指狀爪。通常，其將具有類(lèi)似于車(chē)床卡盤(pán)的兩個(gè)反向的指狀物或三個(gè)指狀物。一起驅(qū) 動(dòng)這些指狀物，使得任何部件一旦被抓到就被定位在爪中心。兩個(gè)指狀爪可以進(jìn)一步被分 成平行運(yùn)動(dòng)或角向運(yùn)動(dòng)的指狀物。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式手臂還包括真空的、靜電的、或磁性的爪工具。通過(guò)這些， 爪的表面被設(shè)置成與物體接觸，并施加磁場(chǎng)、靜電、或真空以與它們保持接觸。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式手臂包括具有接收容器的噴砂工具。即，隨著噴砂裝置向 等離子體室中的表面撒砂，副產(chǎn)品削片被收集并防止其落在等離子體室底板上。在一個(gè)實(shí) 施例中，關(guān)節(jié)式手臂還包括一個(gè)真空室以收集副產(chǎn)品削片并將其從真空室中去除。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂還包括一組傳感器，以確定手臂在等離子體室 內(nèi)的位置。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括近程式傳感器，其表示傳感器附近但與傳感器 沒(méi)有物理接觸的在固定空間內(nèi)存在的物體。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括感測(cè)和解析 聲波的聲傳感器。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括測(cè)量等離子體室中的基準(zhǔn)點(diǎn)到一組點(diǎn) 之間距離的距離傳感器?？梢酝ㄟ^(guò)一對(duì)TV攝像機(jī)或聲納發(fā)射機(jī)和接收機(jī)、或者激光定位傳 感器或用于精確金屬化表面位置感測(cè)的渦流傳感器來(lái)感測(cè)范圍。在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括測(cè)量?jī)蓚€(gè)物體之間作用的力的三個(gè)分量和轉(zhuǎn)矩 的三個(gè)分量的力傳感器。具體地，機(jī)器人腕力傳感器可以通過(guò)發(fā)送傳感器的柔性段的偏差 來(lái)測(cè)量機(jī)器人的最后連接與其末端執(zhí)行器之間的力和轉(zhuǎn)矩的各分量，該偏差由施加的力和
轉(zhuǎn)矩產(chǎn)生。
在一個(gè)實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備包括感測(cè)和指示攜帶傳感器的物體和另一物體(例 如，等離子體室內(nèi)的結(jié)構(gòu))之間的物理接觸的接觸傳感器。例如，接觸傳感器包括一組由彈 簧保持在一起的兩個(gè)板。這兩個(gè)板在布置成三角形的三個(gè)電接觸部處彼此接觸。這些接觸 部以串聯(lián)方式布線(xiàn)，使得一個(gè)板相對(duì)于另一板的任何運(yùn)動(dòng)將使電路斷路并使機(jī)器人設(shè)備停止。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂還包括傳感反饋機(jī)構(gòu)。這可以是插入力或握緊 力的測(cè)得值或可以?xún)H僅是近程式傳感器來(lái)表示爪的卡爪之間是否有東西。在一個(gè)實(shí)施例中，關(guān)節(jié)式機(jī)械手臂還可通過(guò)利用基于菜單的系統(tǒng)或簡(jiǎn)單地利用文 本編輯器進(jìn)行編程，但該方法的主要特征是位置數(shù)據(jù)教導(dǎo)機(jī)器人的方法。在一個(gè)實(shí)施例中， 使用全局坐標(biāo)系統(tǒng)，其中，沿著全局坐標(biāo)軸系統(tǒng)的X、Y、或Z軸(例如，參考每個(gè)等離子體 室)驅(qū)動(dòng)機(jī)器人設(shè)備的工具中心點(diǎn)。在一個(gè)實(shí)施例中，使用類(lèi)似于全球坐標(biāo)系統(tǒng)的工具坐標(biāo)系統(tǒng)，其中，這些軸附接于 機(jī)器人的工具中心點(diǎn)，從而隨其非固定。例如，只要通風(fēng)或打開(kāi)等離子體室，適當(dāng)位置的機(jī)器人就可以通過(guò)預(yù)防性檢修本 身的特定特征使其手臂返回，然后開(kāi)始濕式清潔循環(huán)?？