一種能避免pcb板因殘留金屬異物而短路的切割工具的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，包括圓盤狀的本體和設于本體外周的多個刀齒，其特征是，所述本體的外周邊緣還設有若干個溝槽，所述溝槽為本體局部沿軸向向中心凹陷而成，凹陷深度為本體厚度的12-20%，且溝槽朝向本體外緣的一側(cè)沿徑向向外開口。本實用新型的圓盤狀旋轉(zhuǎn)切割工具，于本體上增設周向分布的溝槽，從而利用溝槽在切割過程中將金屬異物帶出產(chǎn)品細縫，保證PCB板品質(zhì)，使其能夠正常工作。溝槽特別設計凹陷深度為本體厚度的12-20%，可兼顧容納金屬異物的空間以及本體的強度，且溝槽朝向本體外緣的一側(cè)沿徑向向外開口，可以更好的引導本體外緣、沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向飛出的金屬異物進入溝槽。
【專利說明】—種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種旋轉(zhuǎn)切割刀，屬于切割工具【技術(shù)領(lǐng)域】。

【背景技術(shù)】
[0002]PCB板通常主要由纖維板與金屬壓合組成，因此切割過程中，產(chǎn)品的切割縫中會殘留金屬異物，而這些殘留的金屬就容易造成產(chǎn)品短路現(xiàn)象，因此會大大降低PCB板的合格率?，F(xiàn)有的切割工具對PCB板進行加工時，這些金屬異物例如碎屑、顆粒和拉絲，很難被去除。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，包括圓盤狀的本體和設于本體外周的多個刀齒，其特征是，所述本體的外周邊緣還設有若干個溝槽，所述溝槽為本體局部沿軸向向中心凹陷而成，凹陷深度為本體厚度的12-20%,且溝槽朝向本體外緣的一側(cè)沿徑向向外開口。
[0004]優(yōu)選的，所述切割工具至少包括三對一一對應溝槽和刀齒，對應的溝槽設置在相應刀齒沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方。
[0005]優(yōu)選的，所述本體周向均布16個所述溝槽。
[0006]優(yōu)選的，所述溝槽包括沿徑向的第一、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁的內(nèi)端相對于第一側(cè)壁外端向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方傾斜，所述第二側(cè)壁垂直于切割工具旋轉(zhuǎn)方向。
[0007]優(yōu)選的，所述第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設置有鋸齒狀的輔助部。
[0008]優(yōu)選的，所述輔助部包括若干鋸齒，所述鋸齒的尖端朝向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的前方。
[0009]優(yōu)選的，所述本體的兩側(cè)均設置所述溝槽，且本體兩側(cè)的溝槽在周向錯位設置。
[0010]本實用新型所達到的有益效果:
[0011]1.本實用新型的圓盤狀旋轉(zhuǎn)切割工具，于本體上增設周向分布的溝槽，從而利用溝槽在切割過程中將金屬異物帶出產(chǎn)品細縫，保證PCB板品質(zhì)，使其能夠正常工作。溝槽特別設計凹陷深度為本體厚度的12-20%，可兼顧容納金屬異物的空間以及本體的強度，且溝槽朝向本體外緣的一側(cè)沿徑向向外開口，可以更好的引導本體外緣、沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向飛出的金屬異物進入溝槽。
[0012]2.將溝槽與刀齒相對應，并設于刀齒后方，使得每一刀齒切削產(chǎn)生的金屬異物不僅可以從相鄰兩刀齒之間排走，而且能夠沿旋轉(zhuǎn)方向?qū)M入溝槽、從溝槽排走。由于現(xiàn)有單純依靠刀齒之間空隙排除切屑的方式效果有限，PCB板對金屬物的排出要求又高，因此溝槽的設置可以更大限度的排出金屬異物，保證PCB板質(zhì)量。
[0013]3.本體的周向均布16個溝槽，對排出金屬異物的效果達90%。
[0014]4.溝槽第一側(cè)壁設置成內(nèi)端相對于外端向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方傾斜，從而與所在處直徑形成一定夾角，為本體外緣、沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向飛出的金屬異物提供一定坡度的入口，引導進入溝槽，同時第二側(cè)壁垂直于切割工具旋轉(zhuǎn)方向設置，可以最快最好的將溝槽中收集的金屬異物依靠切割工具的旋轉(zhuǎn)甩出本體。
[0015]5.第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設置鋸齒狀的輔助部，可以更好的勾住金屬拉絲，將一些與PCB鑲嵌較為緊密的金屬絲狀物也能徹底取下和排出。尤其輔助部鋸齒的尖端朝向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的前方，效果最佳。
