Bt板鉆孔工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及BT板鉆孔工藝，其主要步驟為：精度測量、BT板厚度測量、BT板分類、鉆孔處理和查驗驗收，本發(fā)明提供的BT板鉆孔工藝的優(yōu)點在于：操作簡單，節(jié)約操作時間，而且通過步驟一和步驟二的特殊性精確測量，能夠有效保證后期制作時，精度的可靠性，后期通過嚴密的檢驗，將產品的合格率大大提高。
【專利說明】BT板鉆孔工藝

【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及制作BT板領域，尤其涉及BT板鉆孔工藝。

【背景技術】
[0002]近幾年來，隨著手機、LED顯示的快速增長，市場對貼片發(fā)光二極管的需求也越來越大，作為貼片發(fā)光二極管載板的BT板，其用量和使用范圍也是逐漸走向熱門，目前中國市場上使用的BT板大部分都是進口的，主要來自日本、韓國以及臺灣地區(qū)的產品，掌握制造BT板核心技術的中國內地企業(yè)少之又少。
[0003]BT板是指以BT基板為材料加工成BT的統稱，而本文所提BT板是指應用在貼片發(fā)光二極管產品上面的PCB載板，屬于特殊PCB種類，是最簡單的1C載板。與普通PCB不同的是應用不同的PCB基板，目前市場上BT基板主要是使用日本三菱瓦斯公開的BT樹脂，以BT樹脂為原料所構成的基板具有高銀量、抗?jié)裥?、低價電常數以及低散失因素等優(yōu)點。
[0004]現有技術中，BT板拼版的多樣性及鉆孔精度很難保證，有部分選用設備無法滿足BT板的制作要求，鉆孔過程很繁瑣。


【發(fā)明內容】

[0005]有鑒于此，有必要提供一種簡單的，且能夠確保鉆孔精度的BT板鉆孔工藝。
[0006]本發(fā)明是這樣實現的，BT板鉆孔工藝，其主要步驟為:
[0007]步驟一:精度測量；
[0008]對照圖紙，并采用光學掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔到切割孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺寸大小、固晶處與焊線處的間距、導通孔孔徑、槽寬等精確數據，并標注在圖紙上；
[0009]步驟二:BT板厚度測量；
[0010]將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀的感應器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數值；
[0011]步驟三:BT板分類；
[0012]通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板歸類歸檔，
[0013]步驟四:鉆孔處理；
[0014]采用鉆孔機進行鉆孔，根據步驟一中的測量結果，在BT板上進行正確位置的鉆孔和鉆槽操作；
[0015]步驟五；查驗驗收；
[0016]鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產品剔除掉，具體的驗收方法為:在顯微鏡下觀察導通孔，如果導通孔內有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重新加工或者報廢；
[0017]其次，導通孔內如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的話，篩選出來，并重新加工；
[0018]最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現象，則應重新加工或補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,篩選出來，并重新加工；
[0019]槽壁兩邊同時出現凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0.05mm，篩選出來，并重新加工。
[0020]本發(fā)明提供的BT板鉆孔工藝的優(yōu)點在于:操作簡單，節(jié)約操作時間，而且通過步驟一和步驟二的特殊性精確測量，能夠有效保證后期制作時，精度的可靠性，后期通過嚴密的檢驗，將廣品的合格率大大提聞。

【具體實施方式】
[0021]為了使本發(fā)明的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結合實施例，對本發(fā)明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發(fā)明，并不用于限定本發(fā)明。
[0022]所述BT板鉆孔工藝，其主要步驟為:
[0023]步驟一:精度測量；
[0024]對照圖紙，并采用光學掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔到切割孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺寸大小、固晶處與焊線處的間距、導通孔孔徑、槽寬等精確數據，并標注在圖紙上；
[0025]步驟二:BT板厚度測量；
[0026]將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀的感應器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數值；
[0027]步驟三:BT板分類；
[0028]通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差0.02mm的BT板歸類歸檔，
[0029]步驟四:鉆孔處理；
[0030]采用鉆孔機進行鉆孔，根據步驟一中的測量結果，在BT板上進行正確位置的鉆孔和鉆槽操作；
[0031]步驟五；查驗驗收；
[0032]鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產品剔除掉，具體的驗收方法為:在顯微鏡下觀察導通孔，如果導通孔內有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重新加工或者報廢；
[0033]其次，導通孔內如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的話，篩選出來，并重新加工；
[0034]最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現象，則應重新加工或補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,篩選出來，并重新加工；
[0035]槽壁兩邊同時出現凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0.05mm,篩選出來，并重新加工。
[0036]本發(fā)明提供的BT板鉆孔工藝的優(yōu)點在于:操作簡單，節(jié)約操作時間，而且通過步驟一和步驟二的特殊性精確測量，能夠有效保證后期制作時，精度的可靠性，后期通過嚴密的檢驗，將廣品的合格率大大提聞。
[0037]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的保護范圍之內。
【權利要求】
1.BT板鉆孔工藝，其特征在于，其主要步驟為: 步驟一:精度測量； 對照圖紙，并采用光學掃描測量儀在BT板上測量定位孔與定位孔的間距、定位孔到切害I]孔的間距、定位孔與槽中心間距、槽中心與槽中心的間距、固晶區(qū)域與焊線區(qū)域的尺寸大小、固晶處與焊線處的間距、導通孔孔徑、槽寬等精確數據，并標注在圖紙上； 步驟二:BT板厚度測量； 將BT板輕輕放置在大理石臺面上，不可用力按壓BT板板面，緩慢放下厚度測量儀的感應器針頭，與BT板板面接觸后讀取顯示數值； 步驟三:BT板分類； 通過步驟二測量BT板的厚度后，將厚度一致的BT板歸類到一起，其他按照厚度差.0.02mm的BT板歸類歸檔， 步驟四:鉆孔處理； 采用鉆孔機進行鉆孔，根據步驟一中的測量結果，在BT板上進行正確位置的鉆孔和鉆槽操作； 步驟五；查驗驗收； 鉆孔和鉆槽操作后，對BT板進行檢驗，將不良的產品剔除掉，具體的驗收方法為:在顯微鏡下觀察導通孔，如果導通孔內有未透、漏鉆、錯鉆或者有鋸齒形，全部篩選出來，重新加工或者報廢； 其次，導通孔內如果有凸起，凸起的高度大于0.05mm的話，篩選出來，并重新加工；最后檢查鉆槽步驟形成的槽孔，若槽壁上具有綠油或者漏基材現象，則應重新加工或補救，槽壁單邊具有波浪形或者凸起，且高度大于0.05mm,篩選出來，并重新加工； 槽壁兩邊同時出現凸起，如果兩邊的凸起高度的總和大于0.05_，篩選出來，并重新加工。
【文檔編號】B26F1/16GK104260146SQ201410403476
【公開日】2015年1月7日 申請日期:2014年8月15日 優(yōu)先權日:2014年8月15日
【發(fā)明者】陳燕華 申請人:安徽廣德威正光電科技有限公司