梢赃x取實(shí)驗(yàn)室清除器、編織的聚酯 清除器、或其它定做的研磨劑墊板或?qū)⑵溆谰玫匕惭b在機(jī)器人延伸部(手)上。這些延伸 部可如期望的一樣在內(nèi)室部件上非固定。它們可被精確加工以到達(dá)不可及的位置部件后 面的隱藏部分、銳角轉(zhuǎn)角、細(xì)小空隙、比手指還小的孔等。在擦拭或干燥在使用點(diǎn)傳送的拾 取濕管(pick wettube)之前通過(guò)干燥拾取和浸泡可以提供干擦拭或濕擦拭。機(jī)器人的延伸部可以精確地放置在適當(dāng)位置，而避免可從賣(mài)方3D裝配圖中已知 的任何干擾。機(jī)器人設(shè)備可以使擦拭器的速度和壓力受到控制以通過(guò)較容易的定位(不太 精確)要求來(lái)覆蓋較復(fù)雜的形狀。來(lái)自安裝的發(fā)光裝置和簡(jiǎn)單的LED或CCD攝像機(jī)本身的 光反饋可用于確定擦拭遍數(shù)。例如，只要氧化釔覆蓋(其通常由副產(chǎn)品沉積而變黑)達(dá)到預(yù)定等級(jí)的顏色(即， 白色)，或從它初始的未清潔狀態(tài)改變?yōu)橐欢ò俜直鹊念伾?，機(jī)器人設(shè)備就將停止清潔等離 子體室表面的那部分?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D4，示出了根據(jù)本發(fā)明一個(gè)實(shí)施例的一般等離子體處理系統(tǒng)的簡(jiǎn)圖。 通常，等離子體室402由底部部件450、頂部部件444組成。一組適當(dāng)?shù)臍怏w可以從氣體分 配系統(tǒng)(未示出)流入等離子體室402。隨后，這些等離子體處理氣體可在接近噴嘴(未示 出)的區(qū)域處或區(qū)域內(nèi)被電離以形成等離子體(未示出)，以處理(例如，蝕刻或沉積)諸 如半導(dǎo)體襯底或玻璃板的襯底(未示出)的暴露區(qū)域。除了等離子體室必須被清潔的表面之外，等離子體室內(nèi)也必須被清潔的結(jié)構(gòu)通常 被分成不可拆卸的結(jié)構(gòu)460a ( S卩，被固定但不易拆卸的結(jié)構(gòu))和可拆卸結(jié)構(gòu)460b (即，被固 定但容易拆卸的結(jié)構(gòu)，例如靜電卡盤(pán)、石英環(huán)等)?？刹鹦督Y(jié)構(gòu)460b可以被重力支撐(即， 清潔接入口(drop)、卡銷(xiāo)扭轉(zhuǎn)、支撐的支架)或靜電支撐(即，襯底、其它部件等)或通過(guò)一 組可拆卸螺栓支撐。等離子體室402也可包括單真空室可兼容閘閥462，和/或雙真空室可 兼容閘閥464，以及排放室入口。現(xiàn)在，參照?qǐng)D5，示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖4的開(kāi)口一般等離子體處理系統(tǒng)的 簡(jiǎn)圖(即，頂部部件已從底部部件提起)。在該實(shí)施例中，具有關(guān)節(jié)式手臂504的機(jī)器人設(shè)備502已通過(guò)對(duì)接探針被對(duì)接到對(duì)接端口 506。通常，對(duì)接端口可包括具有校準(zhǔn)點(diǎn)的對(duì)接 點(diǎn)，其包括光學(xué)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(激光接近、圖像拍攝和處理)、磁性對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(電磁體、永磁體、在 渦流傳感器上的反饋)、對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)(例如，光學(xué)元件球體和槽孔配置)、人工對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)、機(jī)械 手臂接觸點(diǎn)機(jī)構(gòu)、或基于壓力的控制機(jī)構(gòu)?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D6，示出了根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的圖4的開(kāi)口一般等離子體處理系統(tǒng)的 簡(jiǎn)圖，其中，機(jī)器人設(shè)備執(zhí)行預(yù)先編制的程序。如前述狀態(tài)，與操作者執(zhí)行的程序不同，機(jī) 器人設(shè)備502可以對(duì)具有給定重量和幾何形狀限制的可拆卸消耗品相同地執(zhí)行一組最好 的已知方法(BKM)。