[0016]6.本體的兩側(cè)均設置溝槽，可以進一步收集和排出落到本體兩側(cè)的金屬異物，且本體兩側(cè)的溝槽在周向錯位設置，可以更好的保證本體強度。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0017]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是圖1所示局部A的放大示意圖；
[0019]圖3是溝槽在本體厚度方向的示意圖。

【具體實施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖對本實用新型作進一步描述。以下實施例僅用于更加清楚地說明本實用新型的技術(shù)方案，而不能以此來限制本實用新型的保護范圍。
[0021]如圖1-3所示，一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，包括圓盤狀的本體2和設于本體2外周的十六個刀齒4。本體2的外周邊緣還設有十六個周向均布的溝槽6，溝槽6為本體2局部沿軸向向中心凹陷而成，凹陷深度d為本體2厚度D的12-20%，且溝槽6朝向本體2外緣的一側(cè)沿徑向向外開口。
[0022]十六個溝槽6和刀齒4 一一對應，對應的溝槽6設置在相應刀齒4沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向Fn的后方。溝槽6包括沿徑向的第一、第二側(cè)壁62、64，第一側(cè)壁62的內(nèi)端相對于第一側(cè)壁62外端向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方傾斜,第二側(cè)壁64則垂直于切割工具旋轉(zhuǎn)方向Fn，第一側(cè)壁62相對于第二側(cè)壁64的傾角α為30-60°，有利于為本體2外緣、沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向飛出的金屬異物提供一定坡度的入口，引導進入溝槽6，同時第二側(cè)壁64垂直于切割工具旋轉(zhuǎn)方向設置，可以最快最好的將溝槽6中收集的金屬異物依靠切割工具的旋轉(zhuǎn)甩出本體2。第一側(cè)壁62也可以是在本體2平面內(nèi)弧形向中心方向凹陷的形狀(未圖示)，從而能更好的兜住金屬異物，至本體2轉(zhuǎn)出被切割產(chǎn)品才將金屬異物排出，防止其部分提前落回切縫中。
[0023]另外，第二側(cè)壁64的內(nèi)側(cè)還設置有鋸齒狀的輔助部。具體的，輔助部包括若干鋸齒642，鋸齒642的尖端朝向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的前方?？梢愿玫墓醋〗饘倮z，將一些與PCB鑲嵌較為緊密的金屬絲狀物也能徹底取下和排出。尤其輔助部鋸齒642的尖端朝向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的前方，效果最佳。
[0024]本體2的兩側(cè)分別設置十六個溝槽6，且本體2兩側(cè)的溝槽6在周向錯位設置。進一步收集和排出落到本體2兩側(cè)的金屬異物，且更好的保證本體2強度，延長使用壽命。
[0025]需要說明的，圖1僅不出了一個刀齒4在本體2兩側(cè)分別對應的一個溝槽6,而實際上本體2在對應于每個刀齒4位置的兩側(cè)都設置了溝槽6，即本體2每側(cè)設置十六個溝槽6。
[0026]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，應當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，包括圓盤狀的本體和設于本體外周的多個刀齒，其特征是，所述本體的外周邊緣還設有若干個溝槽，所述溝槽為本體局部沿軸向向中心凹陷而成，凹陷深度為本體厚度的12-20%,且溝槽朝向本體外緣的一側(cè)沿徑向向外開口。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，至少包括三對一一對應溝槽和刀齒，對應的溝槽設置在相應刀齒沿切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，所述本體周向均布16個所述溝槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，所述溝槽包括沿徑向的第一、第二側(cè)壁，所述第一側(cè)壁的內(nèi)端相對于第一側(cè)壁外端向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的后方傾斜，所述第二側(cè)壁垂直于切割工具旋轉(zhuǎn)方向。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，所述第二側(cè)壁的內(nèi)側(cè)設置有鋸齒狀的輔助部。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，所述輔助部包括若干鋸齒，所述鋸齒的尖端朝向切割工具旋轉(zhuǎn)方向的前方。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能避免PCB板因殘留金屬異物而短路的切割工具，其特征是，所述本體的兩側(cè)均設置所述溝槽，且本體兩側(cè)的溝槽在周向錯位設置。
【文檔編號】B26D7/18GK203973600SQ201420463955
【公開日】2014年12月3日 申請日期:2014年8月18日 優(yōu)先權(quán)日:2014年8月18日
【發(fā)明者】劉思佳 申請人:蘇州凱锝微電子有限公司