機(jī)器人設(shè)備502還可以通過(guò)濕擦拭或干擦拭清潔等離子體室402的內(nèi) 壁。此外，機(jī)器人設(shè)備可以具有用于傳送溶劑的隔室或用于編程的浸漬、用PVA刷子摩擦的 貯存器508、或用于消除微粒的真空室。此外，關(guān)節(jié)式手臂504將具有可將鎖閂拉緊或?qū)⒉?件解鎖到特定的轉(zhuǎn)矩要求以滿(mǎn)足規(guī)范或者釋放消耗品的工具?，F(xiàn)在，參照?qǐng)D7，示出了根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的圖4的一般等離子體處理系統(tǒng) 的簡(jiǎn)圖，其中，機(jī)器人設(shè)備原地執(zhí)行預(yù)編程的程序。在該實(shí)施例中，機(jī)器人設(shè)備502包括用 于與單真空可兼容閘閥462，和/或雙真空可兼容閘閥464對(duì)接的真空子室702，用于保持 真空或周?chē)h(huán)境(例如，沒(méi)有通過(guò)水解或吸收改變沉積屬性的H20蒸汽暴露、或者Ar或N2 或吐或02周?chē)h(huán)境等)。盡管根據(jù)幾個(gè)優(yōu)選實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是存在落入本發(fā)明范圍內(nèi)的變化、改 變、和等同替換。還應(yīng)該注意，存在多種實(shí)施本發(fā)明方法的可選方式。本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)包括通過(guò)機(jī)器人服務(wù)等離子體處理系統(tǒng)的方法。其它優(yōu)點(diǎn)包括充分 去除人為誤差和可變性；清潔后降低MTTC(清潔之間的平均時(shí)間)和MTTR(更換的平均時(shí) 間)；允許使用通常對(duì)操作者有害的高效清潔材料；能夠快速服務(wù)具有大量鎖閂的部件，尤 其是當(dāng)需要特定的轉(zhuǎn)距時(shí)；能夠處理污染的和熱的部件；如果暴露于空氣中，則能夠去除 具有潛在顆粒結(jié)構(gòu)的可拆卸部件；能夠處理對(duì)于單個(gè)人來(lái)說(shuō)太重或笨重的部件(降低成本 或能夠更換較大部件)；能夠使重力支撐部件精確非固定(例如，具有較大連接半徑的高度 緊密公差的中心管(聚焦環(huán))等)；減少安裝過(guò)程中經(jīng)常出現(xiàn)問(wèn)題的芯片的脆弱部件；并能 夠很好地控制整個(gè)制造過(guò)程中改變程序的釋放(或控制特定模塊的釋放)。盡管已經(jīng)公開(kāi)了示例性實(shí)施例和最佳模式，但可對(duì)所公開(kāi)的實(shí)施例做出的更改和 改變，仍然保持在由所附權(quán)利要求限定的本發(fā)明的主題和精神的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
一種用于服務(wù)等離子體處理系統(tǒng)的方法，該等離子體處理系統(tǒng)至少包括等離子體室，該等離子室至少包括頂部部件和底部部件，該頂部部件置于該底部部件上方，該方法包含使用機(jī)器人設(shè)備以控制提升機(jī)構(gòu)從該底部部件提升該頂部部件；根據(jù)第一組服務(wù)程序，將該機(jī)器人設(shè)備的第一元件伸入該頂部部件中以執(zhí)行第一組任務(wù)；以及根據(jù)第二組服務(wù)程序，將該機(jī)器人設(shè)備的第二元件伸入該底部部件中以執(zhí)行第二組任務(wù)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)至少包括使用清潔墊板至少清潔該 頂部部件的一組內(nèi)壁，該方法進(jìn)一步包含當(dāng)在該清潔墊板和該頂部部件的該組內(nèi)壁的表面 之間測(cè)得的摩擦力變得小于特定值時(shí)，停止該清潔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)至少包括除去該頂部部件內(nèi)的等離 子體室部件。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)至少包括放置該頂部部件內(nèi)的等離 子體室部件。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)至少包括對(duì)準(zhǔn)該頂部部件內(nèi)的等離 子體室部件。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)包括在該頂部部件內(nèi)執(zhí)行編程好的浸泡。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)包括在該頂部部件內(nèi)用刷子執(zhí)行摩擦。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中該第一組任務(wù)包括執(zhí)行抽真空以從該頂部部件內(nèi) 除去微粒。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包含確定一組重量和幾何形狀限制，其中該第 一組任務(wù)至少包括根據(jù)該組重量和幾何形狀限制從該頂部部件內(nèi)除去可消耗結(jié)構(gòu)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，進(jìn)一步包含確定一組轉(zhuǎn)矩要求，其中該第一組任務(wù)至 少包括根據(jù)該組轉(zhuǎn)矩要求，將該頂部部件內(nèi)的一組鎖閂拉緊。
11.一種用于服務(wù)等離子體處理系統(tǒng)的方法，該等離子體處理系統(tǒng)至少包括等離子體 室，該方法包含將機(jī)器人設(shè)備的第一元件伸入該等離子體室中；以及在伸入之后，當(dāng)該等離子體處理系統(tǒng)處理襯底時(shí)，根據(jù)一組程序執(zhí)行一組任務(wù)。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)至少包括至少清潔該等離子體室的一 組內(nèi)壁，該方法進(jìn)一步包含當(dāng)該等離子體室的該組內(nèi)壁的表面的顏色與參考樣本顏色相匹 配時(shí)，停止該清潔。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)至少包括除去該等離子體室內(nèi)的等離 子體室部件。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)至少包括放置該等離子體室內(nèi)的等離 子體室部件。
15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)至少包括對(duì)準(zhǔn)該等離子體室內(nèi)的等離子體室部件。
16.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)包括在該等離子體室內(nèi)執(zhí)行編程好的浸泡。
17.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)包括在該等離子體室內(nèi)用刷子執(zhí)行摩擦。
18.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其中該組任務(wù)包括執(zhí)行抽真空以從該等離子體室內(nèi) 除去微粒。
19.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包含確定一組重量和幾何形狀限制，其中該 組任務(wù)至少包括根據(jù)該組重量和幾何形狀限制從該等離子體室內(nèi)除去可消耗結(jié)構(gòu)。
20.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，進(jìn)一步包含確定一組轉(zhuǎn)矩要求，其中該組任務(wù)至少 包括根據(jù)該組轉(zhuǎn)矩要求，將該等離子體室內(nèi)的一組鎖閂拉緊。
全文摘要
公開(kāi)了一種用于對(duì)包括對(duì)接端口的等離子體處理系統(tǒng)執(zhí)行一組服務(wù)程序的機(jī)器人裝置。該裝置包括平臺(tái)和連接到平臺(tái)的對(duì)接探針，其中，對(duì)接探針被配置為與對(duì)接端口對(duì)接。該裝置還包括連接到平臺(tái)的機(jī)械手臂，和連接到機(jī)械手臂的工具，并且該機(jī)械手臂還被配置為充分執(zhí)行一組服務(wù)程序。該裝置還包括連接到平臺(tái)的計(jì)算機(jī)，其中，該計(jì)算機(jī)還被配置為執(zhí)行一組服務(wù)程序，以及其中，當(dāng)對(duì)接探針對(duì)接到對(duì)接端口時(shí)，由該工具執(zhí)行一組服務(wù)程序。
文檔編號(hào)B25H1/00GK101817179SQ201010143239
公開(kāi)日2010年9月1日 申請(qǐng)日期2006年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者安德魯三世·D·貝利 申請(qǐng)人:朗姆研